7月9日，国家知识产权局在京举办2019年第三季度例行发布会，集中发布专利、商标、地理标志、集成电路布图设计的半年统计数据，以及这些数据体现出的我国知识产权事业发展趋势和进展情况。
国家知识产权局办公室主任、新闻发言人胡文辉公布，在集成电路布图设计方面，2019年上半年，国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请2904件，同比增长45.7%；发证2487件，同比增长52.0%。
国家知识产权局战略规划司司长葛树在发布会现场回答媒体提问时表示，在创新型国家建设过程中，集成电路布图设计的数量反映了我们的创新水平。
葛树指出，近年来企业高度重视集成电路布图设计的工作，同时我们的集成电路布图设计审批流程不断优化，审查效率不断提高，保证了集成电路布图设计申请注册能及时完成，也为创新主体提供了更好的服务。
今年初，北京市谋划实施了“三个一百”市政府重点工程，即100个基础设施、100个民生改善、100个高精尖产业项目。7月9日，北京市发改委发布了这300项市政府重点工程上半年进展情况。
在年初发布的300个市政府重点工程名单中，100个高精尖产业项目主要包括大科学装置及交叉研究平台、先进制造业、服务业扩大开放和文化旅游等领域。
其中半导体相关项目包括8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目、12英寸集成电路生产线（一期）工程、中关村集成电路设计园、集成电路标准厂房（一期）项目、第三代半导体材料及应用联合创新基地项目等。
北京市发改委表示，今年计划完成建安投资约1243亿元，上半年完成743亿元，新开工项目48个、19个项目已建成投用。
其中，高精尖产业项目示范引领作用突出，上半年有17个项目实现开工、12个项目竣工投用。先进制造业项目继续引领工业增长，8英寸集成电路研发产业化及封测平台、12英寸集成电路生产线（一期）工程、中关村集成电路设计园等项目已完成建设。
北京市发改委表示，市政府重点工程是推动城市总体规划落地、促进稳投资支撑作用、优化产业结构布局的重要抓手。下半年，全市还将集中开工建设一批项目，并将集中建成投用一批项目。
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科技业并购风再起，继日前传出通讯芯片大厂博通（Broadcom）将以150亿美元的金额收购资讯安全大厂赛门铁克（Symantec）之后，根据《路透社》最新报导，网通大厂思科（Cisco）也将以每股70美元的价格，总计约28.4亿美元收购光学元件制造商Acacia Communications。
报导指出，该笔交易是思科自2017年以37亿美元收购商业绩效监控软件公司AppDynamics以来，金额最大的一笔并购案。思科表示，如果不包括Acacia Communications的现金和有价证券，这笔交易将价值26亿美元。两家公司表示，交易完成之际，Acacia Communications的员工将并入思科的光学系统及业务部门。
Acacia Communications原是思科的供应商，主要设计和制造高速光纤互连技术，使网络服务公司、服务提供商和数据中心运营商能够满足快速增长的消费者对数据的需求。思科表示，将来会与Acaciacome Communications携手合作，继续支援Acacia Communications的现有客户和新客户，这些客户希望在网络产品和数据中心中使用业界领先的相学、数字信号处理，以及光子集成电路模组和收发器等。
思科网络和安全业务执行副总裁兼总经理David Goeckeler表示，收购Acacia Communications将使思科能够加强交换器、路由器和光纤网络产品组合的实力，以满足客户最苛刻的要求。而Acacia Communications总裁兼执行长Raj Shanmugaraj也指出，交易完成后，思科和Acacia Communications将继续为现有客户提供服务和支持。透过将Acacia Communications的技术整合到思科的网络产品组合中，如此可以加快向技术和解决方案转移的发展与转移，以因应全球客户的需求。
报导表示，该笔收购交易预计将在思科2020财年的下半年完成，具体时间还要取决于相应的完成条件和所需的监管批准。
近日，长沙晚报从中国电子科技集团公司第48研究所获悉，在湖南省第二届集成电路产业发展高峰论坛上，电科装备董事长左雷表示：“48所在湖南省委和中国电科的支持下，从零开始，目前已经建立起国产集成电路核心装备技术体系，在集成电路制造关键装备方面实现了重大突破。”目前，产业链各方正在长沙建设我国集成电路“微处理器”产业特色集聚区。
