成都“芯”动作 28家集成电路企业(单位)将获支持

成都“芯”动作 28家集成电路企业(单位)将获支持

日前,成都市经信局发布《关于成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业(单位)的公示》,共有28家企业(单位)将获支持。

公告显示,根据《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施的通知》、《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》的有关规定,经各相关部门审核,成都经信局将成都市2019年集成电路专项政策拟支持的28家企业(单位)予以公示。

根据公示名单,成都市2019年集成电路专项政策拟支持企业(单位)包括了四川和芯微、芯原微电子(成都)、成都九芯微、成都储翰科技、成都振芯科技等23家企业,西南交通大学等4所高校以及清华四川能源互联网研究院。

(名单资料来源:成都市经信局)

成都市是全国集成电路产业重要聚集区之一,近年来正在加快发展集成电路产业,相继推出了《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》、《支持集成电路设计业加快发展的若干政策》等系列扶持政策,助力集成电路企业发展壮大。

有数据显示,2018年成都市集成电路产业实现产值达到900亿元,已形成集IC设计、晶圆制造、封装测试于一体较为完整的产业链,如今随着相关扶持政策落地推行,将有望进一步推动该市集成电路产业加快发展。

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

完善IP库平台 江北新区:打造集成电路产业地标

在刚刚落幕的南京创新周上,江北新区举办了南京集成电路设计服务产业创新高峰论坛,会上发布《江北新区集成电路人才试验区政策(试行)》,以华大九天为牵头单位,联合江北新区、南京集成电路产业服务中心、东南大学、华大半导体共同发起成立的集成电路设计服务产业创新中心正式启动。

集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在众多集成电路设计服务中,EDA和IP尤为重要,是芯片设计、制造、封测等过程必不可少的重要环节。目前,国产EDA和IP的技术水平与国外存在较大差距,仍主要依赖进口,制约了我国集成电路产业的健康稳定发展。

今年南京市委支持江北新区重点打造的集成电路设计服务产业创新中心恰好能有效解决这些问题。设计是集成电路行业发展的重中之重,争取国家集成电路设计服务产业创新中心在江北新区落地,将实现在国内EDA领域的卡位战略,为南京提升集成电路全球影响力、打造产业地标提供有力支撑。

作为南京布局集成电路“一核两翼三基地”中的“一核”,江北新区正打造具有国际影响力的集成电路产业基地。据统计,已有200余家来自世界各地的集成电路企业安家江北新区,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等产业链上下游全部环节。通过建设产业创新中心,江北新区将打造支持先进工艺的全流程EDA工具平台,实现EDA工具国产化,填补我国在EDA全流程覆盖的缺失,完善IP库平台,形成全面支撑我国IC产业的技术能力,为我国半导体产业安全及产业链完整性提供重要的支撑和保障。

华大九天董事长刘伟平阐述了产业创新中心建设方案。产业创新中心将集中国内的优势资源,包括龙头企业、国家工程研究中心、知名高校、科研院所和产业链上下游企业的力量,举全国之力联合进行关键技术攻关,加速实现核心技术的突破,通过产业创新中心及其设立的专业投资基金,运用市场化机制,可以实现对国内企业的并购整合和协同发展,逐步形成具备和国际巨头抗衡的能力,同时通过产业创新中心平台,建立市场化的激励机制,吸引全球高端人才参与国产EDA建设,“我们计划到2022年,补足关键短板,实现技术升级,到2030年,形成集数字全流程、晶圆制造系统、封装测试系统的全流程平台。”

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示,集成电路设计是集成电路产业的关键环节,江北新区将认真贯彻全市“4+4+1”主导产业体系部署,以建设国家集成电路设计服务产业创新中心为契机,致力于加快完善集成电路产业链条,壮大产业实力,打造产业地标,为集成电路产业实现自主可控贡献更大力量。

五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

五年投资近10亿欧元 奥特斯半导体封装载板项目落户重庆

7月12日,高端印刷电路板制造商奥特斯宣布,为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长,公司将扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。计划在重庆新建一座工厂,同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能。为此,公司计划在未来五年内投资近10亿欧元,主要用于建设重庆新厂,该投资基于奥特斯与全球领先的集成电路制造商的紧密合作。

随着数字化,人工智能、机器人以及自动驾驶的蓬勃发展,市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲,对于数据运算和存储能力提出更高的要求,驱动着半导体封装载板在内的所有应用于高性能计算模组的技术革新。

基于这一投资,奥特斯致力于可持续性盈利发展的目标,同时强化其半导体封装载板业务的市场地位,积极地参与到这个不断增长中的市场。如同高端印制电路板那般,半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内,并即将动工建设,预计于2021年底投产。

浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉

浙江首根自主知识产权量产型集成电路用12英寸单晶硅棒出炉

日前,一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉,成为浙江省首根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸单晶硅棒。

单晶硅棒是支撑集成电路产业的基础功能材料,对工艺、材料和设备都有极高要求。单晶硅棒经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等20多道工序制备而成的硅抛光片或硅外延片,就是芯片的“地基”。“硅片直径越大,对材料和技术的要求就越高,制造难度也越大。”金瑞泓微电子(衢州)有限公司董事长王敏文介绍,长期以来,全球5家硅片企业占据了整个12英寸半导体级硅片市场97%以上的份额。到目前为止,我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

“金瑞泓微电子(衢州)有限公司在硅片产业化的拉晶环节取得重大技术突破,补上了我国集成电路产业链缺失的重要一环,也能有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。”衢州市经信局相关负责人认为,12英寸单晶硅棒的成功出炉,为下一步12英寸硅片的产业化奠定了坚实的基础,对完善我国集成电路产业链具有积极意义。

去年,投资34.6亿元、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目落户衢州绿色产业集聚区,项目达产后,预计可实现年销售收入逾15亿元。

目前,金瑞泓微电子(衢州)有限公司正在进一步拓宽半导体技术领域,开发高技术、高附加值的新一代半导体材料,重点发展汽车电子用芯片、电源管理IC芯片、集成电路用大硅片,努力实现12英寸集成电路用单晶硅片正片国产化“零突破”,填补该领域的国内空白。

广州“芯”布局

广州“芯”布局

在刚刚过去的6月,位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)传来令人振奋的消息:6月15日粤芯半导体生产线启动投片(即按照集成电路设计版图开始制造的过程)试产。截至目前,生产线调试已经完成,首批样品已经出货,良率达到预期目标。

“这标志着9月‘广州芯’诞生,已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事实上,从2017年12月中新知识城设立以来,项目的建设已经刷新“黄埔速度”甚至“广州速度”,粤芯半导体以虚拟IDM(Virtual IDM)为营运策略的12英寸芯片厂落户广州,更是“一石激起千层浪”,为广州半导体产业吹响集结号。

以芯片设计掌握物联网发展“话事权”

作为同样位于中新知识城的安凯(广州)微电子技术有限公司(下称“安凯微电子”)的董事长兼总裁胡胜发2001年将安凯微电子“安家”在广州开发区,在此期间他见证了广州半导体产业的发展历程。

“毫不夸张地说,安凯微电子是国内最早一批开展芯片设计的企业。”作为国内该领域“第一个吃螃蟹的人”,胡胜发带领着刚起步的安凯微电子接连克服融资难题、人才匮乏的问题,几年时间里,从一家新兴的芯片设计公司,发展成为国内多媒体应用处理器芯片最主要的提供商之一,各类芯片设计方案广泛应用于当时手机、MP3/MP4数码播放器等设备。

但实际上,当时安凯微电子的发展前景并不乐观。“设计一颗芯片,从建立概念到研发成功,再等到成熟能卖,可能要两三年的时间,距离真正的盈利还得等待更长的时间。即便在这两三年里研发成功了,很快也会被那些拥有庞大资产和研发投入的大公司所超越。”胡胜发坦言,特别是随着智能手机推出,芯片功能日新月异,研发投入成本越来越大。

“关键在于,芯片设计应当是整个半导体产业的‘灵魂’,面对手机这个已然成熟的领域,单纯的芯片设计实际上非常被动。”为了重新掌握“话事权”,胡胜发将目光投向物联网这片尚待开发的“处女地”。

“要实现万物互联的物联网,芯片设计是前提。”去年,安凯微电子成功研发设计出一款物联网摄像机芯片,不仅全面适配未来5G环境下H.265视频编码、1080P分辨率的物联网摄像机需求,而且减少近一半传输视频流量,功耗也进一步降低,“依靠这样的芯片制造出的云监控录像机,不仅彻底解决了传统监控设备庞大的设备空间,云端存储还确保了数据安全,提高了获取便利。”

此外,安凯微电子还发挥其在多媒体应用处理器芯片的研发优势,将蓝牙广播、云监控录像、LED照明功能集中到芯片上,设计出的全景灯泡远销海外市场。如今,安凯微电子已是广州地区规模最大的芯片设计企业,2018年度产值为2.5亿元,今年一季度产值为5000万,2019年年产值预计能够达到3.45亿元。

