第二届全球IC企业家大会暨IC China2019  9月3日在上海举办

第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月3日在上海举办

为进一步加强国际交流合作,促进集成电路产业可持续健康发展,在成功举办“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)”的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院将于2019年9月3日-5日在上海联合主办“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”。本次大会的主题是 “开放发展,合作共赢”。

本次大会包括开幕式,主论坛,一场理事会,多场分论坛,IC China 2019展览,多场报告发布、新品发布、合作签约、参观交流、项目对接、校友会等活动。

第二届全球IC企业家大会坚持国际化、高端化、专业化,将邀请中国、美国、日本、韩国半导体行业协会负责人士,三星电子、默克公司、紫光集团、华虹集团等数十位国内外知名企业家出席,在开幕演讲、主题演讲、主题对话等环节,企业家们将围绕全球半导体产业发展趋势、全球半导体产业链协同创新、中国半导体市场机遇与挑战等热点话题进行深入探讨。中国半导体行业协会将在大会期间召开第七届四次理事会会议。

本次大会还围绕5G关键芯片、半导体产业链创新、半导体投融资、化合物半导体市场趋势、RISC-V创新应用、半导体知识产权、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等热点话题,组织多场分论坛,突出专业、专注特色,为新技术、新产品落地、产业链协同合作搭建平台。西安交大、上海交大等半导体产业知名院校校友将举办校友会论坛,共叙同窗谊、产业梦。

IC China 2019展览设立六大展区,包括半导体设计展区、半导体制造封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、重点省市半导体成果展区等。集成电路龙头企业踊跃参展,包括紫光集团、中芯国际、NXP、联发科、迪思科、东京精密等200多家国内外知名企业将在展会现场亮相。韩国企业将再次组团参展,北京、天津、深圳、陕西、南京、厦门、无锡、苏州等地行业协会也将组团参展。展览组委会还将设立“创芯剧场”专区,参展企业可现场进行新技术、新产品发布和推介,组织城市主题日活动,共同推动地方半导体产业快速发展。

中国已经连续多年成为全球最大的集成电路市场,市场份额一直超过全球市场份额的50%。2019年,伴随5G商用的启动,人工智能、云计算、大数据、物联网等新兴产业发展迅猛,中国集成电路市场需求将进一步扩大,为全球集成电路产业提供更多的发展机遇;中国集成电路产业也需要更好地融入全球集成电路产业,与全球产业共同成长。

2018年举办的首届全球IC企业家大会暨IC China2018共有来自10多个国家和地区近百位嘉宾发表了精彩演讲,参会人员超过3000人,已经成为行业内迄今国际化程度高、演讲嘉宾层次高、参会参展代表领域广、行业内外影响深远的国际盛会,成为集成电路行业展示创新技术成果的重要窗口,开展高水平对外开放合作的高效平台。

总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

总投资75亿元的半导体项目落户湖北仙桃

据仙桃日报报道,7月6日,台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。

根据报道,该项目总投资75亿元,分两期建设,一期投资35亿元,主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后,可实现年产值35亿元,创税收7000万元。

资料显示,台湾利科创联国际有限公司成立于1990年,是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品、石墨烯新材料等研发与生产的大型企业,是惠普、戴尔、富士康、华为、小米、OPPO和VIVO等著名企业的优质供应商。

而仙桃是全国县域经济百强县市,也是湖北省除武汉之外的第二大台资台商集聚区。仙桃市场经济活跃,资源要素汇集,营商环境优良,投资回报高效,是企业投资布点的不二之选。

仙桃市市委书记胡玖明表示,台湾利科项目签约落户,标志着利科集团拓展中部市场、扩大自身发展迈出了新的一步,必将为公司的蓬勃发展添上浓墨重彩的一笔,也必将为仙桃加快工业转型升级、推动高质量发展注入新的动力。

板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

板级扇出型封装创新联合体成立 助力佛山半导体产业发展

佛山半导体产业发展再次提速。近期,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院(下称“广工大研究院”)等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展。

