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据南充日报近日报道，中科九微半导体设备智能制造项目所有厂房已经建设完工，306台生产设备基本到位并投入生产，6月底实现全部投产。

中科九微半导体设备智能制造项目是中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资的高新技术项目，总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目达产后预计实现产值50亿元，解决就业2000人，同时将完善集成电路高端装备产业链，对促进产业升级具有重要意义。

据了解，中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元，占地约290亩，将生产全磁悬浮洁净获得设备、半导体芯片生长室、洁净获得设备、半导体系统集成模块等用于半导体加工制作过程中的设备及核心部件。该项目于2018年9月3日签约，同年12月24日进场施工；今年1月初，项目进入试生产。

据南充高新技术产业园区管委会企业服务经理蒲大平此前介绍，中科九微半导体设备智能制造项目原计划两年半完成，基于市场需求井喷式增长、许多核心零部件面临断供等因素，公司决定将建设周期缩短为一年。

中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集团、中国科学院微电子所等共同设立，是中国科学院微电子所和九川科技集团合作的重点项目，其中中国科学院微电子所占股20%。

日前，联瑞新材发布公告，拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示，为了满足公司未来战略发展需要，公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目，后期建设资金需求，将通过公司继续增资或自筹资金等方式完成。

新子公司暂定名为联瑞新材（连云港）有限公司，注册资本1亿元，联瑞新材出资比例100%，经营范围包括电子粉体材料、液态填料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造；电子专用材料制造和研发等。

根据公告，电子级新型功能性材料项目总投资2.3亿元，项目投资主要内容为生产球形氧化铝及液态填料，项目设计产能为9500吨/年；项目建设周期为18个月，产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料，以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料。

联瑞新材表示，公司设立全资子公司目的是为实施电子级新型功能性材料项目建设，符合公司长期发展战略和投资方向，有利于进一步增强公司的整体实力，优化公司产能及战略布局，巩固公司在行业内的地位。设立全资子公司投资，资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的财务和生产经营产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示，联瑞新材是一家工业粉体材料供应商，专注于硅微粉等非金属粉体的研发、制造和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年，联瑞新材成功在上交所科创板上市。

据了解，硅微粉产品是一种性能优异的先进无机非金属材料，可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，其中以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等电子信息产品的关键材料。

据新华社报道，由中国电子科技集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速，性能达国际主流先进水平。

据悉，离子注入机是芯片制造中至关重要的核心关键装备。集成电路领域离子注入机包括三种机型，大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。

目前世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司共有6家，分别为美国AMAT/Varian和Axcelis、日本SMIT和Nissin、中国台湾地区AIBT、以及国内电科装备。

其中，Axcelis的前身为Eaton，在高能离子注入机领域占据了近乎垄断地位。

电科装备离子注入机总监张丛表示，电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机，实现我国芯片制造领域全系列离子注入机自主创新发展，并将为全球芯片制造企业提供离子注入机成套解决方案。

官网信息显示，中国电子科技集团有限公司成立于2002年3月，主要从事国家重要军民用大型电子信息系统的工程建设，重大电子装备、软件、基础元器件和功能材料的研制、生产及保障服务。

据悉，电科装备在离子注入机领域具有较好的技术积淀，此前已连续突破中束流、大束流、特种应用及第三代半导体等离子注入机产品研发及产业化难题，产品广泛服务于全球知名芯片制造企业。

加大生活补贴力度，多渠道保障人才安居，优化专业人才服务保障……近日，合肥市委常委会议、市政府常务会议分别审议通过《合肥市加快集成电路产业人才队伍发展的若干政策》。未来3年，合肥市计划引进集成电路产业高层次人才630人。7月中旬起，从市外引进各类高层次人才的，最高奖补企业50万元。

集成电路产业亟须专项激励政策

合肥市发改委相关负责人介绍，经过多年的培育，集成电路产业已经成为合肥重点培育发展的战略性新兴产业。去年，合肥集成电路产业成功入选第一批国家战新产业集群；一大批集成电路企业异军突起后，为国家相关领域的发展解决了“卡脖子”工程。

目前，全国集成电路产业的人才缺口较大，各地都在加大力度引进人才。2017年以来，杭州、晋江厦门等城市纷纷出台了支持集成电路产业人才发展的专项政策，这在一定程度上，也对合肥市集成电路企业造成了一定的冲击。此次，合肥市敲定集成电路产业人才的衡量标准，专项激励政策非常及时。

未来3年将引进高层次人才630人

按照合肥市集成电路产业高层次人才的分类标准。今后，全市集成电路产业高层次人才分为五类，其中国内外顶尖人才为A类，国家级领军人才为B类，省级领军人才为C类，市级领军人才为D类，高级人才为E类。