中国科学院院士郝跃解读了第三代半导体器件与材料的新趋势，表示第三代宽禁带半导体性质更加接近绝缘体，在高温高压方面有很强的优势，能在耐高压的同时减少器件功率损耗。这些优势使得宽禁带半导体在5G发展的情况下迎来新的机遇。
中国工程院院士廖湘科解读了当前中国自主可控信息系统发展现状，提出了解决我国信息领域“空心化”问题的关键，“CPU和操作系统是信息系统的核心关键部件，是实现自主可控的关键，要充分抓住云计算带来的换道超车机遇，建设好硬软件生态环境，逐步完善生态从而建立自主体系。”
目前，中国半导体市场占全球近60%的份额。随着人工智能、汽车电子和5G成为半导体发展三大驱动力，中国半导体产业迅速崛起。此次高峰论坛由省科学技术厅、省工业和信息化厅指导，湖南省集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟、电科装备、长沙理工大学、中南大学、湖南大学、湘潭大学、湖南师范大学联合主办。
安徽合肥国家高新技术产业开发区，是经国务院批准的首批国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心的核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地，也是创新型国家建设的战略支点和合肥建设 “大湖名城、创新高地”的主要载体。
自2013年以来，合肥高新区集中精力抓集成电路产业发展，坚持把集成电路产业作为首位产业来进行培育，通过构建生态圈、创新产业链，实现了集成电路产业在全国从默默无闻到声名鹊起。
进入新时代，高新区将牢记习近平总书记视察高新区的重要讲话精神，坚守 “发展高科技实现产业化”的立区宗旨，承载国家使命，参与全球竞争，朝着世界一流园区的目标阔步前行。
优质项目加速集聚 创新能力显著提升
近年来，全球IP龙头英国ARM、EDA工具世界排名第一的美国Synopsys、光罩巨擘美国福尼克斯光罩、世界一流真空技术的日本爱发科、半导体及电子部品制造设备、溅射靶材材料、先端材料等为主要业务产品IC设计全球排名第三的中国台湾联发科技、国内车载系统芯片市占率超70%的杰发科技、台湾第二大设计企业群联电子，国内排名第一、第二的设计服务企业上海芯原、上海灿芯等一批优质项目近年来纷纷入驻高新区，荷兰ASML、美国应用材料公司在高新区设立分公司，为合肥市集成电路挺进全国前五奠定了基础、夯实了保障、注入了动力。
截至目前，高新区已形成研发设计、晶圆制造、封装测试、设备材料和服务配套等完整产业链。区内集成电路企业150余家，占全市集成电路企业总数的90%以上，其中设计企业约占全国设计企业总数的10%。2018年高新区集成电路产业产值超280亿元，同比增长超19%。
高新区集成电路产业国家级创新平台6个、省级创新平台23个，发明专利授权306件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。创新引领、技术驱动成为高新区集成电路产业发展的不竭动力。
此外，高新区在生态圈构建方面把集成电路产业发展共性问题的解决放在首位，通过构建产业生态圈，实现产业和企业的良性发展。高新区投资建设的合肥市集成电路验证分析服务ICC平台，累计投入达6000万元，已为企业提供E－DA工具、硬件测试、人才培训、IP及MPW等服务。在载体建设上，高新区规划建设了面积达1970亩的半导体配套产业园，实现产业集聚发展，各项公共服务供给优质齐全。
五项举措齐头并施 力促行业提质增效
近年来，高新区不断出台具体措施，确保集成电路产业在园区的稳步发展。
一是建机构。合肥高新区把对集成电路产业的重视首先体现在组织和机构保障上，成立了半导体投资促进局专门负责集成电路产业的规划、项目招引、落地服务，从全区范围内精选了对集成电路产业兴趣浓、研究深、能力强的人员充实到机构中去。半导体投资服务局成立以来，高新区集成电路产业发展提质增速效果明显。
二是明方向。集成电路产业涉及到的产业链环节多，各环节既相辅相成又具有各自不同的鲜明特点。高新区在认真分析产业特点和国内以及合肥市集成电路产业分布情况的基础上，决定在完善全产业链的同时，围绕5G重点布局化合物半导体产业，着力引入砷化镓，氮化镓和氮化硅等晶圆制造项目。在区域上，聚焦日本、德国、中国台湾等先发国家和地区，尤其在半导体装备和材料领域，进一步深耕引入高质量外资项目。
