大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

大港股份完成收购科阳光电65.58%股份 实现集成电路“封测一体化”

7月4日,江苏大港股份有限公司(以下简称“大港股份”)发布公告称,公司于2019年7月3日支付了交易对价剩余的49%款项,苏州科阳光电科技有限公司(以下简称“科阳光电”)65.5831%股权收购事项正式完成。

2019年3月20日,大港股份与惠州硕贝德无线科技股份有限公司(以下简称“硕贝德”)签署了《股权转让协议》,大港股份拟通过支付现金的方式收购硕贝德持有的科阳光电65.5831%股权,预计不超过1.8亿元。

2019年4月15日和5月7日,公司分别召开董事会会议和股东大会,审议通过了收购议案,同意公司与嘉兴芯创智奇投资管理合伙企业(有限合伙)共同投资设立江苏科力半导体有限公司收购科阳光电65.58%股权,收购价格为1.79亿元。

资料显示,科阳光电是国内技术领先的先进TSV封装厂商,主要经营半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试等服务。硕贝德是其控股股东,当时持有71.15%的股份。公告显示,科阳光电在2017年、2018年分别实现营收2.49亿元、2.99亿元,分别实现净利润1293.40万元、1126.15万元。截至2018年底,科阳光电的净资产为1.76亿元。科阳光电转让方硕贝德等承诺,科阳光电2019年-2021年的净利润分别不低于2466.49万元、2721.28万元、3407.12万元。

而大港股份全资子公司艾科半导体为国内独立第三方集成电路测试企业。本次顺利完成收购可使科阳光电先进封装与艾科半导体独立测试相结合,在上下游产业链形成合力,形成“封测一体化”,充分发挥协同效应,有利于培育公司新的业务增长点。

大港股份表示,集成电路作为公司未来发展的核心产业,通过收购苏州科阳进入封装产业的广阔市场,将进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链,增强客户粘性,扩大公司在集成电路领域市场份额和竞争优势。

山西忻州开发区再添多个半导体项目

山西忻州开发区再添多个半导体项目

近日,山西忻州经济开发区举行了半导体项目签约仪式。

据山西忻州经济开发区管理委员会报道,此次除了忻州经济开发区分别与台湾兆远科技股份有限公司、台湾德晶科技股份有限公司、宜确半导体(苏州)有限公司、Archivworks.co.,Ltd&JCEco.,Ltd签署了合作协议之外,北纬三十八度集成电路制造有限公司与宜确半导体(苏州)有限公司也签署了合作协议。

此外,华晶恒基新材料有限公司也分别与Archivworks.co.,Ltd &JCE co.,Ltd、台湾德晶科技股份有限公司、以及台湾兆远科技股份有限公司签署了合作协议。

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功

衢州日报消息显示,7月2日上午,金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒拉制成功。该硅单晶棒长约1.5米、晶体重达270公斤,可切割成1500多片硅片。

金瑞泓微电子成立于2018年9月,衢州市生态环境局的环评文件显示,该公司系由浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下简称“浙江金瑞泓”)、衢州市绿色产业引导基金有限公司、衢州绿发立昂微电子产业投资合伙企业共同出资设立,注册资本10亿元,将建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目。

该项目将利用母公司浙江金瑞泓已掌握的12英寸硅片成套技术、利用金瑞泓科技(衢州)有限公司位于衢州市绿色产业集聚区现有厂房及空地,新建生产车间,通过购置单晶炉、抛光机、外延炉等设备,建成规模为总产能年产180万片集成电路用12英寸硅片(外延片)的生产线。

该项目总投资34.6亿元,实行一次规划、分期建设,其中一期年产60万片集成电路用12英寸硅片,二期年产120万片集成电路用12英寸硅片,两期总产能年产180万片。衢州日报指出,在我国集成电路用硅片绝大部分依赖进口的情况下,金瑞泓微电子每月15万片硅片的量产规模将有效替代进口。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

近日,南京创新周2019未来论坛·南京峰会今天召开。中芯聚源管理合伙人张焕麟做了《中国“芯”问题的思考》主题演讲。在演讲中,张焕麟提到了中国在集成电路方面的发展,他认为,集成电路Fabless(没有制造业务、只专注于设计)是方向,但在特殊工艺上,还是需要IDM(集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体)才有长久的竞争力。

因此,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

众所周知,半导体芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。IDM集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持,这类企业有三星、TI。Fabless则是无工厂芯片供应商模式,相关企业有海思、联发科;而Foundry是代工厂模式,相关企业有UMC、Global Foundry等。

