标签：集成电路

据仙桃日报报道，7月6日，台湾利科光学半导体封装及产业链项目在仙桃举行签约仪式。

根据报道，该项目总投资75亿元，分两期建设，一期投资35亿元，主要开展光学半导体封装、触控屏幕及显示成品模组生产。首期项目全部投产后，可实现年产值35亿元，创税收7000万元。

资料显示，台湾利科创联国际有限公司成立于1990年，是一家专门从事半导体引线框架、精密金属制品、石墨烯新材料等研发与生产的大型企业，是惠普、戴尔、富士康、华为、小米、OPPO和VIVO等著名企业的优质供应商。

而仙桃是全国县域经济百强县市，也是湖北省除武汉之外的第二大台资台商集聚区。仙桃市场经济活跃，资源要素汇集，营商环境优良，投资回报高效，是企业投资布点的不二之选。

仙桃市市委书记胡玖明表示，台湾利科项目签约落户，标志着利科集团拓展中部市场、扩大自身发展迈出了新的一步，必将为公司的蓬勃发展添上浓墨重彩的一笔，也必将为仙桃加快工业转型升级、推动高质量发展注入新的动力。

佛山半导体产业发展再次提速。近期，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（下称“广工大研究院”）等联合主办的国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行。此举将加快推进佛山半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展。

会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社等企业作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，举行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。“这意味着广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（下称‘半导体创新中心’）进入快速发展阶段。”广工大研究院院长杨海东说。

抱团成立联合体

“佛山芯”研制进程加快

作为全球电子产品制造中心，中国集成电路发展迅速，今年正逐渐成为全球集成电路产业发展的热土，也是全球最大的半导体消费市场。目前，国内外的电子产品供应商都在中国设立半导体制造中心，但与消费市场形成鲜明对比的是国内芯片研发能力薄弱。

为加快“佛山芯”研制进程，会上，广东阿达智能装备有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式会社、SCREEN制造株式会社、宇宙集团、浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京中电科电子装备有限公司、苏州芯唐格电子科技有限公司作为首批板级扇出型封装创新联合体代表，进行了板级扇出型封装创新联合体启动仪式。而随着板级扇出型封装创新联合体的成立，将有利于集聚海内外半导体创新资源，对芯片的上中下游封装环节进行技术攻关，建设板级扇出型封装示范线及服务平台。

对此，佛山高新区管委会副主任匡东明表示，佛高区接下来将不断加大政策扶持力度，支持创新中心建设板级扇出型封装示范线，加快半导体封装装备及材料技术突破，推进半导体产业实现跨越式发展。

他表示，佛山高新区将与省市各级部门形成合力，为创新中心提供专项建设引导资金，同时做好研发和实验室场地安排，为半导体创新中心吸引战略性科技人才和集聚高端创新资源做好全域服务。

将建国内首条板级扇出型封装示范线

引领半导体产业发展迈上新台阶

半导体产业比较常见的晶圆级扇出型封装技术较为成熟，但面临成本瓶颈，一旦尺寸超过12寸，成本就会成指数型上升。而板级扇出型封装技术突破了这一问题，半导体封装尺寸从12寸晶圆到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本将大大降低，良品率也会大大提高。

半导体创新中心是佛山第一家省级制造业创新中心，中心联合北京、上海、香港、台湾等地的企业，对芯片的下游封装环节进行技术攻关，建设大板级扇出型封装示范线及服务平台，开展工艺及可靠性验证，服务半导体设备和材料提升，发挥对半导体产业发展的带动作用，加快在佛山形成半导体产业集聚。

今年年初，半导体创新中心启动了大板级扇出封装公共技术服务平台，平台主要建设国内首条板级扇出封装示范线，并产出一批具有自主知识产权的半导体封装装备。

“目前，半导体创新中心已引进了刘建影院士、崔成强、林挺宇等多位国家人才，林挺宇牵头的多芯片板级扇出集成封装技术创业团队获得了2018年佛山市B类科技创新团队扶持。”广东佛智芯微电子技术研究有限公司总经理崔成强在对半导体创新中心工作进行汇报时说，半导体创新中心依托中科院微电子所、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室资源，行业龙头企业和高校科研机构，共同成立了广东佛智芯微电子技术研究有限公司。通过开发低成本板级扇出型封装新型工艺，推进国内首条板级扇出型封装示范线建设，为板级扇出设备、工艺、材料改进及升级换代提供有力参考依据。

