无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

无锡梁溪提速半导体“新基建” 重点项目三季度全部投产

近日,在积高电子(无锡)公司最新建成的厂房里,全球顶级的CMOS图像传感器封装车间投入试生产。与此同时,同在运河西路的利亚德全球首个Micro LED量产基地新建工程和恩纳基的分立器件高端封测装备生产车间扩建工程,均基本完成土建,即将进入设备安装阶段,无锡市梁溪区可实现重点半导体“新基建”项目三季度全部投产的目标。

无锡是国内半导体产业的高地。半导体产业又分为集成电路和分立器件两大分支,因中心城区人多地少,梁溪区无法发展对生产用地有着较高要求的集成电路原片制造和封装测试产业。老城区的创业者们将目光放在了CMOS图像传感器、LED图像显示器、MEMS传感器的封装测试及相关装备制造上,在产业细分领域做到世界先进水平、国内绝对领跑的地位。

多年来全球CMOS传感器出货量持续增长,超过同时间段的微处理器、闪存、压力传感器等,在整个半导体领域增长率居首。积高电子董事长王国建说,CMOS传感器需求增长今年丝毫未受疫情影响,应用领域正在不断扩张,车辆辅助驾驶、虚拟实景、人脸识别、医疗领域等都在拉动高端CMOS传感器新一轮增长。积高电子审时度势,自主投资1.5亿元建新厂房,其中10级无尘室属于顶级CMOS图像传感器的封装环境,且同时具备CMOS图像传感器的晶圆测试、芯片封装和成品测试功能。工厂原计划今年底投产,但下游厂商亟需积高电子迅速达产。区和街道两级政府得知后,积极协调相关单位,将“无难事、悉心办”营商政策落在每个细微之处,以最短的时间完成相关手续办理及配套设施建设,工厂提前半年投产,为最终用户提供高端CMOS图像传感器。

Micro LED是新一代显示技术,比目前流行的OLED技术亮度更高、发光效率更好、功耗更低。利亚德和合作伙伴一起,率先攻克了大批量生产的技术难关。能否最终在Micro LED市场上取得领先地位,拿到更多的订单,取决于工厂的建设速度。梁溪区一手抓疫情防控,一手抓复工复产,协助企业加快推进项目建设,确保新工厂在三季度投入试生产。

据悉,受益于“新基建”带来的高端产能提升,积高电子今年产值将较去年翻番,预计明年产值将是今年的3倍以上;从事半导体封测装备研发制造的恩纳基今年产值将是去年的4倍。

总投资50亿,深圳坪山半导体产业园项目开工

总投资50亿,深圳坪山半导体产业园项目开工

6月29日,深圳坪山区2020年第二批重点项目集中开工仪式举行,包括坪山半导体产业园(多彩)。

据深圳商报报道,深圳市同力实业有限公司坪山半导体产业园(多彩)项目预计投资50亿元,园区将集聚第三代半导体上下游产业链,形成集聚发展态势。

坪山发布指出,该项目计划实施“工改工”提容,将园区的企业集聚在第三代半导体上下游产业链上。产业园将以半导体产业为基础,以半导体产业投资为核心,对标荷兰埃因霍温半导体科技园,打造国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。

作为深圳东部产业发展重要基地,近年来,坪山集成电路及第三代半导体产业集聚已经渐成规模,集聚了中芯国际、比亚迪(中央研究院)、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等重点企业。

此外,为支持集成电路第三代半导体产业落地发展,坪山区还制定出台《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施》。

超1600亿投向芯片制造!“东方芯港”汇聚多家A股龙头

超1600亿投向芯片制造!“东方芯港”汇聚多家A股龙头

6月29日,在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

自2019年8月20日挂牌以来,临港新片区已累计签约各类产业项目289个,涉及总投资2528亿元。其中,无论是落地企业数量还是投资规模,集成电路产业都排在首位。目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一,投资额超过一半。临港新片区管理委员会高级专员张杰当天表示,初步预计十四五期间,临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。

