《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

《财富》中国500强出炉 除长电科技中芯国际外 半导体企业还有哪些上榜?

7月10日,财富中文网发布了最新的《财富》中国500强排行榜。

据统计,2019年中国500家上榜的上市公司总营业收入达到45.5万亿元人民币,较去年增长14.8%,再创新高;净利润达到了3.625万亿元,较去年增长4.21%,新上榜和重新上榜公司达42家,其中小米集团以1749亿元的总收入排名第53位。

从半导体及其相关行业来看,电子和电子元器件行业上榜公司23家,通讯和通讯设备行业上榜企业11家,计算机及相关产品行业6家。就企业而言,紫光股份、长电科技、中芯国际、中兴通讯、闻泰科技、浪潮、环旭电子等众多耳熟能详的半导体行业相关公司上榜。

中兴通讯

中兴通讯成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公司,旗下中兴微电子是中兴通讯芯片业务发展的核心利器,目前可以做到通讯里面专用芯片的全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,目前已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,同时研发也正在向5nm制程进发。

此前中兴通讯执行董事、总裁徐子阳接受了央视《对话》栏目采访时透露,在关键芯片方面,中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片,并且量产,同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。

2018年,中兴通讯的研发投入超过100亿元,徐子阳在今年的年度股东大会上曾表示,2018年中兴通讯的研发投入占营收比重超过12%,而今年的研发投入保障在10%以上,至于范围和投入方向则聚焦在5G端到端的布局,重点投入核心网操作系统和5G核心芯片持续升级。

海康威视

海康威视是以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商。拥有视音频编解码、视频图像处理、视音频数据存储等核心技术,及云计算、大数据、深度学习等前瞻技术,针对公安、交通、司法、文教卫、金融、能源和智能楼宇等众多行业提供专业的细分产品、IVM智能可视化管理解决方案和大数据服务。2018年海康威视的研发投入占企业销售额的8.99%。

紫光股份

紫光股份是主营信息电子产业的中国高科技A股上市公司,由清华紫光(集团)总公司1999年发起设立。紫光股份战略聚焦于IT服务领域,致力于打造一条完整而强大的“云—网—端”产业链。

目前,紫光股份的核心业务基本覆盖IT服务的重要领域:硬件方面提供智能网络设备、存储系统、全系列服务器等为主的面向未来计算架构的先进装备。软件方面提供从桌面端到移动端的各重点行业的应用软件解决方案。技术服务方面涵盖技术咨询、基础设施解决方案和支持服务。

这也是紫光股份自2014年首次上榜以来,连续6年榜单排名稳步提升。

浪潮

浪潮是中国领先的云计算、大数据服务商,拥有浪潮信息、浪潮软件、浪潮国际、华光光电四家上市公司,业务涵盖云数据中心、云服务大数据、智慧城市、智慧企业四大产业群组,为全球100多个国家和地区提供IT产品和服务,全方位满足政府与企业信息化需求。2018年,浪潮明确提出以数据为核心,基于全球领先的云数据中心平台和云服务平台,打造平台生态型企业。

潮服务器销量全球前三、中国第一,浪潮集团管理软件连续16年市场占有率第一,浪潮政务云服务连续5年市场占有率第一。浪潮是全国八家国家安全可靠计算机信息系统集成重点企业之一,其自主研发的中国第一款关键应用主机浪潮K1使中国成为继美日之后第三个掌握高端服务器核心技术的国家。

环旭电子

环旭电子专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

环旭电子为日月光投控成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。公司销售服务据点遍布美洲、欧洲、亚洲,并在中国大陆、台湾、墨西哥和波兰设置生产据点。

长电科技

长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。目前,长电科技已成为全球第三大、中国第一大的集成电路封装测试企业,其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场,拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术。