“下一步，半导体创新中心将在关键技术研发、设备升级服务、工艺及可靠性验证方面，与各企业通力合作，推动板级扇出型封装工作取得新进展、迈上新台阶。”杨海东说。

湖南省人民政府消息显示，7月6日长沙新一代半导体产业链建设合作交流暨集中签约活动在湖南湘江新区举行，现场集中签约20个产业项目，同时长沙新一代半导体研究院正式揭牌，并成立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。

产业项目、研究院、基金联盟三管齐下

这次签约项目涉及半导体材料、芯片器件、智能制造和应用等产业链上下游领域，包括四川观想科技、创一电子、尤内森株式会社、长沙鑫康新材料等。

其中，如长沙鑫康新材料主营半导体芯片材料研发生产，其与浏阳高新区达成合作，将围绕半导体芯片材料建立生产线；创一电子以磁电业务为主，2018年与中国科学院微电子研究所联合成立了实验室，本次正式落户望城经开区，未来投入将超10亿元。

活动现场，清华大学、北京航空航天大学、电子科技大学等20家国内高校、企业联合筹建的长沙新一代半导体研究院也正式揭牌成立。该研究院旨在推进产业持续创新发展，加强技术研发和成果转化，并将在浏阳高新区布局新一代半导体材料中心，在湘江新区布局新一代半导体科创中心，在望城经开区布局新一代半导体应用及智造中心，建立从材料研发、试制到应用的全流程。

此外，协同创新基金、华青股权投资、宇杉投资等20多家国内基金管理公司联合建立新一代半导体产业链项目投资基金联盟。该联盟采取众筹资本、共同建设、分担风险的资金筹措和管理模式，并以松耦合形式建立基金联盟，目前成员已有20余家，可投资半导体及相关产业的资金规模已超过了200亿元。

新一代半导体产业链集群雏形初具

近年来，长沙围绕“一条主线（即以第三代半导体为核心的新一代半导体产业健康生态体系）、三个中心（即材料中心、科创中心、应用及智造中心）和五个链条（即材料芯片产业链、电力电子产业链、微波电子产业链、光电子产业链、配套衍生产业链）”，对新一代半导体产业链发展进行总体布局。

目前，已有不少新一代半导体产业项目落户长沙。如天玥碳化硅材料项目已开工建设，一期主要生产碳化硅导电衬底，二期主要生产功能器件；中国电科高端装备产业园(一期)项目亦已动工，将建设一条军民融合8英寸集成电路工艺验证线和集成电路装备、碳化硅装备和高性能传感器的产业基地；第三代半导体企业泰科天润也选择落户浏阳，将建设6英寸碳化硅基电力电子芯片生产线……

长沙新一代半导体产业链集群已初具雏形，随着这次20个项目集中签约、新一代半导体研究院的揭牌以及新一代半导体产业链项目投资基金联盟的成立，将进一步完善该产业生态圈。长沙市副市长邱继兴表示，长沙市高度重视半导体产业发展，拟将与产业密切相关的碳基材料、集成电路、人工智能及新能源装备等列入长沙22条新兴优势产业链。

据了解，长沙市正着手研究和发布《关于加快新一代半导体集成电路产业发展的若干意见》，计划用三年时间重点支持高端研发机构落户长沙，对重点企业、重大科技成果、国家重大项目，从技术、人才、市场、资金等多个维度给予支持，充分释放政策红利。

商务合作请加微信：izziezeng

当地时间7月1日，日本经济产业省宣布从7月4日起，修订对韩国进口管理的政策，对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制。此举对日韩两国半导体产业造成怎样的影响？对整个半导体产业产生哪些影响？

对日韩两国半导体产业都将带来伤害

据了解，在此次日本限制出口的三种材料中，日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能，高纯氟化氢气体占全球70%产能，而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口的。此外，光刻胶行业也长年被日本、欧美专业公司垄断，其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加起来达到72%。

中船重工718所副所长王少波在接受《中国电子报》记者采访时分析说，日本之所以要对韩国进行贸易制裁，真实原因是报复韩国不断向日本讨要二战时对韩国劳工的赔偿金。不过，也有业内人士认为，日本之所以出台这个限制令，其实是在刻意打压韩国的面板及半导体产业。

宁波南大光电材料有限公司总经理许从应告诉《中国电子报》记者，日本限制对韩国的出口，肯定导致两败俱伤。在和平和友好的环境下理应协同合作，日本不考虑自己在材料方面的损失，限制对韩国的国家支柱产业即半导体制造的材料出口，实行精准打击，其背后的政治原因不言而喻。

王少波认为，日本一旦开始限制对韩国的核心材料供应，会对三星电子和SK海力士等韩国半导体企业产生非常大的影响。毕竟日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势，占据极高的全球市场份额，即便韩国厂商能从其他国家供应商那里获得供应，也难以满足自身需求。更何况，在一些高规格材料上，短时间内很难找到替代品。

