通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通

通富微电集成电路等6个重大项目集中签约南通

28日,南通信创产业高端制造基地奠基活动暨重大项目集中签约仪式在崇川开发区举行。现场,通富微电集成电路、苏州南极光电子南通智能物联网芯片、灏迹生物灭菌制品研发生产、苏州牧星智能科技、拜沃医疗、思岚科技机器人等项目集中签约。

通富微电总裁石磊表示,作为全球第五和全国第二的集成电路封测企业,通富微电将会全力以赴支持南通信创产业高端制造基地的建设,为地方经济社会发展作贡献。

南通市委常委、区委书记刘浩指出,此次奠基的南通信创产业高端制造基地,将成为信创产业高端制造集聚地,为集成电路、人工智能、车联网等信创产业项目提供有力支撑。

南通区委副书记、区长钱锁梅则表示,南通信创产业高端制造基地奠基仪式的举办,既是贯彻落实市委市政府“大项目突破年”的具体行动,也是加快崇川高质量发展步伐的重要举措,旨在进一步凝聚全区上下“项目为王”的强烈共识,激发拼搏争先的旺盛斗志,营造“抓招商、上项目、兴产业、促发展”的浓厚氛围,再掀项目建设新热潮。

此次奠基的南通信创产业高端制造基地,占地约103亩,规划建筑面积约为8万平方米,项目计划总投资20亿元,基地以标准化厂房建设为切入点,在提升承载力上下功夫,为电子信息高端制造项目入驻做好前期准备工作。该项目的实施将推动崇川信创产业集群集聚发展,为打造成全国乃至全球信创产业高地奠定基础。

疫情对公司生产经营有何影响?通富微电回应

疫情对公司生产经营有何影响?通富微电回应

5月13日,通富微电发布了关于公司2020年非公开发行A股股票申请文件反馈意见的回复,针对证监会提出的募投项目投资安排、新冠肺炎疫情对公司经营影响等问题进行了回复。

据悉,通富微电本次非公开发行募投项目中,“集成电路封装测试二期工程”、“车载品智能封装测试中心建设”及“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”均为集成电路封测先进产能及前沿应用热点的战略布局,项目建设期为未来两到三年,目前中国境内新冠肺炎疫情已得到控制,募投项目建设不存在障碍。

其中,“集成电路封装测试二期工程”总投资为258,000万元,其中建设投入237,404万元,铺底流动资金15,055万元。拟使用募集资金金额为145,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用,均为资本性支出。

“车载品智能封装测试中心建设”总投资为118,000万元,其中建设投入106,192万元,铺底流动资金5,601万元。拟使用募集资金金额为103,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费、固定资产其他费用,均为资本性支出。

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资为62,800万元,其中固定资产投入56,600万元,铺底流动资金6,200万元。拟使用募集资金金额为50,000万元,用于建筑工程费、设备购置及安装费,均为资本性支出。

通富微电表示,上述募投项目产品主要应用于5G等相关领域、汽车电子相关领域以及CPU、GPU相关领域,一方面发行人已与相关领域领先的核心客户建立了合作关系,另一方面受中美贸易摩擦影响新增的国产化需求为公司提供了前所未有的发展机遇,再加上“新基建”的投资需求,整体而言募投项目市场前景广阔,客户储备充足,不会对本次募投项目构成重大不利影响。

至于新冠肺炎疫情对公司未来生产经营及业绩的影响,通富微电则表示,疫情期间,尤其在2020年2月,国内采取一系列强有力措施加强疫情防控,公司员工复工率、产线达产率、产品出货及运转效率受到较大影响。但后续公司积极采取相关对策,实现了复工率及达产率的提升,保障了公司2020年一季度的整体经营良好,经营业绩有所好转。

数据显示,2020年第一季度,通富微电营收同比增长31.01%,不过随着新冠肺炎疫情的全球化扩散,对产业链全球化的半导体行业无法避免的造成了一定的冲击,致使通富微电2020年一季度未能按计划实现盈利,但较2019年一季度实现大幅减亏,亏损较2019年一季度下降77.97%,说明公司整体实力及风险抵抗能力较强。

