芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并,高通高层一次解析

移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报,并对当前的市场状况做了说明。高通指出,美中贸易战带来对华为直接销售上的损失很小,但随着华为将经营重心转回中国市场,市场占有率预计将一定程度受到华为抢食的冲击。至于,中国客户加速从4G向5G转移,影响了第2季芯片业务营收。至于,FTC案以及美国地方法院的裁决,并没有影响高通现有相关许可协议。

根据高通2019年第3季的财报显示,营收达到96亿美元,较2018年同期的56亿美元,增加73%,主因是来自于与苹果和解后,苹果所支付的47亿美元和解金挹注营收。

但是,如果剔除这部分的业外收益,则高通2019年第3季的营收来到49亿美元,较2018年同期下降13%。

其中,半导体业务营收为35.67亿美元,较2018年同期下滑13%,而MSM芯片的出货量则是来到1.56亿颗,也较2018年同期下跌22%。另外,在技术授权业务方面的营收,则是来到12.92亿美元,较2018年同期下滑10%。

高通财务长Dave Wise指出,2019年第2季1.56亿的芯片出货量与预期相较少了3,500万颗,其三分之二的原因主要来自全球手机市场的持续低迷,因为高通预计2019年全球包括3G、4G、5G设备的出货量,将下降1亿支左右,达到17到18亿支。

特别是中国市场上,一方面,消费者在5G到来之前的观望态度,使得手机市场销售受到影响,另一方面,则是中国手机厂商正在加速向5G方面的转换,取消了部分原计划发表的4G机型,这使得原有的4G订单暂停或减少,这也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。

此外,除了以上的三分之二主因之外,另外的三分之一原因则是因为市场占有率的转移。主要是中国华为受到美国禁令的冲击后,将重点转向中国国内市场中,强化对于中国市场的经营,使得部分OEM客户逐渐转向华为。但即便如此,高通与中国的关系仍然非常健康,因为包括vivo、OPPO等厂商逐渐在欧洲市场拓展,这使得高通与中国手机厂商的合作正在扩大。

除了市场与5G市场的发展之外,高通还指出,5月22日在美国美国加州圣荷西联邦法院所做出的高通违反反垄断法,并要求高通采取5条措施,包括不得以限制芯片供应要胁提高专利许可费,不得要求独家供应,不得拒绝其他芯片厂商获得许可,必须在公平、合理和非歧视条件下,提供详尽的标准必要专利许可等的裁决,在高通进行上诉,要求中止地方法院判决的执行后,目前正在等待上诉法院的审查处理结果。因此,并没有影响高通现有相关许可协议。

高通指出,在很多方面,法院的判决是错误的,而上诉法院目前正在加快审理高通的上诉,同时法院表示也将就此案件举行听证会。另外,最近包括美国司法部、能源部和国防部在内的联邦机构也纷纷以5G和国家安全为由表达了对于高通诉求的支持。

最后,针对2018年4月份高通与苹果达成和解一事,在双方撤销全球的诉讼,并签订了一份和解协议,苹果还因此向高通支付47亿美元的赔偿之后,日前苹果宣布,将以10亿美元的代价收购英特尔的手机基带芯片业务,这使得外界开始质疑,苹果的这项购并决定,可能将会影响与高通在基带芯片方面的合作。

对此,执行长Steve Mollenkopf表示,就双方履行协议而言,不会出现任何变化。高通与苹果的协议包括产品和许可协议,而且是长约,即便是协议到期之后,高通仍然处于相当具有竞争力的状态。

他还进一步指出,对于此次苹果收购英特尔基带芯片业务的相关计划,高通已早有收到讯息。不过,这将不会影响高通的发展模式,而且高通与苹果现在要做的就是双方共同努力将产品做好,所以目前高通与苹果是非常健康的关系。

莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

莫大康:苹果收购英特尔基带业务的启示

据苹果方面宣布,公司已经同意用10亿美元收购英特尔的智能手机基带业务。通过此次交易苹果将从英特尔手中获得2200名员工及相关17000项无线技术的专利和一些设备,整个交易将会在2019年第四季度全部完成。

众所周知苹果公司是一家全球著名的系统公司,虽然它自已研发了A系列的智能手机处理器芯片,但是它在手机中的基带芯片仍要求助于高通。至此苹果一直不爽,但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手机基带业务,从长远看,它是计划于2021年推出自主研发基带芯片。