去年6月20日,安凯微电子知识城产业园动工开建,预计今年内完工并投入使用。同样令胡胜发倍感振奋的,还有广州半导体产业市场规模日益壮大。
“5年前,安凯微电子的主要客户还没有广州企业,去年前三大客户中有两个就是广州企业。”但另一方面,市场触觉敏锐的胡胜发,却在担忧另一件事。

胡胜发表示,2019年全球晶圆制造产能里,全球前四名占83.4%,中国大陆晶圆制造总产能仅不到8%;另一方面,2018年中国大陆涉及的芯片占全球比例16%,且正逐年提升,“国内晶圆加工、芯片封装与测试,面临着越来越大的产能不足。广州要发展半导体产业,必须要从解决晶圆加工上寻找突破。”

粤芯建设提速呼应庞大产能需求

2017年12月,粤芯半导体落户广州知识城,让作为“邻居”的安凯微电子着实看好。事实上,粤芯半导体的建设,正是为了解决本地对于晶圆加工的需求。

“快”,是粤芯半导体从开建以来的关键词:2017年12月26日奠基;2018年3月5日施工打桩,5月15日厂房主体施工,10月11日厂房封顶;2019年3月15日包括光刻机在内的首批设备搬入,6月15日开始投片,目标9月20日正式量产……

短短1年半的时间,粤芯半导体建设不断提速,背后是呼应半导体市场越来越庞大的产能需求。

“如果说芯片设计是半导体产业的‘灵魂’,那么晶圆加工就是‘血肉与骨骼’,没有芯片制造,再好的芯片设计也只能停留在设计图纸上。”广州市半导体协会秘书长潘雪花坦言,在整个半导体产业链上,解决芯片制造将是突破技术瓶颈的关键,“广东省是芯片需求大省,但另一方面芯片制造产能显得尤为不足。”

据介绍,粤芯半导体是广州第一条12英寸芯片生产线,一期投资额约100亿元,建成后将月产4万片12英寸晶圆芯片,主要产品为模拟芯片、功率器件、微控制器;二期投资额约188亿元,月产能将达4万片12英寸晶圆芯片。

“模拟芯片将是粤芯半导体的发展重心。”潘雪花介绍,模拟芯片能够处理包括温度、湿度、光学、压电、声电等传感器或天线采集的各类外界自然信号,将其转为数字信号提供数字系统处理,是实现物联网、人工智能的“敲门砖”,“不同于批量生产的存储芯片,模拟芯片突出定制化、个性化、柔性生产,而广州作为珠三角乃至粤港澳大湾区的重要枢纽型城市,集聚了天然的市场需求。”

更重要的是,自粤芯半导体项目启动之日起,便吸引了一大批半导体产业汇聚广州。在粤芯项目动工的前一天,就有15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区,包括14个产业项目和一支规模达50亿元的集成电路产业基金。

此外,在建设期间,粤芯半导体还与中山大学、华南理工大学、广东工业大学建立产学研合作关系,合力培养半导体产业发展的人才,同时已经有近80家芯片设计、封装测试等企业主动接触,实际落地的就有30余家。

“事实上,随着粤芯半导体的到来,广州半导体产业得到了全面激活,广州将能够以粤芯半导体为支点,带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群。”潘雪花说。

“强芯”工程力争打造千亿级产业集群

粤芯半导体给广州带来的,还有于去年成立的广州市半导体协会,粤芯半导体CEO陈卫担任协会会长。去年10月,广州、深圳、珠海、香港和澳门五地的半导体组织联手结盟,成立粤港澳大湾区半导体产业联盟,陈卫同样担任联盟首任理事长。

“广州能在半导体产业发挥如此大的影响力,这放在几年前是完全不敢想象的。”潘雪花坦言。放眼全国,上海、无锡、武汉、南京、西安、苏州是国内半导体产业基础较好的城市。其中,上海作为半导体产业链最完整的地区,拥有中芯国际、华虹宏力、中微半导体和华大半导体等多家龙头企业;无锡作为国家南方微电子工业基地,更是享有中国集成电路产业人才“黄埔军校”的盛誉,目前拥有半导体产业企业200多家、从业人员近5万名。

而在粤港澳大湾区里,深圳、珠海、香港、澳门在半导体领域也有多年基础。其中,深圳拥有的芯片设计产业规模占全国的30%,在全国十大芯片设计企业中,有四家都在深圳;珠海于2002年就初步形成了芯片设计、制造、封装测试、系统应用的芯片设计产业链,2017年芯片设计服务收入46亿元;澳门大学的模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室,更是广东省及澳门地区唯一的微电子国家重点实验室。

反观广州,2018年全市芯片制造和电子电路制造产值162亿元,18家芯片设计代表企业营业收入约10多亿元。据市工信局提供的企业统计数量上,目前有60家集成电路企业,其中35家分布在黄埔区。

