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今年3月，台基股份发布关于筹划非公开发行股票的提示性公告，如今预案终于出炉。根据预案，这次非公开发行台基股份拟定增募资7亿元加码半导体产业，并引入屹唐同舟及汉江控股两大具有国资背景的重磅战略投资者。

募资7亿元投资功率半导体

根据预案，台基股份本次发行非公开发行不超过4262.4万股，不超过总股本的20%，募集资金总额不超过7亿元，发行对象为包括北京屹唐同舟股权投资中心（有限合伙）（以下简称“屹唐同舟”）、汉江投资控股有限公司（以下简称“汉江控股”）、王鑫及邢雁在内的不超过5名特定对象。

这次募集资金扣除发行费用后将用于新型高功率半导体器件产业升级项目，其中1.71亿元将投入月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目；9400万元将投入月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线建设项目；2.3亿元将投入晶圆线改扩建项目；2.05亿元将投入新型高功率半导体研发中心和营销中心建设项目。

台基股份表示，公司现已建成大功率IGBT模块封测线，产品电流规格在50A至200A之间，电压规格在600V至1700V 之间，封装能力达5万块/月。本次募投项目中，台基股份计划拓展高功率密度、高性能应用的IGBT模块产品，技术规格将升级到2000A/4500V，同时该封测线将兼容MOSFET、SiC等半导体功率器件的生产。

此外，高功率半导体脉冲功率开关方面，台基股份目前掌握的固态脉冲开关技术规格主要为250kA/6500V，本次募投项目将进一步推动脉冲功率开关产品线的产品升级，规格将进一步提升至 500kA/6500V；晶圆线改扩建项目，作为与固态脉冲开关核心芯片完整配套的前道工序，将直接应用于高功率半导体脉冲功率开关的芯片生产，所生产芯片将自产自用。

经测算，此次募投项目达产后年均销售收入（不含税）为7.96亿元。台基股份表示，未来将重点开发新型IGBT模块等智能化功率器件，继续保持在大功率半导体脉冲开关领域的技术和产品优势，还将持续研发以SiC和GaN为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。

将引入两大国资背景战投

这次非公开发行股票，台基股份加码半导体意图明显，还将借此引入了两大重磅战略投资者。

预案显示，在本次非公开发行募资总额不超过7亿元中，屹唐同舟、汉江控股、王鑫、邢雁分别认购金额为人民币2.9亿元、1.5亿元、4000万元、1000万元。其中，屹唐同舟和汉江控股为台基股份的战略投资者，王鑫为公司董事、邢雁为公司实际控制人。

在本次非公开发行股票前，屹唐同舟、汉江控股与台基股份不存在关联关系；发行完成后，，按照本次非公开发行股票的数量上限计算，屹唐同舟将持有台基股份5%以上的股份；截至预案出具之日，汉江控股已与台基股份控股股东新仪元签署了附生效条件的一致行动协议，若协议生效，汉江控股将成为新仪元的一致行动人。

资料显示，屹唐同舟成立于2019年1月，目前暂未开展实质性业务，其执行事务合伙人为北京亦庄国际产业投资管理有限公司（以下简称“亦庄产投”）。亦庄产投是北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）是金融服务体系中专业的产业投资基金管理公司，实控人为北京经开区国资办。

说到亦庄国投，相信业界并不陌生。亦庄国投是北京市政府确定的重大科技成果转化和产业化统筹资金的五家受托管理机构之一，参与发起了国家集成电路产业投资基金，并重点支持了中芯国际等相关项目。

而汉江控股背景已不俗，其实控人为襄阳市国资委，是由湖北省襄阳市政府批准并独资设立的综合性国有金融控股集团，是市政府运作资本、支持产业转型发展的公共投融资平台，是管理运作襄阳市汉江产业基金的专业公司。

台基股份分别与屹唐同舟、汉江控股签订《投资合作协议》。作为参与此次定增的条件，台基股份承诺将本次非公开发行涉及的IGBT模块封测线、固态脉冲开关生产线、研发中心和营销中心三个项目在北京亦庄开发区落地实施；将本次非公开发行涉及的晶圆线改扩建项目在湖北省襄阳市落地实施。