长电科技此前的控股股东为新潮集团,随着大基金、中芯国际的投资入股以及去年完成增发,新潮集团在长电科技的持股逐渐稀释。截至2019年6月4日,长电科技的第一大股东为国家集成电路产业投资基金,持股19.00%,第二大股东为芯电半导体(上海)有限公司,持股14.28%,新潮集团持有长电科技114,298,484股,占总股本的7.13%,为公司第三大股东。

歌尔股份

歌尔股份是国内知名的MEMS传感器公司,主要从事声光电精密零组件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售。从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,

目前歌尔股份已在多个领域建立了综合竞争力。在美国、日本、韩国、丹麦、瑞典、北京、青岛、深圳、上海、南京、台湾等地分别设立了研发中心,以声光电为主要技术方向,通过集成跨领域技术提供系统化整体解决方案。

中芯国际

中芯国际提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片电源管理,微型机电系统等。

在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。

闻泰科技

闻泰科技是全球知名的4G/5G智能终端创新研发平台,业务领域涵盖人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑、汽车电子等智能终端设备的研发设计和智能制造。

现在的闻泰科技不仅是人工智能(AI)、物联网(IoT)、手机、平板电脑、智能硬件、笔记本电脑等产品的研发制造商,更是一个智能终端产业平台和管道。以智能终端为产业基础,以上市公司为平台,闻泰科技正在构建从人工智能(AI)、物联网(IoT)、智能终端产品研发到智能制造于一体的千亿级产业生态平台。

瑞声科技

瑞声科技是此次500强新增企业。与歌尔股份一样,瑞声科技也是国内知名的MEMS传感器企业,于1993年成立,并于2005年在香港上市。现已成为全球领先的通信、IT消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商,为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

瑞声科技品产品和解决方案包括声学、无线射频、振动马达、微摄像头,在微声学领域赢得了良好的声誉和稳定的客户群,其广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

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南京新潮半导体基金将成立 新潮集团参与投资

南京新潮半导体基金将成立 新潮集团参与投资

7月10日,上海新朋实业股份有限公司(以下简称“新朋股份”)发布公告称,其全资子公司上海瀚娱动投资有限公司(以下简称“瀚娱动”)拟参与投资南京金浦新潮半导体创业投资基金(暂定名,以下简称“南京新潮半导体基金”)。

公告称,瀚娱动拟与上海金浦新朋投资管理有限公司(以下简称“金浦新朋”)、以及江苏新潮科技集团有限公司(以下简称“新潮集团”)合作,参与设立南京新潮半导体基金。

南京新潮半导体基金规模暂定为3亿元,主要对半导体及其相关行业提供资本支持和重组整合,此外,该基金还将引入其他合格的有限合伙人。不过公告表示,南京新潮半导体基金名称、出资规模及各合伙人出资比例等最终以工商行政管理管理部门核准登记的名称为准。

新朋股份表示,南京新潮半导体基金的成立将加快相关产业与资本市场的融合,推进中国产业创新和技术进步。

基金出现新潮集团身影

资料显示,金浦新朋成立于2016年,为新朋股份与金浦产业投资基金管理有限公司(以下简称“金浦投资”)及其他股东合作成立的私募股权投资管理机构,公司与金浦投资均持股30%,为并列第一大股东。

值得注意的是,在此次参与投资的合作方中,出现了新潮集团的身影。资料显示,新潮集团成立于2000年9月,主要从事集成电封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资。

迄今为止,新潮集团拥有长电科技、长江电器、芯智联电子科技、合肥图迅等产业,涉及半导体芯片、教育培训、集成电路封装测试等多个领域,其实际控制人王新潮先生是中国半导体封测行业的领军人物。

新潮集团持续减持长电科技股份

众所周知,新潮集团旗下的长电科技是全球第三大集成电路封测厂商,拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术,其生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