“在半导体产业,广州前期跑得很慢,但如今正在奋起直追。”潘雪花说。

如今广州在物联网芯片、模拟芯片和射频芯片细分领域拥有自身优势,拥有包括安凯微电子、慧智微电子、泰斗微电子、润芯信息技术、硅芯、高云半导体等一批集成电路行业细分领域优势企业。

同时,广州半导体产业链正逐步完善。以晶科电子、风华芯电、飞虹微电子等为代表的一批封装企业,封装测试发展较快,尤其是晶科电子先后进入飞利浦、三星、创维、长虹、TCL、海信、吉利汽车等国内外知名企业供应链。广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地也成为全国十个国家级的集成电路设计高新技术产业化基地之一,服务平台加速完善。

在扶持政策上,去年12月《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发实施,提出将组织实施“强芯”工程,将以“芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、产业协同发展工程”为驱动,到2022年,广州市争取进入国家集成电路重大生产力布局规划范围,建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区,力争打造出千亿级集成电路产业集群。

声音:扎根终端市场需求建立差异化优势

目前,广州半导体和集成电路产业发展仍落后于周边地区。广州在消费电子、汽车制造特别是下一阶段要发展的新能源汽车、智能网联汽车,需要大规模使用先进半导体产品,庞大的产业需求和终端应用市场已经形成,但是仍不得不大量进口高端半导体产品。因此,广州必须加快发展先进半导体产业,满足日益增长的终端市场需求。

我们应当注意到,在全国范围内发展起步较早的半导体产业强市,例如上海、南京、无锡、武汉,大多是在数字逻辑集成电路和传统半导体产业上积累长期优势。事实上,立足于全球5000多亿美元的庞大半导体市场观察,这些仅是整个“大半导体”产业的一部分内容,不应作为广州发展半导体产业的重点。

结合广州乃至粤港澳大湾区在新能源汽车、人工智能、互联网、物联网方面的发展趋势,发展模拟集成电路、功率半导体、微机械以及各类高频器件、传感器制造,既能带动先进半导体和集成电路全产业链工艺升级,同时符合当前本土产业生态和终端市场需求,应当是广州抢占先机的主阵地。

围绕这个主阵地,广州半导体产业应力争填补当前在整个半导体产业链和产业生态中的技术空白,包括从上游的先进芯片设计、芯片制成,到中游的先进封装测试,从而与当前下游终端市场需求建立起完整的产业链闭环。在这个基础上,广州半导体产业才有能力取代进口,特别在面向新能源汽车、机器人、新一代信息技术等领域,推动模拟集成电路、先进功率半导体、传感器等产业集聚发展,实现先进半导体产品国产化替代。

广州作为一个城市经济体发展半导体产业,不可能做到面面俱到,发展关键仍是扎根本地终端市场需求,以需求推动实现有“广州特色”的半导体产业,在细分领域建立差异化发展优势。同时,把握粤港澳大湾区建设契机,与深圳、香港、澳门、珠海等城市开展合作,将大湾区打造成先进半导体产业新高地。

政策扶持对于高投入、周期长、回报慢的半导体产业尤为重要。广州应当针对半导体产业,特别是针对芯片制造,加大扶持力度并予以政策倾斜;针对芯片设计、封装测试等产业环节,应当动用更多科技金融、产业基金等“看得见的手”解决融资难,鼓励更多企业参与发展。同时,半导体高端人才在全球炙手可热,广州一方面既要培养出好苗子,也要留得住人才,更要吸引高端人才进来,这仍需要围绕半导体产业特点,制定个性化人才政策。

华澜微拟终止新三板挂牌 或欲登科创板?

华澜微拟终止新三板挂牌 或欲登科创板?

7月10日,杭州华澜微电子股份有限公司(以下简称是“华澜微”)发布公告,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

华澜微表示,结合公司所处行业状况、市场情况、发展阶段所处的内外部环境因素,为全面落实公司发展战略和实现阶段性经营目标,更好地集中精力做好公司经营管理,提升公司运营效率,经慎重决策,拟向全国中小企股份转让系统有限责任公司申请公司股票终止挂牌。

根据公告,华澜微已于7月8日召开董事会审议通过了《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案,相关议案尚需提交2019年第一次临时股东大会审议。华澜微拟于股东大会审议通过后10个转让日内向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌申请,具体终止挂牌时间以全国中小企业股份转让系统批准的时间为准。

资料显示,华澜微成立于2011年,是由从美国硅谷回来的骆建军博士领导创立,专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究,提供存储控制器芯片及解决方案,主要产品包括固态存储(半导体存储)控制器芯片、固态存储产品模块及系统方案,应用于存储卡、U盘、移动硬盘、固态硬盘、硬盘阵列以及大数据存储系统等。

