6月15日，太极实业发布公告称，公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（“十一科技”）与江苏仁奇科技有限公司（“江苏仁奇”，项目业主）就江苏仁奇发包的江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目签订了《EPC总承包工程同》。
公告指出，江苏仁奇科技有限公司芯片产业园项目拟利用2年时间，在江苏宿迁泗阳经济开发区建成一个涵盖芯片制造、封测、研发的产业化基地，形成年产6英寸0.25um芯片线60万片，年封测10亿颗的生产能力。
根据泗阳人民政府此前发布的公告称，同意江苏仁奇科技有限公司在拟定地点（江苏泗阳经济开发区太湖路东侧、浙江路北侧）年产18万片GaAs、年封测13亿片集成电路项目。由此看来，江苏任奇此次的投资布局应是瞄准化合物半导体砷化镓领域。
资料显示，江苏仁奇科技有限公司成立于2019年8月30日，注册资本5亿元，经营范围包括集成电路、光电子器件、电子元件研发、生产、研发、销售及技术服务等业务。
美国持续不断的依国家力量要扼杀华为，试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施，但是它的威力强大已可预计。
目前网上讨论的应对策略，如建立非美系设备生产线，或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下，看来实现的可能性都不是很大。
美国现在将华为列入实体清单之中，有两条控制措施，一个是EDA工具使用，另一个是不让华为采购美系产品，以及华为自已设计的芯片没有可加工的场所，它的逻辑但凡使用美系半导体设备的生产线，要加工华为的芯片都需要得到批准。否则将受到制裁。这样的结果连中芯国际，华虹等生产线也无能为力，可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。
业界的思考为什么华为去求韩国，或者中国台湾地区的厂商帮助，而不能依靠国内的力量。显然现阶段有难言之隐，国内真的尚缺乏实力与条件。
未来产业的生存策略探讨
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？作好最坏结果来临时的预案，如美方可能扩大实体清单的厂商，以及进一步控制EDA工具及半导体设备及材料的出口等。近期美方加重处罚联电三个人员有关侵犯美光知识产权的案例可能是个不祥讯号，值得引起重视。
因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个人加强合作，这是必须始终坚持的事。另一方面要在大家都认为十分困难，或者不易取得成功的领域中，去攻坚克难，集中优势兵力去争取突破。
如果持续走尺寸缩小的道路，由于EUV设备出口受阻等原因，中芯国际等经过努力有可能做到非全功能的7纳米级水平。实际上与台积电等仍可能有三代的差距。因此未来发力先进封装技术可能是个合理的选择。
推动先进封装进步的动力
随着摩尔定律减缓，而最先进的工艺不再适用于许多模拟或射频IC设计，SiP会成为首选的集成方法之一，尤其是异质集成将是“超越摩尔定律”的一个关键步骤，而SiP将在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下，可以实现更高的集成度。
SiP代表了半导体业的发展方向：芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向产品更加务实的满足市场的需求，而SiP是实现的重要路径之一。SiP从终端电子产品角度出发，不再一味关注芯片本身的性能、功耗，而去实现整个终端电子产品的轻薄短小、多功能、低功耗等特性；在行动装置与穿戴装置等轻巧型产品兴起后，SiP的重要性日益显现。
因此未来终端电子产品的发展方向在以下三个方面：即小型化；提高电子终端产品的功能；以及缩短产品推向市场的周期。
半导体封装业发展趋势
· 越来越多系统终端厂商进入芯片领域
未来全球半导体业关注的不再是单个器件的性能与功耗，而是更加关注在终端产品的PPT，即性能、功耗及上市时间。所以未来系统终端公司如苹果、华为、Facebook，阿里等纷纷进入芯片设计业，而且它们的话语权越来越显重要。