目前,中国已经成为全球最大半导体市场,中国的IC企业也需要拥抱全球市场。

中芯聚源张焕麟:中国芯片这样做才有长久竞争力

“大家都说Fabless是方向,在数字集成电路方面,在特殊工艺上,还是需要IDM才能有更长久的竞争力。”张焕麟认为。

因为,半导体行业从创始以来就是一个全球化的产业,一个半导体产品,从设计到制造、封装、检测、存储、分销到交付至少要经过6个不同国家。“没有一个国家,地区能够把半导体产业所有东西自给自足。因此,中国的半导体行业一定要加入到全球产业链中。”

张焕麟认为全球领先的半导体企业都是IDM,当然,高通是个例外。张焕麟表示,高通是完完全全的Fabless,但是是因为有手机的市场,因为英特尔没有参与到这个手机的市场中,或者是没有成功的参与,而给的高通一个机会。“但是这种fabless的竞争力是否能够长久保持值得思考?今天苹果自己做芯片了,三星也自己在做手机芯片,华为也自己在做手机芯片,领先的手机公司自己也做手机芯片了,这对于高通来说是非常大的挑战。”

IDM工艺可以给企业带来长久的竞争力,中国发展IDM才能培养起真正的全球领先的半导体产业。

目前,中芯聚源作为中芯国际的投资平台,在成立五年来投资了60多家半导体企业,希望能够尽快扶持中国IC企业成为全球具有竞争力的集成电路公司,也希望能够在中国培育出IDM的企业。

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

科创板助力集成电路产业变革 三大要素造就国之强芯

随着我国大数据、物联网、5G技术的开发与运用,集成电路特别是高端电子芯片的需求量日益增大。

资深产业经济观察人士梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,集成电路产业与传统行业相比有着极大的特殊性。国家对于集成电路产业的支持力度很大,但是企业的发展不能只靠政府层面,企业的自主研发能力也是决定高端集成电路产业能否快速发展的关键。

集成电路制造是一个技术密集、资本密集、人才密集的高新技术产业,三大要素缺一不可,而要实现如此长周期产业的快速发展,其根本在于政策扶持、产业推动和企业创新。

政策扶持方面,我国先后出台了一系列的文件,推动集成电路产业的发展。尤其是2014年工信部发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,计划到2030年,集成电路产业链主要环节可以达到国际先进水平。

梁振鹏对《证券日报》记者表示,国家对于集成电路产业的支持力度很强,包括设立产业投资基金、税收优惠等一系列扶持政策。但是,目前中国的集成电路产业发展正处在初级阶段,由于基础较为薄弱,对于高端芯片层面,包括研发、设计、生产、制造、测试、封装等各个环节相对于国际上很多起步较早的企业而言比较落后。

“但是如果企业能够做好长时间的发展准备(8-10年),同时配合政策和资金支持,我国集成电路产业还是值得期待的。”梁振鹏说。

产业推动方面,我国集成电路产业技术追赶的同时,产能也在极速扩张。而对于产业推动力,科创板无疑是为高新技术产业量身定制的平台。截至目前,共有29家电子设备制造企业提出了科创板申请。

招商证券首席策略及组合分析师罗果在接受《证券日报》记者采访时表示,电子设备制造在目前科创板141家受理企业中占比较大,而且在A股有比较多的对标企业,受到市场和资金的关注度会比较高。

电子元器件企业的特点就是资金密集、生产周期长、研发成本高,那么这类企业登陆科创板后,股价会不会出现剧烈波动,成为市场关注的问题之一。对此,罗果认为,电子元器件生产是一个长周期的行业,这类企业可能预期盈利较少或短期内没有盈利,但企业的核心还是长期竞争力,未来科创板会打造细分到行业新的估值体系,对股价进行合理预测。

“很多对科创板公司的前期了解都是通过A股对标公司获得的,而且有些科创板企业相比A股对标公司竞争优势更加明显,这一关键因素也会吸引更多的资金进行长期投资,为行业发展提供动力。”罗果说。

企业创新方面,国内集成电路厂商的专利技术申请数量正不断提高,从国家知识产权局提供的数据可以看出,中国集成电路产业专利申请占世界总量的15%,仅次于美国和日本,有些专利技术甚至远超于国际水平。

