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日前，山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单（以下简称“第二批优选项目名单”）。第二批优选项目共计500个，其中五大新兴产业培育壮大类项目327个，传统产业改造提升类项目132个。

在第二批优选项目名单中，笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目，这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节，其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。

通知显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示，泉芯集成电路制造（济南）有限公司成立于2019年1月，注册资本50亿元，目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。

值得一提的是，济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景，分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。

此外，第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）……（详看文末）

今年1月，山东省发布其2019年120个省重点项目，其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。

加上这次第二批优选项目，可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐，在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策，在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中，集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前，山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链，拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业，强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业，盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业，以及山东天岳、有研科技等材料企业。

若这一批项目顺利发展落地，山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划，山东省目标到2022年，培育3-5家集成电路龙头企业，20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目：

· 济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目（年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片）；

· 泉芯集成电路制造（济南）有限公司泉芯集成电路制造项目（建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线）；

· 国网思极紫光（青岛）微电子科技有限公司“国网芯片”项目（实现通信芯片、存储芯片等开发应用）；

· 青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目（月产12英寸模拟芯片4万片）；

· 芯恩（青岛）集成电路有限公司协同式集成电路制造（CIDM）项目（月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片）；

· 山东齐芯微系统科技股份有限公司年产15亿个IC卡模块封测及MEMS传感器研发制造项目（年产IC卡模块封测及MEMS传感器15亿个）；

· 山东新恒汇电子科技有限公司晶圆测试减划项目（年测试12英寸晶圆6万片、减划20万片）；

· 山东宝乘电子有限公司半导体芯片制造及封测项目（年产扩散片300万片、半导体GPP芯片180万片、电子器件100亿只）；

· 山东科恒晶体材料科技有限公司2英寸氮化镓单晶基片产业化项目（年产2英寸氮化镓单晶基片12000片）；

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目（建设8万平方米半导体封测厂房）；

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目（年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨）；

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目（年产非制冷红外焦平台探测器36万只）；

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目（年封装测试芯片150亿颗）；

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测（一期）项目（年产MEMS麦克风10亿只）；

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目（实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元）。

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇，杭州正聚焦打造全国数字经济第一城，以集成电路设计业为核心，坚持“整机应用牵引，设计带动制造”的理念发展集成电路产业，现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

产业变革中瞄准战略核心产业

伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革，世界范围内对芯片技术要求不断提升，数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力，集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据，2018年全球半导体市场规模为4780亿美元，其中集成电路4016亿美元。预计到2021年，全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

早在2013年，习近平总书记曾经批示：“要将芯片产业作为战略性新兴产业，紧抓不放，实现赶超”。2018年，李克强总理在《政府工作报告》中，也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一，经科技部批准于2001年10月成立。经过多年发展，杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域，都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

凭借积累的产业基础和资源优势，杭州已形成比较完整的集成电路产业链，尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力，已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇，杭州在不断完善自身实力的同时，也将更有信心参与到国际竞争中。

聚焦设计杭州城核心区域

中国集成电路市场需求接近全球1/3，但产值却不足全球10%。2018年，中国进口集成电路4175.7亿个，总金额20584.1亿元（人民币，下同），占中国进口总额的14.6%。同年，中国集成电路产业产值约6648.7亿元，产量为1739.5亿块。预计到2021年，中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

目前，在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中，集成电路设计业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

可以说，集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域，以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元，增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平，拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

政府支持“芯火”平台聚势

此外，集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。2017年9月，杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出，杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手，打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局，打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底，杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。2017年12月，浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出，建设以杭州为轴心，北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

除省市两级的政策利好，国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。2018年3月，全国第五家国家“芯火”双创基地（平台）落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上，进一步提升技术服务和产业孵化能力，建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此，在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》，内容包括扶持重点项目、企业，统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

如今，在政府、企业、院校等多方的共同努力下，杭州的集成电路产业取得了累累硕果，特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能，能够带来裂变式效应，相信很快就能显现。

近日，国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司（以下简称“艾科瑞思”）宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到±3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平，标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上，迈出了坚实的一步。

据了解，艾科瑞思是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商，目前该公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等，并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍，集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中，封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和高可靠性。

封装是集成电路生产的主要环节之一，而扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片（用于苹果、三星、华为等手机芯片封装）、车载毫米波雷达（用于ADAS和无人驾驶）等高精尖且高成长性的领域。

在封装测试环节，中国大陆和国际先进水平的差距最小，而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。王敕预计2017—2022 年间，全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。