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近日，佛山顺德区经济促进局对外公布《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《办法》）。根据《办法》，顺德将设立顺德区集成电路芯片产业扶持资金，在销售、研发、融资、并购、公共服务创新平台、人才引进等不同维度，支持新引进项目以及本土芯片企业做大做强。其中，包括迁入顺德的芯片企业最高可获得2000万元的研发扶持，建设集成电路芯片公共服务创新平台最高可获得1000万元补助等。

迁入企业最高可获两千万元补助

《办法》主要针对集成电路芯片设计、设备和材料类企业，集成电路芯片制造、封测类企业，且注册地、经营地、纳税地必须在顺德区内。企业当年的营收低于1亿元的，其研发投入占比必须不低于10%，超过1亿元（含）的，则研发投入占比需不低于7%。此外，要获得扶持资金，还必须满足集成电路芯片相关的专职研发人员不少于10人等条件。

根据《办法》，在顺德新成立或从区外迁入的芯片企业，或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业，与区政府或区经济促进局签订了重大芯片项目投资协议，自签订投资协议之日起3个连续完整的会计年度内，当企业年研发费用不少于1000万元，并达到投资协议所约定的年度考核目标时，每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助，每个企业三年累计补助不超过2000万元。

《办法》还特别鼓励芯片企业在顺德设立总部，新设立或总部企业根据投资协议完成基建竣工验收的，按照其当期固定资产实际投入（含土地、建筑、装修、设备及软件等）达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元，分别给予300万元、500万元、1000万元、1600万元的奖励。

同时，对于区内企业并购重组国内外芯片企业，或企业将总部回迁到顺德发展的，顺德将按并购时芯片相关企业净资产的10%给予补助，每个项目最高补助不超过1000万元。

此外，《办法》还鼓励企业和第三方机构建设集成电路芯片公共服务创新平台，对固定资产投资（不含土地及建筑，含设备、软件、装修等）不少于500万元的创新平台，经顺德区经济促进局组织专家评审认定的，按项目实际完成的固定资产投资额的30%给予补助，单个创新平台补助不超过1000万元。在人才引进和补助方面，顺德将引进集成电路芯片相关的研发、经营管理等高层次产业人才，并在薪酬补助、入户、子女入学等方面提供相关优惠政策。

鼓励采购“顺德芯”撑本土企业

对于本土芯片企业做大做强，《办法》也特别提出了一系列的扶持措施。其中，对于芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持。同时，鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，单个项目最高奖补不超过400万元。

《办法》中除了大力支持芯片企业加大研发力度之外，还计划支持本土企业对顺德制造芯片的首购首用，当应用企业年度采购顺德区内同一家芯片企业研发生产的集成电路芯片、芯片制造设备或芯片制造材料累计不少于50万元时，拟一次性给予其年度购买金额30%的补助，每个应用企业补助不超过200万元。该项举措一方面鼓励本土企业应用“顺德芯”，另一方面则努力为顺德本土芯片企业做大做强创造条件。

11月12日，晶圆代工厂中芯国际发布其第三季度业绩报告。根据数据，第三季度中芯国际营收略有下滑，但归母净利润同比增长333.5%，在这一季度里，中芯国际的产能利用率提升，中国区营收占比超六成。

数据显示，2019年第三季度中芯国际实现营业收入8.16亿美元，同比下降4.0%、环比增长3.2%；实现公司拥有人应占利润1.15亿美元，同比增长333.5%、环比增长521.0%；毛利率为20.8%，相比2019年第二季度为19.1%，2018年第三季度为20.5%。

中芯国际在公告中提到，集团已于本季度处置拥有多数权益的阿韦扎诺200mm晶圆厂。若不含阿韦扎诺200mm晶圆厂，其2019年第三季销售额为8.03亿美元，环比增长6.1%，毛利率为21.1%，相比2019年第二季为20.8%，2018年第三季为21.3%。

