山东发力集成电路:12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中

山东发力集成电路:12英寸12nm逻辑集成电路制造线等一大批项目筹建中

日前,山东省发改委公布新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单(以下简称“第二批优选项目名单”)。第二批优选项目共计500个,其中五大新兴产业培育壮大类项目327个,传统产业改造提升类项目132个。

在第二批优选项目名单中,笔者发现了十多个集成电路/半导体产业相关项目,这些项目涵盖了设计、制造、封测、材料等一系列产业链环节,其中包括泉芯集成电路制造项目等12英寸项目。

通知显示,泉芯集成电路制造(济南)有限公司泉芯集成电路制造项目将建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线。国家企业信用信息公示系统显示,泉芯集成电路制造(济南)有限公司成立于2019年1月,注册资本50亿元,目前股东为济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司。

值得一提的是,济南高新控股集团有限公司与济南产业发展投资集团有限公司这两大股东均有国资背景,分别由济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会、济南市人民政府国有资产监督管理委员会100%控股。

此外,第二批优选项目名单还包括青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目(月产12英寸模拟芯片4万片);芯恩(青岛)集成电路有限公司协同式集成电路制造(CIDM)项目(月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片)……(详看文末)

今年1月,山东省发布其2019年120个省重点项目,其中有山东有研半导体材料有限公司集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目、山东天岳先进材料科技有限公司高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目、山东华芯电子有限公司智能芯片及成品项目等。

加上这次第二批优选项目,可见山东省已有一大批集成电路项目正在筹建中。近年山东省加快集成电路产业发展步伐,在该领域已出台《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》等政策,在2018年11月印发的《山东省新一代信息技术产业专项规划》中,集成电路亦被作为一个补短板的核心领域进行重点突破。

目前,山东省已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、材料等环节的完整产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦等集成电路设计企业,强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业,盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业,以及山东天岳、有研科技等材料企业。

若这一批项目顺利发展落地,山东省集成电路产业有望踏上新台阶。根据相关规划,山东省目标到2022年,培育3-5家集成电路龙头企业,20家具备较强竞争力的细分领域领军企业。

以下为新旧动能转换重大项目库第二批优选项目中的集成电路/半导体相关项目:

· 济南富元电子科技发展有限公司高功率芯片产业园项目(年产8寸硅基功率器件36万片、6寸碳化硅功率器件12万片);

· 泉芯集成电路制造(济南)有限公司泉芯集成电路制造项目(建设12英寸12nm逻辑集成电路制造线);

· 国网思极紫光(青岛)微电子科技有限公司“国网芯片”项目(实现通信芯片、存储芯片等开发应用);

· 青岛城芯半导体科技有限公司12英寸模拟半导体芯片项目(月产12英寸模拟芯片4万片);

· 芯恩(青岛)集成电路有限公司协同式集成电路制造(CIDM)项目(月产8英寸芯片3万片、12英寸线芯片3千片、光掩模版1千片);

· 山东齐芯微系统科技股份有限公司年产15亿个IC卡模块封测及MEMS传感器研发制造项目(年产IC卡模块封测及MEMS传感器15亿个);

· 山东新恒汇电子科技有限公司晶圆测试减划项目(年测试12英寸晶圆6万片、减划20万片);

· 山东宝乘电子有限公司半导体芯片制造及封测项目(年产扩散片300万片、半导体GPP芯片180万片、电子器件100亿只);

· 山东科恒晶体材料科技有限公司2英寸氮化镓单晶基片产业化项目(年产2英寸氮化镓单晶基片12000片);

· 山东汉芯科技有限责任公司山东汉芯半导体产业园项目(建设8万平方米半导体封测厂房);

· 山东国晶电子科技有限公司第三代半导体晶体产业集群中心项目(年产5N5高纯粉、4英寸半绝缘单晶100吨);

· 烟台睿创微纳技术股份有限公司非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目(年产非制冷红外焦平台探测器36万只);

· 山东康姆微电子有限公司集成电路封装项目(年封装测试芯片150亿颗);

· 荣成歌尔电子科技有限公司智能器件封测(一期)项目(年产MEMS麦克风10亿只);

