厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台

7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次签约将进一步深化产教融合,为推动我市集成电路产业集群发展贡献厦大力量。

海沧发展集团信息产业公司副总经理张洪飞介绍了海沧集成电路的发展情况。目前,海沧区已初步形成具有区域特色集成电路产业集群,构建起以特色工艺为主的技术路线布局,探索出较有成效的产业发展模式。

电子科学与技术学院(国家示范性微电子学院)院长陈忠汇报了厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的建设情况。学校依托雄厚的科研基础与师资力量,瞄准“集成电路特色工艺与先进封测”、“集成电路设计”、“第三代半导体工艺”领域,着力建成集人才培养、科技创新、学科建设“三位一体”的集成电路产教融合创新平台。

林文生表示,海沧区的集成电路产业布局宏大,发展前景十分广阔。他认为,海沧区与厦门大学应创新合作路径,发挥双方的特色优势,用“产业化眼光”看待合作,深化产业界与学界的协同,走特色化的合作道路,实现超越发展。他希望海沧区与厦门大学在集成电路与先进封装领域合作的基础上能够逐步拓展到更多领域,实现更大范围、更为广泛的合作。

张荣高度肯定了海沧区集成电路产业的发展成效,并对双方的合作充满信心。他指出,产教融合不只是成果的转化过程,而是“产和教”全链条的合作,目的在于破解研究与应用“两张皮”的问题。张荣表示,通过产教融合创新平台培养的人才,既能具备扎实的理论功底,又能具有丰富的产业经历,真正服务于企业之所需,最终实现引领产业发展。他希望厦门大学与海沧区的合作能够培养出集成电路领域的紧缺人才,加快解决关键技术“卡脖子”难题,为海沧、为厦门、为国家集成电路事业的发展贡献力量。

合作协议签订后,双方将坚持“产教合作、多方参与、共同培养、理论与实践相结合”的基本原则,根据集成电路产业需求,展开全链条的深度合作。按照工程化、职业化、国际化人才培养模式,培养集成电路制造业急需的、创新能力强的高科技人才。同时,平台将兼顾科技创新和学科建设,探索新技术深度应用,实现技术成果转化,推动高校科研与地方产业发展齐头并进,促进海峡西岸成为集成电路产业和高水平人才的聚集区,构建集成电路产业融合发展的新格局。

总投资10亿元!浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目

总投资10亿元!浙江嘉兴科技城新签约一集成电路项目

7月3日上午,集成电路先进封测及智能传感器研发生产项目签约落户浙江嘉兴科技城。

Source:视频截图

集成电路先进封测及智能传感器项目总投资10亿元,分两期实施,拟建设“一条产线、两个系统、三类产品”,即建设一条MEMS晶圆与封测及系统集成工艺线;打造MEMS惯性系统及图像监控/处理系统;生产MEMS惯性组件,可见光图像监控摄像头及红外导引头/监控摄像头。

项目一期占地34亩,投资3亿元。预计投产后可实现年产四万套红外成像仪与智能传感器,年销售收入3亿元,年纳税2080万元。

团队带头人拥有15年MEMS、微系统、非制冷红外研究经验,主持完成国家、省部级MEMS/微系统项目30余项。目前,项目方已在MEMS器件、惯性测量组合、红外组件、红外导引头、图像处理、图像识别、系统集成方面积累丰富经验。

在科技城落地后,项目将以芯片+传感+人工智能+解决方案为战略规划,打造军民融合的芯片、模组、系统生态产业链。

“我们调研时发现,嘉兴科技城微电子产业链比较齐全,众多科研平台也能为我们提供技术支撑,所以选择落户。”高锦繁表示,嘉兴科技城营商氛围非常好、项目推动力度也非常强,所以项目预计今年8月底就能开工建设,争取明年一季度投产。

嘉兴科技城管委会相关负责人表示,该项目的成功签约将助力推进省“万亩千亿”新平台建设,加快推动嘉兴南湖微电子产业园形成集群效应,优化园区产业结构,有效助推南湖区微电子行业高质量发展。

