收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资

收购股权+设立子公司 长川科技宣布两项对外投资

12月17日,半导体设备厂商长川科技发布了两项投资公告,宣布以1000万元出资设立全资子公司,并拟1500万元收购法特迪精密科技(苏州)有限公司 (以下简称“法特迪精密”)10%股权。

公告显示,因战略发展需要,长川科技拟以自有资金人民币1000万元出资设立全资子公司杭州长川智能 制造有限公司(暂定名,以下简称“长川智造”)。本次投资设立全资子公司主要目的是通过打造高端智能制造基地,加大公司生产能力,满足下游市场对长川科技产品设备产能日益增长的需求,并将公司及海外控股公司现有生产业务结合到长川智造中。 

长川科技进一步表示,公司将以长川智造为依托,为公司后续海外并购和产业整合提供平台,引入海外先进技术与人才,专注于新产品技术的研发生产,结合公司面向国内外目标市场的营销网络建设,达到拓展补充公司产品线、培育新市场、延伸产业链的作用,以期达到和母公司形成良好的协同效应和互补效应。

除了设立长川智造外,长川科技同时发布公告称,在国家大力发展集成电路行业的良好机遇下,充分整合各投资方的资源、技术、市场等多方优势,进一步拓展公司业务范围、完善公司在行业的业务布局,促进公司战略目标的实现,公司拟以自有资金1500万元收购法特迪精密总股本的10%。

资料显示,法特迪精密成立于2014年2月,是一家集成电路测试接口供应商,专业从事设计、开发、制造和组装半导体测试接口产品。根据资产评估报告,采用收益法评估法特迪股东全部权益的评估值结果为1.56亿元。

长川科技表示,法特迪精密具备较好的技术底蕴和储备,客户资源丰富,能够较好的发掘和适应客户的需求,设计和生产高契合度的测试接口产品,其产品与公司产品系产业链上下游关系,与公司主营的封装测试设备业务能够做到有效的结合,丰富长川科技的产品线。

双方的协同效应明显,且整合效果可期,未来具备较好的成长性。本次投资的布局符合公司战略发展方向,促使公司产业经营和资本运营达到良性互补,进一步提升公司整体竞争力。 

值得一提的是,长川科技前不久刚完成一项并购。今年9月,长川科技通过发行股份的方式收购长新投资90%股权交易实施完毕。通过这次交易,长川科技拿下长新投资的核心资产——新加坡封装检测设备商STI 90%股权的同时,大基金持股比重加大并引入了上海装备材料基金。

从这次发布的两项对外投资公告看来,长川科技仍在进一步实行产业整合甚至仍有意进行海外并购。

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长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速

长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速

9月23日,半导体设备厂商长川科技发布公告,通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕,中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料,这批新增股份将于9月26日上市。

2018年12月,长川科技宣布拟发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“天堂硅谷”)以及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海装备材料基金”)合计持有长新投资90%的股份。

长新投资其本身无实质经营业务,其核心资产为持有新加坡企业STI的100%股权。STI是一家研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商,在产品、销售渠道、研发技术等方面与长川科技具有协同性。

这次交易的相关股份登记到账后将正式列入长川科技的股东名册,大基金、天堂硅谷、上海装备材料基金将各自持有长川科技1032.76万股。这次长川科技在拿下STI 90%股权,大基金持股比重加大、并又引入了一个产业基金——上海装备材料基金。

上海装备材料基金成立于2017年,由大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建,重点围绕集成电路装备材料产业开展投资。9月初大基金透露,大基金二期的投资布局重点在集成电路装备材料领域,作为大基金重点参投的“聚焦型”产业基金,近期上海装备材料基金已动作频频。

除了刚完成交易的长川科技外,9月6日大基金与上海装备材料基金联袂投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。精测电子发布公告称,将大基金等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司进行增资,其中大基金认缴1亿元、上海装备材料基金认缴5000万元。

紧接着,9月17日紫光控股公告称,其控股股东紫光科技与芯鼎及北京紫光资本签订股份购买协议,芯鼎同意有条件地向紫光科技收购9.87亿股股份,总对价为9.9亿港元。上海装备材料基金持有芯鼎28%股权并作为其一致行动人之一,参与此次收购。

上海装备材料基金在设备领域的投资动作加速,业界猜测这或与大基金二期及产业发展动态有所关联,并有望进一步推动国产设备及材料的发展。

如今,国内多个晶圆生产线项目相继投产,包括华虹无锡项目(一期)12英寸生产线、粤芯12英寸晶圆项目、长鑫存储内存芯片自主制造项目等。有研报指出,随着国内多个重要晶圆产线投产或即将投产,国内晶圆厂将陆续进入新一轮设备采购密集期。

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