1月4日，上海科创中心建设重要承载区的沪郊嘉定集中签约98个项目，主要集中在集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化等新兴产业的细分领域，总投资额达340亿元。
在集成电路及物联网方面，将围绕打造上海智能传感器产业园区，放大国家智能传感器中心、8英寸MEMS（微机电系统）研发中试线等重大创新工程的引领作用，加快推进“智慧科创小镇”、上海领芯集成电路及物联网产业园等载体建设。
据新华社报道，到2025年，嘉定以智能传感器芯片为核心的智能硬件相关产业产值预计突破千亿元，并将打造成上海、长三角乃至全国的传感器及智能硬件产业高地。
上海市嘉定区委书记章曦表示，加快培育集成电路及物联网千亿级产业集群。
1月2日，徐州市举行2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地开工活动。
此次集中开工项目包括天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目等共136个项目，总投资782亿元，今年计划投资469亿元。其中， 战略性新兴产业项目57个、投资372亿元；先进制造业项目62个、投资314亿元；现代服务业项目17个、投资96亿元。
据徐州发布报道，天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地项目，总投资60亿元、建筑面积42万平方米，全部达产后，大功率LED芯片规模将达到全球第二位，必将为徐州构建第三代半导体全产业链、打造全国集成电路及ICT产业新高地提供强力支撑。
以下是此次集中开工的部分项目名单：
随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。一方面，芯片设计行业的产业集中度上升，大公司实力增加；另一方面，众多公共服务平台不断降低中小设计企业创新门槛。
受供应链安全问题的影响，不少厂商将眼光转向国内，寻求相关供应商。我国芯片设计行业迎来发展机遇。“过去国产高端芯片鲜有问津，现在迎来市场需求高峰。国内的芯片设计企业也希望趁此机会，与一些大公司形成较好的合作案例。”深圳飞骧科技公司总经理助理缪鹏飞说。其公司主要为手机设计射频芯片类产品。
根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，“这也是第一次跨过3000亿元关口”，设计分会理事长魏少军说。企业数量方面，截至11月份底，全国共有1780家设计企业，较去年同期增长4.8%。
行业发展质量同步提升。一方面，行业产业集中度上升。根据统计，2019年中国10大集成电路设计企业的总销售将达到1558.0亿元，占全行业产业规模比例的50.1%，而去年同期为40.21%。“这对于行业来说很有意义，扭转了之前集中度一直下降的局面。”魏少军说，“之前设计行业小、散、弱的局面有望迎来转机，芯片设计业缺少‘航母舰队’的情况将会出现积极变化。”
行业人士认为，针对目前中国芯片设计业产品存在的“主要集中在中低端，在高端通用芯片领域的建树不多”的情况，“航母舰队”更能集中资源，攻克“难题。”
另一方面，中小设计企业的创新门槛在降低，更多行业公共服务平台机构成立。如12月中旬举办的2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上，珠海先进集成电路创新研究院成立，研究院为珠海市政府与中国科学院上海微系统与信息技术研究所共建，上海新微科技集团、格力集团、珠海大横琴投资有限公司为股东。
珠海先进集成电路创新研究院院长董业民介绍，研究院将整合多方面服务，如为中小设计公司提供已被验证过的集成电路功能设计模块；帮助进行定制量产，与市场对接，验证可行性等。此外，此次与格力集团合作，也是希望以行业真实市场需求引导芯片设计。
新微科技集团总裁秦曦认为，若能围绕公共服务平台构建行业生态，将有效提升中小设计公司产品质量和设计能力。
缪鹏飞认为，就目前阶段来讲，市场上存在的诸多中小型设计公司“百花齐放，通过充分竞争诞生更好的大型设计公司。”据统计，目前集成电路设计行业员工人数少于100人的小微企业，共1576家，占据企业总量的88.5%。
但行业人士也认为，参考其他国家经验，芯片设计产业集中度终将进入较高阶段。秦曦认为，经过一段时间充分发展后，下一阶段行业将进入整合。今年以来，已有博通集成登陆主板，卓胜微电子登陆创业板，澜起科技和晶晨股份登陆科创板等。不仅国内资本市场为芯片设计企业IPO打开大门，企业并购情况或将增多。
在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。新的一年，市场有望回暧，挑战可能依旧，中国半导体产业如何抓住机遇，迎接挑战，需要全体从业者的共同努力。
“小散弱”问题得到改善
2019年，行业寒冬成为业界经常谈论的话题。根据WSTS的数据，2019年全球半导体产业市场增速从2018年的13.7%，下跌至-12.1%，全球主要半导体厂商业绩普遍受到影响。相较而言，中国半导体市场依旧保持了相对良好的走势。根据中国半导体行业协会的数据，2019年上半年在全球半导体产业两位数跌幅下，我国集成电路产业依然保持两位数增长，预计全年产业增速将在10%左右。
除市场表现出较强的发展韧性之外，中国集成电路产业整体水平也在不断提升。2019年1-9月中国集成电路产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%。其中，设计业销售额为2122.8亿元，同比增长18.5%;制造业销售额为1320.5亿元，同比增长15.1%;封装测试业销售额1606.6亿元，同比增长5.5%。集成电路三业当中，技术含量相对较高的设计业销售额占比最大，制造业的增长速度也超过了封测业，显示出我国集成电路产业的整体发展水平正在稳步提高。