今年1-5月份,嘉兴南湖微电子产业平台完成工业总产值94.19亿元、固定资产投资额10.8亿元,产业项目投资10.16亿元、占固定资产投资额95.8%。新引进产业项目数21个、新引进标志性项目数5个、新开工项目数7个、引进省级以上微电子产业高层次人才16人、引进各类创新平台载体1个。

嘉兴南湖微电子产业平台聚焦半导体原材料(硅片)制造、半导体器件设计、制造和封测、智能终端研发生产应用协同发展的数字经济。平台正在按照“孵化一批,加速一批,壮大一批,上市一批”的“四个一批”计划,重点扶持技术领先、市场应用前景广阔的优势企业,进一步提升微电子产业规模。

这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期

这家企业拟冲刺科创板IPO 已进入上市辅导期

7月1日,北京证监局披露了平安证券股份有限公司(以下简称“平安证券”)关于昆腾微电子股份有限公司(以下简称“昆腾微”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表,昆腾微已于6月9日与平安证券签署上市辅导协议。

昆腾微成立于2006年9月,主要从事通讯及消费电子所需的模拟、混合、射频信号集成电路设计和研发,产品包括为无线类产品、高端模数混合类产品、金融安全类产品三大系列。

其中,无线类产品主要有高性能单片数字调频发射机系列、高性能单片数字调频接收机系列、高性能单片数字调频调幅接收机系列和无线音频传输系列四大类产品;高端模数混合类产品主要有高速数模转换器(DAC)、高速模数转换器(ADC)、低速模数转换器(ADC)、低速数模转换器(DAC)等产品;金融安全类产品主要有面向智能卡的芯片产品和面向智能卡应用的终端芯片产品。

数据显示,2017年、2018年、2019年上半年,昆腾微分别实现营业收入1.02亿元、1.04亿元、6925.07万元;分别实现归属于挂牌公司股东的净利润1165.92万元、470.39万元、923.75万元;毛利率分别为55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月,昆腾微正式挂牌新三板。2019年12月,昆腾微发布公告,公司董事会审议通过了《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌》等议案,为适应公司的 长期战略发展规划及配合公司自身的业务发展要求,降低运营成本,提高经营决策效率,集中精力实现计划目标,公司拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

2020年2月18日,昆腾微向全国中小企业股份转让 系统有限责任公司报送了终止挂牌的申请材料,其申请材料获得受理并予以同意。2020年2月27日起,昆腾微股票终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。

从新三板摘牌后,如今昆腾微启动IPO征程,拟在科创板上市。

这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

这家IC设计企业科创板申请迎来新进展

7月1日,证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意深圳市力合微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票注册,该企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

资料显示,力合微力合微成立于2002年,是清华力合旗下的Fabless集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

招股书(注册稿)显示,力合微此次拟向社会公众公开发行不超过2,700.00万股人民币普通股(A 股),拟募集资金3.18亿元,实际募集资金扣除发行费用后将全部用于研发测试及实验中心建设项目、新一代高速电力线通信芯片研发及产业化 、微功率无线通信芯片研发及产业化项目、以及基于自主芯片的物联网应用开发项目。

2017-2019年,力合微实现营业收入分别为1.35亿元、1.88亿元、2.77亿元,净利润分别为1,344.09万元、2,298.11万元、4,345.61万元。招股书显示,报告期内,力合微业务收入主要源于物联网领域自主研发技术和相应产品,且销售业绩和市场广度持续增长。

截至2019年12月31日,力合微已有29项发明专利和21项布图设计获得授权,已获授权发明专利中算法类专利共28项,电路类专利1项,发行人合计算法类专利在所有发明专利中占比高达96%以上。此外尚有实质审查或公开的发明专利共33项,其中算法类专利31项,电路类专利1项,设备类专利1项。