会上,广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社等企业作为首批板级扇出型封装创新联合体代表,举行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。“这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(下称‘半导体创新中心’)进入快速发展阶段。”广工大研究院院长杨海东说。

抱团成立联合体

“佛山芯”研制进程加快

作为全球电子产品制造中心,中国集成电路发展迅速,今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土,也是全球最大的半导体消费市场。目前,国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心,但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。

为加快“佛山芯”研制进程,会上,广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表,进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立,将有利于集聚海内外半导体创新资源,对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关,建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

对此,佛山高新区管委会副主任匡东明表示,佛高区接下来将不断加大政策扶持力度,支持创新中心建设板级扇出型封装示范线,加快半导体封装装备及材料技术突破,推进半导体产业实现跨越式发展。

他表示,佛山高新区将与省市各级部门形成合力,为创新中心提供专项建设引导资金,同时做好研发和实验室场地安排,为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

将建国内首条板级扇出型封装示范线

引领半导体产业发展迈上新台阶

半导体产业比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟,但面临成本瓶颈,一旦尺寸超过12寸,成本就会成指数型上升。而板级扇出型封装技术突破了这一问题,半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越,成本将大大降低,良品率也会大大提高。

半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心,中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业,对芯片的下游封装环节进行技术攻关,建设大板级扇出型封装示范线及服务平台,开展工艺及可靠性验证,服务半导体设备和材料提升,发挥对半导体产业发展的带动作用,加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初,半导体创新中心启动了大板级扇出封装公共技术服务平台,平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线,并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

“目前,半导体创新中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才,林挺宇牵头的多芯片板级扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。”广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强在对半导体创新中心工作进行汇报时说,半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源,行业龙头企业和高校科研机构,共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本板级扇出型封装新型工艺,推进国内首条板级扇出型封装示范线建设,为板级扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据。

“下一步,半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面,与各企业通力合作,推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。”杨海东说。

签约20个项目,成立200亿投资基金联盟 长沙发力新一代半导体

签约20个项目,成立200亿投资基金联盟 长沙发力新一代半导体

湖南省人民政府消息显示,7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行,现场集中签约20个产业项目,同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌,并成立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。

产业项目、研究院、基金联盟三管齐下

这次签约项目涉及半导体材料、芯片器件、智能制造和应用等产业链上下游领域,包括四川观想科技、创一电子、尤内森株式会社、长沙鑫康新材料等。

其中,如长沙鑫康新材料主营半导体芯片材料研发生产,其与浏阳高新区达成合作,将围绕半导体芯片材料建立生产线;创一电子以磁电业务为主,2018年与中国科学院微电子研究所联合成立了实验室,本次正式落户望城经开区,未来投入将超10亿元。

活动现场,清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内高校、企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院也正式揭牌成立。该研究院旨在推进产业持续创新发展,加强技术研发和成果转化,并将在浏阳高新区布局新一代半导体材料中心,在湘江新区布局新一代半导体科创中心,在望城经开区布局新一代半导体应用及智造中心,建立从材料研发、试制到应用的全流程。

此外,协同创新基金、华青股权投资、宇杉投资等20多家国内基金管理公司联合建立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。该联盟采取众筹资本、共同建设、分担风险的资金筹措和管理模式,并以松耦合形式建立基金联盟,目前成员已有20余家,可投资半导体及相关产业的资金规模已超过了200亿元。

新一代半导体产业链集群雏形初具

近年来,长沙围绕“一条主线(即以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系)、三个中心(即材料中心、科创中心、应用及智造中心)和五个链条(即材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链)”,对新一代半导体产业链发展进行总体布局。

目前,已有不少新一代半导体产业项目落户长沙。如天玥碳化硅材料项目已开工建设,一期主要生产碳化硅导电衬底,二期主要生产功能器件;中国电科高端装备产业园(一期)项目亦已动工,将建设一条军民融合8英寸集成电路工艺验证线和集成电路装备、碳化硅装备和高性能传感器的产业基地;第三代半导体企业泰科天润也选择落户浏阳,将建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线……