兼并是有效的途径之一

综观全球半导体业发展的历史,是一部宏伟的兼并史,而兼并的重要目的之一,为了拥有更多的专利。

据中国台湾地区电子业界的深刻体会,从上世纪八十年代起,台湾电子业就不断遭遇美国智财诉讼的打击,当年不少台湾明星级企业消极地选择放弃有可能侵权的产品或者直接跟原厂谈授权(license),而其中很多企业现在都离开了市场。相对地,当年选择积极应对,成立专业智财部门,设法破解美国专利壁垒的公司,例如宏碁与鸿海等,后来都成为行业中的领头羊,至今这样深刻的教训还历历在目。

如今苹果公司采用国际上通用的做法,首先兼并一家做过基带芯片的公司,尽管它不一定很先进,但是通过兼并后,它马上拥有了17000项无线技术专利,也即拥有可以与对手抗衡的“武器”。

在全球化时代,知识产权是关于人类在社会实践中创造的智力劳动成果的专有权利。随着科技的发展,为了更好保护产权人的利益,知识产权制度应运而生并不断完善。

通常要突破专利壁垒有三个关键因素:1),如何规避专利风险;2),聘请最好的律师;3),实在不行,最后只好用授权(license)来摆平。其中在规避专利风险中,除了尽量躲开对方的专利之外,还有一个非常重要的手段“要尽可能多的拥有自己的专利”。

两点启示

苹果花10亿美元,兼并英特尔的基带业务,让它迅速拥有17000项专利的实力,表明通过兼并或者收购是获取专利技术最简洁快速的方法之一。它同时给苹果带来如下优势:1),未来在它的基带芯片开发中节省研发的人力,物力及时间;2),拥有专利纠纷中讨价还价的实力地位。

在专利纠纷中几乎不可能做到完全阻隔它,仅只是可能谁占有更多的优势地位。

对于中国半导体业,在现阶段仍是一个“追赶者”的角色,因此经常有一种处于“被告地位”的感觉,实际上这是十分正常的。随着知识产权保护理念的提升,现阶段除了与国外厂商之间,在国内厂商,包括个人之间,各种专利纠纷也开始频发。从另一侧面反映中国半导体业在向全球化迈进中,正在迅速地补上这一必修课。

有关知识产权问题,首先在认识上可能要提高。如认为花了10亿美元,1000个研发人员,及两年的时间,也开创了Xtaking等新的结构。但是仅凭这些并不能代表不存在知识产权的问题。因为在产品的设计与生产过程中会有许许多多的环节,其中难免有些方面会涉及到专利方面的问题,所谓是“你中有我”及“我中有你”。由于专利问题非常的专业及复杂,通常必须由双方的专业律师来作出评估。

可以认为专利纠纷是不可避免的,但是也不必担心,只要充分的重视它,并认真对待它。

中国半导体业,为了迅速提高IC国产化率,现阶段可能必须有计划的跨入IDM行列中,其中“技术从哪里来?”是个不可回避的课题。

显然最理想的方案,我们也去兼并一家,或者多家拥有有关技术的公司,与苹果公司走同样的路。但是现实非常残酷,美国等千方百计的阻挠我们,之前紫光曾表示试图兼并美光,但是此路行不通。尽管对于中国半导体业发展似乎“不公平”,增加了许多难度,但是我们必须承认客观的现实,它告诉我们,只有加强研发,以及釆用有效的途径来突破知识产权方面的壁垒。

事在人为,我们不必丧失信心,因为如上海中微半导体,在刻蚀机等设备方面,它多次与国外著名公司之间的专利纠纷,最后取得成功的案例,为我们树立了榜样。从中微半导体的经验,它告诉我们,专利纠纷中不一定非要分出个“丁与卯”,在很多情况下几乎都是双方“和平解决”,但是一定要具备相应的实力。

另一点启示是要懂得取与舎。英特尓在2010年用14亿美元从英飞凌手中买来的,2019年以10亿美元售给苹果。众所周知英特尓实力强大,并不差钱,但是面对在基带芯片技术方面竞争不过高通,又连续处于亏损的事实,釆取放弃,实际上是个正确的决定。

