标签：集成电路

10月29日，长电科技发布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等共同投资设立合资公司。

公告显示，长电科技拟将星科金朋拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价，与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“越芯数科”）、浙江省产业基金有限公司（以下简称“浙江省产业基金”）共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。

其中，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%；大基金、越芯数科、浙江省产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元，依次占注册资本的26%、39%、16%。

长电科技表示，为使本公司、控股子公司及合资公司合法生产、制造或提供晶圆级封装产品/服务，合资公司拟将上述用于出资的无形资产授权给本公司及各级控股子公司免费使用；相应的星科金朋也将其合法拥有的全部专利（截至“合资经营协议”签署之日）授权给合资公司免费使用。

公告指出，大基金为公司第一大股东，为公司关联方，星科金朋为本公司控股子公司，根据《上海证券交易所股票上市规则》，与关联方共同投资构成关联交易。本次交易符合公司对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于其盘活资产，优化资源配置；有利于本公司的长远发展。

目前，该交易已获得长电科技董事会审议通过，尚需提交其股东大会批准。

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10月28日，佛山（顺德）华腾芯城项目（下称“华腾芯城项目”）动工仪式在容桂街道四基工业区举行，实现从竞价拿地到进场施工仅用6天时间，刷新了顺德村改速度。该项目将打造成为高端专业芯片产业发展基地，为顺德村改攻坚战进入拆建并举新阶段后树立了全新的标杆。

华腾芯城项目计划明年10月前实现封顶

“按照过去的经验，从拿地到开工，中间至少经历3—4个月的时间，但这次仅用了6天，如此高效的审批令我们十分惊喜。”佛山（顺德）华腾芯城总经理胡力恒说。

10月22日，华腾芯城项目通过公开竞拍，以地面价1550元/平方米，总价11682万元成功出让，竞得方为顺德区敢腾电子科技有限公司。该项目是容桂街道今年重点村改项目顺德集成电路产业园项目的首期项目，属于政府主导模式项目。

项目成功出让后，容桂街道各部门通力协作，争分夺秒，在成功竞拍6天内，完成了图纸审定、周边房屋检测和文明施工设施布置等事项，并根据“事后审批制度”，核发桩基础条形码，跑出了顺德村改新速度。

据介绍，华腾芯城项目占地面积75366.88平方米，规划总建筑面积约23万平方米。该项目将以科技引领为核心，打造成为集信息技术研发、生产制造、配套服务于一体的高端专业芯片产业发展基地，服务容桂街道传统产业转型升级。同时，该项目将成为深中通道建成后，承接深圳产业溢出效应的载体，助推容桂街道高质量发展。

胡力恒表示，华腾芯城项目固定资产投资总额超过5.2亿元，计划明年10月前实现封顶，届时预计可引入超过100家企业，达产后年产值超过8亿元，年纳税额超过7000万元，提供超过5000个就业岗位。

开工仪式上，佛山（顺德）华腾芯城与中国科学院微电子研究所签订集成电路领域战略合作协议，双方将聚焦核心技术、靶向研究、精准突破，推动产业高质量发展。

容桂街道办事处主任龙仲英表示，今年容桂按照“拆”字开路、“快”字当头、连片至上、项目为王、拆建并举的工作思路，全面启动了“1核心、9园区、11项目”的村级工业园升级改造工作。在加快破旧厂房拆除的同时，容桂同样注重产业的引进，希望能以最快的速度把能推动产业转型升级的高端产业引进来。

龙仲英表示，希望项目投资方严格按照规划要求，高起点、高标准，把华腾芯城建设好，管理好，容桂街道各部门将全力支持配合投资方做好项目建设的各项工作，确保项目顺利建成，按期投入使用。容桂街道有信心通过政企双方共同努力，把华腾芯城打造为继恒鼎工业园、华腾工业城、德龙工业园后，村级工业园升级改造又一个标杆示范项目。