· 韩国iA集团—大唐电信投资有限公司车规级功率半导体模块项目(实现复合全控型电压驱动式功率半导体器件IGBT年产值10亿元)。

睿创微纳、华兴源创IPO过会  科创板再添两家集成电路企业

睿创微纳、华兴源创IPO过会 科创板再添两家集成电路企业

6月11日,上海证券交易所科创板股票上市委员会迎来第2次审议会议,审议结果显示第二批3家企业全部过会,其中包括两家集成电路相关企业——烟台睿创微纳技术股份有限公司(以下简称“睿创微纳”)与苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)。

睿创微纳

睿创微纳成立于2009年12月,是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业,致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外成像产品的设计与制造,产品主要包括非制冷红外热成像MEMS芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯、红外热像仪及光电系统。

招股书显示,报告期间睿创微纳营收和净利均呈现高速增长态势,2016年、2017年、2018年实现营收分别为6025万元、1.56亿元、3.8亿元,2017年同比增长158.46%,2018年同比增长146.66%;2016年、2017年、2018年实现净利润分别为972.15万元、6435万元、1.25亿元,2017年同比增长561.95%,2018年同比增长94.51%。

截至报告期末,睿创微纳拥有研发人员221人,占员工总数的37.39%,已获授权共计96项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利、14 项集成电路布图设计权以及软件著作权38项。

睿创微纳表示,目前公司已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力。2018年5月,睿创微纳发布12微米1280×1024百万级像素数字输出红外MEMS芯片,其12微米640×512探测器和17微米384×288探测器亦均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。

招股书披露,此次登陆科创板睿创微纳拟募资4.5亿元,用于非制冷红外焦平面芯片技术改造及扩建项目、红外热成像终端应用产品开发及产业化项目和睿创研究院建设项目上。本次募投项目达产后,睿创微纳将形成新增年产36万只探测器及7000套整机系统的生产规模。

华兴源创

华兴源创成立于2005年,是国内一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,主要产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。

业绩方面,2016年、2017年、2018年华兴源创实现营收分别为5.15亿元、13.69亿元、10.05亿元;实现净利润分别为1.80亿元、2.09亿元、2.43亿元。其中,2016年、2017年、2018年来自前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为78.99%、88.06%和61.57%,主要包括苹果、三星、LG、夏普、京东方、JDI等行业内知名厂商。

报告期内,华兴源创建立了400人的研发团队和高效的研发体系,研发人员比例超过40%。华兴源创称其在各类数字及模拟信号高速检测板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法,以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面,具备较强的竞争优势和自主创新能力,在信号和图像算法领域具有多项自主研发的核心技术成果,同时也是国内为数不多的可自主研发超大规模数模混合SoC芯片测试设备的企业。

招股书披露,华兴源创拟在上交所科创板上市,本次拟发行股票数量不超过4010万股,募集资金10.09亿元,用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目、补充流动资金。平板显示生产基地项目是对其现有产能的进一步扩充;半导体事业部项目将新建半导体生产基地,以扩大测试设备在集成电路领域的应用。

华兴源创表示将继续致力于平板显示检测设备及技术的进口替代国产化,努力成为集成电路测试行业超大规模数模混合电路测试系统、晶圆测试、非标自动化、老化及测试耗材和服务等 整体解决方案的全球供应商,树立集成电路智能制造装备的中国品牌。

总投资超3亿 北大入选服务国家集成电路领域的重中之重项目

总投资超3亿 北大入选服务国家集成电路领域的重中之重项目

近日,北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项,项目批复总投资超过3亿元,建设周期3年。国家集成电路产教融合创新平台是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。

为贯彻落实全国教育大会精神,统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革,加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养,加快关键核心技术攻关,国家发展改革委在2019年试点支持有关中央高校建设国家集成电路产教融合平台项目。教育部作为项目组织实施主体,按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”4个原则进行了拟建设高校和项目遴选,北京大学入选首批获批的高校。

国家集成电路产教融合平台是中央高校推进“双一流”建设、服务国家重大战略的重中之重项目。北京大学高度重视,精心组织,由北京大学信息科学技术学院微纳电子学系具体负责建设。北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目入选,是国家对北京大学“双一流”优势学科和示范性微电子学院建设的充分肯定和信任,同时对北京大学在国家集成电路领域的人才培养、科学研究和产业促进升级等方面担当引领作用提出了更高的要求。