中国区营收占比达60.5%

具体而言，以应用分类，中芯国际第三季度各应用类别的收入占比分别为：电脑5.6%、通讯46.1%、消费34.9%、汽车/工业4.8%、其他8.6%。与上季度相比看来，各应用类别收入占比变化不大，电脑、通讯、消费三个类别占比均有所上升，汽车/工业类占比略降。

以服务分类，中芯国际第三季度晶圆的收入占比为92.5%，光罩制造、晶圆测试及其它的收入占比为7.5%。与去年同期及今年上季度相比，晶圆的收入占比略有下降，去年同期为94.4%，今年上季度为93.9%。

以地区分类，中芯国际第三季度各地区的收入占比分别为：美国24.7%、中国内地及香港60.5%、欧亚大陆14.8%。与去年同期及今年上季度相比，中国内地及香港的收入占比有所提升至六成，美国的收入占比则明显下降。

晶圆收入方面，中芯国际第三季度各技术占晶圆销售额的百分比分别为：28纳米4.3%、40/45 纳米18.5%、55/65纳米29.3%、90纳米1.3%、0.11/0.13微米6.6%、0.15/0.18微米35.8%、0.25/0.35微米4.2%。虽然28纳米占比较上季度略有提升，但总体看来，其晶圆收入绝大部分仍来源于成熟制程。

产能方面，中芯国际月产能由上一季度的48.26片8吋等值晶圆减少至第三季度的44 .39万片8吋等值晶圆。中芯国际表示，月产能减少主要由于第三季度处置拥有多数权益的阿韦扎诺200mm晶圆厂所致。

值得一提的是，中芯国际第三季度的付运晶圆（8吋等值晶圆）为131.54万片，产能利用率达97.0%，产能利用率较去年同期及今年上季度均有所提升。

对于第三季度的运营情况，中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：“经过两年的积累，我们不仅进一步缩短先进技术的差距，也同时全面拓展新的成熟工艺技术平台，有信心随着5G终端应用发展的浪潮步入新的发展阶段。”

赵海军博士和梁孟松博士还表示，客户库存消化，公司产能利用率提高，先进光罩销售增加，公司三季度经营业绩优于指引。中国区客户需求强劲，营收占幅达60.5%，环比增长10%。物联网、智能家居带动需求，消费电子领域营收环比增长16%。

第四季度业绩将保持成长

展望第四季度，中芯国际预计其季度收入增加2%至4%，及不含阿韦扎诺200mm晶圆厂增加4%至6%；毛利率介于23%至25%的范围内。

此外，中芯国际预计，第四季度非国际财务报告准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后，将介于2.71亿美元至2.77亿美元之间；非控制权益将介于1700万美元至1900万美元之间（非控制权益承担的损失）。

对于第四季度的业绩，赵海军博士和梁孟松博士持乐观态度。他们预计四季度中芯国际营收将保持成长态势。FinFET技术研发不断向前推进：第一代FinFET已成功量产，四季度将贡献有意义的营收；第二代FinFET研发稳步推进，客户导入进展顺利。

“我们相信，中芯国际将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。”

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昨日，记者从顺德区经促局获悉，《佛山市顺德区集成电路芯片产业发展实施办法（第二次征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》）目前正在征求相关公众意见。据《征求意见稿》，顺德将从项目引进、发展、人才等多方面对产业进行扶持。

值得关注的是，为避免制造业发展“缺芯”，有顺企加大力度布局芯片产业。另外，顺德也依托“村改”推进芯片主题产业园区建设，为“顺德芯”提供发展平台。

办法扫描

设立集成电路芯片 产业转型扶持资金

据介绍，起草制定《征求意见稿》是为构建顺德现代产业新体系，加快集成电路芯片的创新应用，全面推动集成电路芯片在顺德集聚发展，壮大顺德新一代电子信息产业规模。那么新规的覆盖面如何？根据《征求意见稿》，政策覆盖的对象企业是在顺德区注册并依法诚信经营的独立法人，注册地、经营地、纳税地须在顺德区范围内。