通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

通富微电车载品智能封测中心建设项目主体封顶

3月31日,通富微电子股份有限公司车载品智能封装测试中心建设项目主体成功封顶,标志着项目建设取得了阶段性重要胜利。

根据通富微电此前公布的非公开发行股票预案资料显示,通富微电智能车载测试中心项目总投资11.8亿元,项目建成后,年新增车载品封装测试16亿块的生产能力,产品主要应用于汽车电子芯片领域。随着我国加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度,车载电子芯片作为物联网信息采集终端的基础部件,是承载新基建的重要组成部分,市场前景广阔。

南通市委常委、崇川区委书记刘浩表示,此次通富微电车载品智能封装测试中心的成功封顶,不仅是响应国家战略部署、推动崇川产业发展的务实举措,更是政企同心、携手共进的良好见证。

通富微电总裁石磊指出,车载品智能封装测试中心是通富集团‘打造世界级封装测试企业’的重点工程、关键工程,也是江苏省、南通市的重大工程。接下来,企业和施工单位将按照时间节点,把工程建设成为技术水平最高、智能化程度最先进,一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地,确保按期投入使用,努力打造世界级集成电路绿色封装测试标杆基地。

厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产

12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。

根据此前的资料显示,通富微电先进封测项目总投资70亿元,于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。2018年12月14日,一期项目正式封顶;2019年10月30日,一期项目完成送电。

12月23日,通富微电先进封测项目试投产,达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片,预计年产值超20亿元。

通富微电总裁石磊表示,建设厦门通富新工厂,是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下,抓住机遇,积极呼应,“借助产业化基地项目,打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。

厦门海沧区委副书记钟海英指出,2016年以来,海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局,通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地,该项目达产后年产值将超10亿元。

南通:打造国内最大封测产业化基地

南通:打造国内最大封测产业化基地

临近年尾,各地重大项目建设都进入冲刺阶段。在镇江和南通,一批肩负产业转型升级重任的重大项目正在争分夺秒、火热推进,地方发展的”新引擎”即将强势发动。

【南通:打造国内最大封测产业化基地】

在省级重大项目通富微电南通工厂二期项目建设现场,这两天,工人们正冒着寒风,快马加鞭地将主体厂房封顶,车间内也同时在进行各种封测设备的调试,预计明年6月正式投产。作为南通重点扶持发展的主导产业之一,该项目总投资80亿元,布局全球最先进的扇出型封装技术工艺,产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等领域项目。全部建成后,这里将成为国内最大的集成电路先进封装测试产业化基地之一,也将带动上下游配套企业的集聚,推动南通电子信息产业集群化发展。

南通通富微电子有限公司总经理庄振铭说:“不管是5G、物联网、车用、大数据,这些部分今后是持续往上的,所以在国内封装测试这个领域,需求应该还是非常大的。”

【镇江句容:高新产业”芯军”突起】

在镇江句容,作为当地产业转型重要布局的壹度光电半导体芯片项目,也在加紧推进。

镇江句容台记者王璐:“那您现在看到的这一片晶圆,就是壹度科技生产出来的,可以交付给客户的第一片晶圆,别看它只有12英寸,但里面容纳了6000颗显示驱动芯片。”

这颗12寸的显示驱动芯片,来自企业最近试运行的第一条生产线,主要应用于手机、电视、平板电脑等。这也是国内唯一可生产该规格芯片的民营企业。除了试运行的第一条生产线外,目前,企业10号厂房以及第三车间都已经装修完成,正在进行设备调试,预计2020年2月全部投运。达产后,项目可为当地带来超过45亿元的年产值,并将国产显示芯片不足5%的市场份额,拓展到40%以上。

江苏省句容经济开发区经济发展局局长许一说:“它的落户投产,带动半导体掩模板、物联网芯片、半导体关键材料等,一批新一代信息技术产业项目的集聚,为我们在未来产业转型升级,高质量发展中奠定了产业基础。”

2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出炉

2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。

2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外,日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。

拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元,年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响,营收相较2018年上半年跌幅达8.9%,第二季甚至出现双位数下滑,但自第三季开始,日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下,营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元,在消费型电子与车用市场需求回温的引领下,衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。