台基股份表示，公司将与上述战略投资者在业务和资本层面进一步深化合作，充分调动各方优质产业资源，进而推动在产业布局和业务开拓等方面实现更快、更好的发展。本次战略投资者的入股，将进一步优化公司现有的股权结构。

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8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，合同总金额约 1.26亿元。

露笑科技董秘李陈涛在接受《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。

盈利能力回升

李陈涛表示，上述合同顺利实施后，将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。

根据露笑科技近日披露的中报业绩预告显示，2019年上半年，公司预计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增幅在52.94%-83.53%之间，有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。

“露笑科技长期研究新材料技术及装备，在两年前就已将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料，”李陈涛向《证券日报》记者表示。

李陈涛提到，露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议，将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺等方面开展全方位研发与合作。

据其介绍，中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司，作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的股东，中科钢研与国宏华业于2016年合作创立了碳化硅重点实验室，整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累，通过国际先进技术的引进、消化吸收、再创新，在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到国内领先水平。

碳化硅成多领域宠儿

据了解，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。

公开资料显示，碳化硅（SiC）是第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百倍到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。

目前，导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能逆变器、服务器等领域；半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。

中国产业信息网数据显示，预计导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元，乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。

经过十几年的产业化发展，碳化硅半导体材料、器件、应用产业链已经初步建立，市场规模不断扩大。据记者了解，目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工等。其中，1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位。

我国应用市场对第三代半导体需求旺盛，中国是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来，眼下全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段，国内企业与海外传统巨头之间的技术差距相对变小。虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段，但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。

据绿色青浦报道，华为公司计划在上海市青浦区金泽镇西岑社区投资100亿元打造青浦研发中心。

华为相关负责人表示，目前青浦研发中心正进行建筑方案设计，将努力打造现代的、经典的建筑博物馆。作为华为重点研发基地，青浦研发中心将开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计导入3-4万名科技研发人才。

事实上，这并不是华为首次在上海设立研发基地，早在1996年，华为上海研究所成立。2010年，上海研究所入驻金桥路研发基地。目前，华为已在北京、苏州、上海、杭州、南京、西安、重庆、成都等地设置研究所。

上海市委副书记、市长应勇鼓励企业在青浦研发中心加载更多功能，加快推进进度，取得更大发展。

应勇指出，上海要聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、智能制造、数字经济等领域，狠抓发展新动能培育壮大，更好实现新旧动能转换。要超前布局未来前沿产业，形成规模集聚和协同效应，着力突破一批关键核心技术，着力推动一批科技成果产业化，着力提升新兴产业的体量和比重，努力培育一批新的百亿级、千亿级产业。

随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越“迷你”，从之前的“大哥大”到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集成电路的发展，也就是我们平时所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，它的体积越来越小，性能却越来越强大。

而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展，芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。

2002年，光刻机被列入国家863重大科技攻关计划，由科技部和上海市共同推动成立上海微电子装备有限公司（下简称“SMEE”）来承担，2008年国家又启动了“02”科技重大专项予以衔接持续攻关。经过十几年潜心研发，我国已基本掌握了高端光刻机的集成技术，并部分掌握了核心部件的制造技术，成为集光机电等多学科尖端技术于一体的“智能制造业中的珠穆朗玛峰”。

微观世界里“造房子”

浦东张江，SMEE总经理贺荣明告诉记者，制造光刻机就是在微观世界里“造房子”——光刻机是一个由几万个精密零件、几百个执行器传感器、千万行代码组成的超复杂思维系统，它的内部运动精度误差不超过一根头发丝的千分之一。打个比喻，就像坐在一架超音速飞行的飞机上，拿着线头穿进另一架飞机上的针孔。由于它技术的超高难度以及系统的复杂性，导致光刻机在全世界形成了超高的技术门槛。

据了解，以光刻机为代表的产品主要应用于四大领域，芯片制造、芯片先进封装、LED制造、下一代显示屏制造。另外还有类光刻机产品，包括激光封装、激光退火等设备，去年开始在试验，今年逐步开始小批生产，未来为移动穿戴、智能时代提供产品。

“17年前，世界上只有少数国家能够制造光刻机，且长期以来对中国实施技术限制。当时，我们国家长期依赖进口，这样下去不利于国家的战略安全和产业安全。”贺荣明说到。

2002年，为实现“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想，贺荣明带着几位满怀梦想的“战友”来到张江，承担起制造振兴国家民族的微电子装备产业，开始了艰难的光刻机研发之路。