据韩国媒体透露，被日本列入限制范围的半导体核心材料，韩国只有1～3个月储备量。若3个月之后日本仍不供货，将面临停产风险。他同时表示，如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施，不仅韩国会受冲击，日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管对媒体表示出自己的担忧：“日韩的产业属于水平分工关系。韩国‘倒下’了，日本也会‘倒下’，而且还会对全球供应链造成严重影响。”有分析师指出，消息公布后，日本相关半导体材料企业的股票暴跌超过3%。

驱使韩国半导体产业寻找替代供应商

业内专家告诉记者，生产半导体芯片需要几十种必需材料，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。王少波介绍说，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。

因此，他们在半导体产业链上游的材料领域有绝对的话语权。“日本限制对韩国的出口影响很大，势必造成各主要半导体生产国培养或者扶持本国半导体材料生产商，完善上下游产业链，避免未来发生更严重的供应危机。”王少波说。

他认为，高纯度氟化氢用于集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）芯片的清洗和刻蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。目前，其高端市场也被日本占领，UPSS级别是当下最先进的级别。

在光刻胶方面，核心技术KrF（248nm）和ArF（193nm）主要被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期。“因此，国内半导体材料企业若想突破高端技术壁垒，依然任重道远。”王少波强调说。

“这件事的发生打破了有些人存有的日本不会限制关键材料出口的幻想。这件事会驱使韩国半导体产业在全球寻找替代供应商。”许从应告诉《中国电子报》记者。赛迪顾问副总裁李珂表示，材料不像芯片可以备1年的货，因为材料是有保质期的，有的材料3个月以后就不能用了。

因此，在这种形势下，发展国内半导体材料产业显得至关重要，这对保证本土半导体产业安全十分必要。他同时表示，发展中国半导体材料产业对全球也将起到积极的促进作用，目前国际半导体制造商都希望每个环节至少有两个供货商，这些供货商最好来自不同国家，以保证供应链的安全。

半导体产业链应协同合作

半导体是整个电子产业的心脏，全球半导体产业的博弈已经涉及各个国家的经济命脉。

王少波分析说，目前而言，美国是当之无愧的半导体霸主，拥有90多家半导体上市公司，覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链。日本半导体产业在近二三十年间明显衰落，从DRAM领导者逐渐走下神坛，被美韩两国压制，日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小，但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额，有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首，三星和SK海力士几乎垄断了全球2/3的市场份额。中国大陆拥有最大的半导体应用市场。我国台湾地区则在制造和封测方面优势相对明显。王少波强调，在目前“你中有我，我中有你”的大环境下，自由贸易对全球半导体产业链至关重要。

王少波告诉记者，从近期全世界范围内发生的一系列与半导体相关的制裁来看，掌握核心技术、标准、设备和原材料是产业不受制于人的根本。从长远角度来看，用核心环节来卡脖子，非但不利于产业发展，还会导致双输局面的出现。但在技术竞赛中，出于对国家安全和领先地位的保护，这可能又是一种不得不进行的博弈。为此，他认为各国在产业竞争中应尊重贸易自由，减少贸易制裁，通过沟通协商解决冲突问题。

李珂也表示，材料科学是一个经验学科，只有在用的过程中不断试错，才能慢慢改进，逐渐提升稳定性、均匀性。从目前的形势来看，会有越来越多的企业尝试拓展新材料的来源，这为国内材料厂商打开市场带来很好的机会，他希望更多的资本投入到半导体材料行业。

“国内大部分半导体材料企业都还很小，提供的产品也主要是中低端产品，因此国内半导体材料企业需要进一步发展壮大，开发先进的高端产品。”许从应告诉记者。

当地时间7月1日，日本经济产业省宣布从7月4日起，修订对韩国进口管理的政策，对OLED材料氟聚酰亚胺、半导体材料光刻胶和高纯氟化氢气体3种产品实行进口限制。此举对日韩两国半导体产业造成怎样的影响？对整个半导体产业产生哪些影响？

对日韩两国半导体产业都将带来伤害

据了解，在此次日本限制出口的三种材料中，日本占全球氟聚酰亚胺总产量的90%产能，高纯氟化氢气体占全球70%产能，而韩国三星电子、LG和SK等厂商所需的大多数氟聚酰亚胺和高纯度氟化氢都是从日本进口的。此外，光刻胶行业也长年被日本、欧美专业公司垄断，其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加起来达到72%。

