筹措设备投资资金!传TMC将于9月IPO

筹措设备投资资金!传TMC将于9月IPO

路透社 20 日报导,据多位关系人士透露,从东芝(Toshiba)独立、2018 年 6 月卖给美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的「日美韩联盟」的全球第二大 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)厂商「东芝存储器」(TMC)已着手进行准备,计划今年 9 月 IPO,预估 TMC 上市后市值将超过 2 兆日圆。

关系人士指出,「日美韩联盟」收购 TMC 后,原先计划 3 年后才 IPO,之所以计划大幅提前,目的除了让「日美韩联盟」早期回收收购 TMC 花费的部分资金,也是藉由 IPO 筹措设备投资资金。

报导指出,因上市时有必要调整股东结构,因此 TMC 也计划买回苹果(Apple)、Dell、金士顿(Kingston)和希捷(Seagate Technology)等 4 家美国企业持有的约 4,000 亿日圆优先股并注销,为了取得买回上述优先股的资金,TMC 计划将目前由三井住友银行等主要往来银行提供的 6,000 亿日圆融资转换成最高 1 兆日圆规模联贷。

另外,TMC 也将向政府系基金 INCJ 及日本政策投资银行(DBJ)寻求出资,规模 2,000 亿日圆,若 INCJ / DBJ 同意出资,TMC 向银行调度的资金金额有可能减少。

耕耘车用市场有成 旺宏元月营收月增逾1成

耕耘车用市场有成 旺宏元月营收月增逾1成

非挥发性快闪存储器大厂旺宏公告元月营收月增10.6%达新台币22.60亿元,表现略优于市场预期。旺宏过去几年积极耕耘车用存储器市场有成,今年车用NOR/NAND Flash出货持续放量,全球每台新车都有内建旺宏芯片;同时,旺宏今年亦将强攻19纳米SLC NAND及eMMC市场,已获得许多客户青睐。旺宏亦投入3D NAND研发,预期2021年开始出货。

旺宏去年合并营收达新台币369.53亿元,年增8.1%并续创历史新高,归属母公司税后净利达新台币89.93亿元,较前年大幅成长63.0%,每股净利新台币4.94元,优于市场预期。每年上半年是旺宏营运淡季,但日前公告元月合并营收月增10.6%达新台币22.60亿元,表现优于预期。

由于美中贸易摩擦尚未落幕,半导体市场第一季表现疲弱,旺宏董事长吴敏求表示,今年是充满不确定性的一年,上半年最不能预测,下半年若是美中贸易摩擦结束,就会明显变好,但美中纷争要多久才会结束,是见仁见智。

虽然近期大陆同业扩产导致NOR Flash价格松动,但吴敏求对NOR Flash看法不变,高质量的NOR Flash需求仍然十分强劲。而旺宏近年来积极卡位车用电子市场有成,并获得一线车厂及车用电子厂的采用,全球每台新车都有内建旺宏芯片。吴敏求表示,车用或医疗等应用是人命关天的市场,要用保守的态度去做,所以NOR Flash市场还有相当大的成长空间。

旺宏董事会已决议通过新增资本支出预算,将投入新台币142.03亿元扩充高阶制程产能,去年第四季开始投资,包括把12寸厂Fab 5的制程全面升级为19纳米,同时也会将NOR Flash制程由75纳米转进55纳米。旺宏今年将发挥19纳米技术优势,全力提高SLC NAND出货量,同时也将推出e.MMC存储器抢攻新应用市场,持续推升旺宏营运表现。

新产能Q2后发酵 NAND Flash跌价压力仍在

新产能Q2后发酵 NAND Flash跌价压力仍在

由于NAND Flash价格去年大跌,导致三星、SK海力士、东芝及西数、美光及英特尔等四大阵营在去年底减少晶圆产出,下修今年资本支出并推迟96层3D NAND扩产计划,的确让第一季NAND Flash价格出现缓跌情况。不过,随着上游原厂96层3D NAND新产能将在第二季后开出,加上三星、美光、东芝等新厂在下半年量产,业界预估供给过剩及跌价压力仍在。