华澜微于2015年11月正式登陆新三板。2018年度报告显示,华澜微2018年度实现营业收入1.68亿元,同比增长14.20%,实现归属母净利润919万元,同比增长713.63%;截至2018年底,华澜微总资产为2.22亿元。

2018年9月,华澜微发布公告拟发行不超过4000万股,募集资金不超过3亿元,发行结果显示,华澜微本次股票3000万股,共募得资金2.4亿元。今年4月,华澜微宣布其融资到位资金2.4亿元,这轮融资用于推进华澜微与国际战略伙伴的战略合作以及企业级高端核心控制器芯片开发、量产规模应用以及研发中心建设等。

刚完成新一轮融资的华澜微为何选择终止新三板挂牌?种种迹象表明,华澜微有意登陆科创板,从新三板退市或是在为其IPO铺路。

在杭州市人民政府金融工作办公室最新发布的《杭州市重点拟上市企业名单》中,华澜微位列其中。6月18日,杭州市萧山区人民政府金融工作办公室党组书记、主任李自钧在就该区金融工作开展等话题与网友进行对话时曾透露,华澜微计划三年内申报科创板,萧山区金融工作办公室也鼓励华澜微等企业加快股改上市步伐,积极登陆科创板。

自去年以来,半导体企业开始扎堆上市,前不久芯朋微亦宣布终止新三板挂牌并拟申请IPO,科创板更是为半导体企业提供了一个IPO好机遇,目前科创板已受理了十多家集成电路企业的IPO申报,从新三板退市后,华澜微若选择登陆科创板亦很好理解,后续发展有待跟进。

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新潮集团等合作成立南京金浦新潮半导体创业投资基金

新潮集团等合作成立南京金浦新潮半导体创业投资基金

新朋股份7月10日晚公告称,全资子公司上海瀚娱动投资有限公司(下称:瀚娱动)拟出资2亿元,与上海金浦新朋投资管理有限公司(下称:金浦新朋)合作,参与设立南京金浦新兴产业股权投资基金(有限合伙);同时,瀚娱动拟以不超过7500万元的金额,与金浦新朋、江苏新潮科技集团有限公司(下称:新潮集团)合作,参与设立南京金浦新潮半导体创业投资基金(有限合伙)。

据此,瀚娱动两项投资总金额不超过2.75亿元。同时,新朋股份拟以自有资金2.4亿元对全资子公司瀚娱动进行增资,增资完成后,瀚娱动注册资本将达到2.8亿元,满足瀚娱动参与投资前述两只基金的资金需求。

公告显示,南京金浦新兴产业股权投资基金(有限合伙)将对战略新兴产业(包括但不限于半导体、节能环保、工业互联、医疗医药等)及其他产业提供资本支持和重组整合。该基金规模暂定为5.5亿元,其中,瀚娱动出资2亿元,将认购不超过40%的基金份额。

南京金浦新潮半导体创业投资基金(有限合伙)将对半导体及其相关行业提供资本支持和重组整合。该基金的规模暂定为3亿元,瀚娱动拟以不超过7500万元的出资,认购不超过25%的基金份额。

需说明的是,江阴新潮企业管理中心(有限合伙)拟出资9000万元,认购南京金浦新潮半导体创业投资基金(有限合伙)30%的基金份额。工商资料显示,江阴新潮企业管理中心(有限合伙)的股东为王新潮和新潮集团。

公告显示,新潮集团成立于2000年9月,主要从事集成电路封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售,并对高科技行业、服务业等投资。目前,新潮集团的产业涉及半导体芯片、教育培训、集成电路封装测试等多个领域,其实际控制人王新潮为中国半导体封测行业的领军人物。

据悉,前述两只拟设立基金的管理人均为金浦新朋。新朋股份表示,金浦新朋是公司与金浦产业投资基金管理有限公司(下称:金浦投资)在2016年共同设立的,公司与金浦投资均持股30%,为并列第一大股东。同在2016年,金浦新朋管理的新兴产业基金开始运营,经过3年多的运营,新兴产业基金所投资的部分标的已经IPO上市,部分投资标的已申报IPO。

由此,若前述两只基金成功设立、运营,金浦新朋将成为三只基金的管理人。新朋股份表示,瀚娱动参与投资两只新基金,主要是为了获取良好的投资收益,也是为了进一步实现新朋股份新兴产业的战略布局,加快外延式发展的步伐,获得投资收益的同时提升企业整体价值。

