上海临港新片区正式揭牌!建设集成电路综合性产业基地

上海临港新片区正式揭牌!建设集成电路综合性产业基地

8月20日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式揭牌,《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理办法》(以下简称《管理办法》)也于当日起施行。

临港新片区规划范围为上海大治河以南、金汇港以东以及小洋山岛、浦东国际机场南侧区域。按照“整体规划、分步实施”原则,先行启动南汇新城、临港装备产业区、小洋山岛、浦东机场南侧等区域,面积为119.5平方公里。

日前,国务院印发了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,提出临港新片区要建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群。建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域发展。

8月20日起施行的《管理办法》则有三处提到集成电路产业,涉及投资经营便利、信息快捷联通以及财税支持,分别是:

第三章第十一条:新片区建立开放型制度体系,在电信、保险、证券、科研和技术服务、教育、卫生等重点领域加大对外开放力度,放宽注册资本、投资方式等限制,促进各类市场主体公平竞争,推动集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车、高端智能装备等产业集聚。

第八章第三十六条:新片区聚焦集成电路、人工智能、生物医药和总部经济等关键领域,试点开展数据跨境流动的安全评估,建立数据保护能力认证、数据流通备份审查、跨境数据流通和交易风险评估等数据安全管理机制。

第九章第三十九条:对新片区内符合条件的从事集成电路、人工智能、生物医药、民用航空等关键领域核心环节生产研发的企业,按照相关规定给予企业所得税支持。研究实施境外人才个人所得税支持政策。

另据浦东时报报道,临港正朝着建设集成电路综合性产业基地的目标加速迈进,目前,临港聚集了40多家集成电路产业相关企业,重大集成电路项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目、上海新昇半导体科技有限公司等。

积塔半导体特色工艺生产线项目位于临港装备产业区,于2018年8月开工,2019年5月项目一期工程主厂房已经实现结构封顶。该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

上海新昇半导体科技有限公司,2014年6月成立于上海临港,致力于研究开发300毫米(12英寸)半导体硅片产业化成套量产工艺,目前已建成国产化硅片生产基地,产品广泛用于集成电路芯片制造产业,有望打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。

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厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

集成电路产业发展日新月异,成为新时代经济高质量发展的强劲动力。作为全国设立最早、面积最大、功能最强的台商投资区、福建省第一个保税港区、福建自贸试验区的重要承载地,福建厦门海沧区在高质量发展过程中擘画出集成电路产业大发展的蓝图,通过在规划引领、工业领导、市场化招商、项目带动上的探索,如今已发展为具有国际影响力的集成电路基地、国家集成电路产业布局重要承载区。

打造集成电路特色小镇

2016年底,海沧全面启动集成电路产业规划,将集成电路产业作为落实福建省委、省政府统筹推进高质量发展落实赶超及厦门市委、市政府关于建设“高素质、高颜值”现代化、国际化城市的重要抓手,坚持政府资源引导,依托专业团队支撑,重点支持国内龙头企业产能扩充和技术提升,初步形成了以特色工艺、封装测试、设计为主的产业链布局。

海沧区政府相关负责人介绍,通过近3年的努力,海沧实现了较为显著的产业集聚,共签约落户制造类项目5个,包括通富、士兰微、芯舟科技、金柏科技等项目,总投资约350亿元,全部建成后总产值有望超250亿元。同时,还签约落地绿芯、鑫忆迅、开元通信等设计类项目30余个,对接和洽谈的项目约50个,计划至2020年设计类产值达到30亿元。

通富微电拥有行业内先进封测技术,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2018年12月份,厦门通富微电子股份有限公司一期项目正式封顶。在此之前,项目从签约落户到完成项目公司注册、地块招拍挂等一系列前期相关手续,仅用了不到2个月的时间。

“这是我们从未经历过的‘海沧速度’,让大家在惊讶和感动之余,更加信心百倍。”通富微电子股份有限公司总裁石磊说。

在通富微电项目对面,记者看到士兰化合物项目工地建设正如火如荼。据了解,士兰微作为国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅,在我国集成电路产业中占据重要地位。

2018年底,士兰微厦门项目正式开工。该生产线不仅填补了国内相关技术领域的空白,也是士兰微不断提升特色工艺领域核心竞争力,迈向国际一流半导体企业的重要举措,对进一步完善中国东南沿海区域产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力,具有里程碑意义。