前不久，合肥市人社局、发改委等部门也特意针对集成电路重点企业进行了摸底调查。调查显示，全市目前拥有集成电路产业高层次人才超过了1053人。其中A类8人，B类17人，C类80人，D类399人，E类549人。

“今后，全市集成电路企业可享受集成电路产业人才政策。”合肥市人社局相关负责人介绍，未来三年，合肥市还计划引进集成电路产业高层次人才630人，其中A类5人，B类12人，C类36人，D类213人，E类364人。

补助：企业引进高层次人才 最高奖补50万元

从7月16日开始，对集成电路企业从合肥市外引进的集成电路A、B、C、D、E类高层次人才的，且签订三年以上(含三年)劳动合同且工作满一年的，将分别按照50万元、40万元、30万元、20万元、10万元的标准，给予集成电路企业引才奖补。

为了鼓励引进高层次专业人才，按照规定，今后各级别的奖补资金将分两年兑现，第一年由市级财政兑现50%，第二年由所在县(市)区、开发区兑现50%。

3年内按实缴个税地方留成部分等额补贴

为引导集成电路产业人才稳定就业，促进企业发展，《若干政策》提出，对集成电路企业聘用的、并在合肥市缴纳个人所得税的集成电路ABCDE类高层次人才发放岗位补贴，参照标准为：三年内按实缴个税地方留成部分等额补贴，之后两年减半补贴。

补贴享受年限由3年延长为5年

今后，合肥市还将加大对紧缺人才生活补贴力度。集成电路企业人才符合合肥市产业急需紧缺人才生活补贴发放标准的，享受补贴年限由3年延长为5年。

同时，集成电路企业引进的外籍、港澳台专业人才，经县(市)区、开发区认定的具有独立知识产权或特殊专长的紧缺人才，可适当放宽年龄限制。

租房补贴年限从三年延长至五年

能否引进高层次人才，一个地方的教育、医疗等配套也要跟得上。好消息是，以后集成电路企业人才符合合肥市新引进人才租房补贴发放标准的，享受补贴年限将由3年延长为5年，同时可不受落户条件限制。

合肥市集成电路A、B、C、D、E类高层次人才，还可以按规定享受合肥市人才公寓政策。对产业引领型、人才密集型的重大项目，可采用“一事一议”方式予以安居支持。

鼓励有条件的医院开设绿色通道

在服务保障方面，合肥市集成电路A、B、C、D、E类人才在市、县属医院就医，可享受预约诊疗和导医服务，鼓励有条件的医院为集成电路A、B、C、D、E类人才开设绿色通道。

另外，合肥市还将加强各类人才子女入学保障，解决他们的后顾之忧。每年根据调查摸底情况，由企业所在区安排公办优质中小学和幼儿园学位，专项用于保障集成电路A、B、C、D类人才子女就学。

部分人才职称评审可开通绿色通道

值得一提的是，对当前合肥市实施的部分不适于集成电路产业人才评价标准的重点人才项目，合肥市还将可安排一定指标给予集成电路产业单独评选。

对部分不适于集成电路产业人才评审要求的职称评审，可由市专业技术职务评审中心开通绿色通道，单独组织专家考核评议，通过绿色通道考核评议取得的职称与通过社会化评审取得的职称具有同等效力。

本政策施行后，与此前政策有重复、交叉的，按照“从新、从优、从高”原则执行。上述政策所需资金，由市和县(市)区、开发区按1:1比例分摊。需要提醒的是，已按“一事一议”方式支持的集成电路企业人才，不重复享受上述政策。

从“芯”出发，终成澎湃之势。继去年底海沧集成电路产业5大制造类项目取得突破性进展之后，昨日下午，海沧集成电路产业又迎高光时刻——在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上，从海沧启航的11个集成电路企业（项目）带着新鲜出炉的20余项“芯”产品集中亮相。海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录完成签约，国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约揭牌。

这是海沧集成电路产业镌刻下的又一个崭新里程碑。国内半导体产业投资机构、业内相关专家学者、企业负责人等近两百名行业人士亲临现场，第一时间掌握行业发展“芯”讯息，感受海沧集成电路产业发展的蓬勃脉动。

“芯”产品崭露头角

前期投入释放效益

昨日的发布会上，位于海沧的厦门码灵半导体技术有限公司，带着新产品CFW32C7UL单核A7 MPU芯片登台亮相，为二维码扫描技术开启全新探索。

“落户海沧源于‘将想法实践’的初衷。”厦门码灵半导体技术有限公司梁梦雷说，“2018年，我带着一个图像识别处理芯片的‘点子’来到海沧，短短两年，在海沧优质营商环境引擎作用下，想法变为现实，发展比预期快了很多。”