去年上半年因为64层及72层3D TLC NAND产能开出,且单颗NAND Flash容量上看256Gb/512Gb,与2D NAND制程的单颗NAND Flash容量仅128Gb/256Gb相较几乎翻倍,也因此,去年NAND Flash价格一路走跌,去年底每GB价格跌破0.1美元并创下新低纪录,NAND Flash厂也面临营业利益明显缩水压力。

为了减缓NAND Flash跌价走势,包括三星、美光等上游原厂在去年底减少晶圆产出,并下修今年资本支出及推迟96层3D NAND新产能开出速度。但因苹果iPhone销售不佳,智能型手机生产链进入库存调整,需求端明显进入衰退,让上游原厂减少供给的意图大打折扣,第一季NAND Flash价格续跌,只是跌幅略有缩小。

市场虽然预期智能型手机生产链第二季库存去化完成后将重启NAND Flash采购,且供给端并无新产能开出,价格应可持稳,但因各家NAND Flash上游原厂将在第二季开出96层3D NAND新产能,且下半年后新厂也将加入量产,模组业者对NAND Flash价格看法仍然保守,预期跌价情况恐会持续到今年中。

据业界消息,各家NAND Flash原厂的新厂将在下半年后进入量产阶段,其中规模最大的是三星的西安厂第二期,第三季将量产512Gb容量96层3D NAND。美光Fab 10第三期预期会在今年第四季进入量产,投产产品以512Gb容量96层3D NAND为主。至于东芝及西数合资的Fab7将在会下半年完工,明年第一季512Gb容量96层3D NAND会开始进入量产阶段。

集邦科技DRAMexchange指出,今年第一季NAND Flash市场均价季度跌幅可能达20%,第二季报价可能将续跌将近15%,下半年有旺季需求挹注,跌幅可望略微收敛。

 

三星公布2018年Q4财报,净利大减逾3成

三星公布2018年Q4财报,净利大减逾3成

韩国三星电子公司(Samsung Electronics Co.)昨天公布财报,2018 年第四季净利大减 31%,原因是主要产品存储器芯片需求下滑。

三星为全球最大手机与存储器芯片制造商,根据财报,去年 10 月至 12 月净利为 8.46 兆韩圆,较 2017 年同期下滑 31%。

三星最近几年屡创获利新高,但情况如今已有所改变,在全球供货增加下,芯片价格大跌。此外,三星也在智能型手机市场面临来自中国对手日益激烈的竞争,例如华为自去年起便取代苹果公司(Apple),成为全球第二大手机供应商。

彭博报导,三星去年第四季净利低于分析师预期。三星电子声明表示,去年第四季获利下降,主要受到存储器芯片需求减少影响。三星也预期,「由于季节性因素、总体经济不确定性,以及主要采购大厂的库存调节」,芯片需求「在今年第一季仍持续疲软」。

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

2019 年首季慧荣保守看待 营收预估下滑

存储器控制芯片大厂慧荣科技 30 日公布 2018 年第 4 季及全年营收数字。资料显示,慧荣第 4 季营收 1.2339 亿美元,较第 3 季减少 11%,毛利率达到 50.5%,税后净利 3,020 万美元,每单位 ADR 获利 0.83 美元 。累计,2018 全年营收 5.3035 亿美元,较 2017 年微幅增加 1%,毛利率 49.3%,税后净利 1.2353 亿美元,每单位 ADR 获利 3.41 美元 。

