标签：通富微电

6月18日，夏雨微凉，记者来到位于合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司，占地将近两百亩的省重点项目合肥通富微电子项目就坐落于此，这也是中国集成电路封测企业前三强通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地。

记者在更衣室穿上黄色条纹工作服，换上防静电洁净鞋，戴上帽子、口罩和手套，浑身上下包裹得严严实实，跟着封装大部的工程师胡杨龙走进了洁净无尘的厂房。放眼望去，产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着，穿着防尘服的技术人员在高度自动化的生产线上检查或操作各类机械设备，熟练地进行装片、键合、塑封等一道道工序。

“你看，这台机器是用来切割整片晶圆的，只要设定好切割参数，机器将晶圆上集成芯片通过高速运转的精密刀具切割成单独的具有完整功能的芯片。”胡杨龙指着一台正在工作的全自动晶片切割机告诉记者，每张12英寸晶圆上包含几千到几万颗芯片不等，晶片切割之后，接下来的工艺流程就是装片、焊线/焊球和塑封。装片是把独立的芯片从划片膜上抓取并安放到引线框架或者基板上，芯片再与框架或基板通过导电胶或锡球连接。塑封后，就是一颗颗完整的集成电路，然后通过表面处理，激光打标，最后再经过成品测试筛选，就可以包装出货了。“说说简单但这里面包含了很多道工艺工序。这里大约有一千多台机器，每天都在满负荷生产。”他介绍。

2015年10月17日，厂房封顶。2016年5月30日，搬入第一台设备。2016年8月12日，首个产品通过可靠性认证。2016年8月23日，首批产品交付，2016年9月，正式投入量产。每一个项目建设时间节点都在刷新着建设速度。“你刚刚看到的是一期项目，总投资33亿元人民币，专注于引线封装，建设有高标准厂房、智能化生产流水线，占地面积约198亩，总建筑面积约18万平方米，生产厂房面积5.9万平方米。从开业以来，这里几乎每个月的产能利用率都达到了产能极限，订单供不应求。”合肥通富微电子有限公司副总经理袁国强告诉记者，一期项目每天的产能达到1700万颗集成电路，还在继续扩产。除了去年第四季度受到中美经贸摩擦些许间接影响，今年以来产能一直呈现攀升态势，目前还在继续扩产。

“双方共同把准发展机遇，合作一拍即合，项目水到渠成”

“交付完美产品是我的责任。”在合肥通富微电子有限公司展厅，这句铿锵有力的企业誓词让人眼前一亮。

“合肥通富微电子专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类（超高密度，SHDLF）,基板类，内存芯片(Memory)、晶圆凸块类等不同工艺技术的封测。”袁国强对记者娓娓道来，总公司通富微电子股份有限公司是中国电子信息百强企业，中国第二、世界第六大封装测试企业，国家重点高新技术企业，国家技术创新示范企业，同时也是中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。通富微电前身是与日本富士通合资的公司，1997年成立于江苏南通，2007年8月在深交所上市，2017年合资期满，国家集成电路产业投资基金股份有限公司接替日本富士通成为公司第二大股东，企业更名为通富微电子股份有限公司。合肥通富微电子项目是通富微电第一个跨省建立的先进封装测试产业基地。2016年通富微电集团更是通过兼并美国AMD设在亚洲的两个工厂做大做强，成为国际一流的封测企业集团。如今集团员工超过13000多人，服务全球300多家专业客户，年销售额超10亿美元。

当初为何选择最先在合肥投资建设重大项目？袁国强告诉记者：“集成电路产业的显著特征可以概括为‘两性三高’，即基础性、市场竞争性，以及高技术、高门槛和高人才。产业带动经济发展能力强，但前期投入大，回报周期长。从空间上来看，国内集成电路产业起初主要集中于长三角和珠三角，2000年后开始逐步往内地发展。当时合肥正积极抢抓集成电路产业战略机遇，努力将集成电路打造成为继新型显示产业后，又一个提升合肥竞争力的核心产业。为了做成晶合、长鑫的集成电路这两个大项目，政府拿出大笔财政资金，连建地铁的计划都可以延后，决心可见一斑。这在我们看来，合肥无疑是国内集成电路产业冉冉升起的新星，双方共同把好把准了这一机遇。”

通富微电在合肥“创芯”，不是想当然。合肥是全国最大家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据预测，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类集成电路的市场需求就达数十亿颗，总额超过300亿元。通富微电看到了合肥这个“后起之秀”蕴藏的巨大市场发展潜力。“当时国家对集成电路产业的利好政策频出，业内开会交流时，合肥市政府发展集成电路产业的信心和决心让我们印象深刻，双方合作一拍即合，项目水到渠成。审批手续办得非常快，从项目落地到建成投产，仅用了短短一年半时间。”袁国强侃侃而谈。

“不想被‘卡脖子’，就只能自主创新、自主研发”

省发展改革委有关人士告诉记者，有数据表明，每1-2元集成电路产值，能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。然而，集成电路严重依赖进口、核心技术受制于人，已成为制约经济社会发展、科技创新能力提升的短板。据统计，2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位。