“小散弱”一直是困扰我国集成电路的主要问题之一。2019年这个问题正在得到改善。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2019年十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例首次超过50%，扭转了之前一直下降的局面。而且三家最大通信芯片企业的销售之和超过1000亿元，占该领域销售之和1128.2亿元的88.7%。进入10大设计企业榜单的门槛提高到48亿元，比去年的30亿元，大幅增长了18亿元。中国集成电路设计业拥有若干支航母舰队的状况有望在不久的将来出现。
2019年，在一些关键技术上，我国集成电路企业也获得重大突破。9月6日，华为海思在IFA 2019上正式发布麒麟990旗舰芯片，采用全球最先进的7纳米+EUV工艺，实现5G手机芯片的成功开发。8月8日，中芯国际在第二季度财报中披露，14纳米工艺进入客户风险量产阶段，可以贡献有意义的营收，第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入阶段，将与客户保持合作关系，把握5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。存储芯片实现了初步的布局，长江存储成功投产64层3D NAND，长鑫存储成功投产19纳米DRAM。随着异构计算的发展，先进封装的重要性不断提升，我国在先进封装领域取得进展，长电科技、通富微电、华天科技等逐渐掌握凸块封装、TSV等先进封装技术。在装备材料方面，中微半导体的等离子体刻蚀机进入台积电7nm逻辑器件生产线;上海新昇的12英寸大硅片开始批量供货。
供给不足矛盾仍旧尖锐
在取得一系列成绩的同时，我国集成电路产业仍然存在诸多不足。首先是集成电路产品种类虽然齐全，但高端核心芯片缺乏。如CPU、存储器和高性能模拟芯片等均存在巨大的缺口。国产存储器虽在2019年实现了初步布局，但尚未形成规模。国产CPU主要集中在党政办公系统的专用市场当中，虽然部分企业已开始尝试进入公开市场参与竞争，但总体上我国芯片尚不能满足市场的需求。正如魏少军指出，“需求旺盛与供给不足”依然是当前面临的根本矛盾。
其次，2019年虽然在一些重点技术领域取得突破，但是整体差距仍然很大，特别是在底层基础领域。从设计业来看，我国的集成电路设计企业依靠制造工艺和EDA工具的进步，实现产品升级换代的现象依然严重。在制造领域，中国大陆企业的制造技术节点，与三星和台积电7nm仍有大概两代的差距。在封测方面，虽然通过自主研发和兼并收购，本土封测厂基本形成先进封装的产业化能力，但占封测总营收比例只有30%，远低于全球水平。在装备材料方面，虽然有部分高端装备与材料进入生产线实现供货，但主要依赖进口的局面仍未改变，产业发展存在瓶颈。
最后，随着我国集成电路产业的快速发展，对高质量的专业人才需求极为迫切。人才问题正在成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》显示，截至2018年年底，我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人，比2017年同期增加了6.1万人，增长率为15.3%，人才供需状况得到一定程度的改善，但整体来看缺口依然较大。
对此，国家集成电路产业发展咨询委员会副主任马俊如分析指出，从我国集成电路领域现有的人才状况来看，虽然经过多年的发展，我国已培养出大批人才队伍，但仍感到人才供给不足。主要问题集中在三个方面，一是高端和领军人才紧缺，二是集成电路专业领域的高校毕业生流失严重，三是人才工程和实践经验匮乏。应积极探索产教融合人才培养新模式，在创新实践中发现人才，在创新活动中培育人才，在创新事业中凝聚人才。
以产品为中心重塑中国IC产业
经过60多年的发展，集成电路行业已经走向成熟，产业的发展也从技术驱动转变为应用拉动。中国集成电路产业虽然仍有诸多不足之处，但中国作为全球最大的制造业基地，同时也是集成电路最大的应用市场，未来具有巨大的发展潜力，也能够发挥更大的作用。
2020年，5G通信是最令人期待的巨大市场。市场调研公司Canalys报告，到2023年，全球5G智能手机出货量将达到8亿部，占整个智能手机市场份额的51.4%，中国作为全球5G网络建设的重点区域，将是全球最大的5G智能手机市场，出货量预计将占全球市场的34%。
除5G以外，高铁、智能电网、北斗导航、超高清视频、安防……随着信息技术与传统产业的加速融合，集成电路的应用领域越来越多，本土集成电路企业凭借贴近市场、贴近用户的优势，可以发挥的作用也将越来越大，产品也将从中低端升级到存储、模拟、射频等更多战略级通用或者量大面广的高端产品上。
对此，魏少军指出，未来中国集成电路产业应抓住5G通信、VR/AR、物联网、医疗健康、超高清电视及显示技术、人工智能与类脑计算、自动驾驶等带来的机遇，积极探索适合中国的集成电路产业模式，以产品为中心重塑中国集成电路产业。
同时中国集成电路创新发展也离不开国际合作。在2019年，集成电路产业出现了一些反全球化的言论，这对中国乃至全球行业企业均产生了巨大的影响。但是，集成电路是一个高度国际化的行业，任何一个国家都不可能关起门来做集成电路产业。中国集成电路产业只能走开放的道路，参与全球市场竞争，也欢迎世界各国的企业来中国投资和经营。正如紫光集团董事长赵伟国所说：“中国和世界已经融为一体，想割裂这种状态，无论对全球经济的发展，还是对某些国家的发展，都是非常不利的。”