在临港新片区产业布局中,集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域,下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域,是产业布局中至关重要的一环。临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

翁恺宁表示,目前新片区已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、应用材料、旻艾、格科威等一批集成电路优质企业,努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。而“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。“我们将以建设‘东方芯港’为契机,全力打造全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。”翁恺宁表示。

目前,在临港新片区芯片制造工厂领域,芯片制造项目总投资超1600亿元,达到1667亿元。其中,总投资359亿元的积塔半导体已经试生产,总投资150亿元的格科微CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。

总投资350亿元的图宏内存芯片项目、总投资80亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资10亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外,总投资700亿元的中芯半导体7纳米工艺工厂、总投资18亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

在集成电路设备和材料领域,“新昇半导体大硅片二期即将上马,中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖PECVD项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。” 翁恺宁表示还要积极推进应用材料、杜邦光刻胶等项目落地。

在集成电路设计领域,寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。翁恺宁表示,下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设,继续集聚各类封测、设计公司,用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策,探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。

延伸阅读:

上海瞄准科技前沿和产业高端,以高品质园区建设推动高质量产业发展,着力打造优势更优、强项更强、特色更特的园区经济,并于3月31日举办了重大产业项目集中签约暨特色产业园区推介仪式。

上海集中推出26个特色产业园区,聚焦集成电路、生物医药、人工智能等关键领域核心环节,加强源头创新,强化产业引领,着力建设产业发展新高地和产城融合新地标。其中临港新片区占了3个:东方芯港、临港新片区大飞机产业园、临港新片区生命科技产业园!

建半导体封装测试等项目

月产能提升至2.2万片 晶合集成产能利用率超100%

月产能提升至2.2万片 晶合集成产能利用率超100%

据安徽日报报道,今年5月份,安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%,分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点,带动前5个月实现工业增加值累计增长18%,分别快于同期全省工业平均和全国同行业17.5个和14.3个百分点。

其中新一代信息技术新兴领域增势良好。报道指出,前5个月,全省集成电路制造业工业增加值增幅超过30%,全省首家12英寸晶圆制造企业——合肥晶合集成电路有限公司产能利用率已经超过100%,将月产能提升到2.2万片。

官方资料显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控 股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工,是安徽省第一家12吋晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

项目计划建置4座12吋晶圆厂。其中一期投入 资金超过百亿元,目前已完成N1、N2两个厂房主体的建设,N1厂2019年底生产规模达每月2万片。2015年10月,晶合项目动工,2017年10月正式量产,项目从破土动工到正式量产仅用 两年时间,创造了安徽省集成电路建设的新速度。

在晶合集成日前公布的一季度报表显示,晶合集成Q1产能规模提升10%,每月从2万片增至2.2万片。据合肥在线此前报道,晶合集成表示,将积极扩产,计划在2020年底具备月产能3万片12英寸晶圆的产能,2021年底将达4万-4.5万片每月的满产规模。

苏州高新区打造长三角集成电路设计产业新高地

苏州高新区打造长三角集成电路设计产业新高地

近日,记者走进苏州创业园三期项目建设现场,苏州高新区科创局党组成员、副局长,苏州高新技术创业服务中心主任李伟向记者介绍,将通过3至5年的努力,建成长三角最具示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地,汇聚国际和国内高端资源,集聚200家以上集成电路设计及应用领域如智能制造、人工智能、5G等领军企业,全力构筑苏州高新区人才、科技高地。

老牌国家级孵化器焕发新生

苏州创业园创建于1993年,是我市第一家科技企业孵化器,全国首批国家级国际企业孵化器、国家级高新技术创业服务中心和国家级留学人员创业园。

经过20多年发展,先后获留学回国人员工作先进单位、火炬计划先进集体等省部级以上荣誉40多项,累计引进各类科技人才2万余人,培育科技型企业2200多家,创新打造苏州“创客峰汇”众创空间集聚区,集聚众创空间61家。