三是搭平台。通过各类平台的建设，为招引集成电路企业来高新区发展搭好舞台。在产业集聚平台建设上，早在2015年在创新产业园设计建设了集成电路大厦，是合肥市集成电路企业最早的集群区域，2017年又规划建设了近2000亩的半导体配套产业园，目前已有一批国内外知名企业入驻；在公共服务平台建设上，投资近6000万元建设合肥市验证分析公共服务ICC平台，并引进了上海芯原、上海灿芯、上海聚跃检测等设计服务企业为区内集成电路企业提供基础性共性服务，降低企业研发成本；在协同创新平台建设上，依托工信部已批复的 “芯火计划”平台，以高新区内的高等学校、科研院所、专业机构为支撑，合肥市政府已同意由市建投和产投共同出资2亿，开展平台建设工作，发展和打造信息技术领域新型双创基地，推动形成 “芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。在人才培养平台建设上，引进集成电路人才培训机构并积极与中科大、合工大、安大等院校相关专业做好对接，提高人才实操能力。建立高校与区内企业定期沟通交流平台，鼓励区内企业建立人才实训基地，为区内IC企业提供人才支撑。
四是强保障。集成电路企业具有前期投入较大，见效较慢的特点，为此高新区积极营造优良的产业发展环境，为集成电路企业发展保驾护航。在政策上，高新区出台了集成电路专项扶持政策，对企业在研发投入上给予真金白银的支持，企业创新成果不断涌现；在资金上，高新区建立集成电路专项基金，同时与华登基金，清控银信、中兴合创、武岳峰资本、临芯投资等基金加强合作关系，让投资与招商同步推进。鼓励落户企业尤其龙头企业与当地金融机构合作设立产业子基金，进一步引入上下游产业链的优质项目，形成产业集群效应。
五是连市场。高新区把建立集成电路企业和市场的有效衔接作为产业长效发展的重要抓手。围绕合肥市整体产业布局，在智能家电、汽车、新型显示、可穿戴设备等支柱产业，重点引入台湾群联、杰发科技、敦泰科技、矽创电子等企业，协助本地企业沟通加强合作。依托合肥市大数据战略，新引入大唐安全存储项目、美国Rambus随机存储项目落户高新区，营造上下游良性的产业生态环境，形成整体优势。
近日，天津理工大学与中芯国际集成电路制造（天津）有限公司产学研合作协议签约仪式在我校举行，副校长陈莉、中芯国际集成电路制造（天津）有限公司负责同志出席签约仪式，科技处、研究生院、电气电子工程学院相关负责同志参加。
中芯国际集成电路制造（天津）有限公司有关负责同志表示，校企双方坚持“优势互补、互利互惠、真诚合作、共同发展”的原则，发挥各自优势，通过多种形式在项目合作开发、科技创新、国家及地方重大科研项目联合承担等方面展开多形式、多层次全面战略合作。
陈莉副校长希望校企双方以共建产学研合作基地为契机，加强合作与交流，拓宽高校学生就业渠道和企业员工的深造，促进双方科技创新体系建设，共同构建产学研联盟的创新体系，建立产学研长期合作关系，形成专业、产业相互促进、共同发展，实现校企合作、产学共赢。
校企双方根据产学研协议，将在协议框架内共同打造科技合作平台，积极开展项目合作，实现科技信息和资源共享，推进人才培养和人才交流。
科创板无疑是今年最火热的话题之一。
截至7月8日，上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请，其中包括十多家集成电路相关企业，涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节，在所有已受理的集成电路企业中，以设计企业的数量最多。
作为集成电路产业关键环节，设计企业需要持续性的、大量的研发投入，上市融资成为其发展壮大的重要途径之一，这次科创板开闸成为设计企业想要抓住的好机遇。目前，已有6家集成电路设计企业申请科创板上市，其中澜起科技、睿创微纳、乐鑫科技等已正式注册生效，此外紫光展锐等企业也正在紧锣密鼓地筹备申请科创板上市相关事宜。
下面将盘点一下这些已受理/拟申请科创板上市的集成电路设计企业：
一）6家企业已受理
1. 澜起科技股份有限公司（注册生效）
澜起科技成立于2004年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器CPU以及混合安全内存模组。
2016-2018年，澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元；净利润分别为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元；研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元，占营收比重分别为23.46%、15.34%、15.74%；综合毛利率分别为51.20%、53.49%、70.54%。
澜起科技的主要客户包括富昌电子、海力士、海太半导体、金士顿、三星电子、Hanyang Digitech Co.Ltd等，2016-2018年澜起科技向前五大客户的销售额占比分别为70.18%、83.69%、90.10%。