长沙新一代半导体产业链集群已初具雏形,随着这次20个项目集中签约、新一代半导体研究院的揭牌以及新一代半导体产业链项目投资基金联盟的成立,将进一步完善该产业生态圈。长沙市副市长邱继兴表示,长沙市高度重视半导体产业发展,拟将与产业密切相关的碳基材料、集成电路、人工智能及新能源装备等列入长沙22条新兴优势产业链。

据了解,长沙市正着手研究和发布《关于加快新一代半导体集成电路产业发展的若干意见》,计划用三年时间重点支持高端研发机构落户长沙,对重点企业、重大科技成果、国家重大项目,从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持,充分释放政策红利。

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半导体材料:日韩摩擦会产生“蝴蝶效应”吗?

半导体材料:日韩摩擦会产生“蝴蝶效应”吗?

当地时间7月1日,日本经济产业省宣布从7月4日起,修订对韩国进口管理的政策,对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制。此举对日韩两国半导体产业造成怎样的影响?对整个半导体产业产生哪些影响?

对日韩两国半导体产业都将带来伤害

据了解,在此次日本限制出口的三种材料中,日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能,高纯氟化氢气体占全球70%产能,而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口的。此外,光刻胶行业也长年被日本、欧美专业公司垄断,其中,日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加起来达到72%。

中船重工718所副所长王少波在接受《中国电子报》记者采访时分析说,日本之所以要对韩国进行贸易制裁,真实原因是报复韩国不断向日本讨要二战时对韩国劳工的赔偿金。不过,也有业内人士认为,日本之所以出台这个限制令,其实是在刻意打压韩国的面板及半导体产业。

宁波南大光电材料有限公司总经理许从应告诉《中国电子报》记者,日本限制对韩国的出口,肯定导致两败俱伤。在和平和友好的环境下理应协同合作,日本不考虑自己在材料方面的损失,限制对韩国的国家支柱产业即半导体制造的材料出口,实行精准打击,其背后的政治原因不言而喻。

王少波认为,日本一旦开始限制对韩国的核心材料供应,会对三星电子和SK海力士等韩国半导体企业产生非常大的影响。毕竟日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势,占据极高的全球市场份额,即便韩国厂商能从其他国家供应商那里获得供应,也难以满足自身需求。更何况,在一些高规格材料上,短时间内很难找到替代品。

据韩国媒体透露,被日本列入限制范围的半导体核心材料,韩国只有1~3个月储备量。若3个月之后日本仍不供货,将面临停产风险。他同时表示,如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施,不仅韩国会受冲击,日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管对媒体表示出自己的担忧:“日韩的产业属于水平分工关系。韩国‘倒下’了,日本也会‘倒下’,而且还会对全球供应链造成严重影响。”有分析师指出,消息公布后,日本相关半导体材料企业的股票暴跌超过3%。

驱使韩国半导体产业寻找替代供应商

业内专家告诉记者,生产半导体芯片需要几十种必需材料,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。王少波介绍说,日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。

因此,他们在半导体产业链上游的材料领域有绝对的话语权。“日本限制对韩国的出口影响很大,势必造成各主要半导体生产国培养或者扶持本国半导体材料生产商,完善上下游产业链,避免未来发生更严重的供应危机。”王少波说。

他认为,高纯度氟化氢用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和刻蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。目前,其高端市场也被日本占领,UPSS级别是当下最先进的级别。

在光刻胶方面,核心技术KrF(248nm)和ArF(193nm)主要被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期。“因此,国内半导体材料企业若想突破高端技术壁垒,依然任重道远。”王少波强调说。

“这件事的发生打破了有些人存有的日本不会限制关键材料出口的幻想。这件事会驱使韩国半导体产业在全球寻找替代供应商。”许从应告诉《中国电子报》记者。赛迪顾问副总裁李珂表示,材料不像芯片可以备1年的货,因为材料是有保质期的,有的材料3个月以后就不能用了。