慧荣指出,2018 年第 4 季营收下滑如先前所预期,主因来自终端需求的疲弱。其中,2018 年第 4 季嵌入式储存营收较第 3 季减少 15%,约占总营收 80%。在 SSD 控制芯片营收部分,尽管较第 3 季减少 20%,但全年度营收却大幅成长高达 30%,尤其来自 NAND Flash 大厂伙伴的营收,更较前一年增长近 35%。统计,2018 年第 4 季来自 3 家 NAND Flash 大厂的 SSD 开案量与 2017 年同期相比,成长 70%。

此外,2018 年第 4 季,慧荣的 SSD 控制芯片开始出货给美国 NAND Flash 大厂伙伴,用于全球第一款采用 96 层 TLC NAND Flash 的 SSD 上。而 eMMC+UFS 控制芯片营收较第 3 季减少 15%,营收减少的主因,则来自全球智能型手机市场的疲弱。而 SSD 解决方案营收则较第 3 季增加 5%。其中,专为车载及工控市场开发的 Ferri 单晶片 SSD 解决方案,因开案量增加使得营收成长。

慧荣科技总经理苟嘉章表示,预期 2019 年 NAND Flash 价格将持续下滑的情况下,预计 2019 年年中开始将带动 SSD 在 PC 的采用率。不过,预计需求的价格弹性所带来的效益,将不会立即显现。而且,在目前 NAND Flash 价格迅速下滑的情况下,模组厂客户对控制芯片及 NAND Flash 的备货势必转趋保守,NAND Flash 大厂也开始控制生产库存。

另外,苟嘉章还强调,OEM 客户也因市场总体经济不佳及其他不确定性因素,影响其营收能见度。预期 2019 年 NAND Flash 的供给随着 9x 层3 D NAND Flash 良率的提升及 64 层 QLC 3D NAND Flash 的释出,NAND Flash 的产业在 2019 年将更稳健成长。预估下半年下滑的幅度将趋稳,进一步刺激 Client SSD 的市场需求。而随着 NAND Flash 价格下滑到一个程度,慧荣的 Client SSD 控制芯片营收将持续成长。

而针对未来的营运展望,慧荣指出,预估 2019 年第 1 季因季节性因素,加上 NAND Flash 价格迅速下滑及各种不确定因素影响下,营收成长率将介于 -21% 至 -16% 之间,毛利率介于 47% 至 50% 之间。下半年因 NAND Flash 价格回稳将带动 SSD 控制芯片营收成长。而在全年的部分,预估 2019 年全年度营收约为持平,毛利率在产品组合不变的前提下,也将与 2018 年相近。

 

华邦电盖12寸厂计划 不变

华邦电盖12寸厂计划 不变

华邦电董事会焦佑钧对今年存储器市况保守看待,不过内部仍强调,新建12寸晶圆厂存储器仍照计划进行,且看好未来存储器发展。

华邦电新建12寸晶圆厂座落高雄科学园区,去年10月动工。华邦电总经理詹东义强调,华邦电维持快闪忆体和DRAM平衡发展,绝不会走回生产标准型DRAM的路,目前虽然遭遇国际贸易摩擦和科技厂进行库存调整等因素干扰,但仍看好存储器产业发展,主因这个产业朝健康发展,而且有很多新的应用出来。

詹东义说,华邦电中科厂产能去年都全数满载,根本不敷客户需求,为因应客户要求及支应华邦成长,才决定启动新建12寸厂投资。

华邦电高雄新厂计划导入第三世代DRAM制程技术。此外将持续开发超低功耗DRAM、Flash。

群联E16 PCIe Gen4x4 SSD控制芯片CES展中亮相

群联E16 PCIe Gen4x4 SSD控制芯片CES展中亮相

2019 美国消费性电子展 CES(Consumer Electronics Show)开跑,NAND 控制芯片大厂群联在展中发表首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16,抢攻 5G 商机。

在最新 5G 科技的引领下,AI 人工智能、AIoT (人工智能物联网)、Self-Driving Cars(自驾车)、AR/VR(扩增实境 / 虚拟实境)、eSPORTS(电竞)、8K 等依旧是此次 CES 大家最关注的焦点。群联在此次的电子展中,推出首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16。