通常系统终端产品公司对于先进封装技术有更大的吸引力，它推动封测产业向高端迅速进步。
· 越来越多的芯片制造企业跨界进入封装业
除了台积电等跨界进入封装业之外，它近期宣告花100亿美元新建一条全球最先进的封装生产线。另外如美光也开始自建封测厂，以及中芯国际与长电合作建封测厂等。
· 之前认为封装业是劳动密集型技术含量低，然而进入先进封装技术领域中，它们的门槛也很高
目前仅台积电，AMD，英特尔，三星等少数几个大家有此实力。
构建先进封装技术的生态链
先进封装技术的门槛高，目前中国半导体业尚缺乏实力，如在扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)的技术中，为了要让芯片中众多的I/O(High Density Fan Out；HDFO)能顺利地拉到扇出区，需要一个重新分配层（Re-Distribution Layer；RDL），这一层虽然不难，但是它的主导权在设计和制造环节，而封测业中缺乏相应的人材，所以很难实现。
如台积电2019年预计来自先进封测的营业额已近30亿美金，放在OSAT总营业额中也占近10%。如果它的新建最先进的封装厂能在2021年实现量产，这个比例可能还会再提高。
据传近期华为曾派出100多位专家赴江苏长电，加强芯片的封装研发，是个十分重要的动向，表明华为已经认识到SiP等的重要地位，必须从构建先进封装技术的生态链开始。
尽管在SiP等方面，中国尚无法与台积电，苹果，AMD，Intel，Samsung等相比拟，也尚无完整的SiP生态链。但是要看到目前全球的态势，仅只有为数不多的几家大佬领先5年左右时间。因此中国半导体业只要认准方向，集中优势兵力去攻坚克难，或许在先进封装领域中真能异军突起。
近日，郑州航空港实验区管委会、中国航天科技集团第九研究院第七七一研究所、达维多企业管理有限公司签订战略合作协议。
根据协议，三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。郑州航空港区发布微信号指出，该项目将在航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线，打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
这是航空港实验区在集成电路领域继单晶硅片、先进靶材、晶圆先进切割设备等项目的基础上的又一重大突破，标志着实验区集成电路产业实现全产业链布局，产业生态逐步形成。
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所，始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所，全球IT百强“中兴通讯”的创办单位，是我国航天微电子和计算机的先驱和主力军。
6月13日，科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到，浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程，预示着在芯片设计领域，浦东即将再添科创板上市成员。此前，浦东的芯片设计领域企业，乐鑫科技、晶丰明源、晶晨半导体、聚辰半导体已先后挂牌科创板。
从制度变革到效率变革，科创板所搭建的高效对接平台，以资本市场形态吸引集聚社会资金，为重大科技创新进行资本赋能，正助力浦东孵化出一批全球性创新型科技项目，攻克卡脖子“硬科技”。
设计业最新成绩单出炉：增长最快
上海市集成电路行业协会对本市200家集成电路主要企业的最新跟踪统计显示，2020年4月份全市集成电路产业销售收入为105.08亿元，比去年同期增长21.16%。其中，设计业销售额达40.3亿元，同比增长61.33%，该增幅在集成电路各行业中位居第一。
拥有集成电路多年产业积累的浦东已经拥有完整产业链。在浦东高质量发展、产业能级倍增的蓝图上，聚焦“中国芯”，提出在芯片设计上要达到国际领先水平，在高端芯片设计、核心器件量产、先进制程、核心装备开发、关键材料攻关等领域攻克一批技术难题。
