标签：长电科技

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。

2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。

拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易摩擦及汇率波动影响，营收相较2018年上半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的安靠第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子与车用市场需求回温的引领下，衰退幅度相较上半年已逐渐收敛。

观察中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电与天水华天2019年第三季营收表现，江苏长电排名维持第三，通富微电与天水华天维持第六及第七位。虽然受到上半年中美贸易摩擦、以及整体中国大陆经济增速趋缓等因素影响，营收表现不佳，但随着贸易情势逐渐缓和以及消费型电子需求渐有回升，衰退幅度已略为缩减甚至由负转正。

值得一提的是，京元电与颀邦于2019年第三季营收表现亮眼，排名分别维持在第八与第十位。京元电主要成长动能来自5G通讯、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求，颀邦则因苹果iPhone 11面板之薄膜覆晶封装卷带(COF)与触控面板感测芯片(TDDI)技术的拉升，带动营收维持成长。

整体而言，全球前十大封测厂虽然在2019年上半年受到中美贸易冲突、存储器价格下跌及手机销量衰退等因素拖累营收表现，但从第三季开始，随着中美贸易僵局出现转机，加上年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。

拓墣产业研究院预期第四季整体封测营收可望逐步回稳，但全年度表现仍因上半年跌幅较深等因素，将呈现小幅衰退。

【关于MTS2020】

MTS2020 存储产业趋势峰会将汇聚存储产业链重量级嘉宾以及集邦咨询内存和闪存核心分析师一起探讨2020年存储市场新趋势、新变化，详细解读全球存储产业宏观经济环境、细分市场动态以及技术演变趋势，深度分析行业未来的驱动因素和应用商机，为相关企业提供战略性前瞻参考信息。

近日，浙江绍兴市举行长电科技绍兴项目签约仪式，这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。国家发改委国际合作中心副主任崔琳，市领导马卫光、盛阅春、谭志桂、魏伟、徐国龙、邵全卯，长电科技总顾问张文义，长电科技董事、中芯国际CFO高永岗，长电科技CEO郑力等出席签约仪式。

会上，市政府、越城区政府分别与长电科技签订合作框架协议和落户协议。据悉，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区，总投资80亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

盛阅春在讲话中说，长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商，长电科技绍兴项目致力打造国内最先进的封装测试基地，充分体现了长电科技对绍兴的厚爱、对绍兴未来的信心，也强烈显示出长电科技扎根绍兴、共赢发展的坚定决心，这是绍兴集成电路产业发展进程中的里程碑事件，必将为我市打造大湾区先进制造基地、构建现代产业体系注入强劲动力。我们将以此次签约为契机，尽心尽力做好“东道主”、当好“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和标准，努力为企业发展和项目建设提供“全过程、专业化、高效率”的优质服务，全力支持长电科技深耕绍兴、再创辉煌。希望长电科技充分发挥技术、人才和信息优势，进一步加大力度、加快进度，力争项目早落地、早开工、早达产。

长电科技CEO郑力表示，长电集成电路绍兴项目将聚焦先进封装领域，持续研发投入，与国内一流集成电路设计公司、终端产品供应商等共同研发高端产品、5G迭代产品的封测解决方案，为人工智能的大力发展、5G的商业应用、国家的信息技术安全作出应有的贡献。希望绍兴项目高质量、高起点完成前期建设工作，尽快达标达产，将绍兴项目打造成一流的先进封装基地，构建本土先进集成电路制造产业链，带动我国集成电路制造产业整体水平和竞争力的提升。

10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等共同投资设立合资公司。

公告显示，长电科技拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价，与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“越芯数科”）、浙江省产业基金有限公司（以下简称“浙江省产业基金”）共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。

其中，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%；大基金、越芯数科、浙江省产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元，依次占注册资本的26%、39%、16%。

长电科技表示，为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务，合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用；相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利（截至“合资经营协议”签署之日）授权给合资公司免费使用。

