IC人才:供应状况改善 缺口仍待弥补

IC人才:供应状况改善 缺口仍待弥补

随着我国集成电路产业的快速发展,迫切需要大批高质量的专业人才。人才问题已经成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。近日,中国电子信息产业发展研究院联合有关单位发布《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》(以下简称《白皮书》),对我国集成电路产业的人才现状进行了统计和分析。截止到2018年年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%,人才供需状况得到一定程度改善。但是,整体来看缺口依然较大,行业内人才争夺无序竞争态势仍然十分明显。如何突破产业发展中的人才问题,需要各方的共同努力。

从业人员规模46万 供需情况有所改善

在近日召开的“2019第二届半导体才智大会”上,中国电子信息产业研究院集成电路研究所所长王世江对《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》进行了解读。我国集成电路从业人员持续增多,人才缺口正在得到改善。白皮书的数据显示,截止到2018年年底,我国集成电路产业从业人员规模约为46.1万人,从业人员总量比2017年同期增加了6.1万人,增长率15.3%。然而,从总体上看,我国集成电路人才依然存在较大缺口。预计到2021年前后,全行业人才需求规模为72.2万人左右。也就是说,至2021年,我国仍然存在26.1万人的集成电路人才缺口。

另一个向好情况是,2018年进入集成电路行业的人员大于流出。2018年我国集成电路相关专业毕业生总数约19.9万人,其中有3.8万名集成电路相关专业毕业生进入了本行业,即有19%的集成电路相关专业毕业生进入集成电路行业从业。这个比例比上一年提高了7%。分析原因,一是国内提出了多项引导毕业生进入集成电路行业就业的举措;二是行业薪资提高,吸引了更多毕业生进入。

此外,2018年度集成电路行业的离职率基本保持稳定,主动离职率为14.3%。设计业主动离职率远低于产业链其他环节,为9.8%,其次是封测业,从业人员的主动离职率为16.1%,而制造业的主动离职率最高,达17.1%。

创新、领军人才缺乏 无序争夺情况仍存

《白皮书》也指出了目前我国集成电路产业人才给供中存在的问题。首先是我国集成电路产业创新人才缺乏。目前我国集成电路行业内,对科研人员的激励和培养体制机制不到位,基础支撑条件不够,导致创新型人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用,加上工程技术人才培养与生产和创新实践脱节,具有创新意识的高层次人才极其缺乏。对此,紫光集团联席总裁刁石京指出,我国集成电路产业发展的核心之一就是构建新型人才培养机制。这需要产业界、科研界、教育界的协同合作。人才不能仅在实验室中培养,一定是在产业实践中干出来的。集成电路的创新是一种工程化的创新,是在不断试错中积累经验发展起来的。

其次,我国集成电路产业高端和领军人才紧缺。高端人才和领军人才对于我国集成电路产业实现跨越式发展十分重要。北京华大九天软件有限公司副总经理郭继旺表示,集成电路行业的“二八原则”也体现在企业运行当中,最关键的20%需要领军人物参与指导,往往会加速,甚至促进“从0到1”的实现。然而,从现有人才结构来看,国内缺乏有经验的行业专业人才,尤其是掌握核心技术的关键人才。其实,在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。

再次,我国进入集成电路产业的人才实操能力和工程经验也十分匮乏。对此,国家集成电路产业发展咨询委员会副主任、国家外国专家局原局长马骏如就指出,我国集成电路的从业人员工程和实践经验比较缺乏。这是传统软肋之一。然而集成电路行业的特点决定了需要大量工程人才。由于集成电路产业涉及的工具和实验设备昂贵,以及师资稀缺等因素,导致大部分高校毕业生在学校所学的专业知识主要是基础理论,缺乏企业所需的专业技能,培养出来的毕业生与企业实际需求有一定的差距。