中国半导体业在走向加强研发的道路中,更要懂得尊重与保护知识产权。它看似是一种“武器”,谁都可以拥有,但是并不能保证稳操胜局。不管如何中国半导体业要首先建立知识产权方面的人才库,加速培养人才,以及建立若干个“专利联盟”,它可以通过互帮互学,共同进步。另外要如华为那样,把企业的危机感放在首位,因此每个企业都要确保自身拥有知识产权的硬核力量。

英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的 SEMICON West 大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将 EMIB 和 Foveros 技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理 Babak Sabi 表示:“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,使之能够在新的多元化模块中将各种 IP 和制程技术与不同的内存和 I/O 单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势,它赋予了我们无与伦比的强大能力,让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化,从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装技术的领导者,英特尔能够同时提供 2D 和 3D 封装技术。在 SEMICON West 大会上,英特尔分享了三项全新技术,将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB:英特尔的 EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D 封装 和 Foveros 3D 封装技术利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的 I/O 密度。而英特尔的全新 Co-EMIB 技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB 能够让两个或多个 Foveros 元件互连,基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。

ODI:英特尔的全新全方位互连技术(ODI)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像 EMIB 技术下一样与其他小芯片进行水平通信,同时还可以像 Foveros 技术下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI 利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,其电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时,这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放了更多的面积,并优化了裸片的尺寸。

MDIO:基于其高级接口总线(AIB)物理层互连技术,英特尔发布了一项名为 MDIO 的全新裸片间接口技术。MDIO 技术支持对小芯片 IP 模块库的模块化系统设计,能够提供更高能效,实现 AIB 技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

英特尔发力先进芯片封装   一口气公布三项全新技术

英特尔发力先进芯片封装 一口气公布三项全新技术

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上,英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息,并推出了一系列全新基础工具,包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用,以及全新的全方位互连(ODI, Omni-Directional Interconnect)技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合,助力客户释放创新力,走向计算新时代。

英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术开发部门总经理Babak Sabi表示:“我们的愿景是利用先进技术将芯片和小芯片封装在一起,达到单晶片系统级芯片的性能。异构集成技术为我们的芯片架构师提供了前所未有的灵活性,使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技术与不同的内存和I/O单元混搭起来。英特尔的垂直集成结构在异构集成的时代独具优势,它赋予了我们无与伦比的强大能力,让我们能够对架构、制程和封装同时进行优化,从而交付领先的产品。”

芯片封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥关键作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代,先进封装将比过去发挥更重大的作用。

封装不仅仅是制造过程的最后一步,它正在成为产品创新的催化剂。先进的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎,实现类似于单晶片的性能,但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。这些技术将大大提高产品级性能和功效,缩小面积,同时对系统架构进行全面改造。

作为先进封装技术的领导者,英特尔能够同时提供2D和3D封装技术。在SEMICON West大会上,英特尔分享了三项全新技术,将为芯片产品架构开启一个全新维度。

Co-EMIB:英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D封装 和 Foveros 3D封装技术利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现相当有竞争力的I/O密度。而英特尔的全新Co-EMIB技术能将更高的计算性能和能力连接起来。Co-EMIB能够让两个或多个Foveros元件互连,基本达到单晶片性能。设计师们还能够以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器、内存和其他模块。(Co-EMIB技术视频)

ODI:英特尔的全新全方位互连技术(ODI)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性。顶部芯片可以像EMIB技术下一样与其他小芯片进行水平通信,同时还可以像Foveros技术下一样,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信。ODI利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,其电阻更低,因而可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。同时,这种方法减少了基底晶片中所需的硅通孔数量,为有源晶体管释放了更多的面积,并优化了裸片的尺寸。(ODI技术视频)

MDIO:基于其高级接口总线(AIB)物理层互连技术,英特尔发布了一项名为MDIO的全新裸片间接口技术。MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计,能够提供更高能效,实现AIB技术两倍以上的响应速度和带宽密度。

这些全新技术共同扩充了英特尔强大的工具箱。它们将与英特尔的制程技术相结合,成为芯片架构师的创意调色板,让他们能够自由设计出创新产品。

退出5G芯片市场后 传英特尔将拍卖大量专利资产

退出5G芯片市场后 传英特尔将拍卖大量专利资产

据中国台湾媒体报道称,今年4月,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场,如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。