12月30日，万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。
根据此前公告，万业企业于2019年6月24日与中国科学院微电子研究所（以下简称“中科院微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）签订《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》（以下简称“《合作备忘录》”）。
根据《合作备忘录》，万业企业与中科院微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中，中科院微电子所与万业企业共同 出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元，具体以决策审批结果为准。
按照要求，《合作备忘录》签署后，各方制定人员组成筹备组，并选举筹备组组长、副组长；筹备组负责选择装备集团落户地以及装备集团设立其他前期工作，在2019年12月30日前完成筹备工作。
本次《对外投资进展公告》指出，在《合作备忘录》签署后，公司就合作事宜积极开展装备集团的前期准备工作，与意向方开展了调研工作，进行了多次洽谈。由于客观原因，截至2019年12月30日，各方未就装备集团具体的合作方案细节达成一致意见，亦未签署正式法律文件。公司决定在谈判中把维护公司利益、防范可能的风险放在首要位置，因此，装备集团的前期筹备工作不得不延期。
据此前披露，拟对外投资发起设立的装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售，将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。
当时万业企业表示，这符合公司既定战略转型方向，利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源，对公司向集成电路产业的战略转型具有现实意义。
对于现今装备集团前期筹备工作延期，万业企业表示，截止本公告日，公司尚未投入资金。装备集团筹备工作的延期不会对公司财 务状况和经营状况产生影响，不存在损害公司和中小股东利益的情形，不会影响公司未来的发展规划。公司将继续利用各种资源和优势，积极推动公司向集成电路产业的战略转型。
2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词……
围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界人士回顾2019、展望2020——
日本加强对韩国半导体材料出口管制
2019年，日本与韩国在贸易方面关系恶化。7月1日，日本政府宣布加强高纯度氟化氢、氟化聚酰亚胺、光刻胶这三种关键半导体材料对韩国的出口管制，要求日本企业向韩国客户出口上述三种半导体材料时需申请许可证
8月7日，日本再颁布政令，在简化出口审批手续的贸易对象“白名单”中删除韩国，该政令于8月28日起正式施行。韩国亦对于日本的做法作出回应，8月12日韩国政府决定将日本从本国“白名单”中剔除，9月生效。
虽然日本对韩国加强出口管制及两国相互将对方从“白名单”中剔除，都只是让相关厂商增加作业而并非禁止出口，但日本把持着全球过半的半导体材料市场，这次贸易纷争仍让韩国相关厂商十分担忧，同时亦向韩国及全球各国半导体产业敲响了警钟。
大基金二期成立，重点投资装备材料领域
大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立，投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链。继2014年成立的首期基金投资完毕后，2019年迎来大基金二期。
国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。
大基金二期共27位股东，包括中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等。
作为国家级战略性产业投资基金，大基金对国内集成电路发展起到重要促进作用，在大基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善。如今大基金二期成立，将有望进一步推动国内集成电路产业发展，据透露二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。
英飞凌斥资101亿美元收购赛普拉斯
2019年6月3日，英飞凌官方宣布，英飞凌与赛普拉斯双方已签署最终协议，英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总价值为90亿欧元（约101亿美元）。该交易已获赛普拉斯董事会和英飞凌监事会批准，预计将在2019年底或2020年初完成。
英飞凌前身为西门子集团的半导体部门，1999年正式从西门子独立，在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域均处于全球前列位置；赛普拉斯成立于1982年，主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案。
英飞凌指出，双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。“基于2018财年备考营收100亿欧元，此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球领先地位的功率半导体和安全控制器的基础上，英飞凌更将成为汽车电子市场首屈一指的芯片供应商。”