海沧，是集成电路企业梦想成真的实践场。码灵的研发成果只是海沧集成电路孕育新生的冰山一角。此次发布会上，11个集成电路企业（项目）同步发布20余个设计类产品，目前全部进入客户导入和量产阶段。产品广泛应用于5G、智能家电、特殊应用市场、车载、低功耗蓝牙等各个领域，众多项目的创新性与竞争力行业领先。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联告诉记者，虽然此次发布产品的企业都是初创公司，但它们在集成电路的各个细分领域中表现突出，位居国内行业前列。例如，厦门烨映电子科技有限公司作为国内热电堆红外传感器行业龙头，在疫情期间售出数千万个额温枪芯片，被列入全国防疫重点企业名单。

不难窥见，此次发布会是海沧集成电路设计领域“芯力量”的一次集中深度展示。这些优质资源的持续导入、有志项目的陆续投产、高质量产品的不断上市，将推动海沧集成电路产业持续释放效益。

事实上，当这些集成电路设计类企业进入良性上升通道，海沧集成电路制造类企业发展同样势如破竹。士兰化合物项目、通富封测项目、云天项目相继投产，士兰12吋项目将在今年底投产，金柏项目、海沧半导体产业基地项目均已动工……放眼海沧，目前已落户的集成电路产业项目都是产业翘楚，大都是具有自主知识产权、民族工业背景的龙头企业，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。

“芯”平台应运而生

产业生态凝聚动能

“我们不仅出产品，更要做生态。”海沧海发集团负责人坦言，许多企业项目相中海沧，看中的正是海沧打造国际一流营商环境的氛围下，逐步完善的产业发展生态。

创新，为海沧集成电路产业生态注入源源不断的活力。昨日，海沧区与清华大学微电子学研究所共建SiP公共技术平台及合作备忘录完成签约，此举填补了华南地区此类平台缺失的空白，对推动完善海沧在先进封装领域的布局及厦门公共研发资源与科技创新资源建设，进一步发挥厦门半导体产业的集聚效应具有重要意义。

与此同时，由龙芯中科技术有限公司与厦门半导体投资集团、厦门旌存半导体有限公司联手打造的国产化信息技术生态体验与适配中心项目签约并举行揭牌仪式；由海沧区工信局、清华大学微电子学研究所、厦门半导体投资集团共建的“开源嵌入式处理器暨SoC设计技术服务平台”正式上线。

在此之前，海沧区还搭建了IC设计公共技术服务平台，通过建设服务于IC设计的专业化软硬件环境，整合相关EDA、IP、MPW、测试、培训及高校等资源，全方位、一条龙服务海沧IC设计企业，降低IC设计企业的创业门槛及产品研发成本。

“海沧瞄准产业发展需求，持续探索搭建专业平台，着力完善产业生态，为集成电路产业持续健康发展提供强劲支撑，也为区域产业发展行稳致远注入一份底气。”在业界人士看来，无论是为区域产业搭建发布产品的舞台，还是创建平台探索服务产业的更优方案，都凝聚着海沧人以产业立区，努力让集成电路扎根的初心和决心。

发展集成电路产业，时不我待，却非一朝一夕之功。经过三年多的培育，海沧已经初步形成具有区域特色的集成电路产业集群，构建起以特色工艺为主的技术路线布局，完成了从“0到1”的跨越。然而，国内集成电路产业面临冲击和局部收缩在所难免，海沧集成电路产业虽然已驶入良性循环轨道，但未来势必进入创新深水区。

“面向未来，我们将坚定不移地走市场化、专业化道路，持续探索基于区域优势资源、坚持开放发展的模式和路径，以资源倾斜、持续政策、机制体制创新支持集成电路产业优先发展。”海沧区表示，力争到2025年，海沧集成电路总产值不低于500亿元，带动相关产业规模超1000亿元。

近年来，苏州高新区加快集成电路产业发展，已引进国芯科技、中晟宏芯、长光华芯、硅谷数模等一批领军企业。为更好服务区域科技创新，苏州高新区打造苏州创业园三期，将实现孵化、加速、产业一体融合，以全新的科技孵化生态链，实现科技创业项目孵化闭环，打造国家级科技企业孵化器升级版。通过3-5年的努力，集聚智能制造、人工智能、5G等200家以上集成电路设计及应用领域的领军企业，建成长三角最强示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地。

打造集成电路产业创新中心

苏州创业园建于1993年，是苏州市第一家科技企业孵化器，全国首批国家级国际企业孵化器、国家级高新技术创业服务中心和国家级留学人员创业园。经过20多年的发展，苏州创业园先后获得留学回国人员工作先进单位、火炬计划先进集体等省部级以上荣誉40多项；累计引进各类科技人才20000余人，获批区级以上领军人才426人次；培育科技型企业2200多家，其中上市企业6家、高新技术企业180多家；创新苏州“创客峰汇”众创空间集聚区，集聚众创空间61家。目前，苏州创业园总部占地100亩，建有高标准孵化载体18万平方米，入驻企业600多家。创业园本部出租率达96%。因此，三期项目应运而生。