另外，政策覆盖对象还要求是集成电路芯片设计、设备和材料类或集成电路芯片制造、封测类企业（以下简称“芯片企业”），这些企业是否获得资金补助，还对企业当年营收额、研发投入占比、企业自主核心技术专利、专职研发人才等条件有详细要求。如专利部分，则要求企业拥有（自身拥有或企业股东授权）核心技术专利，每年新增申请专利（不包括外观专利）或软件著作权不少于5项。

另外，顺德还将设立顺德区集成电路芯片产业扶持资金，用于各类扶持政策。在机制上，顺德还相应建立集成电路芯片相关产业重大招商项目评审和决策机制。

新设立芯片企业

奖励最高超千万

值得关注的是，《征求意见稿》对于项目引进有丰厚扶持金。

根据《征求意见稿》，顺德新成立或从区外迁入的芯片企业（以下简称“新设立企业”），或以顺德作为企业总部所在地的现有顺德芯片企业等，均纳入了扶持范围。

具体如何扶持？据《征求意见稿》，新设立企业或总部企业自签订投资协议之日（购地项目可以选择签订投资协议或项目基建竣工验收之日）起3个连续完整的会计年度内，当企业年研发费用不少于1000万元，并达到投资协议所约定的年度考核目标时，每年按其当年度研发费用给予50%配套经费补助，每个企业三年累计补助不超过2000万元。

新设立企业或总部企业按投资协议按时完成基建竣工验收（非购地项目按时投产）的，按照其当期固定资产实际投入达到5000万元、1亿元、5亿元、8亿元，分别给予300万元、500万元、1000万元、1600万元的奖励。另外，区外有自主知识产权、有核心技术、有市场前景的芯片企业、创新团队以租赁形式进驻顺德，符合条件的也将有租金补助。另外，对区内企业并购重组国内外芯片企业并将其总部迁回顺德区发展，与区政府或区经济促进局签订投资协议的企业，也有最多千万元补助。

芯片企业上市

最高奖补四百万

值得关注的是，来顺德发展的芯片企业，做强做大一样有扶持。根据《征求意见稿》，对芯片企业年度销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业200万元、800万元、1200万元的一次性扶持。另外，还鼓励企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，单个项目最高奖补不超过400万元。另外，支持“首购首用”，当应用企业年度采购区内同一家芯片企业研发生产的集成电路芯片、芯片制造设备或芯片制造材料等，也有奖补。

为提升产业“含金量”，顺德鼓励企业和第三方机构建设集成电路芯片公共服务创新平台，对固定资产投资不少于500万元的创新平台，经顺德区经济促进局组织专家评审认定的，单个创新平台补助最高1000万元。

顺德还将全面落实区高层次人才引进和服务体系，着力引进集成电路芯片相关的研发、经营管理等高层次产业人才。符合顺德高层次人才认定评定标准的，按相关规定享受顺德相关优惠政策。

顺企动作

美的格兰仕等企业“大手笔”布局芯片

集成电路芯片产业正成为各地争先布局的高精尖新产业。作为家电制造业大区的顺德而言，为摆脱产品“缺芯”的情况，不少有实力的顺企已在芯片领域上有所布局。

作为国内家电产业的“航母”，美的集团今年布局芯片领域“动作”多多。在今年3月，美的与三安光电全资子公司三安集成电路达成了战略合作，未来双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”，共同推动第三代半导体功率器件的创新发展，加快国产芯片导入白色家电行业。据悉，目前已实现空调芯片的“自给自足”。