正是由于我国集成电路产业中存在创新人才、高端领军人才以及具有实操能力人才的缺乏,导致了行业内出现人才争夺无序竞争的态势。

加强产教融合 构建良好人才体系

在“2019第二届半导体才智大会”上,与会专家对于集成电路人才培育给出了一系列建议。设立集成电路一级学科,扩大招生规模,优化配置集成电路教育资源,是被业界呼吁最多的举措之一。日前,复旦大学率先开展“集成电路科学与工程”一级学科试点,为行业做出了新的尝试。复旦大学微电子学院院长张卫对复旦大学集成电路一级学科与产教融合平台建设的情况进行了介绍。张卫表示,经过60年的发展,集成电路从设计方法、仿真技术、制造封装,到材料装备、器件原理,已经形成完整的知识体系。但是这些知识散落在不同的学科之中,如果不设立一级学科,向学生传授时就很难做到体系化、系统化。通过一级学科的设置,可以有效地把散落的知识串连起来,更方便地让学生掌握。

在谈到引进海外高端人才,拓宽招引渠道时,郭继旺认为,高端领军人才在任何国家和地区都是稀缺资源,仅仅是优厚的薪资待遇其实并不足以打动这样的人才。提供一揽子解决方案,不是产业界和教育界就能完成的,这涉及更多部门的协同,希望国家能出台相应的整合性政策,解决领军人才的后顾之忧。

中科院微电子所副所长、微电子研究所学院委员会主席周玉梅在谈到构建良好人才体系、完善人才布局时指出:“不同领域的力量应当协同推进。对学者来说,研究方向的选择应以国家的需求和个人兴趣双轮驱动。对高校来说,应以培养社会发展需求的人才为目标,完善对教师的评价体系。对企业来说,应利用高校资源,主动和高校合作,引导高校工程技术的发展方向。对政府来说,应出台相应政策,支持、引导产教融合,鼓励高校与企业的合作,政府要慎用评估,要避免资源与评估结果直接挂钩。”

总投资13亿 厦门海沧又一半导体项目开工

总投资13亿 厦门海沧又一半导体项目开工

12月23日,金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工!金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措,也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力!

据了解,金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目由香港金柏科技有限公司与厦门半导体投资集团有限公司合作共建,总投资13亿元,规划建设一条达产月产能6kk的柔性电路板(FPC)生产线,占地面积约4.7公顷,并配套建设集成电路模块组装生产线,建成后年产值预计将超10亿元。项目2019年12月开工建设,预计2021年第一季度试投产。     

而海沧半导体产业基地项目是国内首个成规模的集成电路中试厂房园区案例。

海沧半导体产业基地针对目前国内具有中试+研发+小规模量产功能的半导体专业厂房资源较为稀缺的现状进行规划建设。

未来,该项目将为以集成电路设计为核心的上下游、SiP(系统级封装)公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等中小型企业提供有效载体。项目建成后,预计集聚企业约40家,产业人才超2000人。

以应用创新驱动中国芯生态建设:2019 中国芯应用创新高峰论坛暨 IAIC 颁奖典礼隆重召开

以应用创新驱动中国芯生态建设:2019 中国芯应用创新高峰论坛暨 IAIC 颁奖典礼隆重召开

12月20日,2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称“IAIC大赛”)在深圳会展中心盛大举行。本次活动以“用中国芯点亮未来”为主题,来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾共同见证这场全国瞩目的创新创业盛事,中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏出席并致辞。至此,历时1年,吹响中国芯应用创新号角的IAIC大赛完美收官。

IAIC大赛自4月启动以来,先后走进深圳、海宁、温州和松山湖,吸引了400多个创新项目热情参与。如今,大赛不仅成为了中国芯企业面向全国寻找优秀应用创新项目的平台,同时也成为创新创业者了解中国芯,完成精准对接与产业化落地的桥梁。

中国电子信息产业集团有限公司科技委副秘书长于庆宏致辞

于庆宏表示,此次中国芯应用创新设计大赛历时近一年,吸引了数百个项目的参赛。我们欣喜地发现,中国芯不仅在各个创新应用场景中频频亮相,而且取得了很好的经济效益,特别是在我们设立的北斗导航、信息安全、物联网、人工智能的专项应用领域中,很多项目已经取得了非常优异的市场效益和资本认可。我们将持续关注已经参赛和未来将要参赛的中国芯应用创新项目,通过IAIC中国芯生态的建设,为参赛项目赋能,共同发展壮大。

群英荟萃论道中国芯

在中国芯应用创新高峰论坛环节,深圳市半导体行业协会秘书长常军锋、上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静、圣邦微电子(北京)股份有限公司首席科学家姚若亚等陆续登台发表主题演讲,为大家奉献了一场中国芯协同创新的技术盛宴。