公告指出，大基金为公司第一大股东，为公司关联方，星科金朋为本公司控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》，与关联方共同投资构成关联交易。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于其盘活资产，优化资源配置；有利于本公司的长远发展。

目前，该交易已获得长电科技董事会审议通过，尚需提交其股东大会批准。

研究报告咨询：0755-82838930-2101

商务合作请加微信：18128855903（微信同号）

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解，该项目占地335亩，是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。

其中首期将建设厂房21.7万平方米，以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示，长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。

9月9日，江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满。

据了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春兴）已经向长电科技董事会提出书面辞职，请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务，长电科技称，经研究讨论，公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。

不过，在辞去上述职务后，李春兴先生将继续担任长电科技首席技术长职务。

2018年9月24日，长电科技原董事长兼首席执行长（CEO）王新潮、原总裁赖志明分别辞去在长电科技所担任的CEO和总裁职务，长电科技新CEO由李春兴接任，并且同时聘任赖志明为长电科技副总裁。

据悉，李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

至于郑力，其在集成电路同样拥有丰富的管理经验。长电科技指出，郑力为天津大学工业管理工程专业工学士，东京大学金融经济管理硕士，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验，曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长，中国半导体行业协会理事，天津大学微电子系兼职教授。

此外，郑力还曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，中芯国际全球市场高级副总裁，瑞萨电子大中华区CEO，NEC电子（后与日立公司和三菱公司的半导体部门合并为瑞萨电子）大中华区总裁，华虹国际有限公司副总裁，日本东棉公司总部（现日本丰田通商公司）电子信息系统本部担任产品开发经理，集成电路项目管理经理等职务。

9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。

李春兴辞任首席执行长（CEO）

公告显示，长电科技董事会收到LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生请求辞去首席执行长（CEO）及第七届董事会董事职务的书面辞职书，经研究讨论公司董事会同意李春兴先生辞去首席执行长（CEO）职务的请求。根据《公司章程》，李春兴先生辞去公司董事职务在书面辞职书送达董事会时已生效，其不再担任公司董事。

2018年9月，李春兴正式加入长电科技任职首席执行长（CEO）职务。据介绍，李春兴为美国凯斯西储大学理论固体物理博士，历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长（CTO）。

长电科技当时表示，李春兴在半导体领域有20年的广泛封装经验，拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力，在初创、扭转和快速变化的环境中实现收入、利润和业务增长目标方面取得了多项可验证的成功经历。

今年4月，长电科技进行董事会换届，并于5月宣布新一届高管成员。在新一届高管成员中，李春兴任长电科技董事、首席执行长（CEO）兼星科金朋CEO，同时兼任长电科技若干附属公司之董事、董事长及长电科技首席技术长。

如今距新一届高管成员确定不到半年，李春兴辞任长电科技首席执行长（CEO）。长电科技在公告中指出，公司董事会对李春兴先生在任职首席执行长（CEO）、董事期间为企业发展 所作的贡献，表示衷心的感谢。辞去上述职务后，李春兴将继续担任公司首席技术长职务，并继续致力于公司的发展。

原恩智浦全球高级副总裁郑力接任

在宣布李春兴辞任的同时，长电科技亦宣布了新任首席执行长（CEO）人选。

公告称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘任通过之日起至本届董事会任期届满；并同意提名郑力先生为公司第七届董事会非独立董事，任期自股东大会审议通过之日起至本届董事会任期届满。

资料显示，长电科技现任首席执行长（CEO）及董事候选人郑力1967年出生，是天津大学工业管理工程专业工学士及东京大学金融经济管理硕士。郑力曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁、中芯国际全球市场高级副总裁、瑞萨电子大中华区CEO、NEC电子大中华区总裁、华虹国际有限公司副总裁、上海虹日国际电子有限公司总经理等职务。

长电科技在公告中指出，郑力先生在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过 26年的工作经验，曾任华美半导体协会美国总部理事和上海分会会长。他同时担任中关村融信金融信息化产业联盟副理事长、中国半导体行业协会理事、天津大学微电子系兼职教授。