制定集成电路产业发展五年规划 浙江嘉兴为数字经济发展“强芯”

制定集成电路产业发展五年规划 浙江嘉兴为数字经济发展“强芯”

5G通信、物联网、云计算……如今的战略性新兴产业和重点领域应用都离不开集成电路,集成电路产业成为数字经济的核心产业。最近,浙江省嘉兴市南湖区制定出台了集成电路产业发展规划(2019-2023年),壮大集成电路产业,加快实施数字经济“一号工程”。

斯达半导体经过十多年培育和发展,终于成长为国内最大、全球前十的IGBT模块企业,成为国内IGBT领域产销最大、技术领先的专业研制和生产企业。芯动科技专注于高端MEMS产品生产加工,是中国最先进的高端MEMS器件加工平台之一。今年,南湖区更引进了首个百亿级项目——中晶半导体项目,目前已经开工建设,推进顺利。该项目填补了南湖区在集成电路产业核心原材料方面的空白,可以带动大硅片相关辅助材料及设备投资,对嘉兴市集成电路产量、产值上规模也具有重要意义。

近年来,南湖区着力构建以新一代信息技术产业为引擎的“1341”新型产业体系,高度重视集成电路产业发展。目前,全区已形成了覆盖集成电路设计、制造、封装测试、设备和材料的产业链,涌现了斯达半导体、禾润电子、芯动科技、中晶半导体等十多家代表性企业。去年,全区集成电路产值达到13.5亿元,约占嘉兴市集成电路产业产值的四分之一。

根据规划,南湖区将强化集成电路产业重大项目引进,扩大集成电路龙头企业领先优势,推动集成电路产业链上中下游联动发展,构建具有特色的集成电路产业生态体系,打造成为长三角功率半导体产业化与应用示范区、长三角MEMS传感器产业化核心区和面向全国的大硅片供应基地。

在长三角一体化发展上升为国家战略的背景下,南湖区将主动融入长三角区域集成电路产业创新体系,争取设立一批集成电路产业创新平台。发挥G60科创走廊桥头堡优势,主动对接上海、杭州、苏州、无锡、合肥等地,积极承接长三角区域集成电路产业项目及创新人才等溢出,将南湖区集成电路产业打造成“上海—嘉兴高端产业协同发展示范产业”。今年4月,南湖区牵头成立了长三角双创示范基地联盟集成电路专业委员会,共同推动集成电路产业关键技术创新、成果转移转化和产业化。

特色产品和特色工艺、大硅片项目将成为南湖区集成电路产业的两条发展主线。南湖区将推动集成电路产业集群式发展,一是围绕特色产品、功率器件、MEMS传感器等,大力发展集成电路设计业,壮大特色工艺芯片和MEMS传感器制造业,积极发展特色封装测试业,培育虚拟或真正的IDM企业;二是以大硅片项目为抓手,引进相关辅助材料及设备,推动中晶半导体大硅片项目顺利达产,在5到10年内形成面向全国的大硅片供应基地。

区经信商务局相关人员介绍,集成电路作为南湖区数字经济的核心产业,将重点推进传感器、存储芯片、功率半导体等领域产品的研发和生产,加快上下游企业集聚,力争在5年内初步形成“设计—制造—封装测试—产品应用”的完整集成电路产业链。力争到2021年全区集成电路产业产值超50亿元,2018~2021年年均增速超过50%;力争到2023年全区集成电路产业产值达到120亿元。

南湖区将重点支持集成电路龙头企业做大做强,尽快形成集群优势。鼓励中小企业做专做精,扶持一批“专、精、特、新”的中小型集成电路企业。同时,在金融服务、产业配套服务、人才引进和培育等方面完善、优化政策,加速资源整合,优化要素资源配置,为企业发展营造更好的环境。

科创板的“芯”机遇

科创板的“芯”机遇

[中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及到供应链安全问题”。]

[2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。]

“(本来)我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。”在第一财经科创大会期间,芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民谈到科创板时这样说道。

半导体属于典型的资金和技术密集型行业,因此政策的支持和资本的投入必不可少。科创板为集成电路企业提供了一个相对宽松的上市环境,有助于企业发展。中信建投证券投资银行部董事总经理李旭东指出,截至2019年7月5日,上海证券交易所已受理的141家科创板项目中,归属于集成电路产业的共计16家,其中5家证监会已注册,1家上证所已过会待注册,10家在审核中。

除了更便捷的融资渠道,中央及各地的政策支持之外,整机厂商和芯片企业的联动亦非常重要,电子产品只有进入应用并不断迭代才能不断提高。

有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及供应链安全问题”。

芯片企业碰上科创板

集成电路产业除了设计、制造、封测上下产业链,还有EDA软件、设备和材料等产业。

目前,包括中微半导体、澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等上证所受理的芯片企业中,设计与材料均有6家企业,制造和设备分别有2家。