在合肥通富微电子办公大楼，一进门就能看到墙壁上“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”十六个蓝色大字，字体飘逸却坚定有力。

“在通富微电，产业报国不是口号，而是信仰和行动。”袁国强说，每每看到通富微电创始人、董事长石明达年逾七旬，却坚持每天与所有员工一起耕耘奋斗在集成电路产业发展的第一线，通富微电的每一名员工都不敢懈怠。由于核心技术不强和专利技术等方面的壁垒，这些年我国集成电路主要依赖进口的局面，依然改观不大，与世界先进集成电路企业的差距仍十分明显。为了突破技术壁垒，不想被“卡脖子”，就只能自主创新、自主研发。

据介绍，合肥通富微电子项目二期规划生产厂房面积5万平方米，总投资27亿元人民币。项目两期全部达产后可实现年产集成电路115亿块及集成电路先进封装晶圆凸块120万片的生产能力，可实现年销售33亿元人民币,年产值67亿元人民币。

“创新有两种途径，一是引进消化吸收再创新，通富微电2016年兼并了美国AMD公司设在亚洲的两个生产先进CPU的工厂，通过兼并，我们与国际一流的跨国公司成为了合作伙伴。二是自主创新，目前在合肥的产业基地主要有三大类产品线。”袁国强说，第一类就是引线封装技术，采用了目前世界上最先进的超高密度封装工艺，吸引了众多国际客户的青睐；第二类是已经自主研发成功的晶圆级金凸块封测技术，主要用于封测“驱动+显示电路”，这类集成电路将驱动和显示功能合二为一，可以极大提高智能手机操作的响应时间，这也将为国际一流智能手机厂商提供最佳的解决方案，计划在今年下半年导入量产；第三类是正在研发的内存电路封测技术，这也是一个国家战略，将能帮助我们国家打破国外企业的技术垄断，改变我国内存管理集成电路严重依赖进口的现状。

“未来通富微电将继续保持业内领先的领导地位，研发更多先进的封装测试技术，实现跨越梦。”谈及远景目标，袁国强信心满满。

·记者手记·唯创新者胜

小到我们日常用的电脑、手机，大到火箭、飞船等高科技产品，都离不开芯片。芯片作为集成电路的载体，经过设计、制造、封装、测试后，是一个可以立即使用的独立的整体。因此，芯片技术和芯片产业发展水平，关系到国家的竞争力和信息安全。

尽管我国集成电路市场已成为全球增长引擎，但集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配。据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产能在全球的占比不足一成，而市场需求却接近全球的三分之一。多重原因导致了我国芯片产业“大而不强”，许多芯片核心技术掌握在国外厂商手中。

如何冲破壁垒实现跨越梦？唯创新者进，唯创新者胜。数年前，集成电路产业在合肥几乎是一片空白，如今这里已成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，其法宝就是创新。合肥市集成电路产业集聚发展基地目前已形成涵盖设计、制造、封装和测试、材料等全产业链，拥有国家级创新平台7个、省级创新平台32个，发明专利授权及申请470件，国家级高新技术企业48家，参与制定国家、行业标准43个。为了增强创新研发能力，去年以来，合肥推进建成集成电路设计验证分析公共服务平台（ICC）；推动北航微电子学院建设，与ARM公司签署合作协议；与中科院微电子所、中科大合作共建合肥微电子研究院，并加快筹建国家“芯火”双创基地（平台）。去年9月，合肥市被正式授牌成为“海峡两岸集成电路产业合作试验区”。

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出，受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响，2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元，年减11.8%。

其中，艾克尔、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。

拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第一季营收为11.2亿美元，年减7.3%；矽品为6.0亿美元，年减7.7%，两家公司的衰退皆由于手机销量下滑所导致。排名第二的艾克尔，第一季营收为8.9亿美元，较去年同期减少12.7%，其中又以通讯手机及计算机封装的营收滑落最为明显。

观察中国大陆封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况，2019年第一季营收由于受到中美贸易纷争的阴霾笼罩、中国大陆经济降速等因素影响，中国大陆封测业者第一季营收皆较去年同期跌幅达双位数。在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下，封测产业的营收表现恐将持续受到影响。

排名第五的力成，自2018年第四季开始，由于存储器库存量过高等因素导致价格下滑，连带影响力成存储器封测业务的表现，第一季营收年衰退幅度达年减-14.2%。

值得注意的是，京元电与颀邦是唯二于2019年第一季营收正成长的公司。

京元电在5G测试布局发展上，对于系统级芯片(SoC)与基础设备上的测试有其独到的解决方案——与客户间保持紧密的联系，提供实时性的测试协助来满足需求，如同京元电扩大与高通(Qualcomm)的合作模式，除了承租无尘室外，更进一步针对5G芯片开发、测试项目，持续投入共同研发项目，带动2019年第一季营收季成长8.6%，下半年营收可望持续成长。

颀邦在驱动IC封装技术上的发展受惠于客户，中国大陆面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上扬，助力第一季营收年增长14.7%。未来在京东方面板产能持续满载下，后续2019年全年营收表现将被持续看好。