首席执行长（CEO）郑力新官上任后，长电科技在发展战略等方面是否将迎来改变？这将有待后续观察。

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

1.中国先进封装营收占总营收比例约为25%，低于全球水平

据集邦咨询顾问统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。

图：2017-2019年中国先进封装营收规模

2. 中国封装企业在高密度集成等先进封装方面与国际领先水平仍有一定差距

近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际先进水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封装技术方面，台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技术，采用“无凸起”键合结构，可大幅提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度，预计2021年量产；同时IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念，可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上，将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

相对而言，国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距，这也将降低产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

图：HPC各封装形式对比

3.未来中国先进封装格局的变化趋势

近几年的海外并购让中国封测企业快速获得了技术、市场，弥补了一些结构性的缺陷，极大地推动了中国封测产业的向上发展。但是由于近期海外审核趋严而使国际投资并购上受到阻碍、可选并购标的减少，集邦咨询顾问认为中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减小，自主研发+国内整合将会成为主流。

在自主研发方面，由于先进封装涉及晶圆制造所用技术类型与设备等资源，封装厂在技术、资金受限情况下可能选择与晶圆制造厂进行技术合作，或是以技术授权等方式（且依目前国内晶圆制造厂的制程来看，两者合作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成，在高密度集成方面的研发仍有一段较长的路），然后搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场；

另外，随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购，提高封测市场的集中度。

8月28日，国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。今年上半年全球半导体市场下滑，中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势因素亦影响着半导体企业，在此大环境下，国内封测三巨头的业绩表示如何？

长电科技

数据显示，长电科技上半年实现营业收入91.48亿元，同比下降19.06%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。

长电科技表示，报告期公司外部环境仍然充满挑战：全球半导体市场整体步入短期调整，此外中美两国贸易摩擦继续保持紧张态势，对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响，等等不利因素给经营工作带来了较大挑战。但是公司经营团队群策群力，克服困难，仍然取得了一定的成绩。

报告指出，上半年长电科技在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏和深化整合方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局5G时代商机，集中优势资源投入5G产品的研发和试产。

下半年，长电科技表示将继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配等。

华天科技

根据报告，受一季度行业下行调整及上半年期间费用上升等因素影响，华天科技2019年上半年经营业绩较同期出现下降，实现营业收入38.39亿元，同比增长1.41%；实现归属于上市公司股东的净利润8561.02万元，同比下降59.33%。

华天科技表示，报告期内，公司持续关注重点客户现有产品和新品导入工作，加强行业调整期的客户沟通和订单跟踪，降低行业调整对公司的影响。同时，加大目标客户订单上量和新客户开发工作，新开发客户 55家，新增3家基于Fan-Out封装技术的工艺开发和量产客户，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、触控及指纹识别等产品领域。

公告披露，2019年1-6月，华天科技共完成集成电路封装量160.41亿只，同比下降3.57%；晶圆级集成电路封装量39.04万片，同比增长48.31%；LED产品67.38亿只，同比增长20.39%。上半年华天科技完成砷化镓芯片Fan-Out封装技术工艺开发，目前处于测试阶段；TSV封装产品通过高端安防可靠性认证，并进入小批量生产阶段。

此外，2019年1月华天科技完成收购Unisem股权的交割工作，Unisem自2019年1月31日起纳入合并范围。

通富微电

数据显示，通富微电上半年实现销售收入35.87亿元，同比增长3.13%；公告指出，受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7764.05万元。

通富微电表示，上半年公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。

此外报告中还提及，通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。

小结

从数据上看，三大封测厂商上半年的业绩实在说不上多好，净利润方面更是均有所下滑，但正如三家企业在半年报中均提到的，受全球半导体市场下滑以及中美贸易摩擦等因素影响。的确，封测行业位于半导体产业链末端，其附加价值较低、技术壁垒较低、议价能力差，当全球半导体市场整体下滑以及行业受到到国际贸易纷争影响时，封测业可谓首当其冲。