观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现,江苏长电排名维持第三,通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响,营收表现不佳,但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升,衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。

值得一提的是,京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼,排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求,颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升,带动营收维持成长。

整体而言,全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现,但从第三季开始,随着中美贸易僵局出现转机,加上年底销售旺季备货需求增温,市场面逐渐复苏。

拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳,但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素,将呈现小幅衰退。

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化,详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势,深度分析行业未来的驱动因素和应用商机,为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电

海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电

“来电了!来电了!”上周三晚8时25分,在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室,厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋——一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

“根据以往在其他城市的经验,从申请用电到送电至少需要两个月,海沧仅用了21天,这样的速度简直难以置信,为项目投产争取了宝贵时间。”陈志炎说。

“三高”企业是产业发展的重要支撑,也是建设高素质创新创业之城的主力军。作为厦门跨岛发展的桥头堡,海沧区结合“不忘初心、牢记使命”主题教育,立足三季度工作分析反思会,狠抓项目进度,狠抓服务企业,以抓落实一刻都不能停的作风将各项工作落到实处,为企业发展赢得先机,为实现高质量发展落实赶超奠定基础。

全力以赴送电速度超出企业预期

今年9月底,厦门通富微电子有限公司动力部长陈育冬心急如焚:在一系列项目内部调整后,他发现,只有在10月完成送电才能确保项目今年内完成试生产的目标。“把这个情况告诉海沧区的时候,我心里很慌,因为一个月时间太短了,几乎不可能实现。”陈育冬说。

得知通富微电项目的用电需求后,海沧信息产业发展有限公司园区建设开发部工作人员李赐波主动放弃了国庆休假,第一时间将企业的需求和难处传达给国网厦门供电公司集海客户服务分中心,共同商议解决方案。

让陈育冬没想到的是,国庆假期一结束,供电公司就给出了具体供电方案,并召集项目方、施工方、厂家、监理、调试等多方召开协调会,高效推进供电项目进度。

“虽然接到通富微电的用电申请是今年9月,但其实早在去年6月我们就通过‘多规合一’平台收集了项目基础信息,主动靠前服务,从客户省钱、省时、省力的角度出发,为客户量身定制供电方案。”国网厦门供电公司集海客户服务分中心客户经理黄瑞河介绍,通富微电项目用电容量7650千伏安,需安装148台高低柜设备,现场作业环境复杂,多个作业队伍、设备厂家人员同时作战,在短时间内实现供电难度大。

时间紧迫,供电公司深入实施“党建+服务”工程,全力以赴攻坚克难,简化审批流程,并派出业务骨干上门服务,紧盯工期、质量、安全,建立线上线下高效沟通、充分协同的工作机制,加班加点攻坚突破,最终仅用21天就完成一期项目送电。目前,通富微电项目工程进度超95%,预计下个月中下旬实现试投产。

创新机制服务送到企业心坎上

电力是企业正常运转和扩张的必需品,电力成本的高低和办电服务的便捷性是营商环境的“风向标”。海沧区抓住了“电力”这一关键点,将服务真正送到了企业的心坎上。

这一点,士兰明镓化合物半导体项目工程总负责人朱利荣同样深有体会。“2017年,我们在邻近省份的省会城市申请两条10千伏电力专线花了两个月时间。今年我们在厦门提出同样的需求,只花20多天就搞定了!而且还提供施工用电箱变租赁服务,没通电前设备不花钱,后续按月付租金,省了不少钱!”朱利荣告诉记者,这种“海沧速度”为项目扎根海沧注入了“强心剂”。据了解,士兰明镓化合物半导体项目预计将于下个月实现试投产。

事实上,“海沧速度”不仅体现在电力服务上。此前,士兰化合物半导体芯片制造生产线建设项目从完成土地规划到拿到施工许可证仅用时5天,从第一根桩基落地到厂房主体封顶仅用时10个月;通富微电项目从开工到封顶也只用了4个月。