值得关注的是，全球芯片设计10强中有6家在张江设立了区域总部、研发中心；全国芯片设计10强中有4家总部位于张江，不少“小而美”的企业更是占据了市场龙头份额。
如首批进入科创板的乐鑫科技专注于WiFi领域的芯片，虽然公司体量较小但技术能力强。目前，乐鑫科技在全球WiFi MCU这一细分领域的市场占有率达到30%，已做到WiFi MCU细分芯片领域市场份额排名第一。
同样进入科创板的聚辰半导体，其整个手机摄像头EEPROM产品线在全球的供应商里排名第三。
科创板“后备军”实力雄厚
在科创板“后备军”名单上，寒武纪、格科微、芯原微电子更是早已在业界闯出了名堂，并加速新品的推出。在设计能力上，芯原微电子几乎每星期都会推出一款芯片。格科微与其合作伙伴的产品则已广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、诺基亚、传音、360、TCL、小天才等多家知名终端品牌产品。
随着5G、物联网、人工智能等应用的发展，芯片设计企业的市场更加广阔，而有了科创板的“加持”，投入研发也将更有底气。
“千亿百万”目标有望提前完成
起步早、定位高的集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。业界认为，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在着差距，浦东正在这些方面加紧补齐短板、快速追赶。
今年4月，上海集成电路设计产业园在浦东张江宣布开园，依托上海芯片制造产业集聚和产业链齐备的优势，通过实施“千亿百万”工程，聚焦千家企业、形成千亿元销售规模、汇集十万人才、打造百万空间。预计到2025年，上海集成电路设计产业园将实现销售收入1000亿元。
张江高科为上海集成电路设计产业园的开发主体。张江高科总经理何大军透露，园区各项开发进展顺利，“千亿百万”目标有望提前完成。根据此前规划，该产业园将带动浦东集成电路全产业链规模达到4000亿元，实现3倍增长，占全市比重提升至80%。
据成都日报报道，近日，遂宁康佳电子科技产业园项目开工。康佳电子科技产业园土建工程师蔡廷鑫表示，狠抓主体建设进度，确保在明年4月份交付使用！
据康佳集团总裁周彬此前介绍，遂宁康佳电子科技产业园预计总投资100亿元，占地约2000亩，包括1000亩康佳电子产业园及1000亩康佳电路产业园。其中，康佳电子产业园主要发展液晶电视、LED显示屏等视讯产品，以及3C电子、家用电器、军工电子、汽车电子等项目，计划打造集电子材料、集成电路、半导体、元器件及应用端的完整产业链；康佳电路产业园则主要建设高密多层线路板、柔性线路板以及相关配套项目。
除了落地康佳自有电视及相关产业外，康佳电子科技产业园还将以康佳超高清视频、5G网络应用和物联网产品产业为龙头，吸引上下游配套企业入驻园区，打造集电子材料、半导体、元器件及应用端的完整产业链。项目全部建成后，将成为康佳在西南布局的功能最全的产业园，可实现年销售收入200亿元以上，年税收10亿元，将解决2万人的就业问题。
2019年10月28日，康佳电子科技产业园迎来首期12家企业正式签约入驻，包含智能终端制造项目、电子半导体项目、柔性线路板生产项目及电子电路配套设备、耗材等项目，总投资40亿元，投产后年营业收入可达60亿元。
6月10日晚间，上交所官网显示，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议，审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。
6月1日，上交所正式受理中芯国际的科创板上市申请。仅过3天，中芯国际的项目状态便由“已受理”改为“已问询”。6月7日，中芯国际又提交了长达208页、涉及6大问题、29项小问题的审核问询函回复。
从6月1日获得受理，到19日上会，中芯国际只用了18天，这也刷新了科创板的最快上会纪录。
招股书称，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