坚持差异化布局错位发展

从默默无闻的“边角地”,一跃成为国内集成电路行业的“风暴眼”,不难窥见,海沧正在成为我国集成电路产业发展不可或缺的新生力量。这也归功于在集成电路产业发展中,政府坚持差异化布局、注重错位发展的思路。

据悉,海沧在启动集成电路产业发展时,就坚持全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路,推动实施《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》。按照这个思路,海沧重点发展包括集成电路设计、先进封装测试、产品导向特色工艺等领域,形成与联芯、三安、清华紫光等项目的产业链衔接,完善集成电路装备和材料产业,支撑带动系统整机、终端、软件、核心元器件产业的发展。

除此之外,创新体制机制也是重要一环。海沧区政府成立区工业发展领导小组,区委主要领导担任组长,定期召开会议,为产业发展“定方向、建机制、给政策”;建立“政府+园区+平台公司+基金+专家委员会”的产业发展机制;探索政府资源与市场手段结合的集成电路产业发展模式,成立厦门半导体投资集团公司,作为投资并购、资本运营、资源集聚的支撑平台;根据“精准招商、贴心服务、专业队伍、市场机制”的定位,成立信息产业公司,为园区开发、产业发展和企业运营提供服务。

“磁石效应”愈发显现

“以前来厦门出差都说‘去厦门’,现在来厦门会说‘回厦门’。”开元通信技术有限公司副总经理胡念楚掏出自己的新身份证,开心地向记者炫耀自己已经是厦门人。他说,决定长久扎根海沧发展集成电路不仅是因为这里的区域优势,而且还得益于海沧派出专业的招商团队前来对接服务,让人安心又舒心。

要将自身对集成电路的认知提升到企业人才专业水准,可以想象海沧区各级各部门的同志付出了多大努力。在不到3年时间,海沧就实现了集成电路产业从“0到1”的突破,在国内集成电路产业版图中形成了区域特色,占据了一席之地。

今年上半年,海沧信息产业公司主要负责人多次赴北京、上海、深圳、苏州、南京等集成电路产业密集地区开展招商引资工作,先后引进12个集成电路设计公司及产业链相关企业。

在强力招商引资的同时,海沧区政府出台了一系列优惠政策以完善产业环境。例如,《海沧区扶持集成电路产业发展办法》《海沧区引进与培育集成电路产业人才暂行办法》等,从企业融资、科研支持、降低成本以及人才安置等多个维度为落户企业提供帮扶。

据统计,仅去年,海沧区已对集成电路产业人才近300人兑现人才优惠政策补贴343万元;对企业的优惠政策补贴也达到了170万元。政府还不断出台各类税收优惠政策扶持企业发展,在企业建设过程中,税务部门多次上门辅导,全流程、全方位的贴心服务,让企业对未来的发展更有信心。

除此之外,海沧区政府还与深圳国家集成电路设计产业化基地合作共建海沧基地EDA设计服务公共平台,目前已投入近1000万元,基本完成“三平台、两中心”搭建。累计向园区集成电路设计企业提供电子设计自动化工具及信息技术服务、封测服务、培训服务等十余次,有力支撑了海沧集成电路设计企业的研发进程。

据海沧区政府相关负责人介绍,接下来海沧还会继续做好教育配套,满足集成电路人才子女的教育需求,让企业和人才安心工作、舒心生活。

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期,宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式,正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产品在中国大陆的独家经销权,及设立合资公司,技术引进,共同研发,生产,销售集成电路制造装备及核心部件等方面达成共识。

超大规模集成电路制造是高新技术产业的制高点,也是国家重点发展的战略新兴产业。集成电路装备核心零部件具有特定小批量、高精度、多品种、高洁净度的特点,需要微精密加工技术和特种表面处理工艺技术支撑。海峡两岸集成电路的发展急需在核心装备及核心零部件打破国际垄断、补足关键零部件的自给能力,打造集约化服务基地的重要战略布局。

江丰电子创立十四年来,姚力军博士带领创业团队始终专注于从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。目前产品已应用到世界一流半导体企业的先端技术产品中,打破了美、日跨国公司长期垄断的格局。台湾新鹤股份公司在精密零部件加工方面拥有三十余年的经验,其技术团队一直致力于集成电路制造装备核心零部件的研发及生产制造,公司产品已经应用到台湾,日本,新加坡,等国际知名的集成电路制造公司。

江丰电子与台湾新鹤的战略合作,将为两岸半导体集成电路制造装备和核心零部件的自主可控发展带来全新的生命力,有效加快产业升级,调整和优化产品结构,开启共同发展的新篇章!