北京大学国家集成电路产教融合创新平台将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础,与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设,突出器件与集成、器件与电路的协调设计,通过“工艺-器件-电路”一体化,以EDA为抓手,服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业,并延伸服务材料和装备等行业。

本项目以培养满足产业需求,涵盖集成电路全环节,工程和创新能力兼具的集成电路人才为核心目标,为高校和企业协同开展集成电路领域人才培养、科学研究、学科建设等提供综合性创新平台,服务国家战略。

杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

杭州聚焦集成电路设计产业 助力数字经济发展再升级

当今世界以互联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展。集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。面对世界级的产业发展机遇,杭州正聚焦打造全国数字经济第一城,以集成电路设计业为核心,坚持“整机应用牵引,设计带动制造”的理念发展集成电路产业,现已涵盖设计、制造、封测、材料和装备等全产业链领域。

产业变革中瞄准战略核心产业

伴随着新一轮以信息化、智能化为核心的产业革命所带来的生产方式和生活方式的变革,世界范围内对芯片技术要求不断提升,数量需求不断增加。因广阔的发展空间和巨大的市场潜力,集成电路产业已成为各国制造业抢占未来战略竞争优势的核心产业。据WSTS(世界半导体贸易统计)发布的数据,2018年全球半导体市场规模为4780亿美元,其中集成电路4016亿美元。预计到2021年,全球集成电路产业规模将达到5000亿美元。

早在2013年,习近平总书记曾经批示:“要将芯片产业作为战略性新兴产业,紧抓不放,实现赶超”。2018年,李克强总理在《政府工作报告》中,也将集成电路放在实体经济发展的第一位。

杭州是最早的8个国家集成电路设计产业化基地之一,经科技部批准于2001年10月成立。经过多年发展,杭州集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试、新型半导体材料和高端大直径单晶硅片大生产线建设、电子化学品生产等领域,都相继上马了一批重大固定资产投资和技术改造项目。

凭借积累的产业基础和资源优势,杭州已形成比较完整的集成电路产业链,尤其是在芯片特色工艺制造、特殊工艺集成电路设计制造一体化等方面在全国具有较强的优势与综合竞争力,已拥有5条芯片制造生产线。面对产业发展机遇,杭州在不断完善自身实力的同时,也将更有信心参与到国际竞争中。

聚焦设计杭州城核心区域

中国集成电路市场需求接近全球1/3,但产值却不足全球10%。2018年,中国进口集成电路4175.7亿个,总金额20584.1亿元(人民币,下同),占中国进口总额的14.6%。同年,中国集成电路产业产值约6648.7亿元,产量为1739.5亿块。预计到2021年,中国集成电路产业总营收将超过8000亿元。

目前,在集成电路产业的设计、制造和封装测试这三大领域中,集成电路设计业处于产业链的上游,主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品,兼具技术密集型、人才密集型、资金密集型等特征。2018年中国集成电路设计产业销售为2576.96亿元。

可以说,集成电路设计产业是整个集成电路产业的智慧中枢。杭州作为浙江省集成电路产业的核心区域,以集成电路设计业为发展核心。全省80%以上的设计企业和90%以上的设计业务收入集中在杭州。2018年杭州集成电路设计产业产值达118.34亿元,增速达57.56%。杭州在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频等集成电路设计细分领域已经处于中国领先水平,拥有士兰微、国芯科技、晟元、中天微等知名企业。其中杭州士兰微电子股份有限公司是国内唯一一家集成电路芯片设计与制造一体化企业。杭州中天微系统公司是国内唯一一家自主知识产权32位嵌入式CPU供应商。

政府支持“芯火”平台聚势

此外,集成电路行业是一个非常需要政府支持引领的产业。2017年9月,杭州发布的《杭州市集成电路产业发展规划》指出,杭州将以集成电路设计业为突破口和主要抓手,打造自主“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链协同格局,打造从IP、芯片到整机服务的自主技术生态。到2020年底,杭州市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元。2017年12月,浙江省政府出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》指出,建设以杭州为轴心,北以嘉兴、南以宁波和绍兴为两翼的集成电路设计业金三角。