新潮集团此前是长电科技的控股股东,但随着大基金、中芯国际的投资入股以及去年完成增发,新潮集团在长电科技的持股逐渐稀释。

截至2019年6月4日,新潮集团持有长电科技114,298,484股,占总股本的7.13%,仍为公司第三大股东,第一大股东国家集成电路产业投资基金持股19.00%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司持股14.28%。

6月5日至7月2日,新潮集团以大宗交易方式再次减持长电科技股份10,700,000股,占总股本的0.67%。这意味着截至2019年7月2日,新潮集团持有长电科技股份为103,598,484股,占总股本6.46%。

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新潮集团减持长电科技1.86%股份 仍为第三大股东

新潮集团减持长电科技1.86%股份 仍为第三大股东

6月4日,长电科技发布股东权益变动提示性公告,公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司(以下简称“新潮集团”)减持1.86%股份。

公告显示,长电科技于2019年6月4日接到公司第三大股东的通知,新潮集团因自身资金需要,于2019年3月11日至 2019 年6月4日通过大宗交易的方式减持公司无限售流通股共计29800000股,占公司总股本的1.86%。

本次减持前,新潮集团持有长电科技144098484股,占总股本的8.99%,本次减持后,新潮集团持有长电科技股份114298484股,占总股本的7.13%。

长电科技表示,上述权益变动情况不会导致公司控制权发生变化。本次权益变动后,新潮集 团仍为公司第三大股东,持股7.13%,第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股19.00%,第二大股东芯电半导体(上海)有限公司持股14.28%。

新潮集团此前是长电科技的控股股东,但随着大基金、中芯国际的投资入股以及去年完成增发,新潮集团在长电科技的持股逐渐稀释。

2015年,大基金、中芯国际携手投资长电科技助其收购星科金朋,中芯国际全资子公司芯电半导体成为第一大股东,新潮集团从控股股东变更为第二大股东。2018年,长电科技完成36.19亿元增发,大基金成为第一大股东,新潮集团变更为第三大股东。

Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

Q1全球前十大封测厂商营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新报告指出,受国际贸易纷争冲击、手机销量下滑和存储器市场供过于求的影响,2019年第一季全球前十大封测业者营收预估为47.1亿美元,年减11.8%。

其中,艾克尔、江苏长电、通富微电、天水华天、力成与联测第一季营收皆呈现双位数跌幅。

拓墣产业研究院指出,龙头大厂日月光2019年第一季营收为11.2亿美元,年减7.3%;矽品为6.0亿美元,年减7.7%,两家公司的衰退皆由于手机销量下滑所导致。排名第二的艾克尔,第一季营收为8.9亿美元,较去年同期减少12.7%,其中又以通讯手机及计算机封装的营收滑落最为明显。

观察中国大陆封测三雄——江苏长电、通富微电、天水华天的营收状况,2019年第一季营收由于受到中美贸易纷争的阴霾笼罩、中国大陆经济降速等因素影响,中国大陆封测业者第一季营收皆较去年同期跌幅达双位数。在国际贸易纷争越演越烈及市场需求疲软的条件下,封测产业的营收表现恐将持续受到影响。

排名第五的力成,自2018年第四季开始,由于存储器库存量过高等因素导致价格下滑,连带影响力成存储器封测业务的表现,第一季营收年衰退幅度达年减-14.2%。

值得注意的是,京元电与颀邦是唯二于2019年第一季营收正成长的公司。

京元电在5G测试布局发展上,对于系统级芯片(SoC)与基础设备上的测试有其独到的解决方案——与客户间保持紧密的联系,提供实时性的测试协助来满足需求,如同京元电扩大与高通(Qualcomm)的合作模式,除了承租无尘室外,更进一步针对5G芯片开发、测试项目,持续投入共同研发项目,带动2019年第一季营收季成长8.6%,下半年营收可望持续成长。

颀邦在驱动IC封装技术上的发展受惠于客户,中国大陆面板大厂京东方对薄膜覆晶封装卷带(COF)技术与TDDI需求上扬,助力第一季营收年增长14.7%。未来在京东方面板产能持续满载下,后续2019年全年营收表现将被持续看好。