做大做强“顺德芯”带动制造业腾飞

顺德村改办项目招商组组长吴维表示，华腾芯城项目的开工，标志着顺德一个旧的工业区即将被规模化、集约化的科技园区所代替，也标志着顺德村改从起步阶段的旧厂房拆除向拆建并举、谋划建设高品质现代化园区新阶段的过渡。

今年4月，位于龙江的万洋众创城从完成土地出让到办理初步建设审批手续仅用了9天，再到首批主体建筑封顶也只用了90天，创下顺德村改建设纪录。如今，华腾芯城项目从拿地到施工用了短短不到一周的时间，再次刷新了顺德村改速度。

“这不仅彰显了容桂村改敢为人先、敢闯敢干的精神，也体现了投资方对投资顺德、投资容桂的极大信心，也是对顺德优质营商环境的充分肯定。”吴维说，芯片制造是顺德近年来重点扶持和重点发展的产业，华腾芯城项目将推动顺德芯片产业集聚发展，助推顺德制造企业向智能化、科技化转型升级。

当前顺德大量家电企业的智能化发展需要大量的芯片。据不完全统计，容桂家电企业每年采购的芯片数量超过10亿片，这样旺盛的市场需求对招商引资也有强劲的吸引力。

一些深圳高科技企业已经计划抢滩入驻。“1小时50分钟，刚刚好在两小时生活圈内。”这是今天早上深圳米唐科技股份有限公司产品开发高级总监凌瑞端从深圳到华腾芯城的时间。按照计划，米唐科技将入驻华腾芯城建设芯片研发基地。

作为一家专注于音频领域产品研发，并致力于创造更加方便智能的人机交互体验的创业型公司，米唐科技也是亚马逊认证并推荐的首批Amazon Alexa智能语音服务全球系统整合合作伙伴。

凌瑞端告诉记者，此前的公司以欧美客户为主，主要是为传统家电、车载企业等提供智能语音的系统集成，如今随着粤港澳大湾区建设加快，尤其是顺德家电产业基础雄厚、交通十分便利，公司也希望进驻华腾芯城，拓展更多客户资源。

“顺德是非常宜居的城市，我们计划在华腾购置500平方米的厂房，设立芯片研发基地，也希望园区能提供一系列管理、安全、生活配套等服务。”凌瑞端说，公司目前营收接近1亿元，未来通过切入芯片研发领域，非常有信心明年将实现倍数的增长。

今年以来，顺德加快集成电路产业发展步伐，加快半导体芯片和工业互联网等的创新应用，构建现代产业新体系。日前，格兰仕集团发布首款物联网家电芯片“BF-细滘”，并表示还将推出物联网芯片“NB-狮山”，应用于格兰仕全线产品。

今年年初，顺德区经济促进局出台《佛山市顺德区半导体芯片及工业互联网产业发展实施办法（征求意见稿）》，提出设立顺德区半导体芯片及工业互联网产业扶持资金，全面推动半导体芯片和工业互联网产业在顺德集聚发展。

本次华腾芯城项目则是顺德集成电路产业园的首期项目。根据计划，顺德集成电路产业园二期地块面积约90亩，容桂现正加快推进出让前期准备工作，计划在明年上半年推出市场。同时，顺德南入口新兴产业园也将引进集成电路与芯片、人工智能等产业，该项目首期114亩的工业、商业地块预计将于近期挂牌。

10月28日—30日，“2019徐台两岸金龙湖峰会”如约而至。

而往年峰会时签约的重大产业项目，落地、建设、投产，进展飞速。半导体集成电路产业，经开区的重要抓手，也是徐台两岸合作的主要领域。精准招引，引得一批“高大上”的基地型龙头型企业接连落户。