“作为高新区重要的双创载体和科技创新的重要引擎,苏州创业园在不断发展的同时,一直在思索怎样才能更好地在苏州高新区做强苏州创新主阵地、奋力挺进全国高新区高质量发展前列的征程中发挥更大作用。”李伟介绍,目前,创业园总部占地100亩,建有高标准孵化载体18万平方米,入驻企业600多家。截至目前,创业园本部出租率已达96%,这就为三期项目建设,提供了契机。

据了解,三期将重点围绕打造苏州高新区集成电路产业创新中心,形成集成电路设计企业及应用企业的集聚。

“在集成电路设计研发及应用领域,创业园已有了一定的产业基础。”李伟说,在集成电路设计研发方面,创业园内拥有国芯科技、硅谷数模、超锐微电子、昇显微电子等规模型企业,RISC-V、创维芯片项目等也已落户,有潜力在集成电路研发设计方面做出特色。

在集成电路应用领域,已集聚起携住科技、千视通视觉、涟漪科技、未至科技等人工智能和5G技术相关企业以及苏州先进通讯技术产业研究院等。

“三期建设将把招才引智与招商引资有机结合,集中力量引进具备较强抗风险和市场竞争能力的高端科技、人才产业化项目。”创业园相关负责人介绍,三期建成后,将作为新兴产业“加速”和“上市培育”基地,主要集聚有一定产业化规模或很快能形成产业化的高端科技人才项目,引领和辐射区域产业发展。

10年预计培养上市企业五六家

三期项目的建设与发展,离不开创业园一二期的积累。

多年来,创业园内一批“小巨人”如国芯科技、云学堂、食行生鲜、盖雅工场等快速成长,目前已顺利进行多轮融资,未来2至3年有望上市。同时携住科技、浪声仪器、万店掌网络等一批企业,也进入快速成长期。

作为创业园内的优秀企业代表,硅谷数模总裁李旭东表示:“创业园三期将为半导体企业提供公共设计软件云平台,我们也将在园内探索设立国家级测试和检测中心,搭建起更为完整的高科技企业集聚生态环境,加速园区经济转型。”

“创业园三期将重点面向园内现有‘种子选手’及未来引入的高端科技、人才产业化项目提供可拓展的培育载体。同时,通过形成更加完善的技术创新和商务服务体系,导入优质企业加速和上市规划、辅导资源,培育出更多的瞪羚企业、上市企业。”李伟说。

创业园三期将新增高标准科技创新载体近10万平方米。通过特色产业集聚、企业成长加速和上市培育等举措,为苏州高新区科技人才发展持续注入新动力。

预计10年内引进或培育高新技术企业超百家,上市企业五六家,区级以上领军人才200人次。项目还将对现存载体进行升级改造,重点培育苏州高新区集成电路产业创新中心、中国苏州创业园新兴产业上市企业培育基地两大品牌。同时,与中南高科产业集团合作共建“苏高新中南高科智芯谷”,形成全新的科技创新综合体及高新区产业发展新地标。“三期项目建设完成后,将引入更多优质的产业化项目,预计5年后每年新增产值30至50亿元。”李伟说。

上海副市长吴清:上海1-5月集成电路销售收入增长38.7%

上海副市长吴清:上海1-5月集成电路销售收入增长38.7%

上海市委常委、副市长吴清在SEMICON CHINA 2020的开幕演讲上表示,新冠疫情对中国、全球经济造成冲击,上海充分发挥自己的优势,培育壮大新兴产业,在危中求机。在1-5月份各个领域收到挑战的情况下,上海集成电路逆势增长,销售收入实现38.7%的增长,互联网产业得到长足的发展。