整体而言,2019年第一季受到国际贸易纷争、手机销量下滑及存储器市场供过于求等因素影响,全球前十大封测营收出现大幅衰退。

考虑到当下的国际贸易环境与全球手机销量下滑等因素冲击,大环境氛围转趋悲观,拓墣产业研究院对于接下来的封测营收表现持保守态度。

长电科技新一届高管名单出炉:周子学任董事长,李春兴任CEO

长电科技新一届高管名单出炉:周子学任董事长,李春兴任CEO

上个月底,长电科技宣布了新董事会成员,日前新一届高管成员亦已正式确定。

根据此前公告,长电科技新一届董事会由9名董事组成,包括非独立董事周子学、高永岗、张春生、任凯、Choon Heung Lee(李春兴)、罗宏伟,独立董事石瑛、PAN QING(潘青)、李建新。

新一届董事会成员确定后,谁将担任长电科技新董事长成为了业界关注焦点。5月17日,长电科技发布公告称,公司召开第七届董事会第一次会议,会议表决通过了一系列议案,选举确定了董事长人选,并聘任了CEO及一众高级管理人员。

公告显示,会议表决通过了《关于选举公司第七届董事会董事长的议案》。长电科技第七届董事会董事一致选举周子学先生为公司第七届董事会董事长,任期自2019年5月17日至2022年5月16日止。

公告介绍称,周子学现任本公司董事,中芯国际集成电路制造有限公司董事长、执行董事及中芯国际若干附属公司之董事,亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长。周子学在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验,出任现职前在工业和信息化部工作,曾任总经济师、财务司司长等职。

此外,该会议审议通过了《关于聘任公司首席执行长(CEO)的议案》。根据公司董事长周子学提名,经提名委员会审核,一致同意聘任Choon Heung Lee(李春兴)先生为公司首席执行长(CEO),任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。

公告表示,Choon Heung Lee(李春兴)现任长本公司董事、首席执行长(CEO)兼星科金朋CEO,同时兼任本公司若干附属公司之董事、董事长。历任安靠研发中心负责人、全球采购负责人、高端封装事业群副总、集团副总、高级副总、首席技术长(CTO),在半导体领域有20年的广泛封装经验,拥有较强的国际化项目管理能力和领导能力等。

除了董事长、CEO两大职位,长电科技其他主要高级管理人员也确定下来,包括聘任吴宏鲲为董事会秘书、聘任罗宏伟为执行副总裁、聘任穆浩平为首席财务长,聘任俞红为首席人力资源长、聘任Choon Heung Lee(李春兴)为首席技术长。

值得一提的是,前任董事长王新潮以及前任副董事长张文义亦出现在新任人员中。

公告指出,王新潮先生为公司创始人,为公司的发展做出了重大贡献,经董事会审议,一致同意聘任王新潮为公司名誉董事长,任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。公告表示,王新潮将继续利用其在集成电路封装测试行业的影响力以及公司治理、战略统筹等方面的丰富经验,为公司发展提供指导和帮助。

公告还称,张文义先生为公司的发展做出了重大贡献,经董事会审议,一致同意聘任张文义先生为公司总顾问,任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。张文义先生将继续为公司发展和经营决策提出建议与意见。

在长电科技新一届高管成员中,新任董事长周子学同时亦为中芯国际董事长,未来国内最大晶圆代工厂中芯国际和最大封测厂长电科技之间的关系将更加密切,有利于进一步提高国内制造与封测两个环节之间的协同性。