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日,澜起科技股份有限公司(以下简称“澜起科技”)召开董事会,审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》,公司拟向全资子公司澜起电子科技(昆山)有限公司(以下简称“澜起电子昆山”)合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。

公告显示,澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子昆山增资3亿元和提供7.18亿元借款以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。

根据中国证券监督管理委员会于2019年6月25日出具的《关于同意澜起科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,澜起科技向社会公开发行人民币普通股11,298.1389万股股份。

本次发行每股价格为人民币24.8元,募集资金总额为人民币28.02亿元,扣除发行费用后实际募集资金净额人民币27.5亿元。其中23亿元主要用于投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、以及人工智能芯片研发项目。

澜起科技本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:

资料显示,澜起科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业,主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案,目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。

今年6月13日,澜起科技成功过会,成为科创板第3批过会企业、第4家登陆科创板的集成电路企业。

公告指出,澜起电子昆山为澜起科技新一代内存接口芯片研发及产业化项目的实施主体,公司注册资本2亿元,主要从事电子科技专业领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询;集成电路、软件产品、电子元器件、电子产品及其相关电子系统的设计、批发、贸易代理并提供相关配套技术服务等业务。

截至2018年12月31日,澜起电子昆山总资产为3亿元,净资产为1.51亿元;2018年度营业收入为346.83万元,净利润为-2,412.84万元。

澜起科技指出,向澜起电子昆山增资及提供借款是基于推进募集资金投资项目建设的需要,符合募集资金使用计划的安排,符合相关法律法规要求,符合公司及全体股东的利益。

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武义崛起尖端制造业新军 半导体关键材料不怕“卡脖子”

武义崛起尖端制造业新军 半导体关键材料不怕“卡脖子”

前不久,全球化工市场出了个新闻,日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控,包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。据媒体报道,此举使韩国集成电路制造业遭遇“卡脖子”,或将造成尖端制造行业重创。

集成电路就是俗称的芯片,与我们的生活密切相关,比如手机内存大小就是由芯片的处理能力决定的。在这场化工市场的纷争中,武义一家企业正在紧锣密鼓地进行微电子蚀刻材料生产项目建设,主要生产的就是氟化氢系列产品。项目建成投产后,将有助于避免我国芯片制造企业所需的半导体关键材料受制于人。

关键材料不怕“卡脖子”

浙江森田新材料有限公司的前身是浙江森美化工有限公司,成立于2003年,距今已有16个年头了,是一家由浙江三美化工股份有限公司和日本森田化学工业株式会社共同投资成立的中日合资企业。公司前期主要生产经营无水氟化氢产品,年生产能力2万吨,2018年销售收入2.64亿元。

集成电路在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。浙江森田新材料有限公司总经理胡法祥告诉记者,目前,全球半导体产业正在向中国转移,我国已经成为全球最大的半导体消费市场,并且需求还在持续增长。半导体芯片是国内最大进口产品,仅2017年中国芯片进口额就达到了2601亿美元。国务院于2014年6月发布了《国家集成电路发展推进纲要》,将集成电路产业上升到国家战略高度,给予高度的重视和支持。在这一市场背景下,森田新材料充分发挥自身的技术优势,决定实施重大技术改造项目,生产PPT级半导体用氢氟酸系列产品。

制造芯片可以形象地比喻为在微小的场地上“修路搭桥”,往往指甲盖大的一小块芯片里有几亿个晶体管、近万米金属线,这个“施工”过程离不开各种蚀刻材料。胡法祥说,氢氟酸产品主要用作芯片的清洗、蚀刻等用途,应用于半导体集成电路的生产过程,是集成电路(IC)制造的关键性基础化工材料之一。公司采购普通的化工材料,运用先进的装备及工艺进行提纯,剔除各项金属杂质,让产品品质达到芯片生产所需要的PPT级别,PPT相当于万亿分之一单位,意味着纯度相当高。

