打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

打造长三角产业集聚区 马鞍山加快培育发展集成电路产业

走进位于郑蒲港新区的安徽龙芯微科技有限公司,透过净化车间的玻璃墙看去,只见全自动生产线设备整齐排列,“全副武装”的技术人员正紧张忙碌,对半导体芯片进行测试……“凭借雄厚技术实力和过硬产品质量,公司去年底投产后,产品一直处于供不应求的状态。”该公司生产经理赵凡奎说,“目前,我们正根据客户需求,研制更多封装外形,力争10月份产值突破亿元大关!”

迅速成长的龙芯微,是马鞍山集成电路产业蓬勃发展的生动缩影。近年来,马鞍山紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,布局“芯”产业,引育“芯”动能,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的嬗变。瞄准未来,马鞍山将以集成电路制造为引领,半导体材料产业为特色,化合物半导体产业为重要方向,快速壮大集成电路上下游产业链,打造长三角集成电路产业集聚区。

——马鞍山加快培育发展集成电路产业,打造长三角集成电路产业集聚区

现状:产业正“拔节” 发展“春意浓”

作为国内为数不多的集芯片设计、自主封装与销售为一体的国家高新技术企业,安徽省东科半导体有限公司研制的电源管理芯片技术水平不仅成功跻身国内一流,更与国外同类产品实现“并跑”。“目前,我们正在研制第三代产品,力争明年实现量产,完成从‘并跑者’到‘领跑者’角色转变。”董事长谢勇信心满满。

作为新一代信息技术产业的核心,集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下,我国集成电路产业发展正迎来“黄金机遇期”。近年来,马鞍山按照“领军企业—重大项目—产业链—产业基地”的发展思路,加大承接产业转移力度,一批集成电路企业纷纷落户,产业涉及光电子芯片、IC存储封装(主控设计)、电源芯片等众多领域。

目前,马鞍山已集聚安徽省东科半导体有限公司、安徽创久科技公司、安徽龙芯微科技有限公司、安徽埃芮科工业装备有限公司、华孚精密科技(马鞍山)有限公司、安徽新衡新材料科技有限公司、安徽康佳绿色照明技术有限公司、安徽畅感网络科技有限公司等8户集成电路及配套企业,2018年集成电路产业实现销售收入15亿元。

“安徽省东科半导体有限公司高效低耗电源管理集成电路研发制造项目、华孚精密科技(马鞍山)有限公司低热阻铝塑复合LED散热器研发生产项目等10个项目正在建设中,全部达产后,预计将新增销售收入10亿元。”市经信局相关负责人介绍说,为了加速产业集聚,马鞍山还规划了集成电路产业园,吸引更多优秀企业来马投资兴业,打造集成电路产业高地。

未来:深耕“芯”产业 壮大“芯”动能

随着产业发展上升为国家战略,集成电路站上“风口”已成共识。面对战略机遇期,马鞍山集成电路产业发展的路径和着力点是什么?记者了解到,面向未来,我市将以集成电路制造为引领,半导体材料产业为特色,化合物半导体产业为重要方向,快速壮大集成电路上下游产业链,在产业规模、综合实力、龙头企业和领军人才聚集度等关键指标上取得突破,打造长三角集成电路产业集聚区。

机遇背后是挑战。“要想做大做强集成电路产业,必须立足实际、找准方向、补齐短板,不断壮大高质量发展‘芯’动能。”市经信局相关负责人表示,马鞍山将采取“龙头带动+错位发展+创新引领”战略,通过招大引强,不断提升产业发展层次和水平;通过错位发展,形成鲜明的产业优势;坚持创新发展,在重点领域突破一批关键技术,转化一批重点成果,力争在更多核心技术上掌握话语权。

据了解,马鞍山将加速引培一批驱动集成电路产业高质量发展的“强引擎”,以及与之相配套的企业,通过持续“补链”“强链”,不断扩大产业规模、提升产业竞争力;同时,立足于服务长三角集成电路产业,引进龙头制造业、化合物半导体企业、封测业和材料与装备相关企业,做大做强集成电路产业格局。力争到2024年,全市集成电路产业销售收入突破100亿元,形成高端制造、先进测试和应用系统等环节协同发展的集成电路产业链。