不过，三大封测厂商也在半年报中提及，第二季度半导体行业开始逐步回暖。此外，随着5G、AI产品陆续推出，IOT应用、基站建设等投资有望带动行业需求的新一轮增长；同时，贸易摩擦的持续及不确定性加速了国产替代的步伐，将带动国内芯片设计、制造需求的增加，进而带动封测需求的增加。

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

众所周知，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，在政策及资金各方面支持与引导下，近年来我国集成电路产业规模持续快速增长，国内规划/在建的晶圆生产线密集上马，并陆续释放产能，带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会，国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了整体产能需求提升外，应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来5G商用即将落地，人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展，下游市场会进入新一轮的增长周期，同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求，晶圆级封装、SiP封装、3D封装等先进封装也将进入黄金发展期，封测厂商需有所应对。

下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展：

长 电 科 技

作为国内封测厂的龙头企业，今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充，主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。

长电科技的2019年度投资计划显示，2019年其固定资产投资计划安排34.1亿元，主要投资用途包括：重点客户产能扩充共投资16.9亿元；基础设施建设共投资9.2亿元，用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等；其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资8.0亿元。

· 宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区，并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技（宿迁）有限公司承担，占地335亩，首期将建设厂房21.7万平方米，规划建设年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。

根据宿迁人民政府发布的1-7月全市重大项目进展情况，长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成，西侧厂房钢架结构正在搭建中；配套110kv变电站完成封顶。

· 通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018年9月，长电科技完成定增，募集资金总额36.19亿元，扣除发行费用后将投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施，该项目总投资23.50亿元，建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

8月12日，江阴市人民政府发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，显示该项目进展目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。

· 年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施，项目总投资17.55亿元，项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块-LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力。

根据江阴市人民政府8月12日发布关于2019年1-7月份全市重点重大工业项目进展情况的通报，该项目进展目前已批量购进设备并安装，进行小批量生产。

华 天 科 技

华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地，2018年其宣布在南京新建封测产业基地，并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是，今年华天科技完成了对马来西亚封测企业Unisem的收购，也将为其带来产能增长。

据了解，华天科技的天水基地聚集于传统封装，西安基地则具备QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装测试产品的大规模生产能力；昆山基地则侧重于面向3D封装的Bumping与TSV技术；南京新建基地则被视为华天科技未来5-10年的重要战略布局。

· 南京集成电路先进封测产业基地项目

2018年7月，华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元、分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试，计划不晚于2028年12月31日建成运营。

2018年9月，华天科技公告显示，负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册，并取得营业执照，项目公司名称为华天科技（南京）有限公司。2019年1月，该项目正式开工建设；8月初，华天科技在互动平台上透露，南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设，预计将在2020年初设备安装调试。

· 昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

2018年11月7日，华天科技控股子公司华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行，至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。

该新建项目总投资20亿元人民币，将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019年2月，该项目正式开工建设。

通 富 微 电

通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等6大厂区。通富微电的扩产动作从2017年就已开始，主要集中在厦门和南通，今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通，消息称合肥厂区也继续扩产。此外，今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商，相信亦进一步扩张其生产能力。

· 厦门集成电路先进封测生产线项目

2017年6月，通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，该项目总投资70亿元，计划按三期分阶段实施；其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

该项目于2017年8月正式开工奠基，2018年12月一期工程主厂房成功封顶。今年7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，厦门通富土建已进入扫尾阶段，开始内部装修。

· 南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，建设南通通富微电智能芯片封装测试项目，产品应用于物联网、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，项目一期总投资20.25亿元，已于2017年9月开始量产；项目二期计划总投资25.8亿元，项目三期拟总投资33.95亿元。

项目二期已于2018年6月开工建设；2019年1月，二期工程成功封顶；7月中旬，通富微电在互动平台上回复投资者表示，?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工，内部装修尚在设计中。

小结：

纵观国内三大封测厂商的扩产项目，在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中，在应用市场上则主要聚焦于5G、物联网、人工智能等领域。如今，三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声，有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。