英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

英特尔拟以最高60亿美元购并以色列芯片商 Mellanox

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处理器龙头英特尔（intel）对于投资以色列越来越感兴趣。除了日前宣布将针对包括以色列地区在内的英特尔晶圆厂进行扩产投资之外，还将斥资 110 亿美元在以色列兴建新的晶圆厂。而最新的外电消息显示，英特尔目前正考虑花费 55 亿到 60 亿美元的金额，用以收购以色列芯片制造商 Mellanox Technologies。

根据以色列当地媒体《以色列商业新闻》的报导指出，英特尔本次的收购计划，预计是以 55 亿到 60 亿美元的现金加股票，来收购 Mellanox Technologies。而在市场上，英特尔与 Mellanox Technologies 有着一定程度的竞争关系。因为，Mellanox Technologies 所生产的芯片用于服务器中，以提供大量运算资源给予资料中心。

而目前Mellanox Technologies的客户包括了品牌服务器公司DELL及 HPE，而这两家公司则是提供包括 Facebook、Google 或 Amazon 等企业旗下的资料中心使用。此外，Mellanox Technologies的客户还包括了各个大学以及美国太空总署（NASA）。

报导进一步指出，事实上过去几个月来对 Mellanox Technologies 有购并兴趣的企业不只是英特尔，还包括了芯片制造商赛灵思（Xilinx）。而且，赛灵思也准备以 55 亿美元的价格来购并 Mellanox Technologies。而如果英特尔抢先一步拿下 Mellanox Technologies 的话，其所开出的购并金额，将较美国时间 30 日 Mellanox Technologies 在美股收盘价溢价 30%。不过，对于以上的报导，目前包括英特尔及 Mellanox Technologies ，并没有进一步证实。

2019年英特尔处理器与技术相继推出 谁将是苹果Mac的内选

2019年英特尔处理器与技术相继推出 谁将是苹果Mac的内选

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市场屡屡传出苹果 Mac 笔电要推出自行研发的处理器，取代英特尔（Intel）处理器，但「只闻楼梯声，未见人下来」，预计 2019 年内，苹果推出的笔电与桌电，可确定仍旧内建 Intel 处理器。

根据国外媒体《Macworld》报导，尽管现在 Intel 还没有宣布 2019 年推出哪些针对苹果客制化的处理器，透过先前蓝图与整体技术发展，大略可归纳出 2019 年 Intel 可能推出对苹果有影响的处理器及其他产品。

处理器架构部分，虽然 Intel 近几年陆续推出新处理器，但核心架构自 2015 年 Skylake 后就没有太大改变，如今新一代 Sunny Cove 架构将在 2019 年取代 Skylake 架构，Sunny Cove 架构不但提升 Skylake 架构单一核心的效能，还增加暂存存储器，搭配更快的执行指令与更安全的加密措施，更适合用在人工智能、机器学习等运算。

新一代 Sunny Cove 架构还将搭配代号 Ice Lake 的处理器。这会是 Intel 新 10 奈米制程打造的处理器，整合 Gen11 核内显示芯片，使浮点性能大幅提升到 1TFlops，最多达 64 个执行绪，相较目前使用于 Mac 最强 48 执行绪、整合 Iris Plus 655 GPU 的 Intel 处理器来说，Ice Lake 处理器的效能足足提升了 50%。

而 Ice Lake 处理器在其他功能方面，除了整合支援 Gbps 速度的 WiFi6 无线网络之外，也同时支援 Thunderbolt 3 控制器。另外，也因为 Ice Lake 处理器是基于 10 奈米制程所打造，在能耗方面相信将比前一代处理器更加优秀。而且搭配优异的 Gen11 核内显示芯片、更快的 WiFi 功能，使得未来搭载 Ice Lake 处理器的 Mac 将能提供更长的电池寿命。虽然目前没办法预估其延长电池寿命的比例，但能因此提供更亮的荧幕，及更快的存储器速度，还是令人期待的。

不过，Ice Lake 处理器的效能虽然令人期待，却要到 2019 年底才会正式发布，至于，桌上型与工作站使用的 Sunny Cove 架构处理器，则更要等到 2020 年上半年才会问世，这意味着苹果 2019 年推出的 Mac 设备都将无法搭载 Ice Lake 处理器，仍会以前一代 Coffee Lake 的第 8 代或第 9 代核心处理器为主。

另外，在 2019 年唯一赶得上新 Mac 上市的 Intel 处理器，则会是 Xeon 系列产品所更新，以 14 纳米制程所打造的 Cascade Lake-X 处理器。虽然，Cascade Lake-X在制程没有改变，而且核心架构与运用在 iMac 的 Xeon 系列顶级的 18 核心、 36 执行绪产品 Xeon W-2190B 相同。不过，在能支援 Optane DC persistent memory，以及 Intel DL Boost 加速技术，可加速人工智能深度学习推理的情况下，预计能带来更优异的效能。

