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2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目奠基仪式在绍兴举行。

Source：十一科技

2019年11月，浙江绍兴市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区。2020年1月，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在皋埠街道正式开工。

据越城发布此前报道，该项目总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目分两期建设，一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。

绍兴市委副书记、市长盛阅春则表示，长电科技项目的落户是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为绍兴市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。

进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。

随着半导体技术的不断发展，为了满足越来越多的应用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技术（SiP）越来越受到重视。在5G通讯被快速推广的今天，SiP技术可节省开发时间和避免试错成本，因而被广泛地应用于移动终端设备中，具有很高的商业和技术价值。

随着5G时代的来临， Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛应用。如何满足5G毫米波的射频需求，并将更多元器件 “塞”进体积微小的射频前端模组是未来技术的关键点。

长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。在这项突破性技术工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量的主被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距更是小到只有几十微米。

其次，双面封装SiP产品应用C-mold工艺，实现了芯片底部空间的完整填充，并有效减少了封装后的残留应力， 保证了封装的可靠性。Grinding工艺的采用，使封装厚度有了较大范围的选择，同步实现精准控制产品的厚度公差。

此外，双面封装SiP产品应用Laser ablation工艺，去除多余塑封料，为后续锡球再成型工艺预留了空间，确保了更好的可焊性。

面对5G芯片需求爆发，先进晶圆制程价格高企，SiP封装技术使封装环节在半导体产业链的价值得到大幅提升。可以预见，双面封装SiP的应用将迎来繁盛期，长电科技实现技术突破，成功将双面SiP产品导入量产，及时为国内外客户提供更先进、更优质的技术服务。

近日，工业和信息化部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，这是继国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心之后，工信部在集成电路领域批复的第三个国家创新中心，对封装测试产业意义重大。

据悉，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

工信部发文指出，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

作为集成电路产业发展的重要领域，此次特色工艺及封装测试创新中心的组建或将进一步推动国产化进程。

疫情发生以来，半导体企业的复工及运营情况一直备受关注。3月13日，长电科技在互动平台上对目前的复工率以及今年的投资扩产相关问题作出了回应。

长电科技表示，截至目前，公司整体复工率已经超过90%以上，正全力为各国内客户加大生产力度，包括但不限于手机通讯类产品、网络类产品、多媒体类产品、电源管理类产品等等。有投资者问及日韩供应商方面，长电科技3月9日亦回应称，截至目前公司日本、韩国供应商均正常生产、产能未影响，物流也顺畅。

针对投资者关注的投资扩产相关问题，长电科技亦在互动平台上作出回应。根据此前公告，长电科技2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币，其中重点客户产能扩充14.3亿元人民币，长电科技在互动平台上表示，重点客户产能扩充14.3亿投资款在封装类型上主要用于先进封装类型的产能扩充。

前不久，长电科技发布公告称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。有投资者问及详情，长电科技回应称，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币为海外大客户扩充产能。本次投资款为公司自筹资金，主要用于5G通讯类产品。

至于5G通讯产品，长电科技表示公司提供的fcBGA、高密度SiP、fcFBGA等先进封装技术产品大量的应用于5G相关产品，目前AiP已投入生产。

3月10日，长电科技发布公告，其第七届董事会第五次临时会议审议通过了《关于公司追加2020年度固定资产投资计划的议案》。为达成2020年公司经营目标，满足重点客户市场需求，拟追加固定资产投资8.3亿元人民币用于重点客户产能扩充。

今年年初，长电科技董事会审议通过了《关于公司2020年度固定资产投资计划的议案》。议案显示，为达成2020年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，2020年固定资产投资计划安排30亿元人民币。投资主要用途包括：重点客户产能扩充14.3亿元人民币，其他零星扩产6.8亿元人民币，日常维护5.9亿元人民币，降本改造、自动化、研发以及基础设施建设等共3.0亿元人民币。

从上述投资用途可见，今年长电科技原计划用于扩产（包括重点客户产能扩充及其他零星扩产）的固定资产投资金额为21.1亿元。如今时隔不到两月，长电科技再追加8.3亿元用于重点客户产能扩充。

一位不愿具名的业内人士分析称，长电科技追加投资扩产实属正常。据其了解，2019年第四季度半导体产业景气开始回升，受益于电源管理、CIS等产品需求大量爆发，封测厂产能使用率大幅增加，一度出现产能供不应求的情况，而疫情造成产能供应更加不足。长远看来，扩产需要时间，可见长电科技亦看好未来市场需求。

值得一提的是，数月前总投资80亿元长电科技绍兴项目也签约落地。项目一期规划建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，二期规划以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。该项目于今年年初正式开工建设。

除了长电科技，国内其他主要封测企业也在扩产。去年年底，晶方科技公告称，拟定增募资不超过14.02亿元，用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。今年2月，通富微电亦拟定增募资不超过40亿元，主要用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，三地展开布局扩产。

2019年11月25日，长电科技宿迁集成电路封测项目一期生产厂房顺利结顶。长电科技宿迁公司陆惠芬总经理当时表示，项目历时一年时间的建设，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。

不过最新消息是，该项目厂房交付使用时间有所变化。2月27日，长电科技表示，受疫情影响，其宿迁集成电路封测项目厂房的交付使用与原计划相比将有所延迟，具体交付时间视疫情发展情况而定。

2018年5月23日，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，实现当天签约、当天开工。该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。首期将建设厂房21.7万平米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。

今天上午，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠街道正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集成电路全产业链、高标准打造国家集成电路产业创新中心，迈出了更加坚实的一步。

绍兴市市长盛阅春在致辞中说，长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技绍兴项目总投资80亿元，致力打造国内最先进的封装测试基地，必将为我市打造杭州湾南翼先进制造高地、构建现代产业体系注入强劲动力。

长电绍兴项目是绍兴集成电路“万亩千亿”平台最重要的产业项目之一。2019年8月，通过省市区三级联动服务，长电绍兴项目仅用8天就完成了从区级上报到国家发改委窗口指导并顺利获批，于11月15日签约后又仅用了55天时间就开工建设。

长电绍兴项目的建设对绍兴集成电路产业发展具有里程碑式的重要意义，将助力滨海新区优化产业布局、加快高端人才引入、提升综合竞争力。

12月24日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.（简称“ADI”）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

ADI全球运营和技术高级副总裁Steve Lattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡工厂多年来积累的运营和测试工程专业知识。”Lattari接着说：“我们期待有一个顺利的过渡，让我们共同努力，开始一段新的合作关系。”

长电科技首席执行长郑力表示：“ADI一直是长电科技高度重视的长期客户。这个机会不仅可以扩大我们在新加坡的测试场地，更重要的是，与ADI的战略业务协议的签署将会为双方创造更多的合作机会。”郑力接着说道：“对新加坡工厂的新项目投资，也显示了长电科技作为一家跨国芯片制造企业，将持续稳步地强化全球布局，为国际和中国本地客户提供一流的集成电路产品和先进的技术服务。”

长电科技在中国、新加坡和韩国设有六个工厂。其新加坡工厂成立于1994年，是新加坡最早的封装与测试（OSAT）制造服务商之一。长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品测试。