深圳市半导体行业协会秘书长常军锋

2019中国芯应用创新高峰论坛上,深圳市半导体行业协会常军锋秘书长预测,2019年中国集成电路设计业销售额将跨越3000亿元大关,芯片设计企业达1780家,深圳设计产业继续领衔全国,突破1000亿大关!全球5000亿美金的半导体市场,中国占有率还不足,但是国产芯片机遇与挑战并存,现在在国家大基金和全球芯片产业转移大形势下,天时地利人和,中国芯产业正步入加速期。

上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静

赵秋静表示,上海海思要做更开放的海思,基于上海海思在5G+8K+AI等领域的技术优势,打开边界,提供全场景智能终端芯片解决方案,围绕感知、连接、计算和表达技术逻辑,赋能家庭、城市、出行。

圣邦微电子(北京)股份有限公司首席科学家姚若亚

姚若亚表示,随着家电进入智能时代,工效、可靠性与信息安全成为了新的问题。面对这一趋势,圣邦微电子着重投入高频设计、高参数降额、多重控制、多区域供电控制等模拟电路技术,并更加重视软件算法,采用散列、加密、密匙分配的方式等进行软硬件协同设计优化,可以帮助用户更好的迎接挑战。

天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义、深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮、上海海思平台与解决方案总监赵秋静、华大半导体MCU市场负责人梁少峰、北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部产品市场总监金光一、中电港副总经理方卫民、Aspencore亚太区总经理张毓波等进行了圆桌对话,就中国芯发展趋势、市场突破点、未来机遇等话题进行了深入讨论。

随后,包括:长城擎天CF520飞腾通用服务器、国产芯模组:搭建万物互联的桥梁、传感器端超高效率模数混合处理芯片、基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案、蓝宙AIoT智能教育套件、毫米波雷达传感器、ESP32触屏语音网关—IoT界的神经元、中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题等八家精选中国芯参赛项目代表登台,就自身参赛项目的应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等进行了深入交流和探讨,并分享了应用创新方案的实战经验。

所向披靡颁发特等奖

在大家的翘首以盼中,经过四场专项赛激烈对决和层层选拔,精选项目以所向披靡之势成功从400多个项目中突围而出,登上今天的颁奖舞台。经过强大的专家委员会精心评审、投票,大赛先后颁发出2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛“三等奖”、“二等奖”、“一等奖”、“特等奖”等奖项,多个参赛团队分别获此殊荣。

2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛的成功举办,充分挖掘了中国集成电路产业的创新创业人才,加快中国芯的发展和成熟,为孕育中国芯完整生态链垫上基石,搭建了人才、产业、资本的广阔交流平台。

2019 IAIC中国芯应用创新设计大赛奖项榜

特等奖

长城擎天CF520飞腾通用服务

中国长城科技集团股份有限公司

一等奖

国产芯模组:搭建万物互联的桥梁

芯讯通无线科技(上海)有限公司

嘉美仕多星多频GNSS高精度定位

深圳市嘉美仕科技有限公司

二等奖

国产安全智能化塔吊系统

中国电子信息产业集团有限公司第六研究所

传感器端超高效率模数混合处理芯片

深圳市九天睿芯科技有限公司

基于国产芯片的生物特征及行为姿态识别方案

广州英码信息科技有限公司

指尖上的革命触摸无限可能——全球首创光感触摸IC芯片

深圳市伏茂斯科技开发有限公司

AIOT全模式智能控制照明解决方案

上海兆煊微电子有限公司

蓝宙AIoT智能教育套件

南京蓝宙科技有限公司

三等奖

全球北斗定位SAAS平台

广州云芯信息科技有限公司

长城世恒KF510飞腾桌面终端

中国长城科技集团股份有限公司

无限自组网模块-助力无处不在的宽带物联网

辰芯科技有限公司

中国芯“惯导软件算法”解决都市“停车难”和“找车难”问题

深圳市澳颂泰科技有限公司

ESP32触屏语音网关—IOT界的神经元

深圳市启明云端科技有限公司

Phoebe自拍镜——重新定义您的穿衣镜

深圳市一加多科技有限公司

毫米波雷达传感器

中电港萤火工场

微能量采集与产业应用

深圳市铖月科技有限公司

电梯物联网(电梯猫)