据台湾钜亨网6月26日报道,4月中旬,苹果与高通的诉讼案上演“大和解”戏码,同时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场。英特尔的下一步,是准备卖出移动通讯、连网装置相关智能财产。

报道称,据悉,在英特尔欲出售的知识产权资产中,移动通讯的专利组合,包括约6000项与3G、4G,以及5G移动通讯标准有关的专利资产,另有1000多项与无线安装技术相关的专利资产。

另一部分的专利组合,由500项专利构成,规模较小,但据传在半导体与电子产业领域,具有“广泛应用性”。

报道介绍,虽然会售出大量专利,但英特尔将保留较重要的无线专利资产;就先前的专利销售经验来看,本次拍卖有望为英特尔带来数十亿美元(1美元约合6.9元人民币)的收入。

苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖

苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖

市场屡屡传出苹果Mac电脑可能采用自家研发的处理器,然而日前传出首席芯片架构师Gerard Williams III离职,使得苹果痛失芯片设计大将;彭博社报导指出,苹果已经聘请前ARM首席芯片架构师Mike Filippo以填补关键位置。

Mike Filippo近期令人熟知的,在于他参与设计高通(Qualcomm)Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。彭博社推测,由于Gerard Williams III日前传出已从苹果离职,Mike Filippo的加入可望填补其关键位置。ARM已向彭博社确认Mike Filippo离开该公司,而他的LinkedIn帐号已列出自5月开始在苹果工作,过去他也曾在英特尔(Intel)与AMD担任类似的职务,但苹果不愿对他加入公司或工作内容发表任何评论。

ARM与苹果并无直接竞争关系,虽然苹果没有明确使用ARM的芯片设计,但在设计自家处理器时确实依赖ARM的指令集,加入一名熟悉ARM技术进行芯片设计的关键人物自然是正确的作法。

苹果试图进一步推动自家研发的处理器应用在Mac电脑,甚至用于强化AR、VR体验的耳机上;对于苹果MacBook系列与iMac系列而言,这将是一项巨大的转变,可能使苹果从过往与英特尔的合作中脱颖而出,据传首款搭载ARM架构处理器的Mac电脑可能将在2020年问世。

曾获阿里、腾讯、谷歌等巨头青睐 这家芯片公司将被英特尔收购

曾获阿里、腾讯、谷歌等巨头青睐 这家芯片公司将被英特尔收购

6月10日,英特尔发布新闻稿,宣布将收购网络芯片初创公司Barefoot Networks,以加强网络芯片技术创新,与博通展开竞争。英特尔方面表示已签署收购协议。

资料显示,Barefoot Networks成立于2013年,是一家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的软件定义网络(SDN)芯片公司,主要设计和生产可编程网络交换机芯片、系统和软件,媒体报道称其开发了世界上第一个SDN芯片。

英特尔指出,Barefoot Networks是用于数据中心的以太网交换机芯片和软件的新兴领导者,专注于满足超大规模云的性能和不断变化的需求所必需的可编程性和灵活性。该公司凭借着其技术灵活性从其他以太网芯片技术中脱颖而出,客户可根据具体用途对芯片进行编程,以提高运营效率。

交易完成后,Barefoot Networks的加入将支持英特尔对端到端云网络和基础设施领导地位的关注,并将使英特尔能够继续为数据中心客户提供新的工作负载、体验和功能。

英特尔执行副总裁Navin Shenoy表示,这笔收购交易旨在抓住数据爆炸所带来的机遇。数据爆炸不仅提升了市场对于数据分析的计算性能的需求,也提振了在数据中心内交换数据的网络系统的需求。

值得一提的是,此前Barefoot Networks曾获阿里巴巴、腾讯、谷歌等企业的投资。2016年11月,阿里巴巴、腾讯参与了Barefoot Networks的C轮2000万美元融资,而在当年6月,Barefoot Networks还获得了由高盛、谷歌领投的5700万美元融资。

2017年5月,Barefoot Networks宣布与百度、阿里巴巴和腾讯达成合作,后三者将在他们的现网当中部署Barefoot Networks的突破性可编程转发平面技术。媒体报道称,Barefoot Networks吞吐量达6.5Tb/s的Tofino交换机是当时世界上最快的P4可编程交换机芯片。