因此,在这种形势下,发展国内半导体材料产业显得至关重要,这对保证本土半导体产业安全十分必要。他同时表示,发展中国半导体材料产业对全球也将起到积极的促进作用,目前国际半导体制造商都希望每个环节至少有两个供货商,这些供货商最好来自不同国家,以保证供应链的安全。

半导体产业链应协同合作

半导体是整个电子产业的心脏,全球半导体产业的博弈已经涉及各个国家的经济命脉。

王少波分析说,目前而言,美国是当之无愧的半导体霸主,拥有90多家半导体上市公司,覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链。日本半导体产业在近二三十年间明显衰落,从DRAM领导者逐渐走下神坛,被美韩两国压制,日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小,但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额,有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首,三星和SK海力士几乎垄断了全球2/3的市场份额。中国大陆拥有最大的半导体应用市场。我国台湾地区则在制造和封测方面优势相对明显。王少波强调,在目前“你中有我,我中有你”的大环境下,自由贸易对全球半导体产业链至关重要。

王少波告诉记者,从近期全世界范围内发生的一系列与半导体相关的制裁来看,掌握核心技术、标准、设备和原材料是产业不受制于人的根本。从长远角度来看,用核心环节来卡脖子,非但不利于产业发展,还会导致双输局面的出现。但在技术竞赛中,出于对国家安全和领先地位的保护,这可能又是一种不得不进行的博弈。为此,他认为各国在产业竞争中应尊重贸易自由,减少贸易制裁,通过沟通协商解决冲突问题。

李珂也表示,材料科学是一个经验学科,只有在用的过程中不断试错,才能慢慢改进,逐渐提升稳定性、均匀性。从目前的形势来看,会有越来越多的企业尝试拓展新材料的来源,这为国内材料厂商打开市场带来很好的机会,他希望更多的资本投入到半导体材料行业。

“国内大部分半导体材料企业都还很小,提供的产品也主要是中低端产品,因此国内半导体材料企业需要进一步发展壮大,开发先进的高端产品。”许从应告诉记者。

半导体材料:日韩摩擦会产生“蝴蝶效应”吗?

半导体材料:日韩摩擦会产生“蝴蝶效应”吗?

当地时间7月1日,日本经济产业省宣布从7月4日起,修订对韩国进口管理的政策,对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制。此举对日韩两国半导体产业造成怎样的影响?对整个半导体产业产生哪些影响?

对日韩两国半导体产业都将带来伤害

据了解,在此次日本限制出口的三种材料中,日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能,高纯氟化氢气体占全球70%产能,而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口的。此外,光刻胶行业也长年被日本、欧美专业公司垄断,其中,日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加起来达到72%。

中船重工718所副所长王少波在接受《中国电子报》记者采访时分析说,日本之所以要对韩国进行贸易制裁,真实原因是报复韩国不断向日本讨要二战时对韩国劳工的赔偿金。不过,也有业内人士认为,日本之所以出台这个限制令,其实是在刻意打压韩国的面板及半导体产业。

宁波南大光电材料有限公司总经理许从应告诉《中国电子报》记者,日本限制对韩国的出口,肯定导致两败俱伤。在和平和友好的环境下理应协同合作,日本不考虑自己在材料方面的损失,限制对韩国的国家支柱产业即半导体制造的材料出口,实行精准打击,其背后的政治原因不言而喻。

王少波认为,日本一旦开始限制对韩国的核心材料供应,会对三星电子和SK海力士等韩国半导体企业产生非常大的影响。毕竟日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势,占据极高的全球市场份额,即便韩国厂商能从其他国家供应商那里获得供应,也难以满足自身需求。更何况,在一些高规格材料上,短时间内很难找到替代品。