多年来半导体行业兼并整合不断，英飞凌和赛普拉斯两家老牌半导体企业的合并对行业的影响无疑是不小。业界认为，两者合并将影响汽车电子市场格局，催生新一家汽车电子巨头。
三国杀结束！英特尔出售智能手机调制解调器业务
2019年，苹果、高通、英特尔三者之间在调制解调器方面的纠葛，最后以苹果收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务告终。
4月17日，历经了长达两年专利大战的苹果与高通联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
与此同时，此前为苹果供应智能手机调制解调器的英特尔宣布，将退出5G智能手机调制解调器业务。“对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）表示。
7月26日，苹果和英特尔宣布已签署协议，苹果将收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，该交易价值10亿美元，预计于2019年第四季度完成。根据协议，大约2200名英特尔员工将加入苹果，包括知识产权、设备和租赁。英特尔则将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力，例如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。
紫光集团宣布进军DRAM产业
2019年6月30日，紫光集团微信公众号发布声明，宣布决定组建紫光集团DRAM事业群，委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长，委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。
事业群组建完成后，紫光集团开始落地DRAM工厂建设。8月27日，紫光集团与重庆市政府签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议，根据协议，紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国芯集成电路股份有限公司和重庆紫光集成电路产业基金，在重庆建设DRAM总部研发中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂、紫光科技园等。
紫光重庆DRAM存储芯片制造工厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造，该工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。在芯片工厂建成前，紫光集团先期在现有芯片工厂内设立产品中试生产线，进行产品生产工艺技术研发，待工艺成熟后在紫光重庆芯片工厂量产。
中国两大存储厂商取得阶段性成果
近年来国内正在大力实现存储器国产化，2019年长江存储和长鑫存储均取得了阶段性成果，中国存储器企业正式踏上全球市场竞争舞台。
2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking®架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，作为中国首款64层3DNAND闪存，该产品亮相IC China 2019。长江存储表示，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度，计划推出集成64层3DNAND闪存的固态硬盘、UFS等产品，以满足数据中心，以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。
2019年9月20日，在2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。长鑫存储董事长兼首席执行官朱一明当时表示，长鑫存储投产的8Gb DDR4通过了多个国内外大客户的验证，今年底正式交付，另有一款供移动终端使用的低功耗产品也即将投产。
科创板开板，大批集成电路企业IPO
2018年11月5日，习近平总书记宣布设立科创板并试点注册制，集成电路是其重点关注领域之一，吸引了大批集成电路企业奔赴科创板上市。
2019年7月22日，筹备8个月的科创板正式开板，包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技等多家集成电路企业成为首批科创板挂牌上市企业。随后，晶晨股份、晶丰明源、芯源微、聚辰股份、华特气体、华润微电子、神工股份、硅产业、华峰测控等亦相继申请科创板上市并首发通过。这些企业涵盖了集成电路设计、材料、设备、IDM等产业链环节。
除了上述提及的已挂牌上市及过会企业外，芯原微、敏芯微、力合微等企业的科创板IPO申请已获受理；复旦微、华卓精科、苏州国芯、盛美半导体等企业亦拟申请科创板上市，现已进入上市辅导阶段，预计2020年仍将有一批半导体企业集中登陆科创板。
中芯国际成功量产14nm制程工艺
作为国内最大、最先进的晶圆制造代工厂，中芯国际的先进制程一直是业界关注焦点。经攻坚，2019年中芯国际的14nm制程迎来突破性进展。
2019年8月，中芯国际发布其第二季度业绩报告，报告中宣布其FinFET工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产，预期在2019年底贡献有意义的营收。随后，在中芯国际第三季度财报说明会上，中芯国际联合首席执行官梁孟松表示，14nm制程已经成功量产，流片数量持续增加，客户来自海内外。