然而，由于国内的相关行业处于一片空白，无论是专业人员还是配套的零件供应链，都让贺荣明无从下手。在这样的情况下，贺荣明深知，“唯一的出路就是走创新之路。”

为了使研制过程能始终处于良好的受控状态，贺荣明一方面努力学习并借鉴世界上大型复杂工程项目的管理案例，始终不渝地坚持推进用系统工程管理思想和方法来组织推进光刻机项目实施，坚持用产品化、工程化思想来进行产品研发。另一方面，他将创新视为企业的生命和永恒的“发动机”，结合研发项目开展创新实践，有效运用创新方法体系解决了多项实际问题。

如今，通过十七年的“卧薪尝胆”，SMEE已经完全掌握了先进封装光刻机、高亮度LED光刻机等高端智能制造领域的先进技术。

根据市场需求“沿途下蛋”

贺荣明告诉记者，高端光刻机开发的周期非常长，难度也非常高，如果在整个过程中只是走研发的道路，而不及时考虑产业化，那么对整个项目的开发、人才团队的鼓励都会带来管理上的困难。SMEE的决策者们在决定以高端光刻机开发为主线的同时，每天都在考虑当离高端产品的开发还有一定高峰要攀登的时候，在“半山腰”、在“山脚”下，能不能把已经掌握或部分掌握的技术变成产品，去服务于行业。基于这个思路，SMEE就形成了很多“沿途下蛋”的产品。

贺荣明告诉记者，同样是光刻机，它在前道的产业化应用难度非常高，但是后道的先进封装对光刻机的应用越来越广泛，可以先行进入，所以SMEE就抓住了这个契机，开发了一款适用于先进封装行业的光刻机。此前，这种光刻机完全依赖于进口，而今SMEE 已经占领了80%以上的国内市场。据不完全统计，现在市场上高端智能手机上都有SMEE 自主研发的先进封装光刻机的功劳。这样一来，产品的研发形成了一种阶梯、波浪，“前面在不断瞄准高科技的发展，同时它不断把掌握的技术辐射为具有应用前景又能为国民经济、产业领域提供很好技术支撑的产品，这样两个目标形成一种互动、良性循环。既通过高科技的研发来锤炼人才，又通过产品的市场化来打造工程性人才，这种人才的分合汇聚组合让公司向两维领域发展（一维是技术高度，一维是产业宽度），不让公司变为纯粹的研发机构，同时也不让公司太功利化。这两者融合能为公司将来高端光刻机的发展提供良好的发展模式。”贺荣明表示。

贺荣明直言，企业运营的最大压力在于技术突破和人才团队的聚焦与持续发展。由于我国技术基础比较薄弱，不但要攻克技术上的难点，还要解决攻克过程中的管理问题。在供应链的打造和高科技行业上受到国外的限制等，使得我国整个技术门类还不健全，整个资源链还不完善，现在一方面以自主创新为主，一方面用更宽泛的国际视野面向全球整合资源。“我国高速发展，吸引了全球高科技人才、组织对我们充满期待，这样迎来了利用国际资源解决自身瓶颈，使得SMEE在坚持自主创新的同时全球化、国际化。”

用中国人的光刻机造中国芯

经过十几年的发展，SMEE形成了一支逾1000人的年龄结构合理、学科门类齐全、专业技术扎实的优秀人才队伍以及与产品化、产业化相适应的经营管理团队。其中博士和硕士超过40%，团队中拥有国家万人计划专家、国家中青年科技创新领军人才、上海市科技领军人才和上海市技术学科带头人等多人。已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，是国家级企业技术中心、国家技术创新示范企业、上海市高新技术企业、“国家光刻设备工程技术研究中心”的依托单位、首批“上海品牌”认证企业等。

从跟踪国际专利到不断掌握拥有完全自主知识产权的高端光刻设备的总体设计技术、集成技术和关键单元技术，SMEE形成了系列完整的产品，实现了“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想。截止2019年6月，公司专利申请总数共计3034项（授权1654项），其中国内专利申请2351项（授权1460项），国外专利申请683项（授权248项）。这些专利渗透在各个产品之中，为高科技产品走向世界提供自主知识产权的法律保障。