据韩国媒体透露,被日本列入限制范围的半导体核心材料,韩国只有1~3个月储备量。若3个月之后日本仍不供货,将面临停产风险。他同时表示,如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施,不仅韩国会受冲击,日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管对媒体表示出自己的担忧:“日韩的产业属于水平分工关系。韩国‘倒下’了,日本也会‘倒下’,而且还会对全球供应链造成严重影响。”有分析师指出,消息公布后,日本相关半导体材料企业的股票暴跌超过3%。

驱使韩国半导体产业寻找替代供应商

业内专家告诉记者,生产半导体芯片需要几十种必需材料,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。王少波介绍说,日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。

因此,他们在半导体产业链上游的材料领域有绝对的话语权。“日本限制对韩国的出口影响很大,势必造成各主要半导体生产国培养或者扶持本国半导体材料生产商,完善上下游产业链,避免未来发生更严重的供应危机。”王少波说。

他认为,高纯度氟化氢用于集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和刻蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。目前,其高端市场也被日本占领,UPSS级别是当下最先进的级别。

在光刻胶方面,核心技术KrF(248nm)和ArF(193nm)主要被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期。“因此,国内半导体材料企业若想突破高端技术壁垒,依然任重道远。”王少波强调说。

“这件事的发生打破了有些人存有的日本不会限制关键材料出口的幻想。这件事会驱使韩国半导体产业在全球寻找替代供应商。”许从应告诉《中国电子报》记者。赛迪顾问副总裁李珂表示,材料不像芯片可以备1年的货,因为材料是有保质期的,有的材料3个月以后就不能用了。

因此,在这种形势下,发展国内半导体材料产业显得至关重要,这对保证本土半导体产业安全十分必要。他同时表示,发展中国半导体材料产业对全球也将起到积极的促进作用,目前国际半导体制造商都希望每个环节至少有两个供货商,这些供货商最好来自不同国家,以保证供应链的安全。

半导体产业链应协同合作

半导体是整个电子产业的心脏,全球半导体产业的博弈已经涉及各个国家的经济命脉。

王少波分析说,目前而言,美国是当之无愧的半导体霸主,拥有90多家半导体上市公司,覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链。日本半导体产业在近二三十年间明显衰落,从DRAM领导者逐渐走下神坛,被美韩两国压制,日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小,但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额,有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首,三星和SK海力士几乎垄断了全球2/3的市场份额。中国大陆拥有最大的半导体应用市场。我国台湾地区则在制造和封测方面优势相对明显。王少波强调,在目前“你中有我,我中有你”的大环境下,自由贸易对全球半导体产业链至关重要。

王少波告诉记者,从近期全世界范围内发生的一系列与半导体相关的制裁来看,掌握核心技术、标准、设备和原材料是产业不受制于人的根本。从长远角度来看,用核心环节来卡脖子,非但不利于产业发展,还会导致双输局面的出现。但在技术竞赛中,出于对国家安全和领先地位的保护,这可能又是一种不得不进行的博弈。为此,他认为各国在产业竞争中应尊重贸易自由,减少贸易制裁,通过沟通协商解决冲突问题。

李珂也表示,材料科学是一个经验学科,只有在用的过程中不断试错,才能慢慢改进,逐渐提升稳定性、均匀性。从目前的形势来看,会有越来越多的企业尝试拓展新材料的来源,这为国内材料厂商打开市场带来很好的机会,他希望更多的资本投入到半导体材料行业。

“国内大部分半导体材料企业都还很小,提供的产品也主要是中低端产品,因此国内半导体材料企业需要进一步发展壮大,开发先进的高端产品。”许从应告诉记者。

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

粤港澳大湾区发布三年行动计划 将围绕集成电路等领域实施重大工程

近日,广东省推进粤港澳大湾区建设领导小组印发《广东省推进粤港澳大湾区建设三年行动计划(2018-2020年)》,行动计划进一步明确了广东省今后三年粤港澳大湾区建设重点任务和责任分工,确保到2020年粤港澳大湾区建设打下坚实基础。