英迪那米

半导体芯片制造业服务领域的领跑者、先行者，填补了国内芯片修复技术空白，徐州项目总投资3600万美元，预计投产后可实现年销售收入8亿元。

9月25日正式投产，一个月内已经进行了多批次产品的下线检测，产品的稳定性、可靠性完全符合市场需求。预计到2020年即可实现全线量产。

徐州众拓光电科技有限公司

在徐州主要布局的是大功率硅基氮化镓LED芯片生产线，项目总投资计划达30亿元，共分三期建设。目前，已启动的是投资3亿元的一期项目，即将投产。

三期项目均达效投产后，预计将实现大功率LED芯片年产值不少于50亿元，规模将达全球第二位。

联立（徐州）半导体有限公司

10月24日，联立（徐州）半导体有限公司开幕典礼，在经开区大庙街道隆重举行。

联立(徐州)半导体是具有世界级技术领先的高科技企业，是目前国内能提供晶圆凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。两期项目整体完成后，联立徐州的目标产能将达到10万片/每月，产值过亿元。

光信（徐州）电子科技有限公司

抢抓机遇、布局5G。该项目投产后预计无源器件年产量120万套，可实现年收入上亿元。

全球第三大的半导体晶硅材料生产企业鑫华半导体、台湾正崴高端手机供应链、鑫华半导体级多晶硅、协鑫大尺寸晶圆、华进半导体等一批基地型、龙头型企业，近年来相继落户经开区，半导体集成电路产业规模不断扩大。目前，已集聚近50余家半导体行业领军企业，总投资超过300亿元。初步形成了第一代半导体链式发展、第二代半导体有效突破、第三代半导体异军突起的强劲态势。

“芯”发展热潮涌动，“芯”高地呼之欲出。

园区是推动产业集中、集聚、集群的平台和载体。新微半导体产业园、凤凰湾电子信息园、金龙湖创新谷、精密制造产业园、5G信息产业园，五大园区形成了“强链补链固链”的半导体产业发展新格局。

新微半导体产业园

台湾正崴金属粉末喷出项目，已累计实现产值5亿元；圣极基因的第三代数字PCR产品荣耀发布，艾奇机器人也已发布两款巡防机器人产品；和光照明在CLED光源稳占国际市场的前提下，新研发的植物生长灯今年又已全线投产；晶微电子、英迪那米、光信电子已经投产，迅睿生物、凯沃龙正在进行设备调试，铭寰电子即将入驻……

作为省级科技企业加速器，新微半导体产业园是经开区首个布点规划的半导体集成电路产业园区，2017年末启动建设，2018年即迎来了试产、投产潮。

目前已集聚了十多家科技、微电子类企业，园区孵化能力和集聚能力日益成熟。

凤凰湾电子信息园

该园区也在今年迎来了密集的试产、投产潮。中科智芯集成电路晶圆级封装项目、联立LCD驱动芯片、爱矽半导体封测、奥尼克汽车专用集成电路芯片、北京天科合达碳化硅芯片等入驻园区（一期）的项目在年内均将具备开机生产条件。

凤凰湾信息产业园二期项目也正在加紧建设中，目前，已有深圳芯思杰光芯片生产基地、中科院碳化硅功率器件等项目签约。整个园区企业全部入驻达产后，预计可形成年产值200亿元规模。

金龙湖创新谷

一期已建成投用，目前，中国科学院微电子研究所、徐州集成电路产业技术创新研究中心、NBL电子束光刻机全球销售中心等项目已经陆续入驻运营。精密制造产业园、5G信息产业园正在规划建设中。

业界期待已久的国家集成电路产业投资基金二期终于来了。

注册资本2041.5亿元 广纳各路资金

国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。

大基金二期共有27位股东，中华人民共和国财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。

这次多个地方资金直接或间接参与大基金二期，如浙江富浙集成电路产业发展有限公司由浙江省国资、绍兴市国资以及多个浙江省级/市级国有企业组成，武汉光谷金融控股集团有限公司则是由东湖高新区整合国有资本平台金融资源所成立，重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司亦拥有地方国资背景。

除了上述提到的浙江、武汉、重庆、成都等省/市外，安徽、江苏、福建、广州、深圳、北京、上海等地的相关资金亦参与到大基金二期中来，如安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、福建省国资集成电路投资有限公司、广州产业投资基金管理有限公司、深圳市深超科技投资有限公司等。