随着新一届高管落定,长电科技在发展策略及方向等方面是否有所调整?这将有待其后续揭晓。

长电科技董事会换届:王新潮退出、周子学入局

长电科技董事会换届:王新潮退出、周子学入局

国内集成电路封测龙头企业长电科技即将迎来新一届董事会。

长电科技发布公告,4月25公司召开第六届董事会第二十三次会议,会议由董事长王新潮先生主持。会议审议通过了一系列议案,其中包括《董事会换届选举的议案》,鉴于长电科技第六届董事会任期已届满,根据《公司法》和《公司章程》的规定,须进行换届选举。

王新潮退出下一届董事会

根据公告,长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审核,同意提名周子学、高永岗、张春生、任凯、Choon Heung Lee(李春兴)、 罗宏伟为公司第七届董事会非独立董事候选人;同时,同意提名石瑛、 PAN QING(潘青)、李建新为公司第七届董事会独立董事候选人。

资料显示,长电科技第六届董事会亦由9名董事组成,王新潮、张文义、张春生、任凯、高永岗、刘铭为非独立董事,蒋守雷、范永明、潘青为独立董事。

对比第六届董事会,不难发现这次董事会提名名单出现较大变动。

现任董事长王新潮、副董事长张文义、董事刘铭未出现在名单上,独立董事蒋守雷、范永明也于2018年12月30日届满离任。同时,提名名单上新增非独立董事周子学、李春兴、罗宏伟以及独立董事石瑛、李建新。

从名单人数上看,第七届董事会的9名董事名额已齐,这也就意味着,王新潮、张文义、刘铭将无缘第七届董事会,王新潮继去年辞任长电科技CEO一职后,也即将不再担任长电科技董事长职务。

据了解,1990年,王新潮临危受命接任长电科技的前身江阴晶体管厂厂长,带领长电科技实现“逆袭翻盘”成长为国内封测龙头,其亦通过江苏新潮集团控股长电科技、成为长电科技实际控制人。

2015年,大基金、中芯国际携手投资长电科技、助其收购星科金朋,中芯国际全资子公司芯电半导体成为长电科技第一大股东,长电科技变更为无控股股东、无实际控制人。2018年,长电科技完成36.19亿元增发,大基金成为第一大股东,江苏新潮集团从第二大股东变更为第三大股东。

如今王新潮即将退出董事会,他与江苏新潮集团在长电科技的影响力可能将进一步稀释。

中芯国际董事长周子学加入

在长电科技新一届董事会提名名单中,周子学的加入引起了业界的广泛关注。

半导体业界对周子学并不陌生,其是现任中芯国际董事长、执行董事及中芯国际若干附属公司的董事,同时亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长、中国半导体行业协会理事长。

长电科技指出,周子学在在工业和信息化领域有逾三十年的经济运行调节、管理工作经验。出任现职前,周子学在工业和信息化部工作,曾任总经济师、财务司司长等职;在此之前,周子学曾于信息产业部、电子工业部、机械电子工业部的不同部门和国营东光电工厂工作。

周子学的履历无疑十分丰富,但最受业界关注的是其同时为中芯国际董事长身份。事实上,中芯国际与长电科技原本就有着较为紧密的合作关系,目前中芯国际全资子公司芯电半导体是长电科技的第二大股东、持股14.28%,此外2014年中芯国际与长电科技还共同组建了合营公司中芯长电。

可预见的是,随着周子学加入长电科技董事会,国内最大晶圆代工厂中芯国际和最大封测厂长电科技之间的合作将更加密切。

某业内人士分析认为,中芯国际将给长电科技带来更多的订单,有利于进一步提高国内制造与封测两个环节之间的协同性;此外,两者更进一步的合作亦将提高长电科技在先进封装方面的能力,因为先进封装会用到前端的技术和设备,与其他OSAT相比可进一步增强优势。

做强封测产业要有战略耐心

做强封测产业要有战略耐心

近日,长电科技发布2018年年度业绩预告更正公告,预计2018年年度实现归属于上市公司股东的净亏损9.5亿元左右。相比此前公告亏损7.6-8.9亿元,又增多了6000万元。