这之中,离不开海沧区各级各部门全力提供的保姆式贴心服务。当前,海沧持续加大靠前服务力度,努力突破用地用林用海、规划调整、手续办理、资金筹措等关键环节,采取并联审批、专项小组等措施,建立问题清单,针对企业的不同“痛点”,开出不同“药方”,把政策和服务落实到每一个企业。

创新机制体制,持续高效服务企业。为更好地服务企业,海沧区政府相关领导每周召开产业办例会,为产业发展“定方向、建机制、给政策”;建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的产业发展机制;依托产业主管部门工信局“一线”对接,“一线”落实,围着难题干、冲着落实抓,确保服务实效。

下一步,海沧区将继续结合“不忘初心、牢记使命”主题教育,进一步创新措施、优化流程、提升效率,做到能多快就多快,全力打造国际一流营商环境,为企业发展保驾护航。

进入调试投产倒计时!厦门通富微电一期项目完成送电

进入调试投产倒计时!厦门通富微电一期项目完成送电

据今日海沧报道,10月30日晚上20:25,厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电。通富项目工程部经理陈志炎表示,项目有望年底完成试生产计划。

通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业,拥有行业内先进封测技术整体技术能力与国际先进水平基本接轨是华为、东芝、西门子等巨头的重要供应商目前,通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

2017年,通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地落地海沧,有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。

该项目总投资70亿元,规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施,其中一期总投资20亿元,规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP(中试线)。2018年12月14日,一期项目正式封顶。

今日海沧指出,送电完成后,目前通富微电的建设情况如下:1)土建部分:进入收尾阶段,室外道路完成70%;2)机电安装及净化装修:主厂房:机电安装及净化装修完成70%;动力站及附属单体:机电安装完成90%;3)外墙板:完成85%,其中主厂房基本完成,动力站、仓库完成70%。

值得注意的是,厦门通富微电(一期)项目送电的完成,标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

9月16日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,由于自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“南通招商”)计划减持公司股份。

公告显示,南通招商本次拟在通富微电减持计划公告发布之日起15个交易日后的90天内,以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过11,537,045股,即不超过公司股份总数的1%,减持价格是市场价格确定。

截至本函发出日,南通招商持有公司股份57,685,229股,占公司总股本的5.00%,均为无限售条件流通股。

资料显示,通富微电子成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。公司专业从事集成电路封装测试,总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。

通富微电在国内封测企业中已经率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院报告统计,通富微电为中国第三大封测厂商。2019年上半年,通富微电共实现营收35.87亿元,同比增长3.13%。

中国先进封装技术现状及发展趋势解读

中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势,吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

中国IC封装业起步早、发展快,但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方科技)通过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力,但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说,中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

1.中国先进封装营收占总营收比例约为25%,低于全球水平

据集邦咨询顾问统计,2018年中国先进封装营收约为526亿元,占中国IC封测总营收的25%,远低于全球41%的比例。

2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元,约占中国先进封装总产值的21%,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。

图:2017-2019年中国先进封装营收规模

2. 中国封装企业在高密度集成等先进封装方面与国际领先水平仍有一定差距

近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破,先进封装的产业化能力基本形成,但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封装技术方面,台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技术,采用“无凸起”键合结构,可大幅提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度,预计2021年量产;同时IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念,可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上,将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

相对而言,国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距,这也将降低产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

图:HPC各封装形式对比

3.未来中国先进封装格局的变化趋势

近几年的海外并购让中国封测企业快速获得了技术、市场,弥补了一些结构性的缺陷,极大地推动了中国封测产业的向上发展。但是由于近期海外审核趋严而使国际投资并购上受到阻碍、可选并购标的减少,集邦咨询顾问认为中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减小,自主研发+国内整合将会成为主流。

在自主研发方面,由于先进封装涉及晶圆制造所用技术类型与设备等资源,封装厂在技术、资金受限情况下可能选择与晶圆制造厂进行技术合作,或是以技术授权等方式(且依目前国内晶圆制造厂的制程来看,两者合作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成,在高密度集成方面的研发仍有一段较长的路),然后搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产,共同扩大市场;

另外,随着封装技术复杂度的提高,资本投入越发庞大,越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发,规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场,在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑,由此可能引发新的兼并收购,提高封测市场的集中度。