整体而言，2019年第一季受到国际贸易纷争、手机销量下滑及存储器市场供过于求等因素影响，全球前十大封测营收出现大幅衰退。

考虑到当下的国际贸易环境与全球手机销量下滑等因素冲击，大环境氛围转趋悲观，拓墣产业研究院对于接下来的封测营收表现持保守态度。

日前，长电科技发布公告称，预计2018年年度公司净利润将出现亏损，同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此，专家认为，大力发展先进封装技术，向产业高端转型，是中国封测产业的发展方向。

市场与转型双重影响，三大封装厂业绩下滑

半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现，令人们感受到市场转冷的影响。

长电科技发布业绩预告表示，经财务部门初步测算，预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-76000 万元到-89000万元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-114000 万元到-127000 万元。

通富微电近日发布的业绩预告修正公告也称，此前2018年第三季度报告中，公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正，全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。

华天科技也在去年11月的预告中指出，预计2018年度业绩下滑，归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元，同比下降0%至30%。

长电科技、通富微电和华天科技同为国内一线封测厂，三家公司厂同时出现这样的业绩下滑引发人们的广泛关注。

除市场因素之外，三大封测厂业绩的下滑与其向先进封装转型进程中遭遇挑战也有很大关系。半导体专家莫大康就指出，大手笔收购新科金朋是造成长电科技去年盈利转亏的原因之一。长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋，以期在先进封装领域取得突破，加快与国际先进水平接轨。“但是收购成功之后，如何消化吸收星科金鹏在先进封装上的技术、人才和市场，仍然是一大挑战。”莫大康说。去年的盈利转亏正是在为当初的溢价收购付出代价。

国内封装厂正是由于向先进封装转型不够充分，产业优势不够明显，受行业景气的影响较大，成为本次业绩下滑的一个原因。

先进封装重要性提升，可为半导体突破口

所谓先进封装，是指和技术。目前，倒装芯片（FC）结构封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等处于技术前沿的封装形式。近年来，由于摩尔定律放缓，半导体企业已经越来越难通过传统缩小线宽的方式获得收益，主要厂商无不重视先进封装技术的发展。

近年来，中国封测企业在先进封装领域也投入了很大精力，并取得了一定进步。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新潮在此前召开的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上就介绍指出，国内领先企业通过自主研发和兼并收购，在先进封装领域取得突破性进展，如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机；晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一；长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。

但是，我们也应认识到，由于国内封装业长期占据中低端市场发展，就整个封测业水平来看，先进封装的差距仍然巨大。然而，先进封测的重要性却不言而喻，甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出，封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分，由于起步早，与国际水平差距也是最小的。因此，国内企业在封装领域具有相对优势，因此也就有望在这个方面率先取得突破。

其次，先进封装在产业当中的重要性也在不断提高。随着IC产业发展到一定阶段，通过缩小线宽带来收益已经越来越难了，反而是通过封装技术可以对产业起到很大推进作用。 这也是为什么最近英特尔、三星、台积电纷纷加大先进封装力度的原因。因此，中国选择先进封装作为发展IC产业的突破口是存在机会的。

最后，国外对于封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来，中国IC产业取得较快发展，引起了国际上的警惕，限制和封锁的力度正在加大，而封装业的关注度相对较弱。

系统解决人才、技术问题，优化封装生产体系

那么，中国封测厂应用如何在先进封装领域发力呢？王新潮表示，国内封测产业的发展在存在机遇的同时也面临诸多挑战，尤其是在技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才，再加上国外知识产权的垄断，智能化、信息化、国际化知识水平不足，使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，发展先进封装面临：缺人才、缺IP、缺研发资金等问题的同时，还有一个问题缺少全球化竞争，我们的产品拿到全球市场上竞争的能力太弱。因此，要加大研发投入，加强人才的引进和培养。同时，放手让企业在全球化市场中竞争。企业只有在全球化竞争中才能成长，仅靠政府扶持企业是长不大的。

此外，还要优化我国封装的生产体系。先进封装是由不同技术交叉和融合产生新的技术；不同领域的交叉和融合产生新的领域。我们要把先进封装作为一个产业系统来发展，而不是单打独斗。

1月30日上午，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程成功封顶，为下半年实现投产奠定基础。

据南通广播电视台报道，南通通富微电子有限公司二期工程位于苏通科技产业园，属于通富微电智能芯片封装测试项目。该项目计划总投资80亿元，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，拥有总设备1500台套，月产能1亿多颗集成电路，形成了国内最先进的BGA封测生产线。

二期项目占地约100亩，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。

全部建成后，该项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

位于苏通科技产业园的通富微电智能芯片封装测试项目，昨（30）日上午，该项目二期工程主体封顶，为下半年实现投产奠定基础。

通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业，产品广泛应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。其中，二期占地约100亩，总投资30亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片。

目前，该项目一期已实现量产，三期也在有序规划之中，项目全部建成后，将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。电子信息是苏通园区重点扶持发展的主导产业之一，目前已集聚了捷捷微电、新溢光电等一批知名企业，初步形成了设计、制造、封装三业并举的发展模式。通富微电项目的推进，将进一步带动上下游配套企业的集聚，推动园区电子信息产业集群化发展。