3月22日,上证所披露首批科创板受理企业,9家受理企业中芯片企业就占了三席,说明科创板对芯片企业的重视。《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》明显指出,保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域和符合科创板定位的其他领域等七大领域的科技创新企业。芯片企业正属于新一代信息技术领域。

中微半导体被认为是科创板最强芯片股,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案。

该公司研发了大量具有自主知识产权的核心技术,并应用于刻蚀设备和MOCVD设备。最近三年,该公司累计研发投入约10.37亿元,占总营收的比重约为32.20%。

华登国际合伙人张聿表示,此前上市的审核标准既要企业有稳定、线性的增长,又要盈利,还要没有波折,对集成电路产业比较困难,“科创板对企业有一个最大的利好,即企业可以选择更早一点上市。”

同时,科创板有多套上市标准,充分体现了包容性。戴伟民表示:“(本来)我们准备去纳斯达克上市,正好碰到科创板就回来了。钱绝对不是问题,科创板对这个行业(带动),现在绝对是黄金十年。”

5月,紫光展锐也宣布已启动科创板上市准备工作,预计将在2020年正式申报科创板上市材料。据悉,目前展锐正进行上市前的股权及组织结构优化。该公司表示,在科创板上市将有助于公司运营管理更透明化、更规范化。

浦东新区金融工作局副局长张辉表示,科创板的推出是资本市场服务科创企业,提供有效供给,完善资本市场的重大举措,必将增强资本市场对科技创新企业的包容性和适应性,也必将为集成电路企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,极大促进我国的集成电路产业发展。

应用是关键

“大家都认为好的芯片是因为有好的设计、制造、封装测试,但是最重要的是,好的芯片是用出来的。”上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出,“系统厂商和芯片设计公司的联动,对于芯片产业发展非常重要。”由于芯片使用者有明确的要求,设计者据此提供设计服务,还涉及制造工艺的配合。

“中国的集成电路产业要发展,一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长于燮康在2019年世界半导体大会上也指出。

电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。从终端看,目前我国已经具有全球竞争力。4月,工信部电子信息司消费电子处处长曲晓杰在一次论坛上表示,中国已成为全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国。2018年,中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上,均稳居全球首位。

沈伟国介绍称,从上游的集成电路产业看,美国掌控了集成电路产业链价值最高的芯片设计和装备,并且在设计、制造、装备、材料方面都有很多优秀的企业;欧洲在光刻机、汽车电子和IP方面全球第一;日本生产全球60%以上的耗材和设备;韩国存储器方面居于领导地位,三星、海力士是最大的存储器厂商。

中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上。根据中国半导体行业协会统计,2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元,同比增长20.7%。

但在这一全球最大的集成电路市场,主要的产品却严重依赖进口。2013年以来,中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而且连续多年居单品进口第一位,2018年更是首次超过了3000亿美元,而集成电路的出口金额仅为846.4亿美元。

太平洋电子首席分析师刘翔在一份研报中指出:“国内终端应用厂商应该给予国内芯片厂商更多机会、更多信赖、更大容忍度。这是一个看似牺牲短期利益,却顾全长期发展的做法。很欣慰的是,经过中兴事件之后,国内众多终端厂商开始积极国产替代。”

“你看辛辛苦苦做出来,别说打入到戴尔、苹果,你连华为、联想、海尔都打不进去,你说中国芯片行业发展有多累?以前我们如果想让中兴、华为去测我们的芯片,它们动力不足。因为国产芯片没便宜多少,性能不见得比别人好。现在至少给我们本土的企业敞开一扇大门。”一位业内人士告诉记者。

中兴、华为事件在一定程度上给了国产芯片厂商新机遇。有芯片厂商人士透露,这两年明显感到整机厂对国产芯片开始感兴趣了,“至少是个备胎了,哪怕弱一点、贵一点也要用,因为涉及供应链安全问题”。

初步建立产业链

目前,大陆初步建立起了完整的集成电路产业链,各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。沈伟国指出,在手机设计领域,海思、紫光展锐进入全球前十;晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团;存储器有长江存储;封测已进入第一梯队,长电、华天、通富均进入全球前十;装备和材料也已有布局,从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。

“如果我们从2018年下半年看到整个国产化替代的情况,很多都是零;如果到今年年底,至少会提到个位数,今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进,已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。