针对 Cascade Lake-X 的处理器，虽然英特尔尚未给出 Cascade Lake-Xeon 芯片的具体规格或发布日期，但预计将在 2019 年下半年发表。因此，很可能在 2019 年推出的新款 Mac Pro 中看到搭载。

除了 Sunny Cove 架构、Ice Lake 处理器、Gen11 核内显示芯片、以及 Cascade Lake-X 处理器等新产品之外，Intel 也有相关的其他发展，其中雅典娜项目 (Project Athena) 就是其中最具体，也是最为人所熟知的计划。这项计划可说的应对行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 发展 ARM 架构的全时联网 (Always online) 计算机而来。Intel 希望在搭配 Ice Lake 处理器的 Windows 笔记型计算机上，能达到较长电池续航力，立即开机、随时联网、以及藉由 USB-C 充电的架构下，使得 Windows 笔记型计算机也能达到与 Mac 笔电一样的效能。

而虽然雅典娜项目有许多合作的 Windows 笔记型计算机期待。不过，对于 Mac 的未来似乎将不会有任何的影响。毕竟，苹果在 Mac 笔电有自己的发展脚步，包括优化电池续航力，提升运作效能，甚至能使用语音助理 Siri、以及标准化 USB-C 充电功能等。

最后，Intel 在近期发表了一款称之为 Foveros 的 3D 芯片堆栈技术。这是一种能够将低功耗芯片，高功率芯片，GPU、NPU，甚至是 RAM 堆栈在一起的技术。运用这样的技术，未来可以不同的芯片堆栈在一起，使用最小的主机板面积，让笔电更轻薄。这就像目前手机处理器，拥有大小不同核心。只是，该技术因散的关系，很难将高阶处理器堆栈在一起。

芯片厂备战5G，为何高通博通英特尔有机会成大赢家？

芯片厂备战5G，为何高通博通英特尔有机会成大赢家？

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5G通讯技术最近成为市场上讨论度最高的话题，许多发展 5G 产品的企业都开始受到关注。因为，即便 4G LTE 在过去几年发展迅速，但5G在最高频宽速度快速飙升，加上低延迟的特性，使得未来许多过去所达不到的应用，例如高分辨率的影音传输等，都将在未来 5G 网络商转后实现，如此更加深了企业对 5G 所寄予的厚望。也因此，对于未来有机会在 5G 市场引领一片天空的企业，大家也都纷纷看好。

根据国外财经网站《MotleyFool》的报导，虽然现阶段 5G 相关的技术也都还在测试中，但面对未来潜在的商机，究竟哪些公司能够脱颖而出？

对此，业界人士指出，在相关 5G 芯片的领域，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特尔 (intel) 这 3 家公司，将有机会成 5G 时代的大赢家。原因如下：

高通，这家当前的行动通讯芯片的巨擘，在 5G 时代仍主要是藉由两种方式获利。一是销售芯片，主要是针对智能型手机厂商提供行动处理器来获利。另一个方式，则是向相关设备厂商进行专利技术的授权，这庞大的专利授权金，也使得该公司获利。

值得注意的是，日前在高通的财报会议上，执行长史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）就强调了针对 5G 发展的重要性，并且表示，未来的市场对那些在转型过程中起步较晚的企业和竞争对手，将会是无情的。他还进一步补充，高通过去几年在 5G 领域的专注和投资，使得高通成功建立了强大的技术地位，并引领 5G 产业转型，这也将使得高通在 2019 财年结束之际，获得巨大的营收和获利的成长机会。

而市场解读 Steve Mollenkopf 的这番话后表示，显然 Steve Mollenkopf 表示在未来几年，要投资者密切关注 5G 转型，并且在此之下，高通的芯片业务以及专利授权业务能够获得发展。

至于，商业行为与高通不同的通讯芯片大厂博通，在过去并不销售行动处理器，甚至不销售独立的蜂巢式网络数据设备。不过，博通却是销售各式各样的通讯芯片，其中包括了在 Wi-Fi、蓝牙以及蜂巢式网络等领域的无线芯片，而这些芯片对智能型手机的无线功能来说至关重要。所以，博通也和高通一样，未来也将受益于 5G 通讯技术的转型发展。

事实上，博通在 2018 年 9 月 6 日的财报会议上，执行长陈福阳 (Hock Tan) 也指出，整个产业向 5G 领域的转变，将推动其关键客户，其中包括占博通无线业务总收入 60% 以上的苹果，以及其他公司来继续购买更先进的通讯芯片。而这些先进技术的芯片，其成本往往更高，进而使得博通更能够从每支 iPhone 上获得更高的利益。

另外，市场向 5G 领域的转变不太可能一次就完成，将会随着时间的持续而发展。而只要随着 5G 的技术，苹果未来肯定会继续为 iPhone 提供功能日益强大的蜂巢式网络子系统，这时候博通的无线业务就有望持续受惠。