本次申请上市，中芯国际拟在科创板发行不超过16.86亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过25%，募集资金总额为200亿元。募集资金计划投12英寸芯片SN1项目，为先进及成熟工艺研发项目储备资金，并补充流动资金。
相比于此前的申报稿，中芯国际根据上交所的审核意见对最新提交的上会稿做了一定的修改。例如，在重大事项提示方面，增加了目前公司14nm及28nm制程产品收入占比较低，28nm制程产品产能过剩、收入持续下降、毛利率为负的风险等内容。
2019年，中芯国际实现营收220.18亿元，同比下降7.3%；实现归母净利润17.94亿元，同比增长75.1%。但扣除政府补助等非经常性损益后，其归母净利润亏损为5.22亿元。
今年一季度，中芯国际实现营收64.01亿元，同比增长38.4%；实现扣非后归母净利润1.43亿元，而2019年同期为亏损3.29亿元。
近日，中科芯时代生产基地项目开工仪式在河南三门峡开发区举行。
Source：河南三门峡经开区
据河南三门峡经开区报道，北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元，占地约100亩，总用地面积68037平方米，总建筑面积 63116平方米，计划筹备组建三条生产线，分别是集成电路和功率器件封装线、集成电路塑封线和电路产品测试试验线。
资料显示，中科芯时代科技有限公司成立于2017年，注册资本6500万元，其中中国科学微电子研究所认缴金额1500万元，持股23.08%，是一家专注于集成电路设计与系统解决方案研发的科技创新型高新技术企业，经营范围主要包括集成电路设计；微波集成电路设计；混合集成电路设计；MOS微器件设计；传感器电路设计；模拟电路设计；数字电路设计；逻辑电路设计。信息系统集成服务；物联网技术服务；芯片设计平台及配套IP库技术开发、技术服务。集成电路技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务等业务。
高可靠封装测试线项目的建设，能够有效解决产能瓶颈，推动公司向国内高端芯片龙头企业迈进。项目建成后，不仅可以弥补三门峡市集成电路领域发展短板，同时也为加快建设先进制造业强市起到积极的推动作用，为打造省际区域中心城市提供强有力的支撑。
中科芯时代科技有限公司副董事长付东表示，中科芯时代将与三门峡市携手，共建集成电路与新材料产业示范园区，以科技成果转化带动区域经济发展，促进经济转型升级，为三门峡市的发展贡献力量。
中科院微电子研究所产业化中心主任商立伟指出，微电子所将一如既往的支持公司发展，推动公司做大做强，成为国内高端特种芯片领域的龙头，有效带动三门峡市经济高质量发展。
5月，全世界著名光刻机生产研发公司荷兰阿斯麦（ASML）公司与无锡高新区管委会签署战略合作协议，未来阿斯麦公司将在原有基础上对资源进行整合提升，加速扩建光刻设备技术服务（无锡）基地。
光刻机，又名掩模对准曝光机，是制造大规模集成电路的核心装备。作为“芯片之母”，其对某个国家或地区的集成电路产业具备重要的发展支撑作用。阿斯麦公司与无锡“握手”，将为江苏集成电路产业带来哪些新变化？
“这是阿斯麦与无锡第二次‘握手’。”阿斯麦全球副总裁、中国区总裁沈波说，2006年，阿斯麦公司在无锡布局建立光刻设备技术服务基地，经过多年的“深耕细作”，如今，阿斯麦无锡基地是中国规模最大的光刻设备技术服务基地，成为华虹、SK海力士等一批重点集成电路企业光刻机的供应商。
此次阿斯麦实施（无锡）基地升级扩建，将拥有近200人规模专业团队的技术中心，从事光刻设备的维护、升级等技术服务，为设备安装，升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。项目建成后，将更好地满足无锡乃至江苏集成电路产业的发展需求。
目前，我国集成电路产业正处于一个非常时期。“阿斯麦光刻设备技术服务的引入与此时扩建，有着非同一般的重要意义。”有专家表示，无锡是最早布局的集成电路产业基地之一，近年来，在国家和地方政策的重点支持下，无锡先后引入华虹基地、海力士二工厂等一批重大产业项目。去年，无锡集成电路产业产值达到1178亿元，增长8.3%，位居全省第一、全国第二。专家坦言，江苏集成电路产业在国内起步早，并形成了一定的产业规模，但在集成电路产业的上游，无论是光刻设备，还是集成电路设计和高端电子化学品方面，仍是一条“短腿”，亟待补齐产业链，提升产业自主创新力和国际竞争力。