不过,一味推崇国产化替代并不能解决目前中国半导体芯片发展的困境。虽然要降低对外依存度,但也并非停止对外交流,而且一些产品短时间也无法找到合适的替代品。

以EDA(电子设计自动化)为例,工程师利用EDA工具将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA软件由美国Cadence、Synopsys和Mentor三大公司垄断,中国企业在整个市场上微不足道。

半导体设备市场也呈现高垄断状态,且垄断性逐年提升。赛迪顾问数据显示,从2014年到2018年,全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%,主要是日本和美国的企业。

“因为我们毕竟在这些技术领域差距太大,比如说现在7nm、5nm制程对设备提出了更高的要求,国内目前无法满足,只能与国际合作。而像EDA软件商和光刻机设备商,在开发新技术的时候,可能更倾向于跟三星、台积电这些最先进的客户合作,不然不知道新的工艺会有些什么新的要求,我们还是要设法跟国际合作。”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙告诉记者。

规模居国内重点城市前列 南京市集成电路设计产业高速增长

规模居国内重点城市前列 南京市集成电路设计产业高速增长

多屏互动、自主泊车、被动跟车、360环视……这些让汽车“聪明”起来的技术,部分已经成为现实。然而,细心的读者会发现,以“智能化”为卖点的整车企业,往往在美国硅谷设有研发中心,蔚来汽车如此,威马、小鹏汽车如此,南京的拜腾也是如此。这是因为,无论是智能驾驶计算芯片、人机智能交互平台,还是各种智能硬件开发,硅谷都是全球智能网联汽车的创新中心。

不过,在智能驾驶芯片设计领域,南京有一些初创企业正立志打破依赖国外的局面。位于江北新区南京软件园的芯驰科技就是其中一家。8日上午,第15届软博会集中采访团走访了这家企业。 

“目前中国汽车处理器芯片几乎完全依赖进口,我们的首要任务是填补国内智能驾驶芯片的空白,与国际知名公司同台竞技,让汽车电子行业真正发展起来,共同推进汽车软硬件的协同发展。”芯驰科技设计总监李海军说,公司虽然成立仅仅一年,但创始团队的强大技术背景,得到资本市场的高度重视,华登国际、红杉资本等著名基金都对公司进行了投资。 

芯驰科技研发的智能汽车驾驶芯片支持多屏互动,基于硬件的虚拟化,可以同时支持跑多个独立的系统,满足乘客和驾驶员各自的需求。自动驾驶方面,传统汽车大部分方面都由机械控制,而在芯驰科技设计的芯片支持下,未来的智能汽车可以被动跟车、360环视、拥有行人防碰撞系统,很大程度上提高了安全性和智能性。而这些都是在一块芯片上完成。“芯驰科技积极布局面向未来智能网联汽车的产品线,并已和众多车厂达成战略合作意向。这些产品的上市,将使中国在高性能、高可靠智能汽车芯片领域逐步赶上国际最好水平。” 

当天,记者还走访了江北新区另一家集成电路设计企业晶门科技(中国)有限公司。与芯驰科技专注智能驾驶不同,晶门科技是全球显示芯片主要供应商之一,多年来开发了不少全球第一的先进产品。作为中国电子旗下企业,它与“同门师兄弟”中电熊猫液晶显示合作紧密,后者高世代面板一半以上的驱动芯片由晶门提供。

在实验室中,晶门科技中国工程部经理夏小伟向记者介绍了一款芯片在电视显示屏上的应用案例:“随着客户对电视等大屏分辨率要求的提高,要求驱动芯片的通道数就越来越多。我们有着国内先进的封装方式,这个不到48毫米的地方装载着1600多个通道。芯片内的通道数越多,每个产品对于芯片的需求就越少。我们精简方案,从四个芯片减少成一个芯片,为客户降低成本,更具有经济效益。虽然芯片数量少了,但显示器的画质却更高清了。这个技术在国际上位于第一方阵。”

此外,驱动“电子纸”的“双稳态显示驱动芯片”也是晶门科技中国一大重点研发产品,在全球市场占有率高居第一。除了用于“电子书”,双稳态显示驱动芯片也运用于近些年兴起的零售电子化和无人超市中的电子货架标签,以及最近开始火热、极有市场潜力的智能家电和装置。

记者了解到,集成电路是国民经济基础性、关键性和战略性产业,南京在这一领域是“后起之秀”。随着近年台积电、紫光展锐、新思科技、楷登电子等一批重点项目落户,南京市集成电路产业尤其是前端的集成电路设计产业高速增长。2018年,南京市集成电路设计业实现主营业务收入67.9亿元,增长59%,规模位列国内重点城市前列。

今年初,南京市出台了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,积极抢抓集成电路产业新一轮发展机遇,加快打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。