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根据国外科技媒体《The Information》报导，苹果正在与处理器大厂英特尔（Intel）谈判，考虑收购英特尔旗下的德国基带芯片部门，收购之后苹果就可以用更快的速度开发自己的基带芯片。

报导指出，英特尔准备将基带芯片业务分拆出售。事实上，之前已经有报导表示，苹果有兴趣对此加以收购。4月份，《华尔街日报》就曾经报导指出，苹果与英特尔已经展开会谈，预期收购英特尔基带芯片业务的一些部分。因此，如今再有相关消息露出，显示双方的谈判仍在继续。

报导引用之前人士的消息指出，一旦苹果与英特尔达成协议，包括英特尔专利和产品可能都会被一并收购，而最终收购协议预计与苹果当年收购Dialog Semiconductor相似。Dialog Semiconductor是一家英国公司，专门设计电子设备能源管理芯片。2018年之际，苹果以6亿美元的金额收购Dialog Semiconductor，该公司300名员工禁入苹果，其专利也被苹果顺利拿下使用。

从2018年开始，苹果就在与英特尔进行谈判。虽然整个谈判仍在进行中，不过在此过程中仍有破局的可能。根据《The Information》的估计，一旦完成收购，英特尔德国基带芯片业务部门将会有几百名基带工程师转移到苹果工作。2011年英特尔收购芯片制造商英飞淩之后就在德国有了基带芯片的生产基地。

另外，苹果一直希望能开发出自有基带芯片，降低对供应商高通（Qualcomm）的高度依赖。不过，苹果目前的技术还有等几年才能准备完成。之前曾经有报导指出，预计苹果的自有基带芯片会在2025年之前准备就绪，比之前市场所估计的2021年完成晚上很多时间。

早在CES 2019，英特尔（Intel）即发表Athena计划，目的在推动下一代全新笔电走向更轻薄、效能更好及更长电池寿命的设计，过程将与笔电品牌厂、代工厂及面板厂合作共同研发，并于COMPUTEX前夕公布更多设计细节。为了协助合作伙伴设计开发，将在2019年6月于台北、上海和美国加州设立开放实验室，预期新一代Athena笔电最快将于2019下半年问世，推动下一波笔电发展。

新一代笔电设计将带动关键零组件机会

此次计划与过去英特尔2011年推出Ultrabook做法类似，第一步是在处理器不降低效能前提下打造电池续航力，延长到现行主流产品的1.5倍；

第二步是导入22纳米制程的Ivy Bridge平台，提供消费者更安全、更省电与绘图功能更强的处理器；

最后，Haswell微架构把功率减低，允许厂商打造更长效产品，强调以处理器优化为中心，走向轻薄化设计。与Athena计划不同的是，将加入更多关键耗电零件合作伙伴，包含音频、显示器、嵌入式控制器、触觉元件、SSD和无线技术，强调使用者在不同使用情境下也能维持很好的Battery Life。

以目前市场来看，轻薄化与长时间使用早已是主流笔电的设计标准，对英特尔来说，未来在AI、IoT与5G趋势下，势必要发展合乎未来应用场景的笔电；此外，透过计划建立的设计标准，合作厂商硬件必须通过最低规格标准，也意味新一代设计将带动相关零组件机会。

发展常时连网笔电，电信商配套措施将为关键

英特尔Athena计划另一个重点在于Always Ready，强调打开电脑就可连上网络，省去寻找Wi-Fi才能连网的时间，使用方式朝一整天不中断连网体验持续推进，将与高通2018年推出的常时连网处理器对打。

高通长期占据手机市场，挟着ARM架构处理器低功耗、全时联网技术、竞争力价格、体积小巧与电池续航力等诸多利基点跨入笔电市场。

以市场面来看，英特尔优势仍在于性能，高效能笔电、桌上型电脑与服务器等高端应用，都是目前ARM架构处理器暂时无法负荷的市场。

从英特尔目前产品策略来看，2019下半年推出Athena笔电并搭载10nm Ice Lake-U，即是要走低耗电和发展数据机等路线发展产品线，未来两阵营将互相较劲。