除省市两级的政策利好,国家层面也在大力扶持杭州的集成电路产业。2018年3月,全国第五家国家“芯火”双创基地(平台)落地杭州。杭州国家“芯火”平台将在原浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上,进一步提升技术服务和产业孵化能力,建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。为此,在当年7月杭州印发了《进一步鼓励集成电路产业加快发展专项政策》,内容包括扶持重点项目、企业,统筹安排各级专项资金、鼓励金融机构给予信贷优惠等。

如今,在政府、企业、院校等多方的共同努力下,杭州的集成电路产业取得了累累硕果,特别是集成电路设计业在全国范围内已经形成较大影响力。杭州蕴藏的无限潜力和动能,能够带来裂变式效应,相信很快就能显现。

国产集成电路扇出型封装设备实现突破

国产集成电路扇出型封装设备实现突破

近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

据了解,艾科瑞思是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,目前该公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍,集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中,封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和高可靠性。

封装是集成电路生产的主要环节之一,而扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片(用于苹果、三星、华为等手机芯片封装)、车载毫米波雷达(用于ADAS和无人驾驶)等高精尖且高成长性的领域。

在封装测试环节,中国大陆和国际先进水平的差距最小,而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。王敕预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

华米科技自研芯片“黄山1号”量产应用

华米科技自研芯片“黄山1号”量产应用

6月11日下午,华米科技在北京举行夏季新品发布会,发布其AMAZFIT米动健康手表和AMAZFIT智能手表2两款新品。在发布会上,华米科技创始人兼CEO黄汪宣布,其自研芯片黄山1号正式量产应用。

黄汪现场介绍称,华米科技自研芯片黄山1号是全球首款智能穿戴领域的第一颗人工智能芯片,同时是全球首颗RISC-V开源指令集可穿戴处理器。该款芯片集成了RealBeats AI生物数据引擎,可进行心律不齐含房颤本地实时甄别,具有高能效、AI前移、可扩展等特性。

在性能方面,相比ARM Cortex-M4,黄山1号运算效率高出38%,相比纯软件算法,黄山1号AI硬件引擎的房颤判断效率高出200%,此外,黄山1号既可作为独立处理器应用,也可作为协处理器。黄汪表示,黄山1号可赋能其它普通可穿戴设备,与搭载高通骁龙移动平台的可穿戴设备协同发挥作用。

2018年 9 月,华米科技正式推出黄山1号,这次发布会上,黄汪表示黄山1号不仅在今年上半年实现量产,同时还在产品上得到应用。这次发布的新品AMAZFIT米动健康手表采用黄山1号芯片作为主芯片,AMAZFIT智能手表2则在高通Wear 2500的基础上,增加黄山1号芯片。

奕斯伟集成电路设计研发基地落户海宁

奕斯伟集成电路设计研发基地落户海宁

嘉兴市人民政府网消息显示,近日,奕斯伟集成电路设计研发基地项目签约仪式在嘉兴海宁举行。

签约仪式上,海宁市委常委、常务副市长王建坤,海宁鹃湖国际科技城党工委书记、管委会主任王芳分别代表海宁市人民政府、海宁鹃湖国际科技城管委会与北京奕斯伟科技有限公司、北京奕成科技有限公司共同签署协议,牵手共建集成电路设计研发基地,延伸培育集成电路设计等核心产业,打造助推全市泛半导体产业发展的新引擎。

据悉,项目拟落户鹃湖国际科技城孵化器基地东区组团,面积约6.5万平方米,内容包括人机交互、物联网及人工智能芯片IP及产品开发、销售,并建立相关研发实验室及数据中心,预计至2024年,集聚专业研发及管理人员约3000人,实现销售收入约30亿元。

资料显示,北京奕斯伟科技有限公司成立于2016年3月,是由半导体领域专家发起设立的物联网产业运营平台,旨在打造成全球领先的人工智能与物联网芯片产品及服务提供商,同时布局先进封测和硅材料产业。

总投资200亿元!名芯半导体项目落户赣州

总投资200亿元!名芯半导体项目落户赣州

赣州经开区官方微信平台消息显示,6月6日,赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(以下简称“电研院”)签订三方合作框架协议,名芯半导体项目落户赣州经开区。