行动计划从优化提升空间发展格局、建设国际科技创新中心、构建现代化基础设施体系、协同构建具有国际竞争力的现代产业体系等九个方面提出了100条重点举措。

其中第33条提到,要培育壮大战略性新兴产业。重点支持新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等战略性新兴产业发展。

行动计划指出,将围绕信息消费、新型健康技术、海洋工程装备、电子专用设备、高技术服务业、高性能集成电路等重点领域及其关键环节,实施一批战略性新兴产业重大工程。

此外,以芯片设计为基础,粤港澳大湾区还将拓展建立完整的集成电路产业链,加快建设5G试验网、“芯火”双创基地、超高清视频产业基地,推进打造新型显示“材料—面板—模组—整机”纵向产业链。

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家电厂商的“芯”事

家电厂商的“芯”事

近期,家电企业“芯”事重重。格力每年芯片采购金额已达40亿元,康佳芯片需求年增幅已超过30%。2018年,在大环境的号召下,家电企业迈上“芯”路。格力投资500亿元,主攻空调芯片。康佳总投资近700亿元,在多地建立半导体产业园区。除格力、康佳之外,海信集团同样在走智能电视的“芯”路。然而,芯片这条泥泞之路,是否值得家电厂商咬牙穿过?“芯”路之上,家电企业又会面对哪些“八十一难”?

家电厂商的“芯”事

与智能手机厂商的“旧路”相似,家电厂商进军集成电路行业的“炮火”越发猛烈。智能手机对芯片的巨大需求量让苹果、三星、华为、小米等终端企业看到了机遇,手机终端厂商陆续开始自研芯片,多年积累后,获得了一定市场份额。同样,家电企业也在挖掘芯片行业的宝藏。

“目前来看,向芯片制造方向渗透是家电企业目前的趋势之一,但是与智能手机不同,家电企业的芯片消耗,远比智能手机小,家电产品使用到的芯片,也只有那么几种。”半导体行业专家莫大康对记者说。

总的来说,家电企业走“芯”路分为两种模式:一是“狂炫炸酷砸钱派”,代表厂商如格力,2018年格力集团董事长董明珠扛着压力起手500亿元,目标空调高端芯片。又如康佳,前后投资约700亿元,与滁州、遂宁、南京、宜宾、海门等多地政府签订合作协议,合力开发科技产业园区业务。二是“小心翼翼试探派”,代表企业例如海信,海信电器携手青岛微电子投资5亿元,成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,主要从事智能电视SoC芯片和人工智能芯片的研发及推广。

众所周知,集成电路产业是著名的“烧钱机器”。海信5亿元的投资在集成电路这片汪洋大海中,杯水车薪。市场分析师陈跃楠告诉记者,“5亿元”的投资,重点不是研发芯片,而是“组建团队”。研发能否成功,人才队伍非常重要,尤其对集成电路圈外企业来说,“组建团队”是研发芯片的第一步。“海信的‘芯’路,首先需要一个场地,然后招募一批人员。海信首投的5亿元,主要用于雇佣人才以及场地费。如果团队建立顺利,海信还会有陆续的投资。”

“5亿元,对于组建团队是足够的。但是,当真正要出产品的时候,仍需要大量的资金支持。”芯谋科技分析师王笑龙告诉记者,即使如格力、康佳一般,动辄上百亿元的投资,最终也并不一定能够支撑整条“芯”路的耗资。

“格力、康佳的上百亿投资,是分批次的投入到芯片领域来。在投资的过程中,一旦有产品产出,营收压力会减小,所以站在长远发展的角度,康佳的投资不会一步到位。”陈跃楠说。

“芯”路之难

相比于专业芯片厂商,家电企业的“芯”路存在明显优势,这些优势是专业芯片厂商无法企及的。资本就是一大优势。专业芯片厂商无一不面对着巨大的资本压力。反观家电厂商,由于终端市场利润可观,在承受资本压力方面,家电厂商要比专业芯片厂商更有信心。