预亏公告再次引起了业界的广泛关注,批评之声颇多,且多集中于2015年长电科技对星科金朋的“冒进”收购。2015年长电科技在资产规模小于星科金朋的情况下,斥资47.8亿元,收购了这家新加坡公司。但是,自收购星科金朋之后,长电科技的业绩,无论是营收还是利润,都开始走下坡路。外界对此评论,“蛇吞象”式的并购导致公司被套牢。

对于这样的观点,笔者却并不完全认同。为了成功实施并购,长电科技付出的代价的确很大,但这也是中国封装企业在迈向高端必须忍受的阵痛。从当前全球半导体封装产业趋势来看,先进封装已不可逆转,就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。以倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等技术为代表的先进封装,已经占到整个封装的市场规模的一半以上,更是封装厂的利润主要来源。

封装测试虽然是中国集成电路产业当中最早发展起来的部分,至今却仍然以中低端市场为主。中国封装企业要想进军高端市场,获得更好的发展占位和态势,并购是一条可行的道路。正如长电科技董事长王新潮在接受采访的时候提到,收购星科金朋可获得其所拥有的先进技术、市场、国际化管理经验和人才。这些都是长电科技非常需要的,也是长电科技可能花五年、十年都不一定能做到的。

长电科技高级副总裁刘铭此前接受记者采访时也说:“在收购星科金朋之前,一些国际高端客户,想要接触都很难获其门径。”可以说,正是对星科金朋的收购,使中国封装企业跨越了一道关键门槛。

要想跨过这样的门槛不可能不付出一定代价。2015年收购之初,长电科技在全球半导体封测厂商中位列第六,而星科金朋排名第四,从资产规模到营收规模,长电科技大致都只相当于星科金朋的一半。以小博大的收购,在收购完成后必然会遇到“消化不良”的问题,加之2018年半导体市场遇冷进一步放大了问题,从而形成今日大幅亏损的局面。

但是,从产业面来看,通过这次收购,长电科技的产品结构得以调整,高端产品快速成长,掌握先进封装技术,为公司下一步的发展打开了前进通道。

当然,在一段时期内,公司的盈利必然受到影响。2018年的大幅亏损正是代价之一。长电科技也在采取措施,加快公司国际化、产品高端化的转型,以期尽快扭转当前的亏损局面。去年9月,长电科技新任首席执行官李春兴上任以来,正在加快布局5G/毫米波、MEMS/传感器、车规级芯片以及10nm先进节点的高端倒装等一系列先进封装技术,同时推进面向高密度(HD)扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB)的批量生产,不久会有正向反馈的。

企业的转型升级不可能一蹴而就,并购只是提供了一个契机,以此为基础,公司还需要展开一系列的变革。这样的变革需要时间。希望外部业界能够给予企业一定的宽容度,给长电科技一点时间,做大做强封装测试产业要有战略耐心。

三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?

三大IC封测厂发布业绩下滑预警,到底咋了?

日前,长电科技发布公告称,预计2018年年度公司净利润将出现亏损,同为国内一线封测厂的通富微电和华天科技也于近期发布业绩下滑的警示。在半导体产业链中,中国封测业的发展最为成熟,长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。三家公司同时发布业绩下滑预警引发人们广泛关注。对此,专家认为,大力发展先进封装技术,向产业高端转型,是中国封测产业的发展方向。

市场与转型双重影响,三大封装厂业绩下滑

半导体市场反转的阴霾率先在封测行业得到显现,令人们感受到市场转冷的影响。

长电科技发布业绩预告表示,经财务部门初步测算,预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为-76000 万元到-89000万元;归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为-114000 万元到-127000 万元。

通富微电近日发布的业绩预告修正公告也称,此前2018年第三季度报告中,公司预计2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为1.47亿元至2.08亿元。现修正,全年净利润为1.2亿元至1.6亿元。

