9月8日，2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。
据厦门市商务局报道，首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造、新材料等现代制造业。
在首日签约的项目中，投资总额10亿元人民币及以上的优质大项目21个，占全部签约项目个数近四成，其中不乏云知声、东旭半导体材料产业园、首创高科集成电路产业园等高技术、高成长、高附加值产业项目，他们将发挥龙头项目“磁场效应”，带动厦门相关产业加速发展。
其中首创高科与翔安区拟合作开发建设数字经济产业园项目，共同打造以集成电路设计、科技信息服务（工业互联网、软件信息技术、文创、云计算）、信息安全等产业体系为核心的现代化科技园区。项目计划总投资18.3亿元，运营成熟后预计年产值25亿元。
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9月6日，工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”，提出推动信息技术产业迈向中高端。首先，支持集成电路、信息光电子、智能传感器、印刷及柔性显示创新中心建设，加强关键共性技术攻关，积极推进创新成果的商品化、产业化。
其次，加快发展5G和物联网相关产业，深化信息化和工业化融合发展，打造工业互联网平台，加强工业互联网新型基础设施建设，推动关键基础软件、工业设计软件和平台软件开发应用，提高软件工程质量和网络信息安全水平。
第三，发展超高清视频产业，扩大和升级信息消费。规范对智能终端应用程序的管理，改善信息技术产品和服务的用户体验。
一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网，再到基站的整个体系，华为比对手快了一步；不过在7nm的芯片制程上，三星及高通也具备相当的能力。5G标准还未完全确定，关于NSA与SA的争论也未罢休，谈论谁胜谁负还为时尚早，但归根结底，5G芯片能够带来让消费者满意的体验创新才是最核心的。
争先恐后
一周之内，三大手机芯片巨头分别发布关键的5G集成基带芯片，意味着5G芯片市场的争夺战已经开启。在此前发布的5G手机中，华为与中兴、OPPO、vivo等均采用外挂5G基带模式，通过搭载两块芯片完成5G连接。
9月6日，华为面向全球推出最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中，麒麟990系列芯片在华为Mate 30系列首发搭载，该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。
作为华为推出的全球首款旗舰5G SoC（系统级芯片），麒麟990 5G是业内最小的5G手机芯片方案，基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，首次将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小、功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率，上行峰值速率达1.25Gbps。
就在同一天晚间，高通宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC，并支持所有主要地区和频段。
相较于华为和高通，三星还是快一步，在华为和高通发布的前两天，三星就抢先推出其首款集成5G基带的处理器Exynos980，Exynos980支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2.55Gbps的数据通信；在4G通信环境下，最高可实现1.6Gbps的速度。
争先恐后的不止华为、高通和三星。早在今年5月，联发科就宣布已制造出5G集成芯片，而苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。
头部竞争
尽管5G手机市场的战争号角还未真正吹响，但头部芯片厂商之间的火药味已渐浓。华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比，他调侃称，苹果现在还没有研发出5G芯片，高通的5G芯片还是外挂式的，而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT，仍旧没有商用。
在通信专家康钊看来，这三家5G基带芯片厂商本身不存在竞争，因为高通是卖给各手机厂商的，华为只供自己使用，三星是介于其间，以前只供自己用，近两年开始考虑卖给其他手机企业，但它还没有能力取代高通，“另外，三星的半导体业务更多的是代工，而高通、华为旗下海思是委托别人代工，它们的商业模式也不一样”。