另一家宣布进军芯片领域的顺企就是格兰仕，今年9月，格兰仕就在企业的“超越制造”主题大会上“官宣”，未来将为企业产品定制专属芯片。

会上，格兰仕集团副董事长梁惠强现场展示了格兰仕跟SiFive合作开发的第一款芯片“BF-细滘”，芯片将用于未来的家电物联网技术中。梁惠强还透露，格兰仕未来还会发布更智能、高端的芯片 “NB-狮山”，以及全套 “NB-狮山”处理器。依托芯片产业的布局，格兰仕力争从传统制造业企业转型成为科技型企业。

另外，伴随机器人产业在顺德形成规模化，碧桂园机器人谷也加大机器人领域集成芯片的布局。据悉，博智林机器人谷未来也将与核心设备供应商、系统集成商合作，技术合作领域包括了核心芯片、工业4.0物联网、人工智能、机器人零部件等。

11月11日，由绍兴文理学院与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司共建的集成电路产业学院签约仪式举行。集成电路产业学院成立后，共建双方将共同培养专业人才。

绍兴市越城区副区长郑华指出，近年来，集成电路产业已经成为我市重点培育的新兴产业，也是越城区打造电子信息产业集群的核心组成部分, 并已入选浙江省“万亩千亿”新产业平台培育名单。绍兴市已制定出台了集成电路产业政策和专项人才政策，同时创设了集成电路产业基金、越芯政府引导基金，后续政策扶持力度还会加大，对绍兴集成电路产业将进一步产生集聚效应。越城区成立了集成电路小镇开发建设管委会，加强对集成电路产业发展工作的统筹协调。

郑华希望集成电路产业学院能构建起产教融合共同发展的创新机制，以市场为导向搭建起产学研发展创新平台，实现人力资源优势互补共享共赢发展模式。他指出，集成电路产业学院一定能广泛汇聚这个领域内的创新资源与能量，早日成为集成电路“产学研用”的一面旗帜，为绍兴产业发展、大湾区乃至国家创新发展做出卓越贡献。     

绍兴文理学院校长王建力表示，在产教深度融合发展的背景下，我校作为地方性应用型本科院校，始终坚持服务地方经济社会发展需求，大力推进高水平应用型学科和专业建设，探索实行专业对接产业的应用型人才培育机制，努力推进产教融合。他指出，在建设过程中，集成电路产业学院要建立高效的校企合作机制，汇集政府、学校和企业人力、财力、物力等优势资源，强化互动，实现共建共赢；要构建稳定的运行保障体系，制定相关管理制度，明确职责，规范产业学院运行管理；要通过校企共建专业、课程，共同指导实习实训及创新创业活动，形成有效的协同育人模式。他表示，学校也将以此为契机，进一步深化产教融合，加强内涵建设，提高办学水平，推进提升学校服务地方经济社会发展的水平，为绍兴经济社会发展贡献自己的力量。   

据悉，集成电路产业学院是我校和中芯集成电路制造（绍兴）有限公司为贯彻落实深化产教融合，更好地服务区域经济社会发展和绍兴城市能级提升，按照“资源共享，优势互补，责任同担，利益共享”的原则合作成立，旨在深入开展校企合作，共同培养具有卓越创新能力的集成电路应用人才，真正实现共建共赢。

日前，士兰微发布公告宣布拟向两参股公司分别增资7,507.35万元、5,111.1万元，助推12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

公告显示，公司参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本50,049万元。

公司拟与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50,049万元，其中：本公司认缴7,507.35万元；厦门半导体投资集团认缴42,541.65万元。增资完成后，士兰集科的注册资本将由200,000万元增加为250,049万元。

此外，公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）拟新增注册资本17,037万元。

公司拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例，以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17,037万元，其中：本公司出资5,111.1万元；厦门半导体投资集团出资11,925.9万元。增资完成后，士兰明镓的注册资本将由80,000万元增加为97,037万元。

士兰微表示，士兰集科是公司与厦门半导体投资集团根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

士兰明镓是公司与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

本次增资的主要目的是为了增加士兰集科和士兰明镓的资本充足率，对公司当期业绩不会产生重大影响，有利于加快推动12吋集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设，对公司的经营发展具有长期促进作用。