对于未来发展战略规划,力合微表示,作为致力于自主及核心技术的集成电路企业,将以国家大力促进集成电路产业发展和自主核心技术发展为契机,以物联网市场和技术需求为导向,通过自主创新、自主核心技术研发,不断提升技术能力和水平,扩大产品系列,以具有核心竞争力的芯片技术和产品抓住市场机遇,使企业不断发展壮大,在所专注的技术和市场领域努力发展成为具有国内及国际竞争力的集成电路设计企业,为国家战略、核心技术发展、以及产业发展做贡献。

2020年揭榜任务公布 安徽要突破这几项集成电路关键技术

2020年揭榜任务公布 安徽要突破这几项集成电路关键技术

近日,安徽省经信厅引发《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》(以下简称“方案”)。

根据《方案》,安徽省将聚焦新一代电子信息、智能装备、新材料等重点领域,组织具备较强创新能力的企业揭榜攻关,通过2-3年时间,重点突破一批制约产业发展的关键技术,培育一批优势产品,做强一批优势企业,不断提高制造业自主可控水平,促进制造业高质量发展。

目前,安徽省已经以制造业重大发展需求为目标,以突破产业关键技术短板为导向,着眼有基础可产业化、突出产业带动性,在10个重点领域、50个重点方向中确定了104项揭榜任务,其中包括多项集成电路产业的揭榜任务。

以下为部分集成电路产业揭榜任务:

射频氮化镓单晶衬底的主要任务为面向高端射频领域,如军用相控雷达、5G通信基站、卫星通讯等,开展基于自支撑技术的高质量、大尺寸、半绝缘型的氮化镓衬底生长及物性调控的研发与量产。

低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发的主要任务为面向中高端移动、平板及消费类产品DRAM存储芯片自主可控需求,研发先进低功耗高速率LPDDR5 产品并实现产业化,依托DRAM 17nm及以下工艺,攻关高速接口技术、Bank Group架构设计技术、低功耗电源(电压)技术、片内纠错编码(On-Die ECC)技术,完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM产品开发。

15/14nm DRAM存储芯片先进工艺开发及产品研发的主要任务为围绕未来云计算、人工智能等对DRAM存储芯片小尺寸、大容量、高速度的需求,进行15/14nm DRAM存储芯片制造工艺开发,并实现产业化。

DRAM存储芯片专用封装工艺铝重新布线层(Al RDL)工艺开发的主要任务为围绕先进DRAM产品工艺开发需求,开展铝重新布线层工艺开发并实现产业化应用,采用气相沉积氧化硅厚膜作为保护层降低材料应力,攻关溅镀厚铝技术替代电镀铜(镍钯金)技术,通过铝替代铜作为重新布线层,解决先进DRAM产品封装良率低、成本高、周期长等问题。

5nm计算光刻国产化,该任务的研究内容包括:计算光刻EDA软件,提供高度智能化、自动化的EDA仿真软件,含OPC和SMO两大核心技术,同时将版图到掩膜版数据转换的全流程囊括其中,增加工艺探索、建模、图形验证、图形校正、数据准备5大模块,各个模块可以独立操作又能有效串连,对光刻工艺步骤构建适合的软件模型,以纯软件模型取代工程实验,达到降低研发成本的效果。通过内建人工智能算法引擎,从而提高收敛准确性,支持5nm光刻工艺和多重图形化(Multiple-Patterning)技术,实现Patterning图形全流程自动化,最大程度减少对人的依赖,还起到了提高开发效率、减少人力成本、缩短开发时间的作用。

定位下一代EDA的5nm工艺研发DTCO平台,主要内容包括:将光刻工艺研发和器件工艺研发流程整合的工艺研发流程。包括七大模块:1.性能评价模块 2.功耗评价模块 3.面积评估模块 4.制程成本评估模块 5.制程可行性评估模块 6.智能设计规则管理系统 7.DTCO协作请求与控制系统。通过此DTCO平台, 工艺研发人员将从研发早期确定技术路线,对性能功耗面积的持续优化,评估工艺条件的可行性与成本,决定设计规则窗口,引入研发组织协作流程,将庞大的工艺研发信息纳入统一管理,降低工艺研发成本,提高效率。 