不过，基于基带芯片的手机销量，却是直接影响芯片厂商业绩的关键因素。在上个月发布财报时，高通CEO莫伦科夫表示，华为手机在中国市场的份额扩张影响了美国芯片公司的收入，因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。根据市场调研机构发布的数据，2019年二季度，在国内智能手机市场，华为是唯一增长的一家，市场份额达到37%。在全球市场，华为占17.6%的市场份额，销量排名第二。
此外，尽管华为仍在采购高通芯片，但采购比例逐年下滑，目前华为只有非常少量的芯片仍然来自高通，一直默默无闻的海思麒麟，如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。
不可忽视的是，虽然华为在芯片领域崛起很快，但高通和三星依然占据优势。据高通透露，目前，全球12家OEM厂商与品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子，计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名，二季度市场占有率为22.7%。
还有业内人士指出，目前看来，高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而华为只有麒麟990一款。2020年，如果不在中端芯片上集成5G，华为将会失去中端机的优势，加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片，2020年华为将承受更大的压力。
应用瓶颈
芯片厂商们严阵以待，是因为5G时代的脚步正在逼近，云VR/AR、车联网、智能制造、智能能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、智慧城市等都是5G将会支持的应用场景。但以目前的芯片来看，实现以上应用场景还存在很多瓶颈。
康钊指出，5G基带芯片的阻碍之一就是5G标准都还没完全确定，明年上半年才能确定R16版本，所以研发上还需要等待R16版本，解决低时延等问题，否则，像5G工业互联网、车辆自动驾驶等就没法实现。
GTI秘书长、中国移动研究院副院长黄宇红此前曾表示，R16标准预计2020年3月完成。R16不仅将完善5G场景，包括5G-V2X、高可靠、专网、行业局域网，mMTC（eNB升级空口+5GC），还将有力提升5G性能：MIMO增强、大气波导干扰规避、大数据采集标准化等。
“另外就是5G独立组网SA的问题，现有的5G芯片中，除了华为海思的麒麟990，都未实现NSA/SA双模。”康钊如是说。
关于独立组网和非独立组网，可以简单理解为，NSA非独立组网是利用现有的4G网络硬件资源，在4G基础上升级架设的5G网络，运营商可以4G、5G共用核心网、SA独立组网是用5G基站连接5G核心网，是从零开始建设的全新网络，相当于开炉重造，从核心网络到基站，全部采用5G的新设备。
三大运营商中初期以NSA为主，但是SA网络显然才能真正发挥5G技术的全部优势，包括超低延迟等。上个月，中国电信强调未来5G网络建设会坚持SA组网方向。
产业观察家洪仕斌强调，虽然现在各大厂商的技术看起来都很厉害，但最终却只有符合5G标准、能够给消费者带去区别于4G时代创新体验的才是赢家，这一切都要等真正商用后才能见真章。
作为国内集成电路产业基础最扎实、产业链最完整的区域，长三角正在进一步推动产业发展。9月4日，在第二届全球IC企业家大会分论坛上，长三角集成电路产业公共服务机构联盟正式揭牌成立。
据介绍，成立长三角集成电路产业公共服务平台是在产业体系、生态环境、公共服务等领域深化全方位、多层次合作，更大范围构建公平公正、开放包容的集成电路发展环境，使区域内相关产业都能通过长三角公共服务机构联盟通道，更好地服务产业链企业。
该服务平台搭建起来后，将有望有效减少联盟企业的沟通和生产成本、降低初创企业门槛，实现更好的资源共享及协同作用，并可建立起以知识产权(IP)为核心、以专业服务为支撑的创新体系，推动长三角集成电路产业发展。
众所周知，近年来全国各地响应国家战略大力发展集成电路，长三角包含了以上海为核心的浙沪皖三省一市，该区域集成电路产业规模占据了全国半壁江山，逐渐形成了上海的全产业链、江苏的封测、安徽的制造、浙江的设计各有侧重的发展模式，有利于形成良好产业互补，并具备推进集成电路区域分工协作、产业联动的基础。
2018年中旬，《长三角地区一体化发展三年行动计划(2018-2020年)》正式印发，长三角集成电路领域科技创新一体化发展规划亦启动编制。当时有提议称，长三角应该建立三省一市联合基金，搭建公共的集成电路创新服务平台，建设跨区域的产业创新平台网络体系等。