华天科技也在去年11月的预告中指出,预计2018年度业绩下滑,归属净利润约为3.466亿美元至4.952亿美元,同比下降0%至30%。

长电科技、通富微电和华天科技同为国内一线封测厂,三家公司厂同时出现这样的业绩下滑引发人们的广泛关注。

除市场因素之外,三大封测厂业绩的下滑与其向先进封装转型进程中遭遇挑战也有很大关系。半导体专家莫大康就指出,大手笔收购新科金朋是造成长电科技去年盈利转亏的原因之一。长电科技于2015年要约收购新加坡星科金朋,以期在先进封装领域取得突破,加快与国际先进水平接轨。“但是收购成功之后,如何消化吸收星科金鹏在先进封装上的技术、人才和市场,仍然是一大挑战。”莫大康说。去年的盈利转亏正是在为当初的溢价收购付出代价。

国内封装厂正是由于向先进封装转型不够充分,产业优势不够明显,受行业景气的影响较大,成为本次业绩下滑的一个原因。

先进封装重要性提升,可为半导体突破口

所谓先进封装,是指和技术。目前,倒装芯片(FC)结构封装、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装、3D封装等处于技术前沿的封装形式。近年来,由于摩尔定律放缓,半导体企业已经越来越难通过传统缩小线宽的方式获得收益,主要厂商无不重视先进封装技术的发展。

近年来,中国封测企业在先进封装领域也投入了很大精力,并取得了一定进步。中国半导体行业协会副理事长、长电科技董事长王新潮在此前召开的“中国半导体封装测试技术与市场年会”上就介绍指出,国内领先企业通过自主研发和兼并收购,在先进封装领域取得突破性进展,如SiP系统级封装长电科技国内和韩国工厂已实现大规模量产;华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为系列手机;晶方科技成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一;长电科技、通富微电通过跨国并购获得了国际先进的FC倒装封装技术等。

但是,我们也应认识到,由于国内封装业长期占据中低端市场发展,就整个封测业水平来看,先进封装的差距仍然巨大。然而,先进封测的重要性却不言而喻,甚至有望成为中国半导体发展的突破口。莫大康指出,封测业是国际IC产业链当中最早向中国转移的部分,由于起步早,与国际水平差距也是最小的。因此,国内企业在封装领域具有相对优势,因此也就有望在这个方面率先取得突破。

其次,先进封装在产业当中的重要性也在不断提高。随着IC产业发展到一定阶段,通过缩小线宽带来收益已经越来越难了,反而是通过封装技术可以对产业起到很大推进作用。 这也是为什么最近英特尔、三星、台积电纷纷加大先进封装力度的原因。因此,中国选择先进封装作为发展IC产业的突破口是存在机会的。

最后,国外对于封装技术的限制和封锁相对较弱。近年来,中国IC产业取得较快发展,引起了国际上的警惕,限制和封锁的力度正在加大,而封装业的关注度相对较弱。

系统解决人才、技术问题,优化封装生产体系

那么,中国封测厂应用如何在先进封装领域发力呢?王新潮表示,国内封测产业的发展在存在机遇的同时也面临诸多挑战,尤其是在技术、人才、管理等尚有差距。国内封测企业缺少顶尖人才和领军人才,再加上国外知识产权的垄断,智能化、信息化、国际化知识水平不足,使得国内封测企业的国际化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出,发展先进封装面临:缺人才、缺IP、缺研发资金等问题的同时,还有一个问题缺少全球化竞争,我们的产品拿到全球市场上竞争的能力太弱。因此,要加大研发投入,加强人才的引进和培养。同时,放手让企业在全球化市场中竞争。企业只有在全球化竞争中才能成长,仅靠政府扶持企业是长不大的。

此外,还要优化我国封装的生产体系。先进封装是由不同技术交叉和融合产生新的技术;不同领域的交叉和融合产生新的领域。我们要把先进封装作为一个产业系统来发展,而不是单打独斗。