相对于高通与博通从基础电信领域出发而介入 5G 市场的走向，处理器大厂英特尔 (intel) 将自己在 5G 市场的定位，是以提供「端到端」解决方案为主。据了解，已经采用英特尔基带芯片的苹果 iPhone，预计在 2020 年的 iPhone 上采用英特尔的首个 5G 基带芯片 ──XMM 8160。此外，英特尔还将为 5G 网络的大部分无线基础设施提供芯片。这部分在本届 CES 展上就已经看到了即将推出、专门为 5G 无线接入和边缘计算开发的 Snow Ridge 芯片。

另外，在本届 CES 的演讲中，英特尔资料中心业务负责人孙纳颐（Navin Shenoy）也表示，公司的目标是在 2020 年于蜂巢式网络基地台芯片市场的市占率，提升到 40% 以上。而根据 2018 年 10 月 25 日所发布的财报，英特尔资料中心部门第 3 季来自通讯服务提供商的营收，较前一年同期增加了 30%。目前，资料中心部门是英特尔的第二大部门，也是其长期成长策略的关键。

因此，尽管英特尔财务长及临时兼任执行长鲍勃·施旺（Bob Swan）表示，针对终端设备所推出的 5G 基带芯片，其获利能力将比当前 4G 产品更强，这也使得该公司其在 5G 基础设施方面将受益颇丰。

英特尔FPGA中国创新中心落户重庆西永微电园

英特尔FPGA中国创新中心落户重庆西永微电园

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近日，英特尔FPGA中国创新中心正式在西永微电子产业园揭幕。

据了解，英特尔FPGA中国创新中心是英特尔在亚太区域内唯一聚焦FPGA技术与生态的创新中心，也是全球最大的聚焦FPGA技术与生态的创新中心，其致力于推动FPGA在云计算、智慧城市、人工智能、智能制造、金融科技、5G通信等领域的广泛应用及前沿创新。

相关资料显示，FPGA是指现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array，缩写为FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可编程逻辑器件的基础上进一步发展的产物。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路，其之所以广泛应用于诸多领域，是因为它既解决了全定制电路的不足，又克服了原有可编程逻辑器件门电路数有限的缺点。

英特尔FPGA中国创新中心在重庆西永微电园落户，对国内FPGA的生态建设将产生积极作用。继落户之后，它将为国内FPGA研发人员及创新企业提供先进的开发、测试及验证的端到端平台，打造集FPGA培训认证、产业孵化、应用展示及空间活动为一体的综合性专业创新孵化加速中心。

同时，在人才方面，英特尔FPGA中国创新中心也将携手国内高校及生态合作伙伴开展FPGA优秀人才培养及技术应用研究。

英特尔计划关闭晶圆代工服务

英特尔计划关闭晶圆代工服务

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近日，就在处理器龙头英特尔 （intel） 宣布，将扩产旗下 3 座晶圆厂的产能以解决当前14 纳米产能不足的问题后，现在市场上传出，在目前产能不足的情况下，英特尔将进一步关闭对外客制化的晶圆代工业务。

根据专业半导体论坛 《SemiWiki》 指出，过去一段时间以来，英特尔对无晶圆厂的IC设计公司开放客制化的晶圆代工服务是个错误的决定，因为这不但造成了英特尔在处理器方面的核心竞争力，还因为程序上的错误，导致了近期 14 纳米产能不足，使得个人计算机产业蒙受处理器缺少所带来冲击的结果。

论坛中进一步指出，生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，而英特尔过去似乎大大低估了这 3 件事。就以英特尔之前为 Altera 代工的事情来说，Altera 是英特尔客制化代工业务的最大受益者。因为，Altera 在此之前都是交由台积电的 28 纳米制程所代工，但是在台积电为 Xilinx 提供了与 Altera 相同的代工服务之后，Altera 与台积电的关系逐渐恶化，后来在 14 纳米制程的产品上转向了英特尔的怀抱，并最终被英特尔高价收购。

然而，在英特尔为 Altera 进行代工之后，Altera 旗下的 14纳米制程芯片就是英特尔 14 纳米制程所生产的第一个产品，其优先级是最高的。而这样的优先代工顺序，则是使得英特尔自己设计的芯片，在 14 纳米制程上做了多次的延误，反而协助了 Altera的 14 纳米制程芯片优先生产。

另外，因为英特尔 14 纳米制程在 FPGA在密度和性能方面，都超过了由台积电提供 Xilinx 的 16 纳米制程产品，使得 Altera 的 14 纳米制程芯片成为一款非常有竞争力的产品。因此，在这样顺序错置的情况下，让英特尔当前的 14 纳米制程产生的不足的情况，进一步影响到了当前市场上处理器的供应。

而为了填补当前 14 纳米产能的缺口，英特尔决定将位于美国俄勒冈州、以及位于爱尔兰与以色列的 3 座晶圆厂进行扩产。

另外，在未来在合适的条件下也会将一些生产交给外部代工厂，这部分也就是外传与台积电合作的部分。因此，大规模进行扩产后，现在又传出将结束对外晶圆代工服务的业务，这会不会是意味着英特尔正透过产能的优化，让准备在 2019 年计划推出的 10 纳米制程能够准时，甚至是提前上路，则有待后续的进一步观察。