值得注意的是，大基金二期还引入了福建三安集团有限公司以及协鑫集团旗下的协鑫资本管理有限公司等企业资金；一期就已参与的紫光集团旗下北京紫光通信科技集团有限公司这次也为二期股东；国内三大运营商亦集体亮相，中国电信集团有限公司、中国联通旗下的联通资本投资控股有限公司、中国移动旗下的中移资本控股有限责任公司均为大基金二期股东。

综上可见，与一期的9位原始股东相比，大基金二期股东数量明显增多，其资金来源也更加广泛多样，除了国家机关部门以及国家级资金直接出资外，地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及其他投资资金亦参与到二期基金中来。

二期主要面向装备材料领域

众所周知，大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立的国家级战略性产业投资基金、名副其实的“国家队”。

据了解，大基金首期投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链，公开投资了二十多家半导体企业，包括多家A股上市公司，如中芯国际、上海华力、兆易创新、耐威科技、士兰微、长电科技、长川科技、景嘉微、汇顶科技等。非上市公司也包括江苏鑫华、上海华力、长江存储、中兴微电子、世纪金光、苏州国芯、沈阳拓荆等。

2018年10月，大基金一期管理机构华芯投资发文表示，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，对《国家集成电路产业发展推进纲要》重点产品领域的覆盖率已达到40%左右。

华芯投资还表示，在大基金的引导带动下，国内集成电路行业投融资环境明显改善，基金设立和投资对缓解集成电路行业和骨干企业融资瓶颈问题效果显著。以集成电路行业中资金密集型特点最为显著的制造业为例，中国大陆集成电路制造业2014-2017年资本支出总额相比之前4年实现翻倍。

大基金首期基金现已投资完毕，今年9月3日，大基金相关人士在集成电路零部件峰会上透露，首期基金主要完成产业布局，二期基金的投资布局重点在集成电路装备材料领域。

具体而言，大基金二期规划方向包括将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大做强；对照《纲要》继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局等。

如今随着大基金二期正式注册成立，二期基金的投资布局亦即将启动，将有望进一步推动国内集成电路产业发展。

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根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出，台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现。对此，根据供应链的消息指出，目前已经进入风险试产阶段的5纳米制程其良率达到了50%，而且月产能可上看8万片的规模。

此外，由于先前已经有消息指出，苹果预计采用5纳米制程，并将在2020年推出的A14处理器，台积电方面也已经完成送样，这也将使得5纳米制程将会成为台积电2020年重要的成长动能之一。

根据之前台积电的说法，目前5纳米制程已经完成研发，并进入风险试产的阶段，最快的量产时间将会落在2020年第1季，较之前预订的2020年年中有所提前。至于在良率方面，目前根据供应链的消息表示，5纳米良率已经达到50%的阶段。而由于客户的反应热烈，台积电5纳米的制程自2019年下半年以来，也连续上调产能规划，自每月约4.5万片到5万片，再到7万片，未来甚至上看8万片的产能。

而根据台积电官方所公布的数据分析，相较于首代7纳米(N7)制程，采用Cortex A72核心的全新5纳米制程芯片，将能够提升1.8倍的逻辑密度，运算速度提升15%，或者在相同逻辑密度下，降低功耗30%的表现。

除此之外，台积电在7月份又发表了加强版的5纳米+(N5P)制程，采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片运行速度较N5提高7%，或在相同频率下将功耗再降低15%。未来，台积电的5纳米制程还将全面采用EUV技术，相比7纳米EUV只使用4层EUV光罩，5纳米EUV的光罩层数将提升到14到15层，对EUV技术的利用更加充分。

至于，在客户方面，目前台积电的前5大客户包括苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思积极抢产能的情况。其中，苹果及华为的5纳米芯片已经Tape out成功，预计A14及华为麒麟新处理器都会最先使用上5纳米制程，而高通预定之后的骁龙875处理器也将会由三星转回台积电的5纳米生产，但进度要比苹果与华为晚。