此外，两阵营发展常时联网笔电共同需面对的问题，将是与电信商合作的商业模式及上网方案的配套措施，笔电与手机应用界线更加模糊，将带来挑战使用者习惯和商业模式的改变。

▲英特尔与高通常时连网笔电比较。（Source：拓墣产业研究院整理，2019.5）

历经数年难产，英特尔的10nm芯片终于面世。

昨日（5月28日），英特尔在COMPUTEX 2019年上发布了一系列产品和规划，正式推出其首款第10代英特尔®酷睿™处理器（代号为“Ice Lake”）。

根据英特尔官方介绍，第10代英特尔®酷睿™处理器基于英特尔10nm制程工艺技术，拥有新的“Sunny Cove”核心架构和新的Gen11图形引擎，处理器范围从英特尔酷睿i3到英特尔酷睿i7，最多4个内核和8个线程，最高可达4.1个turbo频率和高达1.1 GHz的图形频率。

第10代英特尔®酷睿™处理器是英特尔首款专为在笔记本电脑上实现高性能AI而设计的处理器，通过英特尔Deep Learning Boost（英特尔DL Boost）将大规模AI技术引入PC。根据英特尔公布的测试数据，该处理器可为低延迟工作负载提供约2.5倍的AI性能。

此外，该处理器绘图性能提升约2倍，首次同时提供整合式Thunderbolt 3和整合式Wi-Fi 6 (Gig+)，使无线网路速度提高近3倍，这些处理器将集成度提升到了全新高度。

在英特尔提到的众多亮点中，第10代英特尔®酷睿™处理器最突出的莫过于其采用了英特尔10nm制程技术。这是英特尔首款采用10nm制程的处理器，较其最初的计划延迟了数年时间。

2015年，英特尔推出采用14nm工艺的Sky Lake平台，此后4年一直在对14nm制程工艺做深度优化。事实上，英特尔最初计划在2016年推出名为Cannon Lake的10纳米处理器，但其开发工作并不顺畅，10nm芯片迟迟未能推出。

业界开始怀疑英特尔已经取消10nm芯片开发计划。不过，今年在CES展会上，英特尔承诺一定会在今年推出10nm芯片。

如今，英特尔宣布推出采用10nm制程的第10代英特尔®酷睿™处理器，并宣布该款处理器已量产出货，各大品牌机种预计将于2019年底推出。这就意味着，英特尔的10nm芯片终于真正到来，

某业内人士分析指出，虽然英特尔是继台积电、三星后量产10nm制程，但是作为IDM企业，英特尔量产10nm对于晶圆代工产业整体而言或影响有限；不过，对于英特尔本身来说，10nm芯片量产对其维持自身竞争力将起到积极作用。

在5月8日召开的投资者会议上，英特尔宣布，7nm产品将在2021年问世，首发产品为基于Xe架构、面向数据中心AI和高性能计算的GPGPU通用计算加速卡。

专为高阶PC打造的10nm芯片将在今年稍晚时候推出，服务器用10纳米芯片则预计会在明年初出炉。

14纳米工艺方面，英特尔表示未来将继续扩大14纳米产能以保证市场需求。

另外，英特尔公布的线路图显示，明后年英特尔将接连出现10nm+、10nm++，7nm在2021年登场后，2022年、2023年英特尔将连续推出7nm+、7nm++。

英特尔芯片线路图（来源：英特尔）

此次也是英特尔CEO Robert Swan上任之后第一次主持投资者会议，他代表英特尔提及了公司未来畅想与规划。

除了制程工艺外，Robert Swan还在会议上提出了财务目标，计划三年后英特尔营收达到850亿美元，对比去年708亿美元的营收，大幅增长。

英特尔前CEO科再奇在任期间，已将英特尔主要目标市场从PC为中心转向以数据中心为主。此次会议上，英特尔表示公司会在2017年到2021年以数据中心为主，在2021年之后的目标则是英特尔推动世界。