如今，随着长三角集成电路产业公共服务机构联盟的揭牌成立，将有望推动长三角集成电路一体化发展及产业深度融合。
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日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。
长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，随着以美国为首的西方发达国家对中国进口装备与原材料进行严格的审查和限制，禁止中国企业通过市场的方式并购相关企业，甚至直接对中国企业进行禁运，使得中国发展半导体的战略性、迫切性都提高到新的水平。
在这种背景下，除了以国家大基金以及相关企业为主的国家队外，各地政府、社会资金纷纷加入半导体投资的队伍，数量之多，规模之大，业内担忧有泡沫之嫌。
半导体行业具有投资大、风险高、周期长、见效慢的特点，是一场马拉松比赛，一旦胜出，就会产生赢家通吃的垄断现象。因此，半导体投资需要耐心和定力，在技术上不断积累，在资金上持续投入。但是，现在如此高门槛的半导体业竟然也成了投资风口，大量地方政府出钱搞半导体项目。半导体投资注定在短期内不可能盈利，因此，只能是政策“风口”，而不会是市场风口。
最大的问题是，地方政府在投入数亿或数十亿资金购置设备、技术之后，还有没有能力每年持续投入数亿在一项几年内几乎不可能赚钱的项目上？更重要的是，一旦不能持续投入，这些项目就会技术落后，设备几乎不值钱，即使能够成功投产，竞争对手也可以用价格战打击。
各地政府半导体新上项目一窝蜂式的做法，与传统刺激投资大干快上的做法类似，但半导体是一个具有很高专利门槛的行业，投资的不仅仅是设备，是否有核心技术能力非常关键。因此，在立项时需要评估技术的先进性。
大部分地方政府重视技术来源，在中国各地竞争式地上项目之际，大量二三线企业将自己落后的技术要出高价。这种情况应该避免。
大规模资金涌入半导体行业与半导体人才供给不足也形成了冲突，很多地方项目不得不高薪聘请经理人或技术专家，而有限的行业精英人才决定了大多数项目得不到满足，不得不矮子队里选将军。这在以人才为核心竞争力的半导体行业，决定了企业发展的潜力有限。
当前，中国半导体行业发展不仅受益于“自主可控”带来的机会和市场，更重要的是，从行业发展规律看，目前中国半导体也有弯道超车的有利时机。这是因为，进入5G时代后，半导体行业出现了技术突变，与传统上用于电脑、手机、家电等不同，现在需要解决大数据、自动驾驶、物联网等需求。以芯片为例，人工智能芯片越来越成为新的需求，中国企业在这个领域并未落后很多。5G时代的半导体需求出现爆炸式增长，中国率先进入5G与物联网时代，巨大的市场需求以及技术突变为中国在半导体领域实现弯道超车创造了有利条件。
但是，中国半导体行业发展不应该是一窝蜂式的，半导体行业与传统制造业不同，它是一个产业链长并以聚集形成完整生态为优势的行业，不是一个地方政府搞一个项目就能振兴半导体业，需要进行科学的产业规划和布局。与此同时，需要时间和耐心，技术积累和创新没有快车道，更没有投机的可能。
现在，国家大基金作为行业领导者进行了全产业链布局，正在提升成线能力。应该强化在一些优势地区建立专门的集成电路装备产业园区，带动设计、制造、封装、测试等企业扎堆，形成资源和人才的聚集效应，并提升整个产业链条的创新效率。同时，协同下游企业加强国产装备材料以及元器件的应用，为国内产品提升质量提供用户基础。作为一项国家战略，要有细心、耐心，也要集中资金，而不能过于分散。
在日前召开的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会”（IC China2019）上，多位业界专家认为，在技术持续进步的驱动下以及5G、智能网联汽车、人工智能（AI）等潜在市场海量需求的带动下，预计全球半导体市场的高景气度仍将持续。
记者另注意到，紫光集团、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业纷纷亮相同期展会。在业内人士看来，在细分和新兴技术领域，国内一些半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料领域仍需努力。
技术和需求助推半导体高景气度
半导体行业是宏观经济的晴雨表，在维持近10年的高景气度后，半导体产业未来将会是怎样的发展趋势？
在本次大会上，中国半导体行业协会理事长周子学、工信部电子信息司司长乔跃山等认为，随着科学技术的不断进步，且在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴应用的带动下，全球集成电路（IC）产业的市场需求仍将不断增长，而作为全球最大半导体市场的中国，未来发展潜力依旧可期。