梁孟松表示，2020年上半年14nm制程的需求很清晰，下半年则依据12nm制程和“N+1”的情况而定。中芯国际不会急于14nm制程产能爬坡，将按照既有计划和客户需求，初期月产能约在3000片，明年底前将扩大至15000片，谨慎经营以避免出现28nm制程毛利率低的情况。
尽管目前月产能尚小，但对于国内集成电路产业而言，中芯国际量产14nm制程具有重大意义，据悉中芯国际的12nm制程正在导入客户。
松下宣布退出半导体业务
11月28日，涉足半导体领域数十年的松下公司宣布将退出半导体市场，同意将旗下半导体业务相关工厂、设施及股份出售给中国台湾新唐科技公司（Nuvoton Technology Corp.），交易总价合计约2.5亿美元，预计于明年6月完成。
此外，松下也计划将其与以色列半导体企业高塔半导体合资的公司高塔松下半导体出售，包括富山县和新潟县的3家生产图像传感器等半导体产品的工厂。事实上，2019年4月松下已将其部分半导体业务出售给罗姆半导体。
据了解，松下于1952年与飞利浦成立合资公司正式进入半导体领域，1990年前后其半导体业务销售额上曾跻身世界前10强，但随着其他国家和地区半导体产业崛起，松下半导体业务经营业绩持续恶化，多年来一直致力于重组亏损业务。
业界认为，此次松下出售半导体业务是一个标志性事件，意味着日本将终结上世纪末的芯片制造龙头地位，转型成为供应半导体设备和材料的供应商，主要服务于中国和韩国的半导体公司，随着松下的退出，日本半导体产业的结构调整将告一段落。
中国5G商用正式启动
2019年被称为5G元年，全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。
10月31日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上，工信部宣布5G商用正式启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国正式进入5G商用时代。11月1日，三大运营商正式上线5G商用套餐。
随着5G商用到来，全球智能手机或将迎5G换机潮，亦将促进人工智能、物联网、云计算等新兴应用快速落地，半导体产业将迎来新一轮景气。作为全球首批启动5G商用国家之一，中国在这场全球5G建设竞逐赛中处于领跑地位并成为，半导体国产化进程有望借此风口走上快车道。
据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。
江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。
据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。
根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）的科创板IPO申请已受理。
招股书显示，芯朋微申请在上交所科创板上市，拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。
从新三板退市 大基金入股
资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发电源管理集成电路，主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等，广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域，目前在产的电源管理芯片共计超过500个型号。
招股书介绍称，芯朋微是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商，在国内生活家电、标准电源等领域实现对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实现突破。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。
值得一提的是，此前芯朋微原为新三板挂牌公司，并拟在创业板上市。2014年，芯朋微正式登陆新三板，2017年9月，芯朋微向深圳创业板提交IPO招股书，时隔半年后向证监会申请撤回IPO申请文件。2019年6月，芯朋微宣布终止新三板挂牌，并再度冲刺IPO。
这次申请科创板上市，芯朋微选择“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元。”的上市条件。
2019年7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股；2019年9月，芯朋微向大基金发行750.00万股，每股定价人民币20.00元，目前大基金为芯朋微的第二大股东，持股8.87%。
根据终止新三板挂牌前20个交易日均价（即19.16元/股），本次公开发行股票前芯朋微预计市值为16.21亿；但参考其最近一次增资、协议转让价（即20元/股），本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。
业绩方面，2016年、2017年、2018年、2019年1-9月芯朋微分别实现营业收入2.30亿元、2.74亿元、3.12亿元和2.33亿元；分别实现归母净利润3005.13万元、4748.42万元、5533.98万元、4360.42万元；综合毛利率分别为34.68%、36.37%、37.75%和39.37%。
从产品分类看，芯朋微的主要包括智能家电类芯片、标准电源类芯片、移动数码类芯片、工业驱动类芯片四大类应用产品线，其中智能家电类芯片营收占比逐年提升，2019年1-9月营收占比分别为42.89%、27.26%、17.64%、11.52%。