梁振鹏认为,国家设置集成电路产业发展基金及一系列优惠政策对于产业发展起到了很好的推动作用,但是集成电路制造产业不是单纯的依赖政府投入就能成功的,目前总体而言,我国集成电路产业对于部分图像处理芯片、音频处理芯片、解码芯片等比较大型的芯片制造可以胜任,虽然涉及PC和智能手机一类比较核心的微型芯片的制造还比较欠缺,但是在微型芯片设计领域,已经出现了很多自主知识产权成果,说明我国集成电路企业的创新也在不断地推进和扩展。

又一家集成电路企业将闯关科创板 已进行上市辅导备案

又一家集成电路企业将闯关科创板 已进行上市辅导备案

上市融资,一直是集成电路产业的重要议题,今年科创板的出现让集成电路企业迎来好机遇。目前,科创板已聚集了十多家集成电路企业,紫光展锐、复旦微电子、芯原微等也正在筹备相关事宜,如今又有一家集成电路企业拟申请科创板上市。

7月2日,江苏证监局披露了苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“苏州国芯”)上市辅导备案信息。信息显示,苏州国芯拟首次公开发行股票并在科创板上市,现已接受中信建投的辅导,并于4月26日在江苏证监局进行了辅导备案。

资料显示,苏州国芯成立于2001年,注册资本1.8亿元人民币,是一家从事国产自主嵌入式CPU技术和芯片研发与产业化应用的集成电路企业,先后承担和完成了“32位嵌入式CPU设计及其产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”等多个“核高基”国家重大科技专项。

据了解,在信息产业部指导下,2001年苏州国芯与摩托罗拉正式签署协议,获得M*Core CPU指令架构和技术授权,接受摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M*Core 技术及设计方法,在此基础上先后开发成功C0/C200/C300/C400系列CPU。

2010年,苏州国芯获得IBM PowerPC CPU指令架构长期永久授权,并基于PowerPC的指令集和架构开发自主知识产权的高端嵌入式C*Core CPU,先后开发成功C2000/C8000/C9000系列CPU。

官网介绍,苏州国芯已开发了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列43款高性能嵌入式CPU系列;构建了以C*Core为核心的系列SoC芯片设计平台和应用软硬件开发平台;基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成设计,并在SMIC、HHNEC、联电/和舰、宏力和TSMC等工艺线上验证及生产。

2018年8月,苏州国芯完成股权变更,获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资并成为其新增股东之一,苏州国芯亦成为集成电路“国家队”的一员。2018年11月,江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等领导班子一行在调研苏州国芯时明确表示,将积极支持苏州国芯在科创板上市。

如今,“国家队”成员苏州国芯已进行上市辅导,正式踏出了申请科创板上市的第一步,若其成功登陆科创板,将有望成为中国CPU第一股。

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中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

近年来,张家港市坚持以科技创新引领产业转型升级,大力发展新能源、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。制定出台了先进特色半导体产业扶持政策,全力推动集成电路产业集群式发展。

6月29日下午,张家港市集成电路与产业发展大会召开,中国科学院EDA中心张家港分中心也在29日上午成功落户。张家港副市长陆崇珉陆崇珉表示,张家港市将以最优的服务、最全的配套,为集成电路产业高质量发展营造良好环境、创造便利条件。

集成电路产业是张家港市重点培育的战略性新兴产业。去年底,张家港市出台了先进特色半导体全产业链发展的扶持政策,大力扶持集成电路产业做大做强。据统计,全市共有集成电路领域重点企业75家,2018年度销售额超30亿元。

张家港高新区成立以来,秉承“发展高科技、培育新产业”的光荣使命,把化合物半导体作为“一区一战略”产业,以打造全球领先的化合物半导体协同创新平台、全球最大的半导体照明(LED)产业基地、全球知名的化合物半导体和集成电路产业基地等“一平台两基地”为重点,全力打造“化合物半导体世界之都”。

目前,张家港高新区已集聚集成电路相关企业30余家,与上海集成电路技术与产业促进中心、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟等行业知名机构已达成深度合作,建成各类创新创业载体平台超50万平米。

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

中国科学院EDA分中心落户 张家港已集聚集成电路企业75家

近年来,张家港市坚持以科技创新引领产业转型升级,大力发展新能源、新材料、高端装备制造等战略性新兴产业。制定出台了先进特色半导体产业扶持政策,全力推动集成电路产业集群式发展。

6月29日下午,张家港市集成电路与产业发展大会召开,中国科学院EDA中心张家港分中心也在29日上午成功落户。张家港副市长陆崇珉陆崇珉表示,张家港市将以最优的服务、最全的配套,为集成电路产业高质量发展营造良好环境、创造便利条件。