集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集型产业。为推动产业持续快速发展,马鞍山将加大产业引导力度,让企业用好用足各项产业优惠政策,加速推动汽车、光伏等应用企业与集成电路企业开展深度合作,逐步实现应用和集成电路企业的联动发展。

同时,加大资金扶持和人才引培力度,不断厚植集成电路产业做大做强的“土壤”。在资金扶持方面,马鞍山计划通过设立集成电路产业发展基金、健全多层次融资担保体系、优化多渠道直接融资环境等措施,扶持全市集成电路产业发展;在人才引培方面,马鞍山拟制定实施集成电路领军人才引进计划、集成电路高端人才激励计划和实用人才培育计划,通过打出人才引育一整套“组合拳”,为集成电路产业发展提供强有力的人才支撑。

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司

6月4日,太极实业发布公告,为了顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局,拟参与共同投资设立一家半导体公司。

公告显示,太极实业拟与无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)、无锡威孚高科技集团股份有限公司(以下简称“威孚高科”)、无锡思帕克微电子合伙企业(有限合伙)(以下简称“思帕克”)、初芯半导体科技有限责任公司(以下简称“初芯半导体”)共同投资设立一家从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售及利用自有资产对外投资等业务的公司(以下简称“新设公司”)。

其中,无锡产业集团为太极实业的控股股东,无锡产业集团持有威孚高科20.22%股份,为威孚高科第一大股东,无锡产业集团、威孚高科均为太极实业关联方,本次共同投资构成关联交易。

本次拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司,注册资本为人民币21.1亿元,其中太极实业拟出资人民币2亿元(占比9.48%),无锡产业集团产业集团拟出资人民币9.1 亿元(占比43.13%),威孚高科拟出资人民币2亿元(占比9.48%),思帕克拟出资人民币6 亿元(占比28.43%),初芯半导体拟出资人民币2亿元(占比9.48%)。

新设公司的经营范围包括半导体器件与集成电路设计、开发和销售;电子元器件的研发;机械设备、计算机软硬件及外部设备的销售;计算机软件开发;半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;自营和代理货物及技术的进出口业务;利用自有资产对外投资;投资咨询等。

太极实业表示,本次拟投资新设公司系各投资方基于对相关产业政策总体部署的一致认识而进行的产业合作,符合公司战略发展需要,有利于优化太极实业的业务布局、强化半导体业务的协同性,不存在损害公司及其股东特别是中小股东的利益。

截至目前,本次拟投资新设公司尚未成立,尚未开始实际的业务运营。

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

近日,重庆市经信委、重庆市科技局,重庆市科学技术研究院的相关负责人接受了媒体采访,就“如何加大力度打造国家(西部)科技创新中心进一步推动高质量发展?”等问题做了介绍。同时在集成电路产业方面,重庆目前也多有布局。

重庆市经信委主任陈金山表示,要建设国家(西部)科技创新中心,首先是以平台聚合创新资源。立足集成电路、工业大数据、新能源汽车、智能网联汽车、工业机器人等重点领域,打造高端产业技术创新平台、协同研发平台等。目前我们正在大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心、工业大数据制造业创新中心等建设,争取今明两年建成1-2家国家级制造业创新中心。

其次是补强产业链的技术短板。以龙头企业和高水平研发团队为牵引,整合产学研协同创新资源,重点支持实施一批大数据智能化领域重点研发项目,着力攻克一批空白技术和产品,使产业链在我市能延伸并协调发展。

同时还要引导企业更新数字化设备或利用智能化技术改造非数字化设备,加快建设应用工业互联网,通过“上云上平台”实施数字化、网络化、智能化升级。

重庆市科技局副局长陈军表示,今年重庆将新增10亿元财政资金用于科技创新,发挥财政资金的引导作用,力争今年全社会研发经费投入强度达到2%以上。将构建大科技工作格局,统筹全市科技创新资源,建设国家(西部)科技创新中心。

