近日，重庆市经济信息委在重庆两江半导体产学研基地举办全市经信（园区）系统集成电路产业知识培训。
重庆市经信委副巡视员刘伟在培训活动中指出，重庆市集成电路产业起步早、基础好、需求大，已经聚集近40余户企业，初步建成了设计、制造、封测和材料等全产业链。发展集成电路产业，是抢抓新一轮科技产业革命机遇，培育经济发展新动能的战略选择，也是深化供给侧结构性改革，推动经济高质量发展的重要举措。重庆将加快发展集成电路产业，力争到2022年，集成电路产业实现销售收入1000亿元。
随后，专家们分别围绕材料、工艺、产业链、生态链，从宏观到微观，从工艺流程到国家战略，由表及里，由浅入深，全面介绍了集成电路产业的相关知识，也为我市集成电路产业的发展指明了方向。
此次培训采用集中授课和实地考察的形式，有力提升了全市经信园区系统领导、干部对集成电路产业的服务能力和招商项目的甄别能力，为实现重庆集成电路产业发展目标奠定了坚实基础。
6月21日， Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行，本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silvaco公司三方共同达成。成都高新区相关负责人表示，此次合作有助于补齐成都高新区半导体产业发展短板、助力成都EDA（电子设计自动化）产业发展，进一步提升成都半导体产业竞争力。
Silvaco是一家专为工艺和器件开发、模拟及数模混合信号、功率集成电路和存储器设计等提供软件工具的EDA供应商。公司总部位于美国加利福尼亚州圣塔克莱拉，在全球设有12个分支机构，其软件包是全球半导体厂家采用的主流产品。
记者了解到，EDA即电子设计自动化软件。EDA是集成电路产业的上游环节，是进行集成电路设计的必备工具。利用EDA工具，工程师可以将芯片电路设计、性能分析以及IC版图的全过程交由计算机处理完成。由于EDA涉及电路、软件、材料等多学科领域，开发难度大，加之EDA软件的授权使用费用高昂，动辄数十万、百万甚至几千万的费用，EDA工具研发一直是中国集成电路产业的短板。
按照签约合作协议，Silvaco公司将在成都矽能科技孵化器设立技术研发中心，中心将通过调用公司本部研发专家、吸收国内外研发人才的形式，组建专门研发团队进行EDA软件研发；同时组建技术服务团队，与半导体设计、测试、制造生产等相关企业、机构建立密切合作关系，快速响应，做好软件支持服务；针对成都高新区相关企业和机构在EDA设计方面的薄弱点，Silvaco将积极给予支持和服务。
促进此次合作的成都矽能科技有限公司是一家位于成都高新区的中外合资企业，于2019年1月初成立,公司专注于功率半导体的研发和功率半导体初创企业的孵化服务。
成都高新区相关负责人表示，此次合作是成都高新区探索民营孵化器培育扶持企业的新尝试，有利于发挥资金服务优势，不断拓宽融资渠道，建立立体式、多层次、全生命周期投融资形成机制，培育一批有强大研发实力、有市场竞争力的半导体企业。
6月24日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“万业企业”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）、芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称“芯鑫租赁”）在上海签订了《关于合资设立集成电路装备集团之合作备忘录》。
根据公告，万业企业与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资15亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资8亿元，芯鑫租赁拟为装备集团提供意向性融资额度5亿元。
合作备忘录的主要内容包括：
1、依托微电子所在集成电路领域的创新引领优势和所内的研发资源，微电子所、芯鑫租赁、万业企业就研发集成电路领域前沿技术、培养集成电路专业人才，以市场需求为牵引，拓宽与国内集成电路产业客户的合作渠道，展开合作。
2、微电子所、万业企业拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称“装备集团”），项目总投资 15 亿元，其中，微电子所与万业企业共同出资 8 亿元，其他发起方出资将不迟于筹备工作完成前确定，根据最终投资计划与协议确定。装备集团主营业务领域为集成电路产业装备、泛半导体产业装备研发、制造和销售。微电子所、万业企业拟以各自持有集成电路装备类公司股权作价入股，股权估值参照国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已经投资的集成电路装备类公司的估值方法，并聘请第三方机构出具评估报告。最终股权作价以实际协议和评估为准。微电子所参股的相关企业均为国内集成电路装备领域不同关键设备的领先公司，具备自主可控与技术创新竞争能力。