谈到这十七年来的生活，把SMEE当做孩子一样培养的贺荣明笑着说，“除了出差，每天早上7点出门，晚上10点回家，周六保证不休息，周日休息不保证，这就是我十几年生活的全部。” 作为制造业皇冠上的明珠，光刻机的制造集光机电等高技术于一体，任何一个零部件的生产要求，都可能为一个配套产业带来创新能级提升的机会。谈到初心，贺荣明笃定地说：“我的梦想，是让国际同行在谈到我们时，增加一份对中国科技工作者的尊重。”

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩？或者在进行国产替代的大背景下该如何扩充晶圆制造产能？从产业和市场的趋势去看，或许可以得到一些答案。

1.晶圆代工满足设计需求比长期不足四成

中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据集邦咨询测算，2016-2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%，并在2018年达到30%的最低点，后期随着大量先进制程产线的产能释放，比例将有小幅的提升。

图 中国晶圆代工产值及需求规模对比

与此同时，中国集成电路设计业迅速增长，集邦咨询数据显示，2014年到2019年，中国集成电路设计业销售额快速增长，CAGR达到25.14%，如何更好地满足本土代工需求，充分享受本土设计业快速成长带来的红利，成为当前晶圆代工产线规划亟需解决的问题。

2.晶圆产能缺口仍然较大

中国是全球最大的集成电路市场，市场占比接近五成，集邦咨询数据显示，2019年中国集成电路市场规模将达到1.57万亿元，但大量需求由进口满足，自产率不足两成。

据集邦咨询测算，若中国市场使用的集成电路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存储）,中国晶圆制造产能尚有巨大缺口。到2022年，90nm以上制程制造能力缺口为20万片（合12英寸，下同），成熟制程（28nm-90nm,含90nm不含28nm）制造能力缺口为15万片，先进制程（28nm及以下）缺口为30万片。

图 2016-2022中国晶圆制造产能供需对比（假设自产率为50%）

可以看出，在国产替代的大背景下，中国晶圆制造产能相对于巨大的市场仍显不足，扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题。

3.如何扩充产能？

受益于对市场增长和国产替代前景的看好，在国家力量的推动下，中国晶圆制造产线资本支出大幅增加，按照当前各地政府及厂商的规划，到2023年中国晶圆制造产线资本支出将超过1000亿元（不含存储），但考虑到实际情况，实际投资预计将接近800亿元。

图 2012-2025年中国晶圆制造产线资本支出变化（不含存储）

巨大资本投入下，建什么样的产线成为最大的焦点。集邦咨询认为，新建产线规划主要需要考虑两点，一是增加对本土设计产业需求的满足度，推动重点厂商不断提高先进制程产能和良率；二是立足已有产业基础，与厂商的长期规划适配，大力提升特色工艺的产能。

作为高端制造的代表，晶圆制造产线的落成对一地经济具有很大的促进作用，但晶圆厂投资较大，对产业生态要求较高，产品规划、技术来源、潜在客户等都是在规划时需要详细考虑的核心问题，盲目上马晶圆制造项目尤其是先进制程项目风险极大。

毋庸置疑，中国仍需大力提升晶圆制造产能，但只有做到对产业和市场的深度把握，根据本地实际进行科学规划，才能使晶圆厂成为真正的经济引擎，亦对中国集成电路产业起到促进作用。

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近日，有消息称，德州仪器（TI）公司原计划于2019年在美国得克萨斯州Richardson开始兴建的12英寸晶圆厂，由于市况欠佳原因将被推迟动工。这一举动引起业界关注。在全球半导体市场受存储器价格下跌影响进入“冬季”后，模拟IC一直被认为是市场的稳定器。如今TI公司也在推迟建厂计划，是否意味着模拟IC的未来市场走势也将被看淡呢？

市场下行超预期

按照处理信号形式的不同，集成电路可被分为模拟IC和数字IC两大类。其中模拟IC一般被用于处理连续性的声、光、电、电磁波、速度和温度等信号或者进行电源管理等工作。由于电声信号无处不在，电子电器设备又无不需要对电池电源进行管理，因而模拟IC也被广泛应用在各种类型的电子电器设备当中。此外，“模拟IC的应用广泛，产品更为分散，单一市场规模则相对较小。”德州仪器中国区汽车电子技术应用经理师英在采访中向记者介绍了模拟IC的另一个特征。

