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北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

北京时间6月23日凌晨1点，苹果公司召开了2020 WWDC（苹果全球开发者大会），会上宣布，苹果将在新版Mac上采用基于Arm架构的自研芯片。

苹果CEO Tim Cook表示，Mac在历史上有三次重要的转折。一是从最初的架构转向PowerPC芯片，二是过渡到Mac OS X操作系统，三是迁移到英特尔x86计算架构。如今，Mac将从英特尔芯片转向苹果自研芯片，使Mac的性能有新跨越。

苹果沿用SoC研发经验

“自研芯片+自研OS”的软硬件集成生态，是苹果最大的底气。从2010年随iPhone4面世的苹果A4处理器开始，苹果在芯片领域已经有了十年的自研历史。苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji透露，苹果的SoC出货量已经超过20亿颗，并设计和交付了数十亿颗配套芯片。

针对不同产品系列的功能要求，苹果基于可扩展的计算架构,开发了高度定制化的SoC，并持续优化芯片的性能功耗比。在iPhone产品线，苹果的A系列处理器保持着一年一代的开发节奏，2019年推出的A13处理器相比2010年的A4处理器，性能已经提升了100倍以上。在iPad产品线，苹果研发了6款SoC，最新款的iPad Pro的显卡性能在十年间有了1000倍的提升。同样，在Apple Watch系列，苹果扩展了SoC架构并进行优化，以满足低功耗设备的性能需求。

在iPhone系列、iPad系列和Watch产品的芯片研发履历，让苹果对于Mac架构的研发充满信心。Srouji表示，苹果最关注的两个产品指标是性能和功耗。苹果会构建Mac SoC产品系列，并配置电源管理、安全隔区、GPU、神经引擎、机器学习加速器、视频显示和图像显示引擎等一系列定制技术， 在实现性能提升的同时进一步降低能耗。

“ARM构架比x86架构更注重低功耗，苹果的新芯片追求能耗更低、发热更少，并顺应PC终端产品的轻薄化趋势。更重要的是，采用自研的ARM架构芯片，会大大降低成本。”行业分析师吕芃浩向《中国电子报》记者表示。

打通iPhone、iPad、Mac应用生态

对于不同产品线的应用生态，苹果采取了“分化”和“联动”的双重策略。一方面，为了最大程度优化软硬件耦合，苹果为每一个产品系列开发了独立的操作系统。另一方面，苹果持续增强不同操作系统的联动性，以提升开发者工作效率并优化用户体验。在2019年的WWDC，苹果宣布增强了Mac OS与iPad的屏幕联动，通过Sidecar功能将iPad变成Mac的扩展屏，并通过软件工具包增强iOS与Mac OS的联动性，让针对iPhone开发的应用可以方便地扩展到Mac系统。

在使用自研芯片的Mac上，iPhone、iPad、Mac操作系统将进一步打通——iPhone和iPad应用可以直接在Mac运行。

“从生态构建上讲，Arm架构可以帮助苹果打通不同形态设备之间的壁垒，实现交互模式和工作场景无缝衔接，使用户在不同终端设备上有相同的体验。移动端是苹果的主战场，使用ARM架构CPU芯片的苹果电脑与iPad、iPhone底层技术一致，可以直接运行iOS上的软件，方便各类软件的开发升级。”吕芃浩表示。

为了帮助开发人员更轻松地编写适用于整个苹果生态的应用程序，苹果推出了一系列的编译和迁移工具。例如在用Intel芯片的Mac和苹果自研芯片的Mac上都能使用的二进制程序代码Universal 2，开发者可以用同一套代码在两个平台进行开发。目前微软正在基于Universal 2开发用于新版Mac的Office，Adobe也在开发Mac版的应用软件。在Mac从Power PC向x86架构过渡时，Rosetta能够对应用进行转译，使它们在新的平台运行。在苹果最新的Mac操作系统Big Sur中，配置了性能更优、兼容性更强的Rosetta 2，帮助用户在新的平台运行现有的Mac应用程序。同时，苹果运用虚拟性技术，支持Linux等多种开发环境在Mac运行。

“采用苹果自研芯片的Mac能够直接运行iPhone和iPad应用，用户可以直接从Mac App Store下载这些应用，大多数应用无需开发人员改动就可以正常运行。这意味着用户在新款Mac上能够运行的应用范围非常广，堪称前所未有。” 苹果高级软件副总裁Craig Frederighi表示。