据介绍，苏州创业园三期重点打造集成电路产业创新中心，形成集成电路设计企业及应用企业的集聚。苏州创业园拥有国芯科技、硅谷数模、超锐微电子、昇显微电子等规模型企业，RISC-V、创维芯片项目已落户，在集成电路研发设计做出特色。集成电路应用领域，已集聚携住科技、千视通视觉、涟漪科技、未至科技等人工智能和5G技术相关企业，以及苏州先进通讯技术产业研究院。

硅谷数模（苏州）半导体有限公司总裁李旭东，当得知创业园三期项目开建的信息就提出落户意向。他认为，硅谷数模为通信、PC、消费电子类厂商提供高速接口芯片，创业园三期将为半导体企业提供公共设计软件云平台，这对半导体健康发展奠定了基础，希望借助创业园的生态部署，加快技术和产品的研发节奏，做大、做强产业，为中国半导体产业发展贡献我们的力量。同时，硅谷数模探讨在创业园设立国家级测试和检测中心，助力苏州高新区电子电器、半导体领域企业研发和生产发展。

据了解，苏州创业园三期将把招才引智与招商引资有机结合，引进有较强抗风险和市场竞争力的高科技、人才产业化项目。三期建成以后，原一期、二期将作为“众创+孵化”基地，面向初创型、成长早期项目进行引进培育；三期将作为新兴产业“加速”和“上市培育”基地，集聚有一定产业化规模、能快速形成产业化的高端科技人才项目。苏州创业园内的国芯科技、云学堂、硅谷数模、食行生鲜、盖雅工场等，已进行多轮融资，发展势头迅猛，未来2-3年内有望上市。携住科技、浪声仪器、万店掌网络等企业进入快速成长期。创业园三期将面向园内现有“种子选手”及未来引入的高端科技、人才产业化项目提供可拓展的培育载体。通过完善的技术创新和商务服务体系，导入优质企业加速和上市规划、辅导资源，培育出更多的瞪羚企业、上市企业。

入驻企业享受一站式服务

苏州创业园三期项目构建企业服务综合平台、搭建一站式服务平台、建设苏州创业园综合服务中心，为企业提供工商税务、政策咨询、人力资源、知识产权、项目申报、科技金融等“一站式”服务，节省企业的运营成本。配置各类会议室、会客室、洽谈区、路演中心等场所，满足企业日常商务需求。

苏州创业园联合大院大所、风投机构、银行、人力资源中心等资源，围绕企业在技术研发、市场拓展、投融资对接、人才引进、品牌塑造等需求，建立技术攻关、市场网络、规模化融资、高端人力资源等专业化服务平台，为企业提供系统化、个性化、精准化的服务。

苏州创业园三期将引入美食广场、特色餐厅、西式糕点等餐饮网红品牌；引入知名的创业咖啡、书吧、茶室等商务洽谈设施，满足高端商务接洽需求；高端餐饮依托周边日航、金鹰、绿宝、龙湖天街等商业中心进行配套；规划设立便利店、ATM机、网上图书投递点、生鲜配送柜、快递柜等生活配套；针对青年群体体育文化需求，项目利用部分空间，引入迎合青年个性化健身、休闲、娱乐的体育文化设施，电竞类特色品牌，提升苏州创业园品牌影响力和青年人才集聚度。

5年后年新增产值超30亿元

据介绍，创业园三期新增高标准科技创新载体近10万平方米。预计10年内引进或培育高新技术企业超100家，上市企业5-6家，区级以上领军人才200人次。预计5年后每年新增产值30-50亿元。

近年来，为进一步促进集成电路产业发展，苏州高新区出台《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，在项目投资、科技创新、金融税收、产业人才等方面给予支持。《意见》对项目投资，给予最高1000万元投资补助；企业发展成长上，给予最高1000万元的一次性奖励；在研发投入方面，给予最高1000万元的补助；在芯片流片方面，给予每年最高600万元的流片补贴。

据苏州高新技术创业服务中心主任李伟介绍，苏州创业园三期重点打造苏州高新区集成电路产业创新中心、中国苏州创业园新兴产业上市企业培育基地两大品牌，同时与中南高科产业集团合作共建“苏高新中南高科智芯谷”，形成科技创新综合体及苏州高新区产业发展新地标。

6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。

2017年12月，中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议，积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉，积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重大工程，总投资359亿元。

2018年8月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工建设；2019年5月，该项目完成第一个阶段性里程碑——芯片主体厂房实现结构封顶；2019年12月设备搬入；2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

根据规划，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线，产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域。