另外，在PC处理器上，AMD也几乎确定会使用台积电的5纳米在预计2021年首发Zen4架构处理器。而针对5纳米的详细细节，台积电日前表示，将在12月初的IEDM 2019大会上公布其具体情况，届时将可更加深入了解台积电在下一个先进制程上发展的状况。

10月24日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已全部完成，中国ADT公司正式成立，同时，这也标志着世界先进的半导体切割设备制造企业以色列ADT正式纳入中资麾下，中国将实现半导体高端切割系统的国产化替代。光力科技公司董事长赵彤宇、以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan出席发布会并致辞，中国科学院微电子研究所所长叶甜春发来视频致辞。收购实施方先进微电子（郑州）有限公司的全体股东，原ADT所有高管及相关供应商和全球相关客户，全球半导体观察等多家媒体共100多人参加活动。

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron  Barkan致辞

以色列ADT联合创始人、CEO Yaron Barkan在致辞中说，他很支持这笔交易，也很高兴和中方达成此次收购交易，作为ADT创始人，他对ADT充满了感情，ADT从成立到现在，已有近二十年的历史，ADT始终秉承用最专业的知识和最具敏锐的市场嗅觉打造最先进切割系统的企业价值观，同时也拥有“开放、合作”的胸襟。中国是世界上规模最大的集成电路市场，同时也是全世界集成电路产业发展最快的地区，选择中国作为“娘家”，对ADT的长远发展来说是个十分正确的战略选择，不但可以迅速扩大中国市场规模，而且可以借助中国的资源、市场及战略决心，实现企业的又一次蜕变，使ADT成为影响力更加广泛、在集成电路行业举足轻重的一流国际化公司。

光力科技公司董事长赵彤宇致辞

Loadpoint Ltd & Loadpoint Bearings Ltd董事会主席Sir David Newbigging

光力科技公司创始人、董事长赵彤宇在致辞中说，光力科技是一家A股上市公司，安全生产监控装备和半导体封测装备是公司的两项主营业务。在创立之初，公司就确立了”从中国起步，在世界的舞台上表演”的愿景。坚持“无业可守，创新图强”的企业理念，经过二十多年的发展，企业逐渐走向海外，国际化的步伐在加快。光力的控股子公司英国Loadpoint Bearings是ADT公司核心部件的供应商，此次收购有利于公司整合资源，更好地发挥与ADT在产品、销售渠道、研发技术等方面的协同效应，进一步奠定公司在半导体封测装备领域拓展的战略基础。 ADT成为中资公司后，将会更加贴近中国客户，更好地为中国客户提供高质量的产品和服务。立足光力科技打造的平台，结联世界领先技术，服务中国经济，中国的ADT也一定是世界的ADT。

被收购的以色列ADT总部位于以色列，是一家主要从事半导体晶圆、集成电路封装、微电子元器件、光学器件等领域切割系统制造和相关工艺开发的高科技企业。ADT能提供功能先进、配置丰富、应用广泛的高度自动化的先进切片设备及独具特色、性能出众的刀片等外围仪器和附件，依托这些设备和全面、先进的工艺专业知识，能为客户提供从工艺研发到现场技术支持的完整切割解决方案和定制化切割解决方案。其设备均通过了ISO 9001、ISO 14001认证。

半导体芯片制作过程十分复杂，工序繁多，其中晶圆划片 （即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，该工序属于芯片制造后道工序中的第一步，主要作用是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（die）。在该工序中发挥关键作用的切割系统，由于对精度要求高，相关部件材料特殊，系统整合难度大，因此开发制造门槛很高，全世界能提供先进切割系统的企业和国家屈指可数，中国在此领域和发达国家差距较大，中国及全世界的晶圆及封装切割中高端市场，完全被日本 Disco、东京精密及以色列 ADT 三家公司把控，中国及全球主要半导体制造和生产商几乎全部使用这三家公司的产品。