Arm进一步渗透PC市场

长期以来，Arm架构和英特尔x86分别在移动处理器市场和PC处理器市场保持着压倒性优势。然而，随着5G商用部署加速，注重移动性和始终在线的PC产品，让Arm有了进一步向PC市场渗透的可能。

在2018年COMPUTEX台北电脑展上，高通发布了面向Windows 10 Arm笔记本电脑的骁龙850处理器，联想、三星、华为等OEM先后推出了搭载骁龙850的轻薄本、商务本和平板电脑。2019年，微软推出的Surface Pro X搭载了基于Arm架构的SQ1处理器。

功耗低、易于与基带芯片整合、采用台积电最新制程，形成了Arm架构在PC市场的独特优势。吕芃浩表示，在乔布斯时代，苹果就提出计算机架构有10年的寿命期限，架构达到其性能极限，就会被取代，苹果PC再次更换架构也遵循这个节奏。从本质上来讲，现有的英特尔x86架构芯片逐渐无法满足苹果电脑的性能和客户体验的需求，也不利于苹果产品生态的融合。

“英特尔的芯片制造水平刚达到10纳米工艺，已经落后于为苹果代工芯片的台积电。苹果公司采用自研芯片更有利于产品的更新换代，减少对英特尔芯片研发进度的依赖。”吕芃浩表示。

虽然有了苹果Mac加持，但英特尔在PC市场有着长期的积累，尤其在软件、应用、端口适配方面，已经形成了生态优势。Arm架构要从英特尔手里抢下更多的市场份额，仍需要继续弥补在算力和生态上的差距。

“英特尔在PC端仍是绝对的巨头，Arm构架的渗透率依然较低。高通和微软都进行过基于Arm的PC尝试，效果有待进一步优化。同时，在游戏领域，Arm架构与X86架构性能差距较大，短时间内是难以渗透的。但是，长期来看，Arm在办公PC市场将会崛起，并占据相当一部分市场份额。”吕芃浩表示。

晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！

据了解，苹果除了维持iPhone 12的A14应用处理器第四季5纳米投片量不变，近期亦确定应用于iPad及Macbook的Arm架构A14X应用处理器，会在第四季以5纳米投片。

今年初市场看好台积电全年美元营收年成长率将逾20%，但受到新冠肺炎疫情及美中贸易战升温等影响，第二季下修年成长率至15～18%之间。不过，苹果第四季包下了台积电5纳米每月近6万片产能，加上华为海思无法投片后空下来的7纳米产能，也由苹果、高通、联发科、超微等新单补上。因此，法人看好台积电全年美元营收预估将上修到年初预期。

美国对华为提出最新禁令后，华为海思已无法在台积电新增投片，但先前已完成部份光罩制程的晶圆仍可在120天宽限期内出货，台积电第三季全力赶工，加上苹果、联发科、超威、英伟达等大客户新产品进入投片旺季，法人看好台积电第三季7纳米及5纳米等先进制程产能满载，季度营收可望创历史新高。

台积电董事长刘德音在日前股东会中提及，虽然120天宽限期后不能再接华为海思订单，5纳米产能看起来有空缺，但其它客户都争取空出来的产能，相信会在很快的时间内将产能补满。

据供应链业者消息，苹果搭载于iPhone 12的5纳米A14应用处理器，近日开始进入投片量拉升阶段，第四季投片量预估拉高至平均每月逾4万片规模。至于搭载于iPad及Macbook的Arm架构5纳米A14X应用处理器则提前在第四季投片。总体来看，台积电第四季平均每月将近6万片的5纳米产能已全数被苹果包下。让台积电第四季5纳米产能满载。

法人乐观预期台积电下半年营收将逐季创下历史新高，全年业绩展望将上修至年初预期，亦即全年美元营收较去年成长逾20%。

据产业链最新消息称，iPhone 12的准备工作依然正在进行，苹果不会轻易推迟它的发布，因为这个新品对它们至关重要。

据悉，台积电仍将于下个月为苹果公司量产A14处理，虽然近日有消息称A14处理器的量产日期将推迟1~2个季度。

在当前环境下，台积电5nm芯片生产线仍排满了订单，将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始，因此，这意味着台积电此次量产A14处理器是如期进行，并未受到其他因素的影响。