此外,家电厂商也掌握着家电产品的芯片应用市场。相对于专业芯片厂商,家电厂商在应用上的压力较小。此外,王笑龙表示,与专业芯片厂商相比,家电厂商对芯片需求更熟悉,能比专业芯片厂商更好地按“需”索“芯”。家电企业在产品定义方面具有先天优势。

但是这些优势并不足以帮助家电企业在“芯”路上与专业芯片企业相抗衡。很明显,芯片高端人才聚拢在专业芯片厂商周围。“对于没有传统专业背景的家电企业来说,人才是个问题。家电企业可以去专业芯片厂商挖人,然后组建团队,等到团队成熟后,才能慢慢地往前走。”陈跃楠说。

但是“挖人”真的能够帮助家电企业组建人才吗?王笑龙告诉记者,目前来看,非专业芯片厂商的工资略低于专业芯片厂商。“例如格力的白电,研发人员的平均薪酬肯定赶不上集成电路行业的平均薪酬。”王笑龙说。

“时间成本也是家电企业要面对的问题。”陈跃楠向记者表示,一些专业芯片厂商的研发速度、量产速度要相对快很多,这是家电企业需要克服的弱势。“量产之后,专业芯片厂商肯定要压缩成本,随之家电企业的物料成本会被压低,除了自己使用之外,产品推出后在整体市场上,几乎没有什么竞争力。届时,研发一颗芯片的成本远高于购买一颗功能相当的芯片成本,得不偿失。”陈跃楠说。

多重因素,让专家们并不看好家电厂商的“芯”路。“会死一半,甚至更多。”莫大康告诉记者,包括格力、康佳、海信在内的所有“芯”路上的家电厂商,能成功的不会太多。“即使是专业芯片厂商,有时候都至少刷掉一半。芯片行业真的不好做。”莫大康说。

但是,家电企业依旧顶着压力,迈上了“芯”路。“家电企业研发所需芯片,首先可以完善自身供应链,其次,探索和布局智能家居市场。目前,在社会形式和经济趋势的大背景下,做芯片的家电企业可以获得更多的政府资源。”王笑龙说。

“销售量的扩大使得厂商看到盈利的机遇,中国有巨大的市场。”此外,莫大康还向记者表示,家电厂商走“芯”路,更大的目的是“差异化发展”。“家电企业,黑电或者白电,每一家知名厂商都非常成熟,要如何将产品差异化发展是企业考量之重。自研芯片,就是企业突破产品差异化瓶颈的关口。”莫大康说。

“自研芯片,可以帮助企业打造产品特殊性,专为自身产品定制芯片,更能契合产品目标功能。”陈跃楠还向记者表示,家电企业自研芯片,还可以摆脱限制。“芯片是购买进来的,供应关系会使得家电厂商受到限制,自研芯片可以给企业最大的灵活性、创新性和自主性。”陈跃楠说。

“芯”路怎么走?

家电企业的确应该迈向“芯”路,但是这条“芯”路如何走,是值得考量的问题。记者了解到,目前,家电企业所谓的投资集成电路,大部分指投资芯片设计行业。暂时没有看见涉及到制造和封测的重资产。

其实,芯片设计并不是最佳选择。莫大康告诉记者,在家电产品领域的芯片市场上,“集成化”是未来重点趋势之一。“聪明的家电企业不搞设计。”莫大康向记者表示,芯片封装值得家电企业关注。“封装的成本远低于设计,将多个芯片集成到一颗芯片上,例如SoC,是未来家电芯片的一个发展趋势。集成化让芯片的可靠性更高,随着集成电路价格越来越便宜,集成化将是家电芯片的总体趋势。”莫大康说。

“家电芯片与很多数字产品不同,在极短的时间内很难出现爆款产品,这也是在做功率半导体的家电厂商应该了解的。此外,企业还要克服急躁心理、长期规划、要具备强大执行力、打造完善的核心团队,才能保证家电企业在‘芯’路上走的远、坐得稳。”王笑龙补充道。