美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO Sanjay Mehrotra（桑杰·梅赫罗特拉）则以交通领域为例，介绍了自动导航系统如何实现道路更安全、无人驾驶有望降低20%交通事故死亡率等案例，而借助半导体技术，上述愿景有望在20年内实现。此外，知名企业美光也希望通过半导体技术找到针对癌症的解决方案，造福人类。
多位国内外半导体公司人士也在本次大会上指出，中国半导体销量已占全球的三分之一，高速增长的中国市场已成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
对于中国半导体产业下一步发展，工信部电子信息司司长乔跃山在致辞中提出四点建议：一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展；二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展；三是坚持完善产业链建设，全面提升产业综合竞争力；四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序，对各类所有制企业一视同仁。
中科院院士、复旦大学校长许宁生则建议，未来可集聚全产业链的力量，构建开放的共性技术研发平台，由此培育出符合产业与市场发展规律的创新能力。
事实上，上海已走在了IC“共性平台”建设的前列。上海市副市长许昆林在本次大会上介绍，上海去年启动建设集成电路设计产业园，今年启动建设智能传感器产业园，并正在筹备建设集成电路装备材料产业园。同时，上海还在积极推进国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心建设。
国内企业各显神通
记者注意到，在本次大会同期的展会上，紫光集团（包括旗下长江存储、紫光展锐）、中芯国际、长电科技、华天科技、博通集成等国内知名企业均到场出席，多家公司的掌门人也在此期间发表了主题演讲。
“5G是人类历史上最野心勃勃的网络连接计划，AI则是人类历史上最野心勃勃的科技革命。未来的科技浪潮中，5G和AI是智能互联时代的关键，相辅相成，缺一不可。”紫光展锐CEO楚庆介绍，面对着市场广阔的发展前景，紫光展锐已对外推出了虎贲T710和春藤510芯片。
同样，在ETC这一新兴应用领域，博通集成已经迅速崛起。“中国ETC推广速度不断加快，到今年底用户有可能超过1.8亿，甚至2亿。”博通集成董事长兼总经理张鹏飞预测。
张鹏飞在演讲中介绍，博通集成在ETC领域有完整的芯片产品平台，ETC设备所需要的所有功能，公司都有芯片支持，包括微波收发器、非接触读卡芯片、EMS的商密和国密加密芯片，博通集成提供对应的芯片产品及ETC常规方案，以及完全集成的芯片OBU。
为了迎接即将开启的汽车前装市场，张鹏飞表示，博通集成已经对平台所有产品完成了符合车规的升级。记者了解到，按照交通部规划，明年7月1日起所有ETC设备从现有的后装市场转成前装市场，即所有新车都要预装ETC设备。
在业内人士看来，在细分市场和新兴技术领域，国内诸多半导体企业已经具有了与国际领先争锋的能力，但产业链整体尤其是在上游的设备材料、存储等领域尚需继续努力。
而为加快国产存储追赶步伐，紫光集团旗下的长江存储在本次大会前夕发布了中国首款64层3D NAND闪存。据长江存储介绍，其64层3D NAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品，拥有同代产品中最高的存储密度。相比传统3D NAND闪存架构，Xtacking可带来更快的I/O传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。
湖北未来产业的聚焦点在哪里？17个市州如何根据资源禀赋、因地制宜找准位置、构筑各具特色的产业优势？楚天都市报记者昨日从省经信厅获悉，《湖北省“一芯两带三区”布局产业地图》日前正式出炉，这份描绘湖北未来产业发展的布局图、作战图，将为湖北制造迈向高质量发展提供行动指引和动态导航。
产业地图分为三部分，即湖北省“一芯两带三区”总体产业格局图、湖北省“十大重点产业”布局图、百家产业集群分布图。从产业和区域两个维度，21张产业地图全景式、可视化呈现，描绘了全省制造业发展“现状图”，勾勒出全省先进制造业集群建设及制造业高质量发展的“未来图”。