如今,这家曾受多家巨头青睐的初创企业即将被英特尔收归麾下,英特尔方面透露,这笔交易预计将在第三季度完成。

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

英特尔手机5G基频芯片明年推出,今年无缘 5G iPhone

根据《路透社》报导,苹果预计 2019 年不会于新 iPhone 支援 5G 网络功能,而是再等一年才会支援。虽然市场猜测和分析都指出,苹果很可能会在 2019 年为新款 iPhone 采用 5G 通讯技术,提供其基频芯片的英特尔(intel)已确认,如果苹果决定这样做,英特尔将无法提供协助。

报导指出,英特尔高层表示,使用 5G 基频芯片的设备要到 2020 年才能上市。英特尔并未具体指明哪些公司会受影响,但英特尔是提供苹果基频芯片的主要供应商之一,意味着如果苹果使用英特尔的基频芯片,那么 2019 年新 iPhone 不会支援 5G 通讯技术。

英特尔网络芯片负责人 Sandra Riviera 表示,5G 基频芯片将于 2019 年向供应商送样,包括网络设备等非消费者 5G 产品将于 2019 年发货。但手机等消费设备的 5G 基频芯片,英特尔不会在 2019 年内推出。

之前曾有外媒报导,2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基频芯片。英特尔 XMM 8160 5G 基频芯片已在 2018 年 11 月发表,比原先计划时间提前半年。当时,英特尔称 5G 基频芯片将在 2019 下半年出货,使用这种基频芯片的商用设备预计能在 2020 上半年开始出货。

英特尔并非唯一生产 5G 基频芯片的企业,高通已在日前发表第二代 5G 基频芯片 Snapdragon X55。这款基频芯片提供每秒 7G 下载速度,并支援所有主要频段。目前高通正与苹果对簿公堂,这意味着近期 iPhone 不会采用高通 5G 基频芯片。

除了英特尔及高通,国内联发科 IC 设计大厂也发表了 Helio M70 5G 基频芯片,也是目前市场唯一具 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 基频,支援从 2G 至 5G 各代蜂巢式网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、目前的非独立组网(NSA)及未来 5G 独立组网(SA)架构。

至于,三星 Exynos Modem 5100 5G 基频芯片,则是全球首个完整支援 3GPP Release 15 标准的 5G 基频芯片。除了支援 6GHz 及毫米波频段,还以三星本身 10 纳米制程打造,下载速率可达 6Gbps,且支援 2G / 3G / 4G 全网通网络。在联发科与三星 5G 基频芯片各具优势的情况下,苹果与高通因专利战大打出手之际,苹果供应链高层 Tony Blevins 曾作证表示,苹果曾研究由联发科或三星供应 5G 基频芯片的可能性。

另外,华为也推出旗下首款 5G 基频芯片──巴龙 5000。根据华为宣传,巴龙 5000 5G 基频芯片最快下载速率可达 3.2Gbps,且是世界首款单核心多模 5G 基频芯片,由 7 纳米制程打造,不仅支援 5G SA 独立及 NSA 非独立网络,还能向下支援 4G、3G、2G 网络,是目前世上最强的 5G 基频芯片。当前中美贸易战的气氛下,美国政府当然不会同意苹果采用华为 5G 基频芯片。

就以上市场 5G 基频芯片的供应状况分析,苹果要在 2019 年推出支援 5G 通讯技术的 iPhone,除非已跟联发科或三星谈好供货条件,就现阶段来说可能性不大。甚至,外传苹果打算自研芯片的情况下,要 2020 年正式推出支援 5G 通讯技术的 iPhone 也都还有些门槛。要真正见到支援 5G 通讯技术的 iPhone,果粉还要耐心等候。

 

英特尔和爱立信合作开发5G平台

英特尔和爱立信合作开发5G平台

据外媒报道,英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化(NFV)和分布式云服务的软件和硬件管理平台。

这两家公司将综合利用爱立信的软件定义基础设施(SDI)管理软件和英特尔的Rack Scale Design设计来打造这个为期多年的项目。

英特尔网络平台集团高级副总裁桑德拉-里维拉(Sandra Rivera)说:“我们与爱立信的基础设施可管理性合作将帮助通信服务提供商消除部署障碍,降低成本,并以云一般的速度在灵活的、可编程的和智能的网络上提供新的5G和边缘服务。”

爱立信云服务和NFV商业区数字服务主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)补充称,这将帮助运营商部署开放式云服务和NFV基础设施。