吴清表示,上海依然是块投资沃土,创新高地。人才优势及产业优势非常重要,上海长期向好发展的趋势进一步强化,推动高质量经济发展的决心不可动摇。在投资方面实现增长,其中,制造业投资增长20%。集成电路作为上海推进的三大先导产业之一,产业要素加快集聚。上海集聚超过600家企业,累计投资超3000亿元,此外,上海集聚了一大批集成电路产业人才,超过全国四成的人才汇聚在上海。上海已成为国内产业链完整度最高、产业生态最好、综合技术水平最高的城市。下一步,上海将继续优化营商环境,全力为企业做好服务,对所有企业在上海的发明创造与知识产权提供最高的保护,共同推进全球半导体产业发展。随着上海改革开放持续深入,将为全球半导体产业发展提供更高的发展空间。

四川邛崃再添两个半导体项目

四川邛崃再添两个半导体项目

6月23日,四川邛崃市举行天府新区新能源新材料产业功能区重大项目集中签约仪式暨2020年下半年重点项目攻坚行动启动大会,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目、成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目、四川信敏绿色新型环保材料生产基地项目等3个重大产业化项目正式签约落户邛崃。

Source:四川新闻网

据四川新闻网报道,此次签约的项目涵盖化合物半导体材料、微波射频芯片、有源相控阵产品、科技创新研发平台、新型环保材料等多个领域。

其中,中微科技化合物半导体材料研究中心(独角兽工场)项目,总投资15亿元,建筑面积约4.1万平方米,主要以化合物半导体材料及微波射频芯片、相控阵雷达、5G通信、卫星通信、微波定向能应用产品线为主导,重点围绕化合物半导体全产业链进行项目建设、研发、测试和产业化应用建设的科技创新平台。

成都锐芯科技先进相控阵产品智能制造生产基地项目,总投资10亿元,主要以有源相控阵技术工程化应用、规模化生产为目标,建设涵盖芯片设计、微组装、模块生产、整机装配、系统测试于一体的产业链条。公司作为国内首家引入高精度机器人用于天线测量的公司,于2017年和瑞士史陶比尔公司建立了联合实验室,在精确制导领域代表着中国最高的工程化水平。智能制造基地建成后,将是国内首个以先进相控阵产品生产流程进行整体规划建设的专业基地,也将是国内单产最大的相控阵智能制造平台,预计项目投产后销售收入可达5亿元以上。

项目落户后将进一步夯实邛崃市新材料产业基础,助推天新产业功能区打造全国领先的化合物半导体全产业链生产基地,为建设成都市先进材料产业生态圈提供有力支撑。

万业企业入股上海御渡,拓展集成电路测试设备领域

万业企业入股上海御渡,拓展集成电路测试设备领域

近日,万业企业与上海御渡达成投资意向,将对其实现战略投资,进一步拓展集成电路测试设备领域。万业企业通过布局集成电路测试设备领域,进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链,强化旗下集成电路产业项目形成协同效应。

上海御渡是国内首家中高端集成电路测试设备公司,其研发的测试设备贯穿于芯片制造全程,充分应用在芯片设计验证、晶圆检测、封装环节成品测试等重要环节。未来随着国家集成电路战略的实施以及中国集成电路设计制造行业的崛起,上海御渡在集成电路测试设备领域将拥有着非常广阔的市场。

2018年,在集成电路国产化的机遇背景下,万业企业引入国家集成电路产业基金作为股东方,支持公司转型成为集成电路装备和材料公司,推动万业企业旗下的凯世通集成电路离子注入机的产业化应用。

同时,万业企业在积极布局集成电路装备领域时,发起并参投了上海半导体装备材料基金,通过基金先后投资了掌握双工件台核心技术的公司华卓精科、半导体光学检测设备领域公司新加坡STI、国产装备材料上市公司飞凯材料、上海精测、紫光控股等细分行业的优质企业,投资标的全面覆盖到集成电路设备及材料等重要领域。