集成电路产业是张家港市重点培育的战略性新兴产业。去年底,张家港市出台了先进特色半导体全产业链发展的扶持政策,大力扶持集成电路产业做大做强。据统计,全市共有集成电路领域重点企业75家,2018年度销售额超30亿元。

张家港高新区成立以来,秉承“发展高科技、培育新产业”的光荣使命,把化合物半导体作为“一区一战略”产业,以打造全球领先的化合物半导体协同创新平台、全球最大的半导体照明(LED)产业基地、全球知名的化合物半导体和集成电路产业基地等“一平台两基地”为重点,全力打造“化合物半导体世界之都”。

目前,张家港高新区已集聚集成电路相关企业30余家,与上海集成电路技术与产业促进中心、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟等行业知名机构已达成深度合作,建成各类创新创业载体平台超50万平米。

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

江苏扬州新政:IC制造最高可享3000万补贴

近日,为加快落实江苏扬州市发布了先进制造业(集群)加快发展的政策意见,以加快扬州先进制造业(集群)发展。意见提出,扬州将大力支持电子信息制造业发展,并提及以下补贴措施。

(1)进入省规划布局内集成电路产业重点项目库并建成投产的,按实际有效固定资产投入的10%予以一次性补助,制造业项目每个最高不超过2000万元,封测业项目每个最高不超过1000万元,设计业项目每个最高不超过400万元。对获省同类补助的,将补助比例上浮至15%,制造业项目每个不超过3000万元、封测业项目每个不超过1500万元、设计业项目每个不超过600万元。

(2)支持集成电路设计企业做大做强。对开票销售收入首次达到5000万元、1亿元、2亿元的,分别给予不超过50万元、100万元、200万元的奖励。

(3)支持集成电路设计企业和整机企业联动发展。围绕整机开展上游核心零部件联合攻关并突破国内外同类产品性能的,其上游核心零部件采购金额超过300万元,则按照采购金额的20%给予不超过500万元的一次性补贴。

(4)对半导体企业购买用于本单位生产使用的光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,每台给予发票金额的20%、最高不超过200万元的一次性奖励。

(5)对研发高频超高频无线射频标签芯片、综合信息感知与处理设备的中心(平台),给予设备投资额20%的一次性资金支持,每个最高不超过150万元;其中通过国家、省制造业创新中心认定的,在先进制造业发展政策有关奖励标准基础上上浮50%。

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

挥别新三板 芯朋微再次启动IPO

自去年以来,半导体企业上市热情高涨,日前又有一家企业走上IPO之路。

日前,中国证监会披露了无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)首次公开发行并上市辅导备案信息,显示芯朋微已于2019年3月22日与华林证券签署上市辅导协议,并于3月25日在江苏证监局进行了辅导备案。

资料显示,芯朋微成立于2005年12月,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,主要产品包括AC-DC、DC-DC、Motor Driver等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

值得一提的是,芯朋微于2014年挂牌新三板,2017年9月其向深圳创业板提交IPO招股书,但在时隔半年后的2018年3月,芯朋微向证监会申请撤回IPO申请文件。今年3月,芯朋微宣布将申请终止新三板挂牌,并拟再度冲刺IPO。6月4日,芯朋微正式从新三板退市。

年报显示,2018年芯朋微实现营业收入3.12亿元,同比增长13.78%;实现净利润5533.98万元,同比增长16.54%;毛利率为37.75%;截至2018年12月31日日,其总资产为3.27亿元,净资产为2.61亿元。

2018年芯朋微拥有研发人员104人,研发投入为4691.90万元,同比增长8.66%,占销售收入比重15.02%。报告显示,2018年其采用高压启动及准谐振技术的标准电源系列产品实现了大规模的销售增长;采用Neo-Switch 技术的移动数码产品得到了完全验证,已经量产。

据介绍,芯朋微在国内创先开发成功并量产了单芯片 700V、200V、100V 高低压集成开关电源等产品,是国内智能家电、标准电源、移动数码等行业电源管理芯片的重要供应商,终端客户包括美的、中兴通讯、飞利浦、创维、格力等国内外知名品牌。

上市辅导中期报告显示,芯朋微目前正在积极落实募集资金投资项目。在前一次IPO申请中,芯朋微拟募集资金2.2亿元,用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发及产业化和研发中心建设项目。

IPO已成为半导体行业的热门话题,今年年初博通集成已成功叩开A股大门,科创板IPO也正进行得如火如荼,如今芯朋微从新三板退市后再次启动IPO是否可顺利过会,则有待后续观察。

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