3、芯鑫租赁作为大基金发起设立的集成电路行业专业融资租赁公司，承担了推动国产装备应用的战略性使命，将发挥其在集成电路装备融资租赁领域的专业优势和业务网络，与装备集团形成战略性合作伙伴关系，通过融资租赁、保理等多种模式，为装备集团提供意向性融资额度 5 亿元，具体以决策审批结果为准。同时，芯鑫租赁还将积极搭建装备集团和国内集成电路企业用户之间的桥梁，促进国产装备使用率的进一步提升。
4、装备集团对微电子所已投项目在同等情况下享有优先受让权和增资权，对微电子所正在支持的项目享有优先投资权。
5、万业企业发挥其上市公司资本与战略相结合的优势，持续抓住集成电路装备与材料领域的国产化机会，通过“外延式并购+产业整合”的方式，加速装备集团及其子公司快速发展。万业企业在同等情况下享有对装备集团及其子公司股权的优先受让权、增资权和收购权。
6、装备集团将以集成电路前道制造和后道封装的关键装备为核心，通过提供零部件制造、集成电路装备设计与制造、集成电路制造关键工艺优化的服务能力，为客户提供成套装备及工艺解决方案。集团将结合股东的研发、金融、产业链协同优势，完善品牌、技术、人才的积累，深挖销售渠道，进入快速发展轨道。装备集团成立后，将择机控股旗下有发展潜力的参股公司。
万业企业表示，公司与微电子所拟合资成立装备集团，并由芯鑫租赁对装备集团提供意向性融资支持。三方的合作有利于汇集各自领域的专业优势，推动集成电路装备产业“科研、金融、产业”的融合，促进集成电路装备的国产替代水平的提升。对于公司来说，此次与微电子所、芯鑫租赁的合作，符合公司既定战略转型方向，利用微电子所在集成电路领域的研发资源和芯鑫租赁的产业及融资资源，对公司向集成电路产业的战略转型具有现实意义。
近日，总部设在无锡蠡园经济开发区的，江苏卓胜微电子股份有限公司，在深交所创业板正式挂牌上市，这也是我市第140家上市企业，滨湖区第1家集成电路产业上市企业。
江苏卓胜微电子股份有限公司（上市简称“卓胜微”）股票代码：300782首次公开发行人民币普通股（A股）2500万股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本为1亿股。
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。目前，公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。
近年来，卓胜微电子凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，已在中国射频前端芯片市场树立起较强的品牌影响力，已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。
此次募集资金将主要用于射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目、面向IoT方向的 Connectivity MCU 研发、及产业化项目和研发中心建设项目、5个项目
近日，重庆市经济信息委在重庆两江半导体产学研基地举办全市经信（园区）系统集成电路产业知识培训。
重庆市经信委副巡视员刘伟在培训活动中指出，重庆市集成电路产业起步早、基础好、需求大，已经聚集近40余户企业，初步建成了设计、制造、封测和材料等全产业链。发展集成电路产业，是抢抓新一轮科技产业革命机遇，培育经济发展新动能的战略选择，也是深化供给侧结构性改革，推动经济高质量发展的重要举措。重庆将加快发展集成电路产业，力争到2022年，集成电路产业实现销售收入1000亿元。
随后，专家们分别围绕材料、工艺、产业链、生态链，从宏观到微观，从工艺流程到国家战略，由表及里，由浅入深，全面介绍了集成电路产业的相关知识，也为我市集成电路产业的发展指明了方向。
此次培训采用集中授课和实地考察的形式，有力提升了全市经信园区系统领导、干部对集成电路产业的服务能力和招商项目的甄别能力，为实现重庆集成电路产业发展目标奠定了坚实基础。
无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。
无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。
省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。
省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。
近日，总部设在无锡蠡园经济开发区的，江苏卓胜微电子股份有限公司，在深交所创业板正式挂牌上市，这也是我市第140家上市企业，滨湖区第1家集成电路产业上市企业。
江苏卓胜微电子股份有限公司（上市简称“卓胜微”）股票代码：300782首次公开发行人民币普通股（A股）2500万股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本为1亿股。
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。目前，公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。