“阿斯麦公司与无锡再度‘牵手’，标志着我省集成电路产业有深厚的产业基础。”江苏省半导体行业协会相关人士透露，目前，我省集成电路产业已迈入加速阶段，正“奋勇向前”；去年8月，镇江首台光刻机开始服役制造芯片；今年5月20日，盐城总投872.7亿元项目签约，涵盖台湾半导体光刻机、集成电路；6月1日，江阴集成电路设计创新中心揭幕。
据介绍，阿斯麦公司无锡技术服务基地还将服务江苏乃至整个长三角地区。目前江苏先进制程（28nm及以下）半导体工厂有南京台积电工厂、无锡SK海力士DRAM工厂等。其中，华虹半导体无锡基地12英寸生产线实现了高性能90nm FSI工艺平台产品投片。
6月6日，第二届长三角一体化发展高层论坛上，长三角一体化发展重大合作事项签约仪式举行。其中，长三角物联网“感存算一体化”合作落地。作为签约的四市之一，无锡将发挥国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心在相关领域的优势，推动产业发展。
据了解，论坛上签约的长三角面向物联网领域“感存算一体化”超级中试中心战略合作框架协议，由上海市嘉定区、江苏省无锡市、浙江省杭州市、安徽省合肥市，及中电海康集团有限公司共同参与，拟加强沪苏浙皖分工合作，按照中试设备互补共享、产业布局错位衔接、市场应用统一完整的原则，共建跨区域超级中试中心，打造全球物联网高地。
市工业和信息化局相关人士介绍，随着物联网产业的发展，传感、存储、计算（简称感存算）一体化成为发展趋势。长三角区域是中国物联网发源地、技术策源地，签约本项战略合作框架协议的四个城市在物联网领域建设方面先试先行，已拥有良好的科研和产业化基础。“感存算一体化”超级中试中心由中电海康牵头，整合四城市优质资源进行建设。目前，中电海康在杭州和无锡已有布局，中心建设后，目标聚焦该领域创新需求，打造囊括一个中心本部、四个核心创新平台和N个创新和产业化基地在内的“1+4+N”架构，既独立运行又互为支撑，全面提升产业创新能力和全球竞争力，构筑长三角世界级物联网产业高地。
相关人士表示，建设“感存算一体化”超级中试中心是强化产业链分工、聚合长三角产业优势之举。无锡将发挥在制造业方面的优势，利用在传感器和智能终端领域的积累，推动中电海康在无锡发展智能控制器产业，与上海、杭州、合肥形成产业链上下游合作；突出中电海康在无锡的产业基地慧海湾小镇，结合车联网在慧海湾小镇的规划部署，以及智能制造等相关联领域，推动车联网产业的发展。
6月7日，深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会（西乡专场）在湾区新技术新产品展示中心举行。在活动现场，共有18个项目签约，内容涉及光电产业链、集成电路、激光投影产线、新一代信息技术、高端医疗设备等多个产业。在此次签约的18个重大签约项目中，爱普特微电子成为签约项目的亮点。
Source：深圳新闻网
据了解，爱普特集成电路产业园项目将填补宝安高端芯片设计行业的空白。深圳新闻网报道，爱普特微电子公司是国内唯一全国产32位处理器芯片设计企业，一家专注于“全国产”高性能32位微处理器（MCU）、IOT安全、无线连接芯片、智能AI及语音识别芯片设计的国家级高新技术企业，拥有媲美国际顶尖MCU公司的、齐全的、经过批量验证的IP库，IP库都经过千万级的芯片量产验证，是“中国半导体民族品牌”。
该公司针对消费电子、智能家电及物联网等领域推出创新MCU产品，助力中国智能设计与制造产业升级发展，将全面促进宝安区集成电路产业集聚发展，重点突破核心技术，完善集成电路产业链条，建立团队开发机制，推广集成电路产业技术应用，优化空间布局，推动跨产业融合发展，全面提升深圳集成电路产业国际竞争力。
下一步，拟由爱普特牵头，导入下游方案公司、代理商等，利用现有旧工业厂区进行产业升级，打造集成电路产业园区。
宝安区委书记姚任表示，掌握核心技术的芯片企业将有望解决宝安“缺芯少魂”的产业发展现状，极大带动区域相关行业企业的发展。