杭州英旭智能科技有限公司

H2000 3D结构光模组

鸿石智能科技有限公司

涉及半导体设备和产品!2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税

涉及半导体设备和产品!2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税

经国务院批准,国务院关税税则委员会近日印发通知,自2020年1月1日起,调整部分商品进口关税。

为积极扩大进口,激发进口潜力,优化进口结构,自2020年1月1日起,我国将对850余项商品实施低于最惠国税率的进口暂定税率。

其中,为扩大先进技术、设备和零部件进口,支持高新技术产业发展,新增或降低半导体检测分选编带机、高压涡轮间隙控制阀门、自动变速箱用液力变矩器和铝阀芯、铌铁、多元件集成电路存储器、大轴胶片原料、光刻胶用分散液、培养基等商品进口暂定税率。

2020年7月1日起,我国还将对176项信息技术产品的最惠国税率实施第五步降税,同时与此相衔接,相应调整其中部分信息技术产品的进口暂定税率。

上述调整措施有利于降低进口成本,促进国际国内要素有序自由流动,推动建设更高水平开放型经济新体制;有利于提高对外开放水平,不断拓展贸易发展新空间,加快高标准自由贸易区建设;有利于与其他国家和地区共享发展成果,开创开放合作、包容普惠、共享共赢的国际贸易新局面。

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌

国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园揭牌

12月18日,国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园在坪山创新广场正式揭牌,这标志着该园区正式启动运营。

今年8月,坪山区科技创新局联合国家集成电路设计深圳产业化基地和鼎铉公司签署三方协议,共建国家集成电路设计深圳产业化基地坪山园和基地分平台。经过4个多月的筹建,IC基地坪山园正式启动运营。

IC基地坪山园由鼎铉公司负责运营,地点位于坪山区坪山大道创新广场B座17楼“密码+区块链”孵化器内,配置了多个IC设计工作站,拥有4个独立IC设计空间,并配套会议室、洽谈区、公共办公空间等,场地及IC设计软硬件设备有专人负责运维服务,可有效承担公共EDA平台、IP/SOC平台、MPW平台、测试验证中心和培训中心等服务功能,与国家集成电路设计深圳产业化基地形成了“三平台、两中心”的全方位IC设计公共技术服务体系,可满足IC设计企业各种个性化的技术服务需求。

据了解,集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心,是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。坪山作为深圳东部产业发展重要基地,现已集聚了20余家集成电路及第三代半导体核心企业,涵盖半导体的设计、制造、封装、测试等环节。拥有深圳市集成电路产业链关键环节芯片制造龙头企业中芯国际,国内存储行业的领军企业金泰克,在第三代半导体领域居领先地位的基本半导体,以及专门针对IC企业孵化和专业服务的硬蛋创新空间。

闻泰科技5G智能制造产业园开工

闻泰科技5G智能制造产业园开工

12月19日,闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设,这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。该工厂的建设,将有助于闻泰科技缓解通讯业务板块产能严重供不应求的局面,抓住全球5G市场的巨大发展机会,提升公司盈利水平和核心竞争力。

2020年5G产品将在全球加速普及,整个市场的供求关系会发生很大的转变,需求将非常旺盛。闻泰科技不仅已经开始研发5G手机、5G平板、5G笔电、5G CPE、5G工业网关、5G工业摄像头、5G模块和应用于5G产品的各种半导体元器件等产品,还在加速推进5G智能制造建设。

据昆报头条报道,该项目将打造一个集智能终端制造、配套产业集群的5G产业基地,未来还将陆续落地集成电路相关产业,最终形成体系齐全的集成电路生态链。项目建成后,将在促进就业、培养高端人才、推动产业转型升级等方面起到积极促进作用,对昆明高质量推进区域性国际中心城市建设具有重要意义。

目前闻泰无锡、嘉兴、印度、印尼工厂均已具备5G产品的生产能力或正在进行5G产线技术升级,闻泰5G产品全球交付体系正在逐步建立和完善,此次闻泰昆明5G智能制造产业园的开工建设,预计将大幅提升闻泰自身生产能力,满足客户的快速交付海量交付需求,帮助公司保持行业领先优势,实现业绩快速增长。