但是，正因为具有这样的行业特点，模拟IC受单一下游市场波动的影响较小，行业整体运转相对平稳。在各个分析机构纷纷看跌全年半导体市场的情况下，模拟IC却被认为是一个相对稳定的避风港。根据调研机构发布的报告，预计未来5年，模拟电路的收入将从2017年的545亿美元增长到2022年的748亿美元，年均增长率达6.6%。

不过德州仪器推迟建厂计划却传递了一个新的信号。行业分析师Anand Srinivasan表示，从2018年中期以来，由于汽车销量下降，工业增长率降低以及中国市场需求下降，使得模拟IC的销售一直都表现不佳。他表示，推迟的施工计划可能表明德州仪器认为半导体下行周期将持续，超过原先的预期。

长期看好AI与汽车应用

那么，从长期走势来看，模拟IC市场将会如何发展？ADI公司中国区总裁Jerry Fan看好人工智能大潮下的模拟IC市场。Jerry Fan表示，以人工智能为核心的很多新技术，包括软件算法、大数据、云计算、智能设备等，这些要素组合起来可以推动很多市场应用更快转型。对于模拟电路来说，同样具有大量市场机遇。

随着大数据时代的到来，每天产生的数据量都在增加，并且是以指数增长的方式产生和积累的，目前我们每天产生的数据量达到2.5Quintillion Bytes（1018字节）。数据的采集与模拟技术息息相关。围绕数据的感知、采集和传送，最终连接整个数字世界和物理世界。从模拟世界到数字世界，或者说从真实世界到互联网的虚拟世界当中，所有这些环节都要用到模拟IC技术，包含测量、解读、互联整个信号链来最终获得有效的用于人工智能加工的、计算的数据。

汽车电子也是被广泛看好的市场之一。德州仪器中国区汽车业务部总经理张磊表示，汽车的电动化、网联化和智能化趋势越来越明显，其中车载的模拟芯片在车内不同系统中所发挥的作用越来越明显。目前的汽车电子系统大致可以归纳为5个方面，包括先进驾驶辅助系统、被动安全系统、车身电子和照明系统、信息娱乐系统和集群系统、混动/电动管理系统。各系统中都将用到模拟芯片。麦肯锡预测，2020年模拟IC产品约占汽车半导体的29%，市场规模约为114.3亿美元。世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年，汽车应用模拟市场增长15%，为增长最快的模拟类IC。

电源管理、汽车应用、通信和消费类应用仍然是模拟IC最主要的应用市场，且各方仍然看好模拟IC未来的长期市场发展。

中国模拟IC需要长时间积累

中国一直是模拟IC最重要的市场，对模拟IC需求巨大，特别是近年来中国大力推动新能源汽车的发展，相关企业逐渐增多，进一步带动了国内车用半导体产业的发展。不过总体来看，在模拟IC领域，中国企业的竞争力仍然不足，庞大的市场大部分被国际知名模拟IC厂商所占据，如德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、ADI等。中国模拟IC厂商起步晚，与国际巨头有着较大的差距。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在去年ICCAD发布的报告中指出，2018年中国企业模拟IC销售额只有141.61亿元，相比全球超过500亿美元的模拟IC市场，差距是十分悬殊的。数字IC领域，中国还有华为海思、紫光展锐这样进入全球IC设计前十的企业，模拟IC却没有。

对此，有专家分析认为，模拟IC和数字IC有一个本质差异，模拟是靠经验，数字很多靠的是反应快。我们经常看到在数字领域里面，十年不到就是领军人物，或者五年就是顶梁柱；但是在模拟领域，十年很可能刚刚出头。中国模拟IC厂商需要花些时间追赶，整个体系需要很长时间去构建。挑选适合自家公司规模的产品、市场及技术，并用时间及经验来完善模拟IC解决方案，将是本土模拟IC厂商奋起的关键；要靠创新取胜，形成自己有特色的技术积累。

广发证券报告也指出，推动国内模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性，但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高，从而逐步缩小和欧美等模拟IC巨头的差距。中国模拟IC厂商需要抱团合作，形成一个整体，而不是各自占山为王。