我国芯片研发起步较晚,技术相对落后。过去,这一高度提纯的技术为日本长期持有,浙江森田新材料有限公司是国内首个将该类进口技术国产化的企业,微电子蚀刻材料一期项目入选2018年第二批浙江省重大产业项目。胡法祥说,该项目一方面能丰富公司的产品结构,延长氟化工的产品链,从而提高企业产品的附加值;另一方面,新产品还可替代进口产品,补齐中国集成电路应用材料的产品链,助力我国尖端制造产业的发展,打破目前国内12英寸芯片所需关键材料全部依靠进口的局面。

年销售额可达30亿元

“萤石之乡”武义是全国最早开采和利用萤石的地区,从上世纪90年代开始,以氟化物为主要产品的化工行业蓬勃发展,为武义工业经济发展作出了重要贡献。

借力于三美化工的产业技术优势,浙江森田新材料有限公司十几年来发展稳健,产品销售每年都在同比增长,但胡法祥意识到,公司产品结构单一,未来的发展空间受限。为做大做强企业,提高市场竞争力,森田新材料努力开拓高附加值的下游产品和市场。

2017年11月,微电子材料项目正式与武义县政府签约,2018年3月入驻武义县新材料产业园,同年6月开工建设。为加快项目推进速度,森田新材料新增注册资金2400万美元,整个规划中的项目总投资13亿元,新建微电子材料项目生产厂房及生产线,占地总面积10万平方米,分三期建设完成。项目全部建成后,可形成销售约30亿元,新增税收超亿元。

该项目一期占地面积约5万平方米,厂房建筑面积约2万平方米,现已完成办公辅楼、分析楼、自动化仓库、锅炉房、配电室等项目工程的建设,生产车间引进的国外先进设备设施已基本到位,顺利进入安装阶段,总投资2000万元的雨污分流与环保处理设施工程目前也已进入安装调试阶段。

胡法祥介绍,整体项目建成后,公司将建立完整的管理体系、生产工艺体系、质量控制体系、营销服务体系和信息采集体系,成为以研发、生产、销售为一体的高新技术企业。同时,公司并不止步于吸收进口技术,而是在此基础上进一步提升技术、丰富产品,为武义新材料产业培育更多人才。

据悉,该项目的落地将为武义微电子产业发展奠定更加坚实的基础,还将为全国化工市场输送一支优质的产业新军。武义县相关领导指出,希望浙江森田新材料有限公司加快项目建设、争取早日投产,推动武义化工品牌走向全球。

首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

近日,中芯集成电路制造(绍兴)项目完成首台工艺设备的进场安装,这也标志着“中芯绍兴”项目建设进入投产前的准备阶段。

据了解,首台进场安装的项目为集成电路制造的工艺设备,虽然体积不大,却是不可或缺的产品制造衔接设备。“从本月下旬开始,其他生产设备将陆续进场安装,预计今年年底可进入试运行,明年一季度整个项目实现主要产品的量产。”“中芯绍兴”项目相关负责人说。

“中芯绍兴”是绍兴集成电路小镇去年从上海引进的项目,合作方是国内芯片制造标杆企业之一的“中芯国际”。该项目列入省、市两级重点项目,将引进一条年产51万片的8英寸特色集成电路制造生产线和一条年模组19.95亿颗封装生产线。项目从签订协议到奠基仅用了78天,今年6月19日整个项目比预期提前1个月举行了主体封顶仪式,此次设备的进场安装时间也比预期提前了1个月。

据悉,“中芯绍兴”项目建成后,将以微机电和功率器件为核心,定位于面向传感、传输、功率的应用,提供特色半导体芯片以及系统集成模块的代工服务,与“中芯国际”实现产业链上的差异化互补和协同发展。项目将打造国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业,达产后可实现年产值45亿元。

3年投资200亿!中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动

3年投资200亿!中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动

8月16日,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动暨澳门豆萁集成电路制造有限公司项目签约挂牌仪式在澳门举行。