总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

总投资62亿元 山东有研12英寸大硅片项目落地山东德州

12月18日,山东德州市政府与有研科技集团有限公司、株式会社RS Technologies、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业共同签约12英寸集成电路用大硅片产业化项目。这是继8英寸硅材料项目今天顺利封顶后,德州与有研集团又一重点合作项目。建设目标为年产360万片12英寸硅片,预计投资额62亿元人民币。

值得注意的是,就在同一天,山东有研半导体一期项目——集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目主体结构封顶仪式在德州举行。

据悉,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目于2018年7月由德州与有研科技集团半导体材料公司签订,是山东省2019年省级重点“头号”项目,对德州打造战略性新兴特色产业集群发展意义重大。该项目总投资约80亿元,分两期建设。

其中,一期新建8英寸硅片生产线,年产能达180万片,预计今年5月启动主体建设,项目达产后可实现年销售收入10亿元、利税2亿元。二期规划年产能360万片12英寸硅片,达产后可实现销售收入25亿元,利税6亿元。

据大众网报道,有研当期项目投资18亿元,总建筑面积约10万平方米,新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等;形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。项目建成投产后,可实现年销售收入10亿元、利税2亿元,将成为北方最大的半导体材料生产基地,可解决千余人就业问题,这将是德州半导体产业历史上的一次创新。

根据此前规划,该项目计划2020年3月底完成机电安装和动力设施调试,2020年6月底完成工艺设备调试并试产。

有研科技集团党委书记、董事长赵晓晨表示,我国8英寸硅片的80%,12英寸100%依靠进口,半导体领域高品质材料自给率不足10%,集成电路用大直径硅片面临巨大机遇期。此次,12英寸集成电路用大硅片产业化项目正式签约,将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。

据了解,12英寸硅片是5G通讯、人工智能、大数据、物联网等领域高端芯片应用的关键基础材料,是推动技术创新、产业升级,引领新产业发展的重要力量。有研科技集团经过十多年的努力,完成了从单一研究机构向大型研发生产基地的转型,建成了集成电路用8英寸硅单晶抛光生产线和12英寸硅片中试线,应代表着国内半导体产业最高技术水平。

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

募资9.98亿元 又一半导体材料厂商闯关科创板

继华特气体后,又一家特种气体厂商闯关科创板。日前上交所官网显示,苏州金宏气体股份有限公司(以下简称“金宏气体”)提交的科创板上市申请获受理。

这已不是金宏气体首次尝试登陆资本市场。2014年,金宏气体挂牌新三板,随后于2016年向证监会报送IPO招股书,拟在上交所主板上市。今年8月,金宏气体主动撤回主板上市申报材料,继而转道科创板。

这次申请在科创板上市,金宏气体拟向公开发行不超过1.21亿股人民币普通股(A股),拟募集资金9.98亿元按轻重缓急顺序投入张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目、苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目等六大项目。

资料显示,金宏气体成立于1999年10月,是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商,能够为客户提供特种气体、大宗气体和天然气三大类100多个气体品种,其中超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级的氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。

招股书指出,金宏气体把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向,公司研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可,集成电路行业的客户包括晶方半导体、上海新傲、厦门联芯等。

经营业绩方面,2016-2018年及2019年1-6月,金宏气体分别实现营业收入6.54亿元、8.93亿元、10.70亿元和5.46亿元,同期归母净利润分别为1234.19万元、7932.51万元、1.39亿元和7547.09万元,营收与净利均呈现增长之势。

招股书表示,电子气体是仅次于大硅片的第二大市场需求半导体材料,随着全球半导体产业链向国内转移,国内电子气体市场增速明显,远高于全球增速。近年来国内半导体市场发展迅速,在建和未来规划建设的产能为电子气体提供了广阔的空间。

报告期内,金宏气体持续加大对特种气体的研发投入,已经形成了电子级9N正硅酸乙酯、高纯氯化氢氯气、电子级5N溴化氢等多项储备技术,相应的研发成果部分专利申请已获受理。目前,高纯氯化氢氯气项目已经开始建设,电子级9N正硅酸乙酯项目正在报建中。

在这次六大募投项目中,金宏气体拟投入2.06亿元募集资金用于张家港金宏气体有限公司超大规模集成电路用高纯气体项目。该项目产品为电子气体,建成后达产年将形成年提纯2400万标立方米高纯氢气、年生产1000吨5N高纯二氧化碳、25吨5N高纯甲烷、100吨5N高纯六氟乙烷、60吨5N高纯三氟甲烷和100吨5N高纯八氟环丁烷的生产规模。

