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6月30日，Kioxia宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是半导体行业40年的资深人士，拥有各种业务和技术经验，将有助于推动Kioxia的可持续增长。

Kioxia代表董事，总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示：“随着Kioxia继续发展成为一家独立公司，在重要的时刻，欢迎Michael加入我们的董事会。Michael将半导体行业的广泛知识与大型复杂组织的领导者的独特结合，使他成为本来就已经经验丰富的董事会的重要补充。随着Kioxia进入下一阶段的增长，我们期待着他的宝贵观点。”

Splinter先生从2003年至2012年担任应用材料公司总裁兼首席执行官，并自2009年起担任董事会主席，直到2015年6月退休为止，领导该公司在任期内创下了收入和利润新纪录。在加入应用材料公司之前，他曾在Intel Corporation担任执行官。Splinter先生目前担任台积电（TSMC）的外部董事和美国纳斯达克公司的董事长。

为了因应即将IPO(首次公开发行)、且为了追赶龙头厂三星，全球第2大NAND型快闪存储器(Flash Memory)厂商铠侠(Kioxia、旧称东芝存储器)传出将找来台积电董事麦克·史宾林特(Michael R.Splinter)当社外董事(独立董事)。

日经新闻29日报导，铠侠已敲定方针、计划找来台积电董事史宾林特当社外董事。报导指出，史宾林特熟知半导体业界和资本市场，因此铠侠期望藉由找来史宾林特担任社外董事，来强化IPO(首次公开发行)及追赶三星的体制。

史宾林特于2009-2015年期间担任全球半导体制造设备龙头厂应用材料(Applied Materials, Inc.)的CEO、并于2015年就任台积电董事。

日本媒体6月20日报导，铠侠目前以8月份获得东京证券交易所许可的前提下、计划在10月于东证一部IPO上市，预估上市后的市值将达数万亿日元。

目前持有铠侠约40%股权的东芝(Toshiba)6月22日宣布，待铠侠IPO后、计划出售部分铠侠持股。

铠侠5月14日宣布，为了实现更进一步的成长，正基于2018年6月从东芝独立出来时所设定的3年内上市的目标、持续进行在东京证券交易所挂牌上市的准备。东芝于2018年6月将铠侠独立出去、以约2万亿日圆的价格卖给由美国贝恩资本主导的“日美韩联盟”。

铠侠5月14日公布财报资料指出，因出货量增加、每GB单价扬升，带动上季(2020年1-3月)合并纯益为98亿日元(前一季为净损253亿日元、去年同期为净损193亿日元)、为5季来首度转亏为盈。

关于今后市场展望，铠侠表示，受新冠肺炎疫情扩散影响，预估智能手机用需求将暂时性萎缩，不过因居家办公、影片串流等消费者行动发生变化，因此预估PC及数据中心用SSD需求将稳健。

虽然全球第二大NAND存储器厂铠侠（Kioxia）上月才刚宣布无惧疫情仍继续扩产，但如今东芝对半导体市场可能已不感兴趣。

此前东芝虽出售存储器部门给美日韩联盟成立了铠侠，但仍然是其大股东之一，仍有近4成股份，加上HOYA入股，实际上应还是保有决议权。不过上个月铠侠才刚传出仍将照计划增产的消息，如今似乎东芝已对该事业失去兴趣。有消息传出，东芝将完全出售这些股份。

当然这会是在10月份IPO后才会开始的举措，不过已有不少股东催促，东芝应把营运重点放在较无风险的基础设施业务上，半导体市场的波动太大。尤其铠侠营运虽有转好迹象，但仍令东芝蒙受不少亏损，使股东们开始不满。尤其疫情对于东芝冲击很大，管理层如今以稳定财务为优先，也很合理。值得一提的是，东芝在经过重组后，如今的股东大部分已不是日本人。

除此之外，市场对东芝的不满还有其他因素，如年初东芝才爆出旗下IT子公司财务造假的丑闻，虚报了近200亿日圆的交易。再加上历年来也有不少类似事情，迫使东芝进行改革，此时三菱化学董事长小林喜光由外部接手了董事会主席一职。不过如今，他也即将卸任，东芝表示，这是因为公司已步上正轨，其阶段性任务已结束。