总体产业格局图中，“一芯”依托四大国家级产业基地和十大重点产业，大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，打造一批世界级先进制造业集群；“两带”以长江、汉江为纽带，打造长江绿色经济和创新驱动发展带、汉孝随襄十制造业高质量发展带；“三区”围绕区域协同与产业集聚，推动鄂西绿色发展示范区、江汉平原振兴发展示范区、鄂东转型发展示范区竞相发展，形成全省东中西三大片区高质量发展。
“十大重点产业”布局图，对集成电路产业、地理空间信息产业、新一代信息技术产业、智能制造产业、汽车产业、数字产业、生物产业、康养产业、新能源与新材料产业、航空航天十大重点产业在全省的区域产业链布局及重点企业分布进行梳理和可视化呈现。
百家产业集群分布图，则对全省重点产业集群按照产业类型打标分类，可视化呈现全省产业集聚情况及产业链环节的地理分布。
十大重点产业布局
1、集成电路产业：以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、武汉光谷集成电路产业园。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州、潜江、天门为发展区，重点布局光通信芯片等。
2、地理空间信息产业：鼓励地球空间信息及应用服务产业，在武汉东湖新技术开发区发展。
3、新一代信息技术产业：依托武汉东湖新技术开发区，辐射带动荆州、鄂州、潜江等地区。
4、智能制造：以武汉、襄阳、宜昌为核心区，重点发展激光、人工智能、机器人等；以黄石、黄冈、荆州、孝感、随州为发展区，重点发展高端数控机床等智能装备。
5、汽车产业：在武汉、襄阳、十堰、黄冈、宜昌、孝感、随州、荆州等地布局汽车及零部件产业；在武汉、襄阳、十堰、孝感、荆州、潜江等地发展新能源汽车、智能网联汽车等等。
6、数字产业：在武汉集中发展数字基础平台、数字共享、数字应用产业；在宜昌、襄阳、黄石等地开展云计算、大数据、软件服务等示范应用。
7、生物产业：在武汉布局发展生物全产业链；在宜昌布局生物制药、生物医学工程、生物农业等，建设国家仿制药生产基地。
8、康养产业：形成以武汉为核心枢纽的大健康服务网络体系和健康食品生产体系。
9、新能源与新材料产业：在咸宁、宜昌、恩施等地区进行核电、页岩气新能源开发等等。
10、航空航天产业：以武汉国家航天产业基地为核心，辐射推动航空航天产业集聚发展。
9月2日，上海市闵行区政府与紫光集团签署战略合作框架协议。根据协议，紫光集团将在上海市闵行区建设紫光云人工智能产业基地，建立人工智能云核心节点，为企业级用户提供无缝扩展的人工智能云服务，以及AI科创平台及配套的人才培养和产业导入服务；为首批入选教育部的“智慧教育示范区”的闵行区，建设以中台为核心的混合云平台，积极探索“数据驱动的大规模因材施教”实践；搭建闵行区统一的智慧城市数据运营平台，打造人工智能引领的新型智慧城市样板。
闵行区委副书记、区长倪耀明表示，紫光集团是国内最大的综合性集成电路企业和领先的云网设备和服务企业，在人工智能、智慧城市、智慧教育等领域有先进的技术、成熟的产品和广泛深入的布局，是国内首屈一指的高科技企业。他指出，闵行与紫光达成战略合作，希望紫光能助力闵行实现人工智能产业发展和技术落地，打造闵行智慧城市和智慧教育示范区的新样板。
紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国表示，上海是紫光集团发展的战略要地，旗下紫光展锐总部就位于上海，紫光集团也已入驻上海集成电路设计产业园。他表示，闵行有优良的政策环境、成熟的科技产业链以及极佳的营商环境；同时闵行也是全国K12教育领域的领跑者，是紫光集团落地智能产业、践行智慧教育的最佳沃土。依托紫光集团研发、设计以及云计算、大数据能力，紫光将赋能闵行百行百业，在实现紫光科技产业发展的同时，推动闵行经济高质量转型发展。
2019年7月22日，科创板鸣锣开市，25家企业首批登陆科创板。上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国认为，科创板的设立，是加快推进金融支持实体经济的需要。2008年到2018年这当中，中国一共有150多家企业因为受到盈利和股权结构的要求限制，去国外上市了，从而在关键时期失去了境内资本市场的支持。他指出，有数据表明，中国企业的融资，65%是通过银行解决的，15%是直接投资解决的，只有5%是通过现在的资本市场解决的。科创板的设立，允许亏损企业上市，在很大程度上支持了初创企业，如集成电路企业从0到1，从1到10的创新过程。
沈伟国还强调，科创板是改变我国创新能力不足现状的需要。2018年，中国芯片进口额2.06万亿元，占进口商品总额的14.62%，是石油进口额的1.3倍，中国核心和关键技术对外依存度为50%~60%，而先进国家是30%。此外，科创板也是抢占未来国际竞争制高点的需要。从更长期的视角来看，中美贸易战中双方的核心诉求不在贸易，而在科技领域的角力和竞赛。我国在基础材料、基础软件、芯片和操作系统等方面仍然差距明显，只有建立一个长期支持研发创新的市场化制度，引导社会资源投入创新与研发才是出路。