据介绍,名芯半导体项目总投资200亿元,将分两期建设:一期投资60亿元,建设一条8英寸功率晶圆生产线;二期投资120-140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后,预计实现年产值100亿元以上。

该项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时,项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。 

资料显示,电研院于2007年8月由东莞市人民政府、电子科技大学和广东省科技厅联合共建,是广东省部产学研合作创新平台以及国家技术转移示范机构、国家级科技企业孵化器。这些年来,电研院以“技术+资本”为模式,已累计孵化各类电子信息高科技企业100余家。

名芯有限公司(香港)资产约20亿元港币,销售IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、CMOS(互补金属氧化物半导体)、存储芯片、MOSFET(金氧半场效晶体管)及半导体相关设备。目前已取得日本、美国等海外封测工艺专利授权500余项。

安徽铜陵出台政策支持集成电路产业创新发展

安徽铜陵出台政策支持集成电路产业创新发展

近日,安徽省铜陵市出台《支持集成电路产业加快创新发展若干政策》,重点从招商引资,金融支撑,研发投入,资源共享,做大做强,配套支持等六方面进行支持。

铜陵市经信局总工程师查钱林表示,此次的政策支持力度很大,重点支持铜陵市积极融入省集成电路产业“一核一弧”布局,构建集成电路设备研发中心,打造国内一流的集成电路设备及材料研发生产基地。

今年,铜陵市将围绕支持集成电路上市企业落户、集成电路项目投资以及产业链配套招商进行相应奖补,关键进口设备在原有补助基础上再加大扶持力度。

· 对外地基金投资本地集成电路企业进行奖励;

· 支持为集成电路项目在铜落户进行担保;

· 对集成电路企业给予贷款贴息,降低企业贷款成本。

· 加强金融支撑,鼓励县区成立基金扶持集成电路产业发展。

· 通过政府资金引导及杠杆撬动效应,吸引社会资本进入集成电路行业,为行业发展提供资金保障。?

铜陵市还将鼓励研发投入,对集成电路企业实际发生研发费用、生产流片进行补贴,对新认定的首台(套)技术装备以及主起草集成电路领域标准的企业,给予奖励。

· 支持申报国家、省集成电路科技重大专项和洁净厂房建设;

· 支持资源共享,对开展知识产权研发和共享、授权或受让专利的,进行相应奖补。

· 支持园区或集成电路企业建设公共服务平台;

· 支持本地产品销售,对年度销售收入首次突破相应台阶和当年新增税收达到一定标准的企业,给予相应奖励;

· 支持集成电路企业上市,鼓励企业兼并重组,促进企业做大做强。

铜陵市还对企业税收减免、参展补贴、人才引进等配套支撑方面进行了相应设计,改善和优化集成电路产业发展的环境,到2025年,力争将我市集成电路产业规模打造成百亿元以上。

抱团取暖 长沙集成电路设计企业共谋产业发展

抱团取暖 长沙集成电路设计企业共谋产业发展

6月6日下午,长沙市集成电路设计与应用产业技术创新战略联盟(以下简称长沙集成电路联盟)组织召开长沙市集成电路设计企业家座谈会,共商集成电路产业发展。

长沙集成电路联盟成立于2014年,目前,已发展成员单位60多家,产品以集成电路设计为核心,涉及无人机、汽车电子、医疗设备、计算机设备、显示器、数据可靠性、智能传感器、雷达、IP通信、网络化工业控制技术、测控等诸多领域。

座谈会上,长沙景嘉微电子股份有限公司、国科微电子股份有限公司、长沙韶光半导体有限公司等近20家企业负责人,畅谈企业的主要竞争优势、研发情况、遇到的瓶颈,并就如何突破给出自己的建议。

集成电路是国民经济和社会发展的先导性、支柱性产业,近年来我国集成电路产业实现了快速发展。目前,长沙建有集成电路成套装备国产化集成及验证平台。

座谈会上,与会人员围绕集成电路发展,从人才培养、技术研发、产业发展、政策扶持等方面建言献策。与会者表示,当前形势下,集成电路的发展是挑战与机遇并存。集成电路企业要抱团取暖,共同迎接、克服难题,助推长沙集成电路产业发展迈向新台阶。