在产业技术创新方面,将深入推进人工智能、集成电路、新型显示、智能终端、物联网等领域关键技术研发与产业化,布局建设技术创新中心、产业创新中心等,增强产业创新能力。

拓展新业务 大唐电信增资合资公司合肥大唐存储

拓展新业务 大唐电信增资合资公司合肥大唐存储

近日,大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”)发布对外投资公告称,为顺应国家信息安全及集成电路自主可控发展的战略方向,培育和拓展新业务,公司控股子公司大唐微电子技术有限公司(以下简称“大唐微电子”)拟参与对合肥大唐存储科技有限公司(以下简称“合资公司”)增资。

根据公告,此次增资方式将采取现金出资的方式参与,其中大唐微电子以现金3,493万元人民币,合资公司原股东合肥芯鹏技术有限公司(以下简称“合肥芯鹏”)以现金5,507万元人民币出资,共同对合资公司增资。大唐电信表示,此次出资各方须在2019年6月30日前出资50%,2019年底之前完成全部出资。

增资完成后合资公司股权比例如下:

资料显示,大唐微电子成立于2001年3月27日,注册资本:20,421.052632万元人民币,是大唐电信的控股子公司,大唐电信间接持有大唐微电子95%的股权。经营范围为研究、开发集成电路产品、智能卡系统及软件;计算机系统集成;提供技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;销售计算机软、硬件及外围设备、通讯设备、仪器仪表;生产集成电路产品等。2018年度大唐微电子收入526,210,316.02元,净利润68,648,847.96元。

而合肥芯鹏股东为合肥高新大唐产业投资合伙企业(有限合伙)(持股比例63.64%)和合肥亿超电子科技有限公司(持股比例36.36%)。合肥芯鹏成立于2018年5月30日,注册资本为11,000万元人民币,经营范围为集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售;集成电路、电子元器件的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;集成电路、电子元器件的项目投资等。2018年度收入为1,145,318.96元,净利润-628,830.56元。

至于合资公司合肥大唐存储,成立于2018年6月7日,注册资本11,000万元人民币,经营范围包括:集成电路设计;集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售等。在本次增资前为合肥芯鹏的全资子公司,业务定位于安全算法存储产品,并涵盖与金融、保险、税务、交通、铁路、电力等行业工业设备的数据传输加密芯片整合的产品。2018年度收入为1,145,318.96元,净利润-601,038.88元。

接连出台两个“五年计划” 深圳布局集成电路、人工智能抢占C位

接连出台两个“五年计划” 深圳布局集成电路、人工智能抢占C位

广东去年8月公布了《广东省新一代人工智能发展规划》,广州深圳都加紧布局。目前,以京津冀、长三角、粤港澳为代表的三大人工智能产业集聚区初步形成,其人工智能企业总数占全国的86%。

深圳作为科技创新的一面旗帜,近日步伐加快,先后出台了《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“集成电路五年计划”)以及《深圳市新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》(以下简称“人工智能五年计划”)。在这两个五年计划中,能看到深圳对于集成电路和人工智能行业发展的思索和对未来的谋划。可以说,在这一波抢占集成电路和人工智能C位的赛道上,深圳正式出手了。

目标:到2023年“AI+IC”都要达到全球领先水平

“集成电路五年计划”目标是:到2023年产业整体销售收入突破2000亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业,制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。

“人工智能五年计划”目标是:在5年内打造10个重点产业集群,全市人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元,将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和全球领先的人工智能产业高地。

这不只是经济数字上的目标,实际上两个“五年计划”中都强调,“五年后在集成电路和人工智能产业,深圳都要达到全球领先的水平”。这意味着不仅要掌握核心技术,还要掌握行业话语权。

深圳为何要在人工智能和集成电路两个产业发力?一方面,人工智能和集成电路是风口已成共识,在2019数博会上,有专家指出第四次工业革命将在10年后到来,人工智能将是核心技术;另一方面,深圳的人工智能和集成电路产业已有一定基础,集中规划能让这两个产业迈入更高层次。对比国内其他大城市,深圳有更好产业基础作依托。