5G高抑制n77频带带通滤波器的主要内容为实现高抑制Hybrid 5G n77滤波器产品研发并产业化,解决射频前端芯片“卡脖子”难题。

基于5G通讯的LTCC射频器件研发与产业化的主要内容为突破LTCC三维布局、传输零点的引入方法、LTCC滤波器的计算机辅助诊断与调试等关键技术。

国产化智能语音芯片研发的主要任务为:1.完全自研、自定义的DSP和AI加速器的指令和IP的研究设计;2.专用IP设计以及验证:完成AI加速器微架构设计,指令集设计,用RTL实现并验证,主要包括:1)AI加速器微架构设计,它可以较好的平衡各种算力需求和设计复杂度;2)针对人工智能算子,设计出AI加速指令。

存储器芯片生产自动测试设备研发的主要任务包括1.ATE行业最高集成度的核心仪表板;2.行业最高的系统配置能力;3.行业内最高生产并行测试能力。

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道,中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工,306台生产设备基本到位并投入生产,6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目,总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元,解决就业2000人,同时将完善集成电路高端装备产业链,对促进产业升级具有重要意义。

据了解,中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约,同年12月24日进场施工;今年1月初,项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍,中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成,基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素,公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立,是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目,其中中国科学院微电子所占股20%。

南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区

南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区

近日,在2020南京创新周闭幕式上,总投资1.5亿元的南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区(浦口园)。

据浦口高新区报道指出,南京芯瞳半导体是一家专注于计算机图形学,高性能计算的芯片设计初创公司,致力于为市场带来拥有高性能,高可靠,高稳定性的国产自主的GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案,秉承“让世界用上中国计算”的理念,致力于通过团队力量,用计算和技术创造美好新生活。

天眼查信息显示,南京芯瞳半导体技术有限公司成立于2019年12月10日,注册资本3000万元,由西安芯瞳半导体技术有限公司出资成立,经营范围包括半导体、电子元器件、集成电路芯片研发、设计、销售;计算机软件开发、技术咨询、技术转让、技术服务及销售;计算机信息系统集成;通信科技研发。

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道,中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工,306台生产设备基本到位并投入生产,6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目,总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元,解决就业2000人,同时将完善集成电路高端装备产业链,对促进产业升级具有重要意义。

据了解,中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约,同年12月24日进场施工;今年1月初,项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍,中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成,基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素,公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立,是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目,其中中国科学院微电子所占股20%。

南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区

南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区

近日,在2020南京创新周闭幕式上,总投资1.5亿元的南京芯瞳半导体项目签约落户南京高新区(浦口园)。

据浦口高新区报道指出,南京芯瞳半导体是一家专注于计算机图形学,高性能计算的芯片设计初创公司,致力于为市场带来拥有高性能,高可靠,高稳定性的国产自主的GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案,秉承“让世界用上中国计算”的理念,致力于通过团队力量,用计算和技术创造美好新生活。

天眼查信息显示,南京芯瞳半导体技术有限公司成立于2019年12月10日,注册资本3000万元,由西安芯瞳半导体技术有限公司出资成立,经营范围包括半导体、电子元器件、集成电路芯片研发、设计、销售;计算机软件开发、技术咨询、技术转让、技术服务及销售;计算机信息系统集成;通信科技研发。

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

中科九微半导体智能制造项目或6月底已实现全部投产

据南充日报近日报道,中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工,306台生产设备基本到位并投入生产,6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目,总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元,解决就业2000人,同时将完善集成电路高端装备产业链,对促进产业升级具有重要意义。

据了解,中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元,占地约290亩,将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约,同年12月24日进场施工;今年1月初,项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍,中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成,基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素,公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立,是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目,其中中国科学院微电子所占股20%。