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近日，紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。从赵伟国的演进中，可以作出这样一个判断：集成电路并非一个走向完全成熟的产业，其发展前景仍然极为广阔，机遇无限。

赵伟国在演讲中指出，从历史的角度看，早期的信息革命、互联网革命，到最新的5G、AI，外部的推动力量其实都是集成电路，背后都有着集成电路技术上的突破。在传统产业时代，能源、钢铁是国家基础实力，随着信息时代的到来，大数据、算力、信息存储与传递能力都将成为国家基础力量。而这些技术与产业的基础都是芯片产业。因此，芯片产业仍将具有长期的发展前景，未来它将成为综合国力的体现。

赵伟国进一步预测，芯片算力的提高，集成电路甚至能够成为改变人类社会形态的基础性技术。“我在想，也许将来诺贝尔奖会颁发给智能机器人。这是因为芯片技术在演进，推进算法的演进。人类做出假想，而机器负责验证。如果有一天，我们科学家有足够的假想，我们机器可以帮他验证。再往后，如果机器学会了人类的思维模式，能够像人类一样假想，像爱因斯坦一样假想，再由机器完成验证。所以在未来的科学创新中，机器是有可能取代人类的。而这背后的一切，都是芯片在起作用。”赵伟国说。

作为国际著名集成电路企业领军人物之一，赵伟国对于集成电路产业发展有着深刻的认识。基于其这则演讲，可以作出一个判断，即集成电路产业仍然有着广阔的发展机遇。

此前市场上关于集成电路发展前景如何是存在激烈争论的。比如摩尔定律将走向终结的讨论，就是人们对集成电路技术的走向产生了迷惘和质疑。而2015至2017年每年超过千亿美元的半导体并购额，也使许多人也将其动因归结为集成电路已经是一个成熟的产业（至少在西方国家如是）。结果自然会制约集成电路产业的整体发展。然而，随着物联网、大数据、云计算，特别是人工智能产业的兴起，上述观点正在失声。集成电路产业的未来发展前景仍然极为广阔。

中国作为制造业大国，正处于信息化和数字化转型升级当中，集成电路产业的发展正当其时，也有着极大的必要性。向实力经济发力，大力发展集成电路是中国企业今后必须要做的功课。虽然在这个过程中将面临一系列挑战，包括来自逆全球化潮流的挑战。

但是这个工作依然必须继续坚持做下去。正如赵伟国在演讲中所说：“中国社会和世界已经融为一体，想割裂这种状态，这无论是对全球经济的发展，还是对某些国家的发展都是不利的。“

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11月7日，氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。区委书记、嘉兴科技城党工委书记朱苗，嘉兴科技城管委会副主任曹建弟，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司负责人出席签约仪式。

该项目将新建大型规模化的GaN射频器件与功率器件生产基地，总投资25亿元，占地110亩。项目全部达产后可实现年销售30亿元以上，年税收7000万元以上。GaN属于第三代高大禁带宽度的半导体材料，和第一代的Si以及第二代的GaAs等相比，具有高工作频率、电子迁移速率、抗天然辐射及耗电量小等特性，能够广泛运用于5G通讯基站、智能移动终端、物联网、军工航天、数据中心、通信设备、智能电网及太阳能逆变器等领域。

该项目的引进是嘉兴科技城深入实施全面融入长三角一体化发展首位战略的成果之一，将进一步推动南湖区集成电路新一代半导体产业的高质量发展，加速区块链产业创新成长。

凭借在产业领域的投资布局、顶级的专家团队以及广大的市场应用，浙江博方嘉芯集成电路科技有限公司通过打造射频功率（RF Power）及功率器件（Power IC）的业务板块，实现了初具生态链格局、互为契合应用的产业版图，建立起拥有自主知识产权并在全球范围内具有代表性的化合物半导体材料制造产业化生产，使之成为具有世界影响力的中国第三代半导体芯片产业示范标杆。