另一募投项目苏州金宏气体股份有限公司研发中心项目研发方向为电子半导体领域不可或缺的高端材料(特种气体及其混合气体等电子化学品),项目拟投入募集资金2939.66万元。随着市场竞争的日益加剧,电子气体对我国半导体产业的发展起着至关重要的作用本项目的实施将有利于打破当前我国高纯电子气体被国际公司垄断的局面。

金宏气体表示,未来公司将在巩固和提高现有产品研发水平的基础上,继续加大特种气体的研发投入,不断提高特种气体产业化平台的成果转化能力,不断扩大在高附加值气体领域的市场份额。通过完成本次募集资金投资项目,进一步提高公司综合竞争力。

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产业发展“芯”动力

2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛成功举办,探索地方产业发展“芯”动力

2019年12月13日,2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。珠海市长姚奕生、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和等领导出席了论坛。论坛开幕式由珠海市副市长刘嘉文主持。

集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。作为我国集成电路产业重镇,珠海与集成电路产业有着深厚的渊源。经过20多年的培育和深化,珠海形成了一定的规模聚集效应,打造了应用引导、设计牵头、兼顾制造与封装的产业格局。在珠海举办“2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛”是深入贯彻习近平总书记视察珠海重要指示精神、“努力实现关键核心技术自主可控”的一项重要举措,也是我国集成电路产业发展的一件盛事。

珠海市长姚奕生在高峰论坛开幕式上指出,集成电路产业在珠海具有良好的基础和广阔的前景。经过二十多年的发展,珠海先后涌现出炬力、全志、艾派克、欧比特、杰理等优秀企业,形成了以整机和集成电路设计相结合的应用产业链支撑体系。当前,珠海正积极携手澳门,促进澳门产业多元发展,努力集聚形成集成电路、生物医药、新材料、新能源、高端打印设备等5个千亿级产业集群,加快打造澳珠发展极。

珠海市委副书记、市长姚奕生先生在2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛上致辞

高峰论坛上,举办了珠海先进集成电路创新研究院举行成立揭牌仪式,中国先进半导体一站式IP及定制量产中心成立仪式,中科院上海微系统所与珠海市举行集成电路项目成果转化签约仪式。此外,众多珠海集成电路产业重大项目在会上集中签约。

珠海先进集成电路创新研究院正式揭牌成立

中国先进半导体一站式IP及定制量产中心正式揭牌

其中,珠海先进集成电路创新研究院由珠海市政府与中国科学院上海微系统与信息技术研究所指导共建,并组建专业团队运营。以“强设计,补全链,重创新,育生态,抓应用”为发展主线,通过政府引导扶持、市场化运作,探索“研究院+基金+园区”模式,引进并培育一批高成长创新型企业、行业领军企业,联合攻克集成电路共性关键技术,为珠海“二次创业”提供新动能。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和表示,珠海先进集成电路创新研究院的成立揭牌,这契合了珠海集成电路产业的发展需求,对于提升珠海集成电路设计产业的整体水平,集聚相关产业的优秀人才,打造自主可控的新一代信息技术产业体系具有重要意义。希望能以此为契机,进一步构建珠海集成电路核心产业集群和完整产业生态,打造具有一流创新能力和国际影响力的新时代“东方硅谷”。

中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和先生致辞

最近几年世界宏观经济不确定因素增加,作为全球最大的电子制造业基地,我国集成电路产业发展的好坏直接决定着电子信息产业的供应链安全。中国半导体行业协会副理事长、中国封测联盟副理事长兼秘书长于燮康在题为《中国半导体崛起势在必行》的演讲中,深切认为我国需从集成电路发展历程中总结经验和教训,加强重视、集中人才、政策推进、学习借鉴缺一不可。如今我国设计业处于中低端水平但细分领域有亮点,制造水平、材料和设备都远落后国际大厂,IC封装测试领域已进入发展成熟期但增速放缓。未来,我们需紧抓5G、汽车电子、物联网等产业趋势,做到顶层规划、应用驱动、上下联动、创新发展。做好“打持久战”的准备,要“耐心、坚持、专注”,尤其在“硅周期”低谷时仍要坚持持续投资,最终成为集成电路强国。