短板:补齐基础创新短板 出台多个领域管理体系

但需要注意的是,虽然人工智能和集成电路是眼下大热的产业,却也有着自身发展的瓶颈。例如目前的基础层发展薄弱,产学研协同创新能力较低,最终造成区域集群效应还未成型。那么,深圳此次接连出台两个五年计划只是为了“破局”发展瓶颈吗?实际上,接连出台两个五年计划,并不是突发性的,而是酝酿已久。

去年12月底深圳出台了《关于加强基础科学研究的实施办法》(以下简称《实施办法》)。其中说到要“重点聚焦人工智能、集成电路、第三代半导体、生物与生命健康、新材料、新能源、智能制造和医疗器械等技术领域”,并表示要“构建对标前沿、主动布局、联合决策、专业服务、持续支持的管理体系”。

此次接连出台有关人工智能和集成电路的两个五年计划,正是契合了《实施办法》中指出的需要重点聚焦的领域。目前深圳的产业规划,是紧密结合超大型城市可持续发展和高新技术产业发展的需求,打造的都是深圳的“未来产业”,这些产业的发展状况和高度,一定程度上决定了深圳的未来经济。

从《实施办法》的名字中可以看出来,最终目的还是要补齐深圳的基础科学短板。去年初深圳就已经在规划,要抓紧制定基础科学研究“1+ N”政策体系,旨在补齐基础创新短板。数月以后,一份份有关如何补齐基础创新短板的文件就接连下发。政府去做规划会不会干预了市场呢?对此,深圳原副市长、哈工大深圳经管学院教授唐杰在最近一次公开演讲中表示,“深圳的做法总结下来是:市场是主导,企业是主体,法治是基础,政府是保障。”《实施办法》和两个五年计划实际上都只是搭了一个框架,下面要把主场交给市场。

人才:建急需紧缺人才目录 定向补充专业人才

从这两个五年计划来看,很多政策都是在定向解决目前出现的种种问题,首当其冲就是人工智能和集成电路这两个领域存在着人才短缺问题。

据《中国集成电路产业人才白皮书(2017- 2018)》,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约72万人,但现有人才存量只有40万,缺口将达32万。深圳副市长王立新之前也表示:“深圳人工智能领域领军人才特别是跟研发产生链相关的复合型人才缺乏,能同时提供产业应用核心技术和解决方案的研发团队不足。”

针对这一问题,“集成电路五年计划”中提出,要“建立集成电路领军人才库,每年遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。同时,对符合深圳人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等多方面给予优先支持”。

“人工智能五年计划”也同样提出,“要加快推动人工智能领域高端人才团队的引进”,还特别指出“要建立急需紧缺人才目录并动态更新,强化市场发现、市场认可、市场评价为基础的人才评价体系,构建人工智能人才评价机制,在关键核心技术领域靶向引进领军型人才团队。”

一个是建立领军人才库,一个是建立急需紧缺人才目录,然后通过多方面优惠政策来吸引领军人才,在人才引进上打一记“组合拳”。

除了引进,深圳也由过去“优惠政策吸引全国乃至全世界人才”转变为“自主培育高技能人才”,在“集成电路五年计划”中明确,要支持本市高校申请“国家级示范性微电子学院”,成功后根据相关政策给予一次性奖励,还要支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。

规划“产业规划+财政支持 在深形成完整产业链

除此,还有产业规划和财政上的支持。

在“集成电路五年计划”中,规划加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园。

在“人工智能五年计划”中,则准备依托深圳高新区深圳湾片区和南山园区、深港科技创新合作区、罗湖人工智能产业基地、盐田人工智能产业基地、宝安立新湖智能装备未来产业集聚区、坂雪岗科技城、龙华人工智能产业基地、坪山人工智能产业基地、光明人工智能产业基地、深汕湾机器人小镇,一共十个区域形成“总部基地+研发孵化+高端制造”的“一轴两廊多节点”的空间格局,建设人工智能特色产业园。

“集成电路五年计划”中还表示,“市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展”,并特别设立了“政府引导基金设立集成电路子基金”,基金目标规模500亿元,首期为100亿元。另外还有一些有关高新技术企业所得税优惠政策来配合吸引企业投入的目的。