该产品将在本月晚些时候在巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会(MWC)上进行展示。

去年9月,英特尔曾表示,在爱立信和诺基亚在全球部署首批5G网络的过程中,它们将使用英特尔的技术。

里维拉当时说:“英特尔正在为首批5G网络提供支持。”

“从我们的5G新型无线调制解调器开始,我们将打造一组新的功能,从而为我们为4G网络市场打造的数亿台调制解调器设备提供额外的功能。”

英特尔和爱立信已合作为全球各地的移动运营商提供5G服务,包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德国电信、沃达丰集团、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中国移动、中国联通、软银、NTT DoCoMo、KDDI、中华电信、Far EasTone和Telstra。

英特尔于去年11月份发布了其2019 5G调制解调器和XMM 8160 5G多模调制解调器,可为智能手机、PC电脑和宽带接入网关提供5G连接。

英特尔表示,在2019年下半年发布时,它将提供高达6Gbps的峰值速度。

去年9月底,英特尔还宣布了与华为、中兴、腾讯、中国移动、中国电信、中国联通、百度和紫光展锐合作在中国开发的一系列新的5G调制解调器,包括在中档Android智能手机中使用其5G调制解调器。

在2019年CES展会召开期间,英特尔还宣布了其最新推出的5G和人工智能项目Athena。该创新项目将为笔记本电脑打造新的符合行业标准的规格。

英特尔预计,首批使用Athena的设备将于2019年下半年推出。该项目的创新合作伙伴包括戴尔、谷歌、惠普、三星、微软、宏基、华硕、联想和Innolux。

英特尔在CES展会上表示:“包括5G和人工智能在内,Athena项目为加速笔记本电脑创新开辟了一条道路。”

英特尔还在扩大其片上系统(SoC)的范围,推出了一款代号为Snow Ridge的10纳米SoC芯片。该公司称这是“专为5G无线接入和边缘计算而开发”。

与此同时,爱立信于去年10月份宣布与富士通(Fujitsu)建立5G合作伙伴关系。此外,爱立信还与瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作伙伴关系。在运营商方面,该公司最近宣布了通过Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的计划。

爱立信在去年9月份为其5G硬件和软件产品组合增加了三个新的产品,包括4G和5G频段之间的频谱共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道宏传输解决方案以及无线接入网络(RAN)计算。

英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂

英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂

美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务,其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息,英特尔公司已经提出申请,将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。

据报道,这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模,但现在该公司证实,它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。

这些新计划,加上去年宣布的其他计划,可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。

英特尔公司的爱尔兰总经理思诺特(Eamonn Snutt)表示:“英特尔爱尔兰公司向基尔代尔县议会提交了一份申请,要求延长和修改2017年10月授予我们的规划许可。正如您可能知道的那样,我们最近开始了在莱克斯利普基地进行生产现场扩展的早期阶段的现场支持工作。”

这位高管表示:“这些工程项目正在2017年批给我们的规划许可范围内进行。在未来数周及数月内,我们会积极与主要相关机构及更广泛的社会人士接触。”

此前,英特尔本月早些时候公布了创纪录的一年业绩,随后任命了新的首席执行官。

去年,英特尔首次宣布了加强其爱尔兰工厂的计划,这是一项数十亿美元的计划的一部分,目的是增强英特尔在全球的制造能力。

英特尔计划在亚利桑那州、俄勒冈州和以色列进一步扩大厂址,并将于今年开工建设。

英特尔表示,爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。

另据爱尔兰媒体报道,英特尔对爱尔兰制造基地的扩建项目将投入70亿欧元的资金。

据悉,英特尔莱克斯利普基地的扩建项目,初期将会创造数千个工作岗位,一旦工厂竣工投产后,还将会增加数百个技术性岗位。

在过去一年中,英特尔公司出现了半导体产能不足、新制造工艺延期投产的情况,导致部分个人电脑芯片在全球市场出现了缺货,影响了PC行业的厂商。

在全球半导体市场,英特尔公司曾经连续多年位居榜首,但是之前已经被韩国三星电子反超。去年,根据美国科技市场研究公司高德纳的报告,三星电子依靠758亿美元的总收入,成为全球半导体行业第一名,英特尔公司以659亿美元屈居第二名。排在其后的分别是韩国SK海力士、美国美光科技以及美国博通公司。