这次申请科创板上市，澜起科技拟首次公开发行股票数量不超过1.13亿股，募集资金23亿元，其中10.18亿元拟投入新一代内存接口芯片研发及产业化项目，7.45亿元拟投入津逮服务器CPU及其平台技术升级项目，5.37亿元拟投入人工智能芯片研发项目。
2. 烟台睿创微纳技术股份有限公司（注册生效）
睿创微纳成立于2009年，是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造，产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。
2016-2018年，睿创微纳的营业收入分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元；净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元；研发费用分别为1794.43万元、2675.89万元、6508.14 万元，占营收比重分别为29.78%、17.18%、16.94%；综合毛利率分别为67.31%、66.61%、60.07%。
睿创微纳的主要客户为各大央企集团及其下属单位，其中第一大客户为海康威视，按同一控制方对销售客户进行合并后，2016-2018年睿创微纳向前五大客户的销售额占比分别为85.10%、74.29%、73.28%。
这次申请科创板上市，睿创微纳拟首次公开发行股票数量不超过6000万股，募集资金4.5亿元，其中2.5亿元拟投入非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目，1.2亿元拟投入红外热成像终端应用产品开发及产业化项目，8000万元拟投入睿创研究院建设项目。
3. 乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（注册生效）
乐鑫科技成立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
2016-2018年，乐鑫科技的营业收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元；净利润44.93万元、2937.19万元、9388.26万元；研发费用分别为3029.15万元、4938.39万元、7490.00万元，占营收比重分别为24.64%、18.16%、15.77%；综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%。
乐鑫科技的主要终端客户包括涂鸦智能、小米、安信可、优贝克斯、芯海科技、中龙科技、国腾盛华等，2016-2018年乐鑫科技向前五大客户销售额占比分别为62.97%、43.21%、47.88%。
这次申请科创板上市，乐鑫科技拟首次公开发行股票数量不超过2000万股，募集资金10.11亿元，其中1.68亿元拟投入标准协议无线互联芯片技术升级项目，1.58亿元拟投入AI处理芯片研发及产业化项目，8577.33万元拟投入研发中心建设项目，6亿元拟用作发展与科技储备资金。
4. 晶晨半导体（上海）股份有限公司（提交注册）
晶晨股份成立于2003年，主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，属于Fabless模式集成电路设计公司。
2016-2018年，晶晨股份的营业收入分别为1.50亿元、16.90亿元、23.69亿元；净利润分别为7301万元、7792万元、2.82亿元；研发费用分别为2.11亿元、2.67亿元、3.76亿元，占营收比重分别为18.34%、15.80%、15.88%；综合毛利率分别为31.51%、35.19%、34.81%。
晶晨半导体的主要客户包括路必康、文晔科技、小米、中兴康讯、中国电子器材等，2016-2018年晶晨股份向前五大客户的销售额占比分别为72.29%、59.65%、63.35%。
这次申请科创板上市，晶晨半导体拟首次公开发行股票数量不超过4112万股，募集资金15.14亿元，将用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金。
5. 上海晶丰明源半导体股份有限公司（已问询）
晶丰明源成立于2008年，是一家电源管理驱动类芯片设计企业，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，主要产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。