值得一提的是,白电领域的芯片投资值得家电厂商关注。黑电购买成本低于研发成本,而且,黑电已被消费电子垄断,格局严密的情况下,投资黑电的芯片研发不太必要。

“白电的研发成本不是很高,更具价值性。研发成功后,芯片产品的利润可能更高,值得家电厂商留意。”陈跃楠说。

投资方向值得企业重视。专家并不看好家电企业将“芯”路覆盖太宽。“没有太大必要。”王笑龙表示,芯片是一个相对完整的工艺体系,需要持续投入,耗资巨大。对于家电厂商来说,一些种类的芯片,购买更能节省成本。“家电厂商只需要关注能够打造自身产品差异性的芯片产品,不是所有行业都适合将所有东西都掌握在自己手里,毕竟社会发展要分工明确。”王笑龙说。

重庆首个!总投资150亿元电子电路产业园项目落户荣昌

重庆首个!总投资150亿元电子电路产业园项目落户荣昌

7月3日,重庆荣昌区举行2019年下半年招商引资项目集中签约仪式。在此次签约仪式上,有97个重大项目、373.83亿元成功落户荣昌区,项目涉及智能装备、食品医药、轻工陶瓷、农牧高新、商贸物流等诸多领域。其中还包括重庆市首个电子电路产业园项目。

据重庆日报报道,由四川绿然集团有限责任公司投资150亿元的电子电路产业园项目在此次签约仪式上正式落户荣昌国家高新区。

据重庆日报介绍,荣昌电子电路产业园占地约1000亩,将建设以电子电路板(PCB)为主的电子电路全产业链集群,涉及上游覆铜板生产,中层PCB板生产,下游SMT贴片、芯片封装,以及高密度线路板、柔性板、电子元器件等产业。

2018年,荣昌电子信息产业总产值58.18亿元,2019年一季度电子信息产业总产值达到了17.55亿元,同比增长21.6%。据悉,该集团投资150亿元的荣昌电子电路产业园区项目,主要建设电子电路上游原材料、下游应用等全产业链集群,项目建成后预计年产值达100亿元,解决就业1.5万人以上。

“我们现在已与10多个国内外电子电路企业达成了投资意向。”四川绿然科技集团董事局主席周汉知表示,除了统一修建厂房、污水处理厂等基础设施和配套设施,还将成立专门的供应链公司、设备租赁公司,大幅降低入园企业的原材料采购成本、前期投入成本。今年10月,绿然科技将开工建设荣昌电子电路产业园,力争在5年内实现100亿元产值。

“PCB是电子信息产业的基石。”荣昌高新区管委会副主任徐良志表示,PCB的下游应用领域广泛覆盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等,荣昌电子电路产业园建成后,将为重庆市笔电、汽车两大支柱产业提供更低成本的本地化配套。

此外,荣昌微发布显示,未来,荣昌国家高新区将以电子电路(PCB)产业园为基础,聚焦5G产业引领集成电路产业应用新突破的形势,集中引进一批集成电路企业为主体的上下游配套企业,力争形成300-500亿元的产业集群,打造成渝地区电子信息产业集聚新高地。

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒成功拉制

近日,杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报,浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午,在立昂微子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司宽阔明亮的现代化标准单晶厂房内,一根长1.5米、两头呈锥形,重达270公斤,通体如乌金般发亮的12英寸半导体级硅单晶棒在经过100多个小时的连续超高温融化生长后顺利出炉,这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效,在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。

可以说,立昂微在半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃,12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤,拉晶过程是硅片制造的重中之重,核心技术中的核心,对工艺、材料和设备的要求极高,之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片,然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高,制造难度也越大。长期以来,12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占据全球97%以上的市场份额。目前为止,我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

据了解,立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业,涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块,其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一,早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地,先后成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司和金瑞泓微电子(衢州)有限公司。

该基地经过近一年的建设,8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售,8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产,届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今,随着12英寸半导体级硅单晶的技术突破,将有效带动立昂微向高端产品发展,逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势,也将形成良好的产业生态,推动行业不断进步,共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。