中国科学院集成电路创新(澳门)研究院由中国科学院微电子所与豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司共同发起成立。成立后的集成电路(澳门)研究院将聚集中科院在集成电路领域的优势力量,在前沿基础研究、重大任务攻关、科教融合以及产业孵化等方面开展工作,形成体系化创新能力和系统性攻关能力,通过与澳门豆萁的合作来共同带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局,占领后摩尔时代制高点,使我国的集成电路产业得到全面推进,引领我国集成电路技术创新,赶超国际集成电路产业前沿。

为加快集成电路技术创新和制程产线的运营启动,中国科学院集成电路创新(澳门)研究院联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”(简称创新中心)。

创新中心计划在3年内总投资200亿元人民币,以“一个中心”定位于广州黄埔区创新基地,侧重于工艺研发、周边配套、产业聚集;同时发挥“二翼支撑”,包含澳门珠海集成电路设计生态支撑,深圳香港产业链应用支撑,倾力打造大湾区国家集成电路技术创新中心。

总投资额超100亿 上半年10个集成电路重大项目落户长沙

总投资额超100亿 上半年10个集成电路重大项目落户长沙

近日,湖南省委常委、长沙市委书记胡衡华深入长沙高新区、长沙经开区,调研集成电路产业链工作。他强调,要主动融入国家战略,强化省会担当,用好速度的力量、资本的力量、创新的力量,发挥优势,补齐短板,加快提升集成电路产业规模和水平,打造长沙高质量发展新的支撑点。

集成电路产业是信息产业的核心、信息社会的基石,是国民经济中基础性、关键性和战略性产业。近年来,长沙集成电路产业取得积极进展,去年销售额达23.8亿元。今年上半年签约落户重大项目10个,投资总额超100亿元。

湖南中森通信科技有限公司多年来坚持自主创新,眼下正加大力度研发北斗三号基带芯片,预计今年底实现流片。调研中,胡衡华鼓励企业在立足传统优势领域的基础上,抢抓战略窗口期、抢占民用市场。他要求有关部门用好用活产业资金,为企业优化融资环境、拓宽融资渠道,鼓励创新发展、支持做大做强。

“在集成电路这样的高科技战略性领域,谁抢先一步,谁就赢得先机。”胡衡华强调,要提升认识,抢抓战略机遇,明确主攻方向,科学规划布局,下好集成电路产业发展先手棋。

胡衡华强调,要聚焦重点,打好集成电路产业发展组合拳。坚持有所为有所不为,围绕设计、制造、封装测试、材料、设备等领域环节,发挥优势,补齐短板。重点推动功率半导体器件及应用创新,加大对优质芯片设计企业的支持,支持建设第三代半导体生产线,加快形成产能规模。他指出,一要在项目引进上求突破。突出招大引强,瞄准行业龙头项目,形成集聚带动效应;拿出“抢”的姿态来盯项目、追项目、引项目、建项目,真抓实干、说到做到。二要在企业培育上求突破。发挥平台作用,主动上门服务,增强扶持的精准性、针对性、实效性,以“入规、升高、上市、扩面”成果作检验。三要在技术创新上求突破。围绕产业链布局创新链,在“芯屏器核”产业链上加大技术突破;发挥国防科大优势,推进政企学研对接,加强核心技术攻关。

胡衡华强调,要营造环境,优化集成电路产业发展生态圈。强化政策支撑,加大招才引智力度,用好用活专项资金;拓展应用场景,挖掘集成电路在自动驾驶、智能装备、智能终端产业中的融合应用;优化服务保障,打造有影响力的产业发展平台、公共服务平台,主动为企业排忧解难。

“青海造”集成电路用多晶硅 国内市场占有率达15%

“青海造”集成电路用多晶硅 国内市场占有率达15%

记者从黄河上游水电开发有限责任公司了解到,自2015年“青海造”首批200吨集成电路用多晶硅上市以来,产品在国内市场的占有率逐步提升。目前,国内市场占有率已达到15%,是国内唯一一家量产电子级多晶硅的企业。

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业,而半导体材料是集成电路最基础的材料,支撑了整个集成电路产业和清洁能源产业的发展。2012年,历经6年谋划研发,黄河上游水电公司建成年产2500吨的电子级多晶硅项目。2015年,顺利完成电子级多晶硅材料研发专项攻关,产品经过国家电子材料检测中心、美国埃文斯、SGS检测,质量达到国外主要电子级多晶硅生产企业质量标准,实现了电子级多晶硅的“中国制造”。