作为世界三大切割系统供应商之一，以色列ADT所生产的切割设备在精度、效率、效果等方面处于世界领先水平，其广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、无源器件、微电子传感器、晶圆级相机、图像传感器、摄像机镜头、红外滤光片、光纤、射频通信、医疗传感器、组装与封装、磁头、硅片等领域。全球知名的华为、TE、Epson、Diodes、长电科技等60多个企业都是其客户。 随着国家集成电路战略的实施以及5G、物联网 (IoT)、新能源汽车、机器人、虚拟现实(AR&VR)、人工智能(AI)等新兴技术、新兴领域的发展，对切割系统必不可少的半导体行业将在未来出现大幅增长，据权威机构预测，未来三年内，全球半导体切割市场规模将达到10亿美元以上。

为抓住这一市场机遇，同时为积极响应《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》战略，加快实现半导体设备国产化目标，郑州光力瑞弘电子科技有限公司等六家中资企业经过协商后，决定共同出资组建先进微电子装备（郑州）有限公司，收购以色列ADT公司。

对以色列切割系统生产制造企业的收购将是中国集成电路发展过程中的又一里程碑事件。此次收购完成后，以色列ADT将变成完全的中国公司，成为新成立的中国ADT公司的一部分，新成立的中国ADT公司除继续保留以色列的研发中心和生产工厂、美国ADT公司、中国台湾办事处、菲律宾东南亚技术服务中心等全球所有机构、工厂和资产，以及近200名员工外，还将积极扩大生产规模，增加研发投资，提升研发水平。根据初步计划，中国ADT即将在上海建立新的全球销售和运营中心以及样本实验室，在郑州建设新型研发和生产基地。凭借先进技术、具有竞争力的价格、贴近客户的本土服务优势，着力拓展国内市场，防范中国集成电路行业在技术、设备领域“卡脖子”事件发生，在已有市场逐步实现芯片切割技术、设备的国产化替代。同时，扩张全球销售网络、加强海外技术支撑，提升全球市场份额。此外，新的研发中心和生产线建成后，还能带动国内零部件配套产业的发展。

近日，“2019传感器产业高峰论坛暨中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会年会”在陕西省宝鸡市召开。会上，宝鸡市智能传感器产业园被陕西省工信厅命名为陕西省智能传感器产业园，由此，宝鸡市再添一个智能制造产业园。

传感器是信息技术的基础和关键共性技术，传感器技术是物联网、大数据、智能制造、智慧城市等领域的基础和数据来源，是各国相互竞争的战略重点技术，其发展和应用更是衡量一个国家信息化程度的重要标志。

会上，陕西省传感器产业创新战略联盟成立。西安电子科技大学与宝鸡市传感器企业科协，苏州纳米产业园与西部传感器产业园，中国电子科技集团公司第49研究所与渭滨区政府，中国铁塔股份有限公司宝鸡分公司与渭滨区政府，江苏德尔森测控技术有限公司与西部传感器产业园，麦克传感器股份有限公司与西部传感器产业园，分别签订了产学研合作、合作招商、5G网络战略合作、单晶硅智能传感器项目合作、工业压力传感器增容项目合作等6个协议、意向书。

据了解，宝鸡是全国最早的三大传感器基地之一，全市传感器企业60多户，市域传感器产品消费年需求26亿元。渭滨区承载了全市70%以上的传感器企业，具有坚实的产业基础。

近年来，为了把发展传感器产业，作为激活传统产业、发展新兴产业的突破口和新引擎，渭滨区按照“功能布局一流、协作配套一流、智慧共享一流”的最新行业标准，规划建设“陕西省智能传感器产业园”。项目计划总投资20亿元，规划占地198亩，总建筑面积13万平方米，分为孵化园、科技园、产业园3个片区建设。

其中，产业园规划建设8.3万平方米多层标准化电子厂房，配套建设3000平方米超净车间、体验中心、创新中心和西北最大的封装检测中心，重点引进50户以上，在力敏、光敏、磁敏、气敏、惯性等方面具有领先技术和核心科技的新型传感器企业，全面培育“设计+制造+封装+测试+整机产品+应用集成”的智能传感器产业链，力争到2025年建成国家传感器产业示范基地。