近年来，卓胜微电子凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，已在中国射频前端芯片市场树立起较强的品牌影响力，已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。
此次募集资金将主要用于射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目、面向IoT方向的 Connectivity MCU 研发、及产业化项目和研发中心建设项目、5个项目
无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。
无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。
省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。
省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。
近日，总部设在无锡蠡园经济开发区的，江苏卓胜微电子股份有限公司，在深交所创业板正式挂牌上市，这也是我市第140家上市企业，滨湖区第1家集成电路产业上市企业。
江苏卓胜微电子股份有限公司（上市简称“卓胜微”）股票代码：300782首次公开发行人民币普通股（A股）2500万股，每股发行价格35.29元，募集资金总额约8.8亿元，发行后总股本为1亿股。
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，是一家射频前端芯片研发高新技术企业，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器，射频滤波器，功率放大器等射频前端芯片产品应用于智能手机等移动智能终端。目前，公司已获得专利56项，其中，发明专利48项，9项集成电路布图设计。
近年来，卓胜微电子凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，已在中国射频前端芯片市场树立起较强的品牌影响力，已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，射频前端芯片已应用于三星、小米、华为、OPPO、vivo、联想等终端厂商的产品。
此次募集资金将主要用于射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、射频功率放大器芯片及模组研发及产业化项目、射频开关和 LNA 技术升级及产业化项目、面向IoT方向的 Connectivity MCU 研发、及产业化项目和研发中心建设项目、5个项目
无锡市集成电路产业强链、补链开启加速度。昨天，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所签约仪式举行，该研究所由江苏省产业技术研究院、无锡高新区、省产研院智能集成电路设计项目团队合作共建，将有力提升无锡市集成电路自主设计的能力和水平。
无锡市长黄钦说，无锡是中国集成电路产业发展的摇篮，集成电路是无锡产业的强项，特别是近年来通过深入实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，无锡相继引进了华虹、中环领先、SK海力士二工厂等一批重大集成电路项目，产业规模不断壮大，去年集成电路产业规上总产值仅次于上海，位列全国第二，未来五年无锡集成电路产业年产值预计可达2000亿元。但对标找差地看，设计依然是无锡集成电路产业发展的短板，研究所的落地非常契合无锡的补短需要和产业发展方向，无锡市委、市政府将全力支持研究所的建设发展，同时期望通过共同努力，开创政府、学校、科研院所合作新模式，构建开放高效的科技创新平台，将研究所打造成为集成电路设计领域的人才高地、创新高地。
省产研院党委书记、副院长胡义东表示，省产业技术研究院作为全省深化科技体制改革的“试验田”，长期聚焦江苏产业转型发展的重大需求，以体制机制的创新，开展创新活动，充分调动科研人员的积极性，为核心技术攻关、江苏产业高质量发展提供有力的技术支撑。无锡是江苏制造业的核心重镇，希望新成立的研究所充分发挥团队优势、整合海内外优质资源，努力达成产业技术研发、衍生和孵化企业、有效服务行业三大使命，为江苏乃至中国集成电路产业发展做出积极贡献。
省产研院智能集成电路设计技术研究所由中国科学院微电子研究所樊晓华研究员领衔。目前团队汇聚了10多位集成电路设计相关领域顶尖人才，包括1名IEEEFellow院士、4名中科院“百人计划”专家、12名博士。研究所将从事智能集成电路设计技术研究，涵盖智能物联芯片、智能数据处理芯片、智能雷达感知芯片、智能处理器与人工智能芯片、智能汽车电子芯片以及智能芯片设计方法等；参与制定国际标准，完成相关专利覆盖。同时积极培养和引进高层次人才，衍生、孵化和引进集成电路设计相关企业，推动产业形成集聚效应。