中船重工718所副所长王少波在接受《中国电子报》记者采访时分析说，日本之所以要对韩国进行贸易制裁，真实原因是报复韩国不断向日本讨要二战时对韩国劳工的赔偿金。不过，也有业内人士认为，日本之所以出台这个限制令，其实是在刻意打压韩国的面板及半导体产业。

宁波南大光电材料有限公司总经理许从应告诉《中国电子报》记者，日本限制对韩国的出口，肯定导致两败俱伤。在和平和友好的环境下理应协同合作，日本不考虑自己在材料方面的损失，限制对韩国的国家支柱产业即半导体制造的材料出口，实行精准打击，其背后的政治原因不言而喻。

王少波认为，日本一旦开始限制对韩国的核心材料供应，会对三星电子和SK海力士等韩国半导体企业产生非常大的影响。毕竟日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势，占据极高的全球市场份额，即便韩国厂商能从其他国家供应商那里获得供应，也难以满足自身需求。更何况，在一些高规格材料上，短时间内很难找到替代品。

据韩国媒体透露，被日本列入限制范围的半导体核心材料，韩国只有1～3个月储备量。若3个月之后日本仍不供货，将面临停产风险。他同时表示，如果日本政府采取限制出口或征收高额关税等对抗措施，不仅韩国会受冲击，日本自身也会受影响。

日本半导体相关原材料厂商的高管对媒体表示出自己的担忧：“日韩的产业属于水平分工关系。韩国‘倒下’了，日本也会‘倒下’，而且还会对全球供应链造成严重影响。”有分析师指出，消息公布后，日本相关半导体材料企业的股票暴跌超过3%。

驱使韩国半导体产业寻找替代供应商

业内专家告诉记者，生产半导体芯片需要几十种必需材料，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。王少波介绍说，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等14种重要材料方面均占有50%及以上的份额。

因此，他们在半导体产业链上游的材料领域有绝对的话语权。“日本限制对韩国的出口影响很大，势必造成各主要半导体生产国培养或者扶持本国半导体材料生产商，完善上下游产业链，避免未来发生更严重的供应危机。”王少波说。

他认为，高纯度氟化氢用于集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）芯片的清洗和刻蚀，是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。目前，其高端市场也被日本占领，UPSS级别是当下最先进的级别。

在光刻胶方面，核心技术KrF（248nm）和ArF（193nm）主要被日本和美国企业所垄断。国内光刻胶还处于从中低端向高端逐步过渡的时期。“因此，国内半导体材料企业若想突破高端技术壁垒，依然任重道远。”王少波强调说。

“这件事的发生打破了有些人存有的日本不会限制关键材料出口的幻想。这件事会驱使韩国半导体产业在全球寻找替代供应商。”许从应告诉《中国电子报》记者。赛迪顾问副总裁李珂表示，材料不像芯片可以备1年的货，因为材料是有保质期的，有的材料3个月以后就不能用了。

因此，在这种形势下，发展国内半导体材料产业显得至关重要，这对保证本土半导体产业安全十分必要。他同时表示，发展中国半导体材料产业对全球也将起到积极的促进作用，目前国际半导体制造商都希望每个环节至少有两个供货商，这些供货商最好来自不同国家，以保证供应链的安全。

半导体产业链应协同合作

半导体是整个电子产业的心脏，全球半导体产业的博弈已经涉及各个国家的经济命脉。

王少波分析说，目前而言，美国是当之无愧的半导体霸主，拥有90多家半导体上市公司，覆盖设计、制造、设备、材料、封测等全产业链。日本半导体产业在近二三十年间明显衰落，从DRAM领导者逐渐走下神坛，被美韩两国压制，日本Fabless和IDM企业的影响力也越来越小，但日本长期把控14种关键半导体材料超过一半的市场份额，有10种半导体设备的市场占有率超过50%。

韩国在全球DRAM内存芯片市场高居榜首，三星和SK海力士几乎垄断了全球2/3的市场份额。中国大陆拥有最大的半导体应用市场。我国台湾地区则在制造和封测方面优势相对明显。王少波强调，在目前“你中有我，我中有你”的大环境下，自由贸易对全球半导体产业链至关重要。

王少波告诉记者，从近期全世界范围内发生的一系列与半导体相关的制裁来看，掌握核心技术、标准、设备和原材料是产业不受制于人的根本。从长远角度来看，用核心环节来卡脖子，非但不利于产业发展，还会导致双输局面的出现。但在技术竞赛中，出于对国家安全和领先地位的保护，这可能又是一种不得不进行的博弈。为此，他认为各国在产业竞争中应尊重贸易自由，减少贸易制裁，通过沟通协商解决冲突问题。