群联潘健成董事长指出,PS5016-E16 是群联最新一代以及目前市场上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗舰控制芯片,搭配群联第四代 LDPC 的纠错引擎 (ECC Engine) 以及最新的 3D NAND Flash(快闪存储器)技术,最高连续读写效能超过 4000MB/s。

而这一波由 5G 技术带出的相关应用,包含云端运算(Cloud Computing)、自驾车、智慧医疗、智慧居家、智慧物联网等,在资料数据不断倍增的趋势下,储存的需求不仅不断增加,更是所有运算应用中,不可或缺的重要元件。

而群联刚通过 Intel 及 Apple 认证的 ThunderboltTM 3 外接式 E12 SSD 解决方案,以及第二代支援 HMB (Host Memory Buffer) 的 PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制芯片,也都在本次的 CES 中展出。此外,为因应智慧物联网等发展趋势,群联也展出了 SD 等系列的控制芯片产品,持续掌握新世代商机。

旺季效应虽落空 旺宏今年资本支出却不受影响

旺季效应虽落空 旺宏今年资本支出却不受影响

存储器厂旺宏电子公布2018年12月合并营收为20.43亿元(新台币,下同),较上月合并营收30.44亿元减少32.9%,来到近22个月以来新低,并较2017年同期合并营收31.25亿元相较,则减少34.6%,累计全年合并营收为369.53亿元,较2017年同期341.97亿元增加8.1%,刷新历史新高。
 
旺宏电子原本看好去年下半年旺季效应可望发酵,游戏机等客户的需求将转趋畅旺,下半年的营收将大举跃增,惟无奈受到美中贸易冲击,客户拉货转趋保守,在旺季效应落空下,12月来到近22个月新低,第4季营收89.81亿元,较上季100.3亿元减少10.46%,未能持续走高。
 
旺宏去年上半年的营收约179.41亿元,下半年的营收约190亿元,下半年仅较上半年增加5.9%。旺宏去年下半年遭受到客户下单不如预期,同时间,NOR Flash价格开始松动转趋下跌,演变成供过于求的局面,至于ROM的库存水位过高,将成为旺宏短期营运的逆风。
 
旺宏董事长吴敏求日前出席旺宏科学奖奖典礼时指出,吴敏求认为,半导体景气最大的影响性来自于美中贸易摩擦,这一波库存调整的修正可能会比想象中还要来的更久,但在越不景气的时候,旺宏更要坚持投入研发,今年的资本支出计划不会改变。
 
吴敏求认为,今年景气的变化,就是要看贸易摩擦的发展,或许这一次的库存调整的情况会比想象中还得更久,可能今年第1季的时候还不见得会调整结束。
 
对于旺宏而言,吴敏求表示,旺宏的库存其实只要降价都卖得掉,但是这样做生意不是好的做法,因此并不会采取削价竞争,宁可先采取观望,未来若有需求的时候,将以生产弹性转换的做法因应。
 
吴敏求说,旺宏今年将投入的新产能以19纳米的SLC(单层式)与eMMC (嵌入式存储器)NAND Flash为主,与NAND Flash一线大厂专做大容量、高密度的产品有所区隔,也因此受到市场主流产品的价格波动影响有限。
 
谈到今年的资本支出,吴敏求表示,对于半导体晶圆制造厂来说,投资是比较长远的事情,尤其在最不景气的时候,更要投资,对于旺宏来说,明年的资本支出将大举投入,计划不会变动,将积极转换到更高阶19纳米产能,继续提升公司的竞争力。
 
旺宏规划今年的资本支出为142.03 亿元,资金来源包括自有资金与银行融资,将用于提升12吋晶圆厂高阶产能,及用于研发需求,较今年资本支出规划增加近 1.5 倍,也是历年来资本支出金额最大手笔的一次。