自2016年以来，台积电一直都是苹果“A系列”处理器的独家供应商。其中，A10处理器采用16纳米制造工艺，A11采用10纳米工艺，A12采用7纳米工艺，去年的A13采用7纳米工艺+极紫外光刻工艺。而今年，台积电将使用5纳米技术来生产A14处理器。

之前有消息称，今年只有两款高端iPhone，也就是iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max会采用ToF传感器。ToF传感器会为iPhone带来全新 AR 体验。苹果还会推出专门的AR应用，增强可玩性。

今年苹果将会推出4款5G手机，其都会使用台积电的5nm A14处理器，相比上一代A13来说，更先进的架构下，新的A14表现出的性能也必然更强大。从之前曝光的A14处理器的跑分（苹果A14有可能成为首个正式超过3GHz的ARM手机处理器）看，其频率堆到了3.1GHz，GK5单核1658分，多核4612分。

A14的提升到底有多大？A13的单核、多核是1329、3468分，对比一下的话，A14的单核性能提升了25%，多核提升了33%，很显然今年A14又是默秒全安卓阵营了。

UWB（Ultra-Wideband，超宽频）技术供应商Decawave宣布由苹果供应商Qorvo以约4亿美元的金额收购，此举有望助益IR-UWB技术（Impulse-Radio Ultra-Wideband，脉冲无线电超宽频）市场渗透率提升，且推升通讯、汽车、IoT应用发展。

Qorvo提供苹果iPhone 11、iPhone 11 Pro与iPhone 11 Pro Max UWB处理器

UWB短程无线通讯技术具备「高定位精度、高安全性、高传输速率、高系统稳定性与抗干扰能力、低功耗」优势，因频宽达500MHz较高，且相比蓝牙与Wi-Fi使用频段2.4GHz于外界干扰高（例如微波炉亦为2.4GHz），UWB使用频段3.1~10.6GHz于外界干扰信号较低；原为军用技术，经美国FCC（Federal Communications Commission，联邦通信委员会）发布规范始转为商用。

藉由苹果iPhone 11系列搭载UWB技术亮眼，备受市场瞩目，Qorvo亦为苹果提供iPhone 11、iPhone 11 Pro与iPhone 11 Pro Max UWB处理器；Android手机亦乐观看待此短程通讯技术，推估由FiRa联盟成员三星手机于2020年领航搭载发表。

综观UWB发展性极佳，尤以其「高安全性、高传输速率、低功耗」特性可运用于高精度测距，亦促使车厂与芯片厂合作（如福斯汽车与恩智浦），共创新型无钥匙进入系统；UWB于汽车领域发展，更可延伸发展应用，例如自动启动拖车挂钩装置、车内乘客检测、自动泊车、免下车支付等。苹果亦宣布将UWB运用于AirDrop，预计将使iPhone更具定向功能，且推估UWB与U1芯片将可能提供Apple Car无钥匙进入功能；Qorvo亦乐观看待UWB于汽车领域应用，更推估至2024年将达40亿美元市场，加上Qorvo深耕智能手机立基市场，将更增添筹码。

▲UWB与窄频频谱密度。（Source：FiRa联盟；拓墣产业研究院，2020.2）

Qorvo收购Decawave以强化UWB通讯技术，有望双赢布局iOS与Android市场

Qorvo主要提供RF（Radio Frequency，射频）解决方案于手机与基础设施，且年营收约三分之一源自苹果；另Decawave系为UWB技术供应商，亦属UWB联盟主要成员，藉由Qorvo收购Decawave强化UWB通讯技术，有望拉升苹果订单增加，且伴随Apple Watch等穿戴式设备兴起提高连网需求、VR与AR精准定位与动作撷取需求，UWB技术因具备高频宽特性均可满足。

Qorvo亦有望拉拢Android手机于UWB技术需求以提高订单数，达到立足iOS与Android市场双赢局面；Qorvo预计将偕Decawave致力贡献于IEEE、CCC（Car Connectivity Consortium，国际汽车连线联盟）、UWB联盟、FiRa联盟，且定义PHY（Physical Layer，实体层）确保跨运用程序操作，企盼高阶短程通讯技术UWB成为标配。