李珂也表示，材料科学是一个经验学科，只有在用的过程中不断试错，才能慢慢改进，逐渐提升稳定性、均匀性。从目前的形势来看，会有越来越多的企业尝试拓展新材料的来源，这为国内材料厂商打开市场带来很好的机会，他希望更多的资本投入到半导体材料行业。

“国内大部分半导体材料企业都还很小，提供的产品也主要是中低端产品，因此国内半导体材料企业需要进一步发展壮大，开发先进的高端产品。”许从应告诉记者。

7月3日，重庆荣昌区举行2019年下半年招商引资项目集中签约仪式。在此次签约仪式上，有97个重大项目、373.83亿元成功落户荣昌区，项目涉及智能装备、食品医药、轻工陶瓷、农牧高新、商贸物流等诸多领域。其中还包括重庆市首个电子电路产业园项目。

据重庆日报报道，由四川绿然集团有限责任公司投资150亿元的电子电路产业园项目在此次签约仪式上正式落户荣昌国家高新区。

据重庆日报介绍，荣昌电子电路产业园占地约1000亩，将建设以电子电路板（PCB）为主的电子电路全产业链集群，涉及上游覆铜板生产，中层PCB板生产，下游SMT贴片、芯片封装，以及高密度线路板、柔性板、电子元器件等产业。

2018年，荣昌电子信息产业总产值58.18亿元，2019年一季度电子信息产业总产值达到了17.55亿元，同比增长21.6%。据悉，该集团投资150亿元的荣昌电子电路产业园区项目,主要建设电子电路上游原材料、下游应用等全产业链集群，项目建成后预计年产值达100亿元，解决就业1.5万人以上。

“我们现在已与10多个国内外电子电路企业达成了投资意向。”四川绿然科技集团董事局主席周汉知表示，除了统一修建厂房、污水处理厂等基础设施和配套设施，还将成立专门的供应链公司、设备租赁公司，大幅降低入园企业的原材料采购成本、前期投入成本。今年10月，绿然科技将开工建设荣昌电子电路产业园，力争在5年内实现100亿元产值。

“PCB是电子信息产业的基石。”荣昌高新区管委会副主任徐良志表示，PCB的下游应用领域广泛覆盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等，荣昌电子电路产业园建成后，将为重庆市笔电、汽车两大支柱产业提供更低成本的本地化配套。

此外，荣昌微发布显示，未来，荣昌国家高新区将以电子电路（PCB）产业园为基础，聚焦5G产业引领集成电路产业应用新突破的形势，集中引进一批集成电路企业为主体的上下游配套企业，力争形成300-500亿元的产业集群，打造成渝地区电子信息产业集聚新高地。

近日，杭州立昂微电子股份有限公司再传佳报，浙江省第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒在衢州拉制成功。

7月2日上午，在立昂微子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司宽阔明亮的现代化标准单晶厂房内，一根长1.5米、两头呈锥形，重达270公斤，通体如乌金般发亮的12英寸半导体级硅单晶棒在经过100多个小时的连续超高温融化生长后顺利出炉，这标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得了初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。

可以说，立昂微在半导体硅材料领域即将迎来一次质的飞跃，12英寸硅片产业化进程跨上一个新的台阶。

硅单晶棒是生产硅片的关键性步骤，拉晶过程是硅片制造的重中之重，核心技术中的核心，对工艺、材料和设备的要求极高，之后再经切割、研磨、清洗、抛光以及外延等数十道工序制备成硅抛光片或硅外延片，然后成为芯片的“地基“。硅片直径越大对材料和技术的要求越高，制造难度也越大。长期以来，12英寸半导体硅片由日本、德国、韩国等国家的公司占据全球97%以上的市场份额。目前为止，我国集成电路用12英寸硅片正片几乎全部依赖进口。

据了解，立昂微是我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业,涉及半导体硅材料、半导体功率器件、集成电路制造三大业务板块，其中半导体硅材料作为立昂微最核心的业务板块之一，早在2016年底就在浙江衢州投资建设了除宁波以外的第二个半导体硅片生产基地，先后成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司和金瑞泓微电子（衢州）有限公司。

该基地经过近一年的建设，8英寸硅外延生产线在2018年4月建成投产并实现批量销售，8英寸的单晶、切、磨、抛厂房也将在2019年三季度建成投产，届时将全线拉通8英寸硅单晶、硅抛光片、硅外延片生产线。而今，随着12英寸半导体级硅单晶的技术突破，将有效带动立昂微向高端产品发展，逐渐提升在半导体硅材料上的竞争新优势，也将形成良好的产业生态，推动行业不断进步，共同推进我国集成电路产业国产化加快发展。