因此,此次入股上海御渡,无疑于将进一步继续巩固万业企业在集成电路领域的战略转型,填补国内集成电路中高端测试设备的空白领域。

中芯国际后 又一家半导体企业获上海集成电路基金投资

中芯国际后 又一家半导体企业获上海集成电路基金投资

工商信息显示,6月15日,上海超硅半导体有限公司(以下简称“上海超硅”)发生了股权变更,新增多位股东。

根据国家企业信用信息公示系统,上海超硅此次新增的股东包括上海集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“上海集成电路基金”)、上海松江集硅企业管理中心(有限合伙)、嘉兴橙物股权投资合伙企业(有限合伙)、上海科技创业投资(集团)有限公司(以下简称“上海科创投”)、上海涅通信息咨询有限公司、厦门中金盈润股权投资基金合伙企业(有限合伙)、共青城丹桂股权投资管理合伙企业(有限合伙)。

据了解,上海科创投成立于2014年,由上海科技投资公司与上海创业投资有限公司经战略重组而成,成立后该公司由上海市国资委直接监管,上海国资委持有上海科创投100%股权。工商信息显示,上海科创投是上海集成电路基金的大股东。

上海集成电路基金成立于2015年,由上海科创投、国家大基金、上汽集团、上海国盛集团等共同发起设立,由上海科创投负责管理,是国家大基金的参股基金,主要投资于集成电路相关的制造和装备行业,是上海市最大的国有集成电路产业投资基金。

在此之前,上海集成电路基金已投资了积塔半导体、上海华力微电子、中芯南方、盛美半导体等半导体企业。6月3日,中芯国际发布公告称,上海集成电路基金将作为战略投资者参与其人民币股份发行,根据人民币股份发行总认购金额最多为人民币5亿元的人民币股份。

资料显示,上海超硅成立于2008年7月,注册资本10.11亿元。据其官网介绍,其拥有8英寸硅片抛光生产线和蓝宝石材料生产线,公司产品包括半导体硅材料、LED用蓝宝石材料、太阳能电池用硅材料、复合半导体材料、MEMS等特定使用材料以及相关的各种技术咨询与服务。2018年7月,上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。

光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资

光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资

6月18日,光力科技股份有限公司(以下简称“光力科技”)发布公告称,拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited(以下简称“LP”)及Loadpoint Bearings Limited(以下简称“LPB”)剩余少数股权并增资Loadpoint Bearings Limited。

根据公告,光力科技此次拟以自有资金44.66万英镑收购Clive Bond 和Andrew Gilbert Saunders 两位股东所持有的LP公司30%股权,以自有资金170万英镑收购Jonathan Parkes,Richard Broom和Jason Brailey三位股东分别通过其三个全资控股公司所持有的LPB公司共计30%股权。

本次交易完成后,公司持有LP公司的股权将由70%增加至100%,持有LPB公司的股权将由70%增加至100%,LP和LPB成为光力科技全资子公司。为了提升LPB公司生产效率并加速下一代新概念产品的研发速度,光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。

资料显示,LP公司成立于1968年,是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司,是该领域的发起者。在全球第一个发明了加工半导体器件的划片机,主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要产品有6寸、8寸、12寸划片机等,在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度,是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一,可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面,LP公司产品有领先优势。

而LPB公司在高性能、高精密空气主轴、空气工作台、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,其核心产品—高精密空气电主轴是半导体芯片制造、光学玻璃精密加工、航空航天精密零部件加工等高端装备的关键部件。在这些领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

目前,光力科技已确定将半导体封测装备制造业务作为公司着力重点发展的方向,本次收购股权及增资旨在实现公司既定目标,有利于公司更好地整合资源,进一步掌握半导体精密设备制造核心技术,加快推进国产化步伐,增强LPB公司资金实力,加强公司在半导体装备核心零部件领域的竞争力,为实现公司在半导体封测装备业务领域的发展战略奠定更加坚实的基础,促进公司长远发展。本次收购完成后,LP和LPB将成为公司的全资子公司,

不过,光力科技也指出,此次交易事项需按照中华人民共和国相关法律法规的规定向有关境内、外投资主管部门和境内、外投资监管机构申报与审核。如本次交易未能取得前述批准,将可能面临着无法实施的风险。