2016-2018年，晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元；净利润分别为 2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元；研发费用分别为4571.88万元、5251.08万元、6081.72万元，占营收比重分别为8.06%、7.56%、7.93%；综合毛利率分别为20.31%、22.06%、23.21%。
晶丰明源的主要客户为LED照明生产厂商，包括晶丰电子、怡海能达、欣友联电子、弘雷电子、元捷电子等，2016-2018年晶丰明源向前五大客户的销售额占比分别为42.71%、40.64%、40.08%。
这次申请科创板上市，晶丰明源拟首次公开发行股票数量不超过1540万股，募集资金7.10亿元，其中1.69亿元拟投入通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目，2.41亿元拟投入智能 LED 照明芯片开发及产业化项目，3亿元拟投入产品研发及工艺升级基金。
6. 聚辰半导体股份有限公司（已问询）
聚辰股份成立于2009年，为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。
2016-2018年，聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元；净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元；研发费用分别为4930.30万元、4728.40万元、5210.27万元，占营业比重分别为16.07%13.75%、12.06%；综合毛利率分别为45.47%、48.53%、45.87%。
聚辰股份以经销为主，EEPROM方面与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。2016-2018年，聚辰股份向前五大客户的销售额占比为55.67%、54.79%、57.58%。
这次申请科创板上市，聚辰半导体拟首次公开发行股票数量不超过3021.05万股，募集资金7.27亿元，其中3.62亿元拟投入以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目，2.62亿元拟投入混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目，1.03亿元拟投入研发中心建设项目。
二）4家企业筹备中
除了上述6家企业，上海证监局还披露了上海复旦微电子集团股份有限公司、芯原微电子（上海）股份有限公司、苏州国芯科技股份有限公司的上市辅导备案信息，三者均拟在科创板上市；此外，紫光集团旗下的芯片设计企业紫光展锐亦宣布启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。
1. 北京紫光展锐科技有限公司
紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，产品涵盖?2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域，拟在科创板上市的主体为北京紫光展锐科技有限公司。
2. 上海复旦微电子集团股份有限公司
复旦微电子成立于1998年，主营业务为集成电路（IC）设计，现已形成了安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、专用模拟电路以及北斗导航芯片五大产品和技术发展系列并提供系统解决方案，同时通过下属控股子公司华岭股份开展集成电路产品测试业务。
3. 芯原微电子（上海）股份有限公司
芯原微电子成立于2001年，是一家芯片设计平台即服务公司，主营业务为集成电路系统级芯片（SoC）核心IP授权服务和一站式芯片定制服务，广泛服务于移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等泛终端市场。
4. 苏州国芯科技股份有限公司
苏州国芯成立于2001年，主要从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用，2001年接受摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法，并于2010年获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权，基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU。