新昇半导体总经理邱慈云、北方华创首席科学家刘韶华等产业界资深专家,带来了精彩纷呈的主题演讲。放眼全球产业格局,立足自身研究项目,深入浅出地解读技术、产业的发展与未来趋势,深挖产业痛点与机遇。格力电器董事长董明珠、珠海当地集成电路企业代表炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇等参与了主题为“国产芯片替代之路”的圆桌论坛,共论如何实现集成电路产业自主可控。董明珠现场表示:“中国技术必须掌握在自己人手中,我们为什么不能走自主创造的路?别人是人,我们也是人,为什么精英海外历练才能成功?我们对海归派都是仰视,需要反思。国际化,不是拿来用,国际化,是要让海外用。”

格力电器董事长董明珠参与了主题为“国产芯片替代之路”的圆桌论坛

如今珠海集成电路产业已颇具规模,据峰会论坛现场了解,2019年珠海集成电路预计实现主营业务收入68.3亿元,同比增长14.37%,集成电路设计产业规模位列珠三角第二位,居全国规模城市排名第八位。目前注册的集成电路设计企业65家,其中上市公司4家,产值过亿的企业9家,规模以上企业17家。展望未来,珠海市集成电路产业还有很大的提高空间,需从产业结构、人才培育、政策优化、资本投入等多角度入手,凭借20多年集成电路产业的深厚积累,珠海集成电路将不断加大自主权,持续提高创新能力,不断提升细分市场的竞争力。

此次高峰论坛由中国半导体行业协会、珠海市人民政府支持,中国科学院上海微系统与信息技术研究所、横琴新区管委会、珠海市工业和信息化局、珠海市商务局、珠海市人民政府国有资产监督管理委员会主办,珠海格力集团、珠海华发集团、珠海大横琴投资有限公司、珠海先进集成电路创新研究院、上海新微科技集团协办,共300多名专家、学者、企业家及资深从业者参会。

第三代半导体悄然升温

第三代半导体悄然升温

近几年,国内不少地区都纷纷建设第三代半导体生产线,种种迹象表明,第三代半导体投资热的戏码正在悄然上演。这轮投资热将对整个产业带来哪些影响?国内发展第三代半导体应注意什么问题?需要采取什么措施?

产业发展如火如荼

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体,凭借其高效率、高密度、高可靠性等优势,在新能源汽车、通信以及家用电器等领域发挥重要作用,成为业内关注的新焦点。

业内人士朱邵歆在接受《中国电子报》记者采访时表示,在5G通信、新能源汽车、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下,目前,应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术,也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。

苏州纳维科技有限公司董事长徐科分析了第三代半导体现在发展如火如荼的原因有三:其一,从技术本身来看,第三代半导体技术的重要性不言而喻,它推动着社会从信息社会向智能社会发展,已经深入到各个领域,从国防、航天,到节能、医疗,再到新能源汽车、手机充电器,与我们每个人的生活息息相关、密不可分。这样的一种技术,必然会吸引社会资本的注入。

其二,从国际范围看,在经历人类历史上几次重大的技术变革后,发展第三代半导体技术渐成趋势。因为它正在悄然改变世界经济格局,国家要安定、人民要富足,先进技术带动经济发展是不变的道理。所以,无论是西方发达国家,还是亚洲发展中国家,都在从不同层面推进全球第三代半导体产业的发展。

其三,从国内层面看,一方面,经济发展转向实体经济;另一方面,是中央和地方政策联动导向,鼎力推进第三代半导体产业的发展,这种抛砖引玉的做法也会带动社会资本的注入。

分析师吕芃浩认为,在摩尔定律已接近物理极限的情况下,以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向,因此,第三代半导体成为各国在集成电路领域竞相追逐的战略制高点,它对产业格局产生巨大影响。

目前,我国第三代半导体投资增加,产业链也在逐步完善。同时,我国是世界上最大的半导体市场,这为我国企业发展第三代半导体创造了近水楼台的机会。通过资源聚集,突破从第三代半导体研发、工程化到应用的创新链条与价值链条,为我国集成电路产业发展带来更多活力。