10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“国家大基金二期”)正式落地，注册资本为2041.5亿元。

国家大基金在2014年正式进场，一期规模1387亿元投向了超过70余个项目，已投资企业带动新增社会融资约5000亿元。

“半导体是一个需要持续投入的行业，包括资金的投入和经验的积累。‘大基金‘的支持能够给行业带来更可期的未来。”一位半导体企业高管向21世纪经济报道记者表示。

国内政策支持、国际形势变化、5G商用启幕等一系列利好带来了半导体投资的蓬勃景象。清科研究中心发布的2019年前三季度数据显示，半导体和电子设备行业在今年前九个月的交易案例数为442笔，交易金额199.05亿元。

从VC行业发展的视角来看，美国硅谷最早以研究和生产以硅为基础的半导体芯片得名，风投家们与初创企业的结缘开始于一家名为“仙童半导体”的公司，VC们的投资疆土随着科技的发展逐步从最初的半导体拓展到互联网和移动互联网等。

中国VC行业出现已是1990年代，让投资人们一战成名的是百度、携程、网易、盛大等互联网企业。经历了PC互联网、移动互联网的投资热潮后，中国的VC投资转而向包括智能制造、半导体芯片、人工智能、企业服务、生物医药等更“科技”的领域回归。

“科技投资需要有耐心的资本。这个跑道足够宽足够长，只要你沉得住气，就能迎来好的回报。”北极光创投创始人、董事总经理邓锋如是说。

拓宽资本通路

不仅是投融资数量，按照上市IPO的数据来考量，仅仅在开市刚逾百天的科创板市场：首批上市25家企业中就有6家半导体公司； 10月21日开始的一周内，包括芯源微、紫晶存储、华特气体、华润微等半导体相关企业先后过会。

根据清科研究中心的数据，前三季度共有26家半导体和电子设备领域的中国企业在境内外资本市场上市；半导体和电子设备反超金融，与机械制造行业同时摘得“前三季度IPO最集中行业”的桂冠。

科创板为半导体企业打开了新的募资通道，也为PE/VC退出市场注入新的活力，早年已有投资项目布局的投资机构获益颇丰。

元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同认为中国半导体行业从2014年开始进入政府与市场共同推动的高速发展期，集成电路产业正在迎来“黄金十年”。

蓬勃的市场吸引着更多新资金入场。10月31日，青岛市初芯产业基金项目签约仪式在青岛府新大厦举行，基金总规模为500亿元，首期是100亿元，重点投资光电与半导体产业。

硬科技迎春天

今年10月的达晨投资年会上，睿熙科技产品总监汪辰杲回忆，科创板的消息一经推出，就有多家投资机构拿着印有《科创板规则》的材料上门沟通投融资意向。

睿熙科技是一家光电芯片研发生产商，汪辰杲分析说，过去一些有核心技术的企业因为股权结构或其他原因没办法在主板、创业板上市，不得不选择去了国外或者香港上市。“这在当时已经成为瓶颈。科创板的出现正是在恰当的时机，为国内创业创新企业提供了新的道路。”

达晨财智在2018年投资了睿熙科技、锐石创芯等半导体企业，成为两家企业的早期投资方。达晨财智创始合伙人、董事长刘昼认为，科创板开启了硬科技投资的春天，自主可控与进口替代将成为未来股权投资的主旋律。

从整体投资趋势看，今年前三季度，VC投资机构持续加码硬科技，IT和半导体及电子设备行业投资活跃度明显提升，PE机构在半导体和机械制造领域的投资有所突破，其中半导体和电子设备领域的PE阶段融资总额超过百亿元。

“中国成为全球集成电路主要消费市场并形成了较为完整的电子产业生态链，5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴产业正在培育。”陈大同分析认为。