募资5.66亿元建设大功率电源管理芯片等项目
这次申请科创板上市，芯朋微拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，募集资金5.66亿元，扣除发行费用后的净额全部用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
其中，大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.76亿元，拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化，主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。
工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额1.55亿元，拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化，主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施，将形成工业级驱动芯片相关知识产权，进一步增强技术实力、拓展产品领域。
招股书指出，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展与补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的研发及产业化。同时，募投项目的顺利实施将进一步提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力。
从整体市场份额来看，目前国内电源管理市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了80%以上的市场份额，，但随着国内集成电路市场的不断扩大，芯朋微、士兰微、圣邦股份等中国本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。
芯朋微表示，未来三年，公司的发展目标是巩固和加强公司在电源管理芯片的国内行业地位。若能实现上市融资，将有望借助资本力量进一步发展壮大。
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近日，《四川天府新区成都直管区加快数字经济高质量发展若干政策》（以下简称《政策》）出台。《政策》明确将围绕独角兽岛、天府无线谷、紫光芯城、鲲鹏生态产业园等重点区域建设，全力打造数字经济产业生态圈，加快将成都科学城建设成为四川省数字经济示范基地的步伐。
据成都日报报道，该政策是成都市首个“区县级”数字经济发展鼓励政策。在项目落地方面，成都天府新区将对高能级500强企业及行业领军企业落户最高奖励500万元，对重点企业购房款最高补贴1000万元，租金第一年全免，第二、三年减半，并对重大产业项目加强用地保障。
当前成都科学城40平方公里核心区内已规划布局了独角兽岛、兴隆湖产业园等5大产业社区，聚焦人工智能、5G通信、信息安全、网络视听、集成电路5大重点领域。
其中，在集成电路方面，为鼓励核心技术研发，《政策》提出，支持集成电路设计企业向IP提供商购买IP（含FoundryIP模块）进行研发，给予购买企业采购金额30%、年度总额最高不超过300万元的补贴。
支持集成电路设计企业独立购买集成电路设计专用EDA设计工具软件进行集成电路研发设计，给予购买企业实际购买费用（含软件升级费用）30%、年度总额最高不超过150万元的补贴。
对完成全掩膜（FullMask）工程产品流片的集成电路设计企业，给予首轮流片光罩及流片费用30%、年度总额最高不超过300万元的补贴。对使用多项目晶圆（MPW）流片的集成电路设计企业，给予MPW直接费用50%、年度总额最高不超过300万元的补贴。
支持企业围绕云计算、大数据、人工智能、物联网等领域开展算法理论、开发平台、应用软件的研发。对年度开发软件及研发设备购买投入超过200万元的企业，按最高不超过上一年度上述投入费用的30%给予补助，年度总额最高不超过300万元。
此外，对企业、科研单位通过自主研发新获得的国内发明专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权授权分别给予每件最高不超过3000元、3000元、500元一次性奖励。对企业、科研单位新获得欧盟、美国发明专利授权给予每件最高不超过1万元一次性补贴。
为了展数字经济企业专题投融资对接活动，建立总规模100亿元的数字经济产业投资基金集群。
据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。自2018年4月爱矽半导体签约落户，到实现全线投产，意味着江苏徐州积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。
江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松表示，8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。
据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。
根据官网资料，江苏爱矽半导体科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业。产品封装形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