出售铠侠持股的计划，应该就是小林喜光的最后一步。据估计，铠侠的市场估值将达到320亿美元，预期东芝将会有近百亿美元进帐，而其成本大约仅有30多亿，不过公司承诺会将一半收益归还股东。目前出售细节仍未确定，IPO也还在等东京交易所批准，不过市场反应相对乐观。

近日，三星电子宣布了在韩国平泽厂区的扩产计划，除扩建采用极紫外光(EUV)的晶圆代工生产线及DRAM产能之外，还将扩大3D NAND闪存方面的产能规模。业界预估三星电子仅用于3D NAND闪存方面的投资额就达8万亿韩元(约合470亿元人民币)。新冠肺炎疫情导致NAND市场的不确定性大增。然而，三星电子过往多选择在景气低迷时大举投资，以此增强其在存储器领域的竞争力，此次再度大举投资扩产，或将带动其他NAND闪存厂商的跟进，再掀NAND闪存的扩产浪潮。

三星、铠侠率先扩产

据了解，三星电子将在平泽厂区的二期建设中投建新的3D NAND生产线，量产100层以上三星电子最先进的第六代V-NAND闪存，无尘室的施工5月份已经开始进行。新生产线预计将于2021年下半年进入量产阶段，新增产能约为2万片/月的晶圆。

受新冠肺炎疫情的影响，当前NAND闪存市场上的不确定性仍然存在。根据集邦咨询的报告，2020年第一季度NAND闪存出货量与上季度大致持平，其中服务器供应链的恢复状况优于笔记本电脑及智能手机，因此疫情对于数据中心需求的影响或许有限。但是笔记本电脑与手机品牌厂生产及物料供应则受到零组件供应链断链的影响，也间接拖累了市场对NAND闪存的需求。

然而，在此情况下，三星电子依然选择了扩产。去年年底，三星电子便启动了中国西安厂二期的建设，投资80亿美元。西安厂二期主要生产100层以下的第五代V-NAND，平泽二厂则会生产100层以上的第六代V-NAND。三星NAND Flash生产线主要分布在韩国华城厂区、平泽厂区以及中国西安厂区。

除三星电子之外，近日有消息称，铠侠(原东芝)也将按照原计划增产投资，在日本四日市工厂厂区内兴建3D NAND闪存新厂房“第7厂房”，总投资额预估最高达3000亿日元(约合200亿元人民币)，预定2022年夏天完工。铠侠合作伙伴西部数据预估会分担投资。

研究机构人士指出，数据中心、服务器受疫情影响较小，甚至疫情还推动网上直播、线上电子商务、线上教育、远程办公等对数据中心、服务器的需求，让存储芯片的需求有所增加。

这或许是存储厂商加码投资3D NAND闪存的原因之一。

128层3D NAND成比拼重点

本次投资扩产及相关市场竞争当中，各大闪存厂商无疑将先进工艺放在了重点位置。三星电子此次在平泽二期中建设的就是100层以上的第六代V-NAND。目前三星电子在市场上的主流NAND闪存产品为92层工艺，预计今年会逐步将128层产品导入到各类应用当中，以维持成本竞争力。

美光也在积极推进128层3D NAND的量产与应用，特别是固态硬(SSD)领域，成为美光当前积极布局扩展的重点，与PC OEM厂商进行Client SSD产品的导入。美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示，128层3D NAND如果被广泛使用，将大大降低产品成本。美光于2019年10月流片出样128层3D NAND。

今年第一季度SK海力士以14.47亿美元的销售额击败英特尔，重新夺回NAND闪存市场第五的位置，在全球市场中占比10.7%。受此激励，预计SK海力士将向NAND闪存方面投入更多的力量。根据集邦咨询的介绍，SK海力士将继续增加96层产品的占比，同时着重进行制造工艺上的提升。SK海力士2019年6月发布128层TLC 3D NAND，预计今年将进入投产阶段。

铠侠今年1月发布112层3D NAND，量产时间预计在下半年。铠侠今年的主力产品预计仍为96层，将满足SSD方面的市场需求。随着112层产能的扩大，未来铠侠会逐步将之导入到终端产品中。

去年9月，长江存储发布了64层3D NAND闪存。随着生产线产能规模的扩大，长江存储的产品也将陆续加入到市场竞争当中。有消息称，长江存储64层消费级固态硬盘将于今年第三季度上市。有分析认为，长江存储今年的重点在于扩大产能，同时提升良率，并与OEM厂商合作进行64层3D NAND的导入。不过今年4月长江存储也发布了两款128层3D NAND闪存，量产时间约为今年年底至明年上半年。在先进工艺方面，长江存储并不落于下风。