质量上去了,销售又成了一个新难题。“我们几乎跑遍了国内所有的硅片生产企业。”黄河上游水电开发有限责任公司负责电子级多晶硅项目管理运营的新能源分公司总经理刘刚说,所有的客户都需要经过漫长的认证过程,从几十公斤的试验开始,认证周期往往长达两三年,而且产品质量不仅要客户认可,还要客户的客户认可才能批量使用。

如今,我省生产的电子级多晶硅产品已广泛应用到6至8寸抛光片中,获得下游企业的广泛认可。

但我国集成电路产业与先进产业国之间的差距非常大,集成电路核心技术研发和关键元器件制造还面临巨大的挑战。

2018年,黄河上游水电公司建成投运光伏产业技术创新中心,联合杜邦、华为、清华大学、弗朗霍夫等知名企业和高校及科研院所,建立包括国家重点实验室分实验室在内的20个联合创新平台。

2018年底,黄河上游水电公司及其晶硅材料和特种气体两个项目同时入选存储器“一条龙”应用计划示范企业和示范项目名单,成为我省唯一入选的企业和项目。

2019年8月14日,为了进一步提升研发能力,“浙江大学硅材料国家重点实验室—黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在我省成立。联合研发中心将发挥各自优势,构建以企业为主体、产学研用相结合的技术研发体系,以集成电路用半导体材料、高纯半导体材料检测技术等开发为研究方向,实现学术研究与市场应用的相互促进。

此外,黄河上游水电公司依托现有的国内唯一按照国际半导体材料与设备协会(SEMI)标准配置的实验室成立青海芯测科技有限公司,发挥实验室具备集成电路行业一流的检测研究能力的优势,提供高纯硅材料到集成电路硅基材料、化合物半导体材料、电子工业特种气体和电子工业用化学品的检测;集成电路高纯材料的技术研发支持、检测方法开发以及检测和校准实验室质量管理体系咨询、集成电路材料检测能力验证等业务。同时,还将承担集成电路用硅材料、硅基材料,特种气体、电子化学品等材料的研发和人才培养等任务,进一步推动集成电路材料产业实现创新发展。

集成电路专业化人才助力厦门产业转型升级

集成电路专业化人才助力厦门产业转型升级

2016年,海沧区立足全市产业规划,提出将集成电路产业作为战略性主导产业之一进行谋划。彼时,海沧在该领域还是空白。

谁也没想到,短短一年之内,海沧就签约通富微电子、杭州士兰微等一批龙头企业,引进总投资近300亿元的集成电路项目。目前,海沧共签约落户总投资超300亿元的集成电路制造类项目5个、设计类企业30余家,初步形成完整产业链条,从零基础的“边角地”一跃成为国内集成电路产业发展的“暴风眼”之一。

在这一过程中,由专业人才组成的厦门半导体投资集团(下称“厦门半导体”)发挥重要作用。“海沧让专业人才团队负责产业投资管理运营,让市场化、专业化的力量在重大项目导入等方面最大化地发挥引导作用,这在全国是相当罕见的。”厦门半导体总经理王汇联表示。

2016年底,厦门半导体投资集团成立。海沧落实人社部《关于支持和鼓励事业单位专业技术人员创新创业的指导意见》,打破身份限制招募行业领军人才。已经在芯片业深耕20年、时任中科院微电子所产业化促进中心主任的王汇联,被海沧的胸怀和诚意打动,来到厦门半导体担任总经理,并一手组建了由产业界专业人士构成的公司团队,为海沧集成电路发展提供产业规划、资源导入、项目引导等全方位支撑。在专业团队把脉下,海沧也确立了“全市一盘棋,差异化布局、错位发展”的产业发展思路,坚持“有所为、有所不为”,在日趋激烈的产业竞争中杀出一条生路。

“发展集成电路产业,人才是最稀缺的资源”,王汇联表示,在人才政策的激励和产业集聚的形势下,海沧今年可以形成超千人规模的集成电路人才高地,为产业进一步腾飞提供坚实支撑。“结合海沧实际,我们将以更大的耐心、魄力进一步完善海沧集成电路先进产业链布局,加大项目和应用端的人才导入。”王汇联说。