据了解，截至9月1日，上交所共受理企业一共152家，上市企业28家；待上市企业1家。已上市企业的平均累计涨跌幅已达148.35%。集成电路行业在首批登陆科创板的25家企业中占据5席，截至目前28家上市公司中占据6席，占比21%。目前已受理的152家企业中，集成电路占了14家，占比9.2%。
科创板上市的IC企业有三个共同点
沈伟国介绍说，已经在科创板上市的集成电路企业有着共同的特点：第一，大都攻克了核心技术。澜起是全球内存接口芯片龙头，全球内存接口芯片市场被全球三大厂商垄断，澜起独占45%；中微公司是全球MOCVD和刻蚀机的主要供应商之一，MOCVD领域全球市场占有率第一（超40%），7nm工艺全球五大刻蚀机供应商之一，是台积电、联电、中芯国际等晶圆代工大厂的重要合作伙伴；乐鑫是全球Wi-Fi MCU芯片领军企业，全球Wi-Fi MCU市场份额占比30% ，处于该领域全球第一的位置，同高通等大厂同场竞技。目前在科创板上市的企业，都具有很好的跟国际大公司竞争的能力，未来登陆科创板的企业将出现更多能与国际企业同台竞技的企业。
第二，持续的高额研发投入。澜起去年研发支出2.77 亿元，同比增长47.0%，研发比率达15.7%，研发人员占员工总数比达70.98%。
中微公司去年研发支出4.04亿元，近三年平均研发投入占比达36.09%，研发和工程人员占员工总数比达58.35%，累计申请专利1057项。
第三，创业时间长、创业过程复杂。中微公司经过15年的苦心研发，几经沉浮才取得今天的成绩。从创立伊始至今，上海科创投集团累计10次投入，一路陪伴了15年。乐鑫2008年成立，潜心研发，5年磨一剑，2013年才发布首颗芯片，此后通过高性价比和不断培养的生态优势才在巨头林立的Wi-Fi MCU市场后来居上。乐鑫的11年上市之路，同样有复星集团、英特尔投资、芯动能投资等基金的陪伴。
科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进
沈伟国指出，科创板为集成电路产业发展创造了历史机遇。科创板上市的条件，已经不再是简单的注重盈利，而是更加注重核心的技术和未来的前景。对关联交易和单一大客户，员工股权激励放宽要求，严格的信息披露和退市制度；科创板为高科技创业投资提供了确定性更强的退出通道，将提高投资人对硬科技投资的风险偏好，更多的社会资本将愿意投入到集成电路领域；科创板使技术门槛高、创新能力强、核心竞争力强的科技创业企业获得资本的更多青睐，集成电路企业首当其冲。
他强调，科创板将助力中国集成电路产业链向高端挺进。在科创板标准指引下，集成电路企业、投资人形成共识，科技企业唯有科技不断进步才能推动企业持续发展，不断加强研发投入掌握高端技术是唯一出路；中国集成电路在中低端进口替代上已取得明显成绩，在科创板及资本的助推下，将不断向高端挺进。
沈伟国最后表示，上海集成电路产业基金将以战略的高度，发展的眼光聚焦布局半导体产业链，拥抱科创板契机，推动中国集成电路产业健康、良性发展。
近日， 2019世界人工智能大会“生态引领、智链浦东”峰会在世博中心召开。峰会上，上海市超高清视频产业金桥示范基地、金桥5G产业生态园正式揭牌。全球首个华为5G创新中心、阿里云计算、中国移动5G联合创新基地等50个项目落地浦东。其中，长江存储上海研发中心、汇顶科技上海研发中心落子上海集成电路设计产业园。
在2019WAIC世界人工智能大会闭幕式上，张江高科参与上海市人工智能重大产业项目与合作签约仪式。
紫光长存（上海）集成电路有限公司与张江高科签约的长江存储上海研发中心为自主研发存储芯片项目，属芯片领域卡脖子关键产品，预计研发投入每年不低于1亿元。
集成电路产业是未来人工智能产业的基石。具备集成电路设计、制造、封装测试完整产业链的张江正在向全球产业链高端延伸。自2018年11月，上海集成电路设计产业园揭牌以来，已吸引一批产业项目计划或确认落户。上海肇观电子科技有限公司就是其中之一，该公司致力于计算机视觉处理器芯片和人工智能应用产品的创新和研发，并为机器人、无人机、无人车、安防监控等专业领域提供专业的解决方案。
上海集成电路设计产业园目前正在实施“千亿百万”工程，目标于2025年集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间。张江高科负责人透露，今年上半年设计园落地项目12个，包括集成电路设计行业的龙头企业1家，细分领域龙头企业3家，行业新兴企业8家。目前正积极推进国际知名企业的战略落地。