半导体专家莫大康指出，存储芯片具有高度标准化的特性，且品种单一，较难实现产品的差异化。这导致各厂商需要集中在工艺技术和生产规模上比拼竞争力。因此，每当市场格局出现新旧转换，厂商往往打出技术牌，以期通过新旧世代产品的改变，提高产品密度，降低制造成本，取得竞争优势。

QLC展现成本优势

在本轮NAND闪存竞争中，QLC(每个存储单元可存储4bit数据)3D NAND闪存也是各大存储厂商关注并且展开竞逐的重点。

QLC的优势在于成本更低，但是它的性能特别是写入性能和擦写次数方面与TLC(每个存储单元可存储3bit数据)产品相比有一定差距，使得此前市场对QLC产品的接受程度不高。对此，长江存储市场与销售高级副总裁龚翊指出，在QLC推出之际，3D NAND的堆叠层数还没有现在这么高，主流为64层或96层，因而成本优势没有表现出来。不过，随着128层产品量产，并逐步进入市场，QLC的成本优势将进一步得到体现。

此外，数据中心也将极大激发QLC的发展，成为QLC产品的巨大潜在市场。受疫情影响，在线应用大热，如在线会议、在线视频、在线教育等。这些应用在大数据中心存储系统层面更多表现为对存储器读取能力的需求，一次性写入之后更多是从数据库进行数据的读取，而非频繁写入。而在这些方面QLC存储器是有其应用优势的，加上成本优势，将有效拉动市场对QLC的需要。今年4月，长江存储发布两款128层3D NAND，其中包括业内首款128层QLC 3D NAND闪存，可提供1.33Tb的单颗存储容量，展现了在QLC方面的市场竞争力。

“从全球的半导体市场结构来看，计算机领域的市场份额占全球市场的1/3左右，消耗了全球45%左右的存储器。”行业分析师表示。2020年，5G等先进技术将首次应用于数据中心，而机器学习及其他AI技术的应用也将创造新的学习和工作方式。这意味着，数据中心供应商将有更多的机会发展和增强其现有业务。

英特尔也一直对QLC非常关注。从研发出64层QLC之后，英特尔就将其大量应用到SSD中。目前，英特尔在大连工厂生产基于QLC的3D NAND SSD产品。有消息称，英特尔计划于2020年推出144 层 QLC产品。美光也于日前推出采用QLC NAND的经济型SSD，这显示美光今年也加大了在QLC产品方面的投入力度。

新冠疫情扩散，虽导致智能手机等产品需求萎缩，不过因来自数据中心的需求扬升，也让全球第二大闪存厂商铠侠 (KIOXIA, 原东芝存储器) 传出无惧疫情影响，将按原先计划增产投资，打造3D NAND Flash新厂房。

根据《日刊工业新闻》27日报导，新冠疫情虽导致智能手机销售暂时减速，不过因民众避免外出，影片下载服务需求急增，带动来自数据中心的需求成长，加上居家办公推升来自PC的需求，因此即便身处疫情冲击当下，铠侠也将如原先计划增产投资，在旗下四日市工厂厂区内兴建3D NAND Flash新厂房「Fab 7」。

报导指出，铠侠已取得现有工厂附近的土地，将在27日举行动土仪式，完成整地后将在12月开始厂房兴建工程，打造生产最先端3D NAND Flash新厂房「Fab 7」，预定2022年夏天完工。总投资额预估最高达3,000亿日圆，铠侠的合作伙伴西部数据 (Western Digital) 预估会参与分担投资。

东芝于2018年6月将铠侠独立，并出售给由美国贝恩资本主导的「日美韩联盟」。东芝目前仍持有铠侠40.2%股权。

铠侠14日公布财报数据指出，因出货量增加、每GB单价扬升，带动上季 (2020年1~3月) 合并纯益为98亿日圆，前一季净损253亿日圆，去年同期净损193亿日圆；为5季来首度转亏为盈。

关于今后市场展望，铠侠表示，受新冠疫情扩散影响，预估智能手机用需求将暂时性萎缩，不过因居家办公、影片串流等消费者行动发生变化，因此预估PC及数据中心用SSD需求将稳健。