小结：
中国集成电路设计企业数量已达一千多家，如今澜起科技等企业扎堆申请科创板上市，一方面体现设计企业发展对于资本的需求，另一方面亦表明这些企业已达到一定业绩规模以及拥有一定的市场地位，这对于中国集成电路设计产业来说是个好势头。
集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》中的国内集成电路设计企业TOP 30排名显示，上述企业如澜起科技、复旦微电子、晶晨股份、紫光展锐等企业均位列其中，该报告亦针对几大主要IC企业进行了深入分析，如有需求可了解报告详情。
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7月8日，上海临港经济发展（集团）有限公司（以下简称“临港集团”）与国微集团（深圳）有限公司（以下简称“国微集团”）达成战略合作协议。
根据协议，双方将重点围绕“半导体产业生态链”、“芯片设计研究及人才培养”、“半导体产业基金”等领域，在临港地区构建半导体产业生态圈，打造服务于半导体产业生态链的芯片产业园。
官方信息显示，国微集团将在临港集团所属的临港创新创业带和临港康桥商务绿洲等园区进行多点布局，与临港集团共同推动国家“核高基”重大科技专项“芯片设计全流程EDA系统开发与应用”和集成电路研发设计专业园区等项目的实施。
资料显示，国微集团起源于1993年，是一家半导体控股集团，专注于集成电路安全芯片设计及解决方案、芯片设计及验证工具的研发。
作为国家规划布局内的重点软件企业、国家高新技术企业，国微集团业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化（EDA）系统研发及应用、第三代半导体产品研发和生产等。
而上海临港集团是上海市国资委下属的唯一一家以产业园区投资、开发与经营和园区相关配套服务为主业的大型国有企业，拥有临港、漕河泾、新业坊三大品牌，是上海临港的控股股东。
临港集团指出，此次合作，将进一步提升我国在半导体产业领域的自主研发能力，突破国际垄断，为上海科创中心建设和国家半导体产业发展提供新动力。
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日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。
随着越来越多的企业入驻位于张江的上海集成电路设计产业园，浦东朝着推动集成电路全产业链发展、打造世界级先进制造业集群的目标又迈进一步。
瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通（中国）控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立，2018年5月4日，获得商务部无条件审批通过。该公司聚焦消费类手机市场。
成立以来，瓴盛科技在短时间内完成了在北京、上海、成都的产业化布局，在最前沿的5G芯片领域，已拥有足够能量的人才及技术储备，可谓芯片领域的黑马。
据悉，瓴盛科技正在进行集成芯片的开发，预计今年年底将推出相关芯片产品。同时，其也在5G方面积极布局和规划，未来将进一步深入物联网、AI和5G技术的研发与整合。
对于为何选择浦东张江？瓴盛科技董事长李滨表示，上海是全国集成电路发展最快的地方，张江又是集成电路发展的集聚地，期望瓴盛能立足芯片设计的同时，不断拓展周边领域，成为一家独立的、富有竞争力的公司，未来能成为集成电路产业的重要企业，并助力张江打造完整的集成电路产业生态圈。
在瓴盛科技此次选址过程中，张江科学城建设管理办公室为其提供了全程的政策咨询、配套支持、人才服务，张江高科也重点发挥了自身在“开发+服务”方面的整合优势，为其提供了全方位的客户服务。
瓴盛科技入驻的上海集成电路设计产业园，规划面积3平方公里，目前该园区正在实施“千亿百万”工程，目标是集聚千家企业、形成千亿规模、汇聚十万人才、打造百万空间，力争成为世界先进水平的集成电路专业园区。此前，兆易创新、韦尔股份、紫光集团、阿里巴巴等已成为首批入驻园区企业。
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据荆州日报报道，在近日举行的北京世园会“湖北荆州日”活动上，签约了一批现代农业+高科技新项目，共签约9个项目，签约额达100亿元。
其中中国电子信息产业发展研究院和荆州高新区管委会签约，拟投资8.5亿元建设“中国芯”应用创新中心。
据报道，该项目包括建设8英寸“中国芯”集成电路特色工艺中试线、共建面向区域产业服务的芯片产品与方案数据库等。