记者注意到,近日在首届中国淄博“芯材料、芯技术、芯动能”高峰论坛上传出消息,山东淄博市临淄区将建设国内首个以第三代半导体材料研发及生产,磁功能材料、芯片及智能制造核心部件生产为主体的集成电路材料产业基地。不久前,在北京顺义举办的“第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛智慧能源与智慧交通行业决赛”上,顺义区负责人表示,他们正在打造成全国乃至全世界范围内的第三代半导体产研基地。

投资切忌急功近利

在投资热的背后,业内人士也同时担心是否会像某些产业一哄而上后的“繁花落尽”。徐科告诉《中国电子报》记者,第三代半导体产业在很多应用领域仍然是一些概念性的东西,尚不成熟,投资一定要慎重,避免一哄而上,发展第三代半导体要避免急功近利的想法。针对链条长、链条环节多的产业,往往风险和诱惑最大的地方,就是产业链的末端。

近年来,大家逐渐意识到这个问题,特别是近来发生的中美贸易摩擦问题,更加让人们认识到了第三代半导体产业链的短板。所以,发展第三代半导体产业,一定要加大产业链上游核心材料研发和关键设备的开发投入,正所谓兵马未动,粮草先行。徐科表示:“目前第三代半导体产业发展热火朝天,各地政府加大投资,展开人才争夺战,这势必会导致资源的倾向性,这就要我们保持清醒的头脑,因地制宜,有所为有所不为,避免资源的过度浪费。”

朱邵歆对《中国电子报》记者说,投资热的背后,肯定会存在一些问题,比如是投资“产品”,还是投资“产线”。因为从本质上说,基于第三代半导体的射频器件和功率器件,具有明确的产品属性,需要在了解应用企业需求的情况下进行定制化生产,所以锤炼内功打磨产品和技术,比直接投资产线更加重要和紧迫。在没有明确客户的情况下,不能过早扩充产能。

“早期半导体照明(LED)产业的快速发展使得国内已具有一定的第三代半导体产业基础和人才储备。然而,业内必须认识到,不同于LED产品,第三代半导体的射频器件和功率器件更多的是面向5G基站、新能源汽车等偏工业应用的市场,更多是定制化产品,对企业的设计能力和对应用方案的理解能力要求更高。”朱邵歆说。

吕芃浩分析了目前第三代半导体亟待突破的难点,包括如何降低衬底缺陷、提高良率,如何做到大尺寸、低成本等。碳化硅晶片面临微管缺陷、外延效率低、掺杂工艺特殊、配套材料不耐高温等问题,氮化镓晶片面临高质量、大尺寸籽晶获取问题,都是需要破解的技术难题。

培育龙头做大做强

发展第三代半导体产业已成为业内共识,顺势而为、借力发力是各地政府及企业努力的方向。吕芃浩认为,第三代半导体产业依旧是投入大、周期长的产业,需要长时间的积累,也需要产业界、学术界等各界的通力协作。在产业发展上,除了政策和资金支持外,要培育龙头企业,通过并购重组做大做强,避免遍地开花分散力量。同时,终端厂商也应借助国内的市场优势,积极支持国内第三代半导体企业的发展。

针对国内发展第三代半导体产业,徐科给出了四点建议:首先,政策引导,市场主导。在关键的发展领域和环节,需要自上而下的主导,技术的发展和竞争力交由市场做出判断。

其次,集中攻关,联合发展。我国整体基础实力不弱,但是技术分布零散,需要从产业链条上联合发展,集中攻关共性关键技术。

再次,基础研发投入占比增加。企业为了保持高速发展和核心竞争力,技术开发和基础研发的投入必不可少,也需要持续的加大投入。

最后,“扶上马,走一程”模式在一定时期内存在。国内第三代半导体企业,多为中小微企业,可能技术水平国际领先,市场前景不可估量,但是要想占据市场主导,特别是与国际巨头企业竞争,政府和社会力量的保驾护航也是必不可少。

朱邵歆认为国内第三代半导体企业必须从自身出发,结合自己的技术和市场优势,找准定位,比如是面向5G通信、新能源汽车、光伏逆变器、消费电子电源等,有针对性地开发自己的产品。

他还特别指出,各地政府需要注意第三代半导体项目落地时的信息严重不对称、对第三代半导体的市场定位和发展前景的判断不够准确、扶持政策缺乏可持续性和精准性等问题。