2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活，作为高科技的基础产业，半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而，半导体市场上国际竞争越发激烈，市场倾斜严重，中国半导体领域的企业，在这种情势下要如何发展值得探讨。

半导体绝对不是一个国家，或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻碍全球半导体业向前发展。全世界理应秉持开放包容的态度，加强合作，才能实现共存、共赢。

从产业链角度来看，材料、制造、设计、装备、封装测试等重要环节，暂无一个国家可以单独完成。

在生态链角度来看，整个半导体产业会涉及巨额资金、能源、需求市场、生产场地等，这更需要全球化的合作发展模式。

在全球协同发展的前提下，提升中国半导体制造技术，对全球将起到积极的促进作用。中国半导体产业起步较晚，与国际先进技术存在较大差距，这确实是事实，因此更需要寻找一条适合我国国情的发展模式。

目前，国际上主要晶圆大厂以12英寸为主，国内除个别厂商外，大部分还停留在8英寸上。对于12英寸生产线，国内厂商需要虚心求学，加强研发。而对于8英寸生产线，中国企业已经准备多年，产能扩充迅速，企业需要在扎实领地的基础上，再上一层楼。

“两手一起抓”将成为未来发展的重要节奏之一。中国芯片制造业要以代工模式为主，同时探索发展IDM模式，它有助于提升国产IC的全球竞争力。而发展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生产线两手一起抓。其中，对于12英寸制程，首先要解决“0”到“1”的突破，然后根据市场需求及技术能力，逐步扩充产能。而对于8英寸成熟制程，在代工方面己经具备扎实基础，与国际水平差距不大。但是，模拟、射频、电力电子等方面，与国际上先进厂商之间的差距很大，需要时间的积累，切忌盲目兴建生产线及扩充产能。

国内的8英寸与12英寸生产线需要两类制程齐头并进，但是更多可能应聚集于8英寸上。据分析机构数据，2017年全球晶园产能为17.9百万片/月，其中8英寸产能约为5.2百万片/月。在2018年，代工大厂台积电同样选择新建8英寸生产线，布局其未来8芵寸代工在全球的垄断地位。

中国企业加强发展8英寸生产线存有多重考量。第一，从现实出发，在先进工艺制程方面，如14nm及以下，存在明显的差距，主要是产能的爬坡时间用时长，所以首先要解决的问题是具备能力。

另外，目前势头正劲的5G、物联网、人工智能等新市场，并非都需要最先进的工艺制程。目前市场最流行的趋势是釆用异质集成，暂不需要最先进的工艺，还可减少大量投资资金。它把多个芯片用封装方法集成为一体的SiP。此外，存储计算、边缘计算等新形式的兴起，需要大量的8英寸产品，例如MEMS传感器等。在这些新兴市场崛起时，全球厂商都处于同一起跑线，对我国起步相对公平。

第二，中国半导体产业在8英寸制程上布局多年，相对比较成熟，有一定的经验积累。在面对中国巨大的市场需求时，中国半导体产业与国外竞争对手的差距较小。

第三，发展8英寸制程，可以帮助我国半导体产业推动设备及材料的联动。目前国际设备大厂早已停产8英寸设备，根据VLSI research 2018年公布的数据，设备行业在12英寸平台开发上投入了116亿美元，几乎是开发8英寸平台的9倍，市场上出现了8英寸二手设备一机难求的状况。这对我国设备厂是个机遇，国内发展8英寸制程，可以帮助设备业和材料业向前发展。中国半导体产业，只有在设备、材料产业链上有所突破，才能真正地满足国内现有的需求。

第四，从资本投入看，发展8英寸生产线可以帮助我国企业减缓资金压力。集成电路产业是著名的“烧钱机器”，国内企业无一不面对着巨大的资本压力。在设备、材料等研发耗资巨大的前提下，生产线投资较少的8英寸，更适合目前状态的国内企业发展。

但是我国发展8英寸生产线依旧面对着一些挑战。例如，如何在8英寸IDM中加强差异化发展。国际大厂，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞萨、Sony、三菱、富士通、东芝等均是几十年身经百战的老玩家，而中国的IDM模式尚在探索之中，缺乏经验积累，需要时间按部就班的发展。所以，发展中国半导体产业不能心急，需要循序渐进。