在政府的大力支持下,还要依托骨干企业和科研机构,联合上下游企业和高校、科研院所,构建中小企业的孵化平台,通过多种手段来破解基础层发展薄弱的问题。培育一个产业需要经过一定周期,最终还是要打通完整的产业生态链。

实际上,过去深圳在不少领域都有着自己完整的生产链条,这也是深圳制造的决胜点。这一次能否成功复制过去的经验,不光要看投入比重,还要看市场契机。但是在核心技术上掌握话语权,就能够化被动为主动,这也是深圳大手笔投入的终极追求。

未来:AI生活、芯片自由 离我们还有多遥远

在深圳正式出手后,人们想象中的“AI生活“、“芯片自由”离我们还有多远?这还要说回深圳在这两个领域的发展现状。

根据初步统计数据,深圳至少有50家人工智能代表性企业。从领域来看,深圳的人工智能企业主要集中在智能制造(优必选科技)、医疗健康(华大基因)、企业服务(平安科技)领域,此外还覆盖了、物流(顺丰科技)、硬件(中兴通讯)、智慧交通(大疆无人机)等领域。

近来深圳在人工智能产业布局上也是动作频频。今年1月份,深圳产学研合作促进会与深圳毅德国际控股有限公司合作,建设人工智能新园区,推进人工智能产业化。到5月份,哈工大(深圳)与理光联合建设的哈工大-理光联合实验室正式揭牌,实验室将在人工智能、大数据、智能装备等领域开展研究。

同样,在集成电路领域,深圳去年在坪山设立第三代半导体(集成电路)未来产业集聚区,总规划用地面积5.09平方公里,现已集聚了中芯国际、比亚迪(中央研究院)、昂纳科技、金泰克、基本半导体、拉普拉斯等8家第三代半导体和集成电路领域的核心企业,建立了材料、设备、设计、制造、封装测试及下游应用的完整产业链。

深圳的人工智能领域,从企业的“单打独斗”到系统性的产业研究,正在一步步进行完善,打通行业壁垒相信只是时间问题。

目标

“集成电路五年计划”:到2023年产业整体销售收入突破2000亿元,引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业,制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。

“人工智能五年计划”:在5年内打造10个重点产业集群,全市人工智能核心产业规模突破300亿元,带动相关产业规模达到6000亿元,将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和全球领先的人工智能产业高地。

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

打造集成电路制造“天津芯”, 天津发布促进数字经济发展行动方案

近日,天津市委网络安全和信息化委员会正式发布了《天津市促进数字经济发展行动方案(2019-201-23年)》。

《行动方案》明确了发展目标并制定了六项具体的行动目标。主要目标包括,一是要推动智能化基础设施达到国内先进水平;二是要提升智能型先导和支柱产业规模达到国内先进水平;三是要促成产业数字化转型成为全国示范;四是要实现数字化公共服务供给能力显著增强;五是要促进数字经济开放发展优势基本形成;六是要推进数字经济现代市场体系初步建成。

《方案》指出,到2030年,实现中心城区光纤网络全覆盖,第五代移动通信 (5G)正式商用。人工智能、云计算、大数据、超级计算等新一代信息技术产业规模达到1万亿元。

在发展智能型先导和支柱产业,形成数字经济核心驱动力方面,《方案》指出,要加大智能科技研究攻关力度,布局智能型先导产业;强化智能型支柱产业;巩固智能型特色产业。

《方案》强调,要加快研发云计算操作系统、桌面云操作系统、分布式系统软件、虚拟化软件等基础软件,推动低能耗芯片、高性能服务器、海量存储设备、网络大容量交换机等核心云基础设备的研发和产业化。开展核心芯片、人工智能软件及算法领域的关键核心技术攻关和产业化。

强化智能型支柱产业方面,将加大系统级芯片 (SoC)、通信芯片、物联网传感器芯片、射频标签 (RFID)芯片、数字电视集成电路 (IC) 设计等高端芯片核心技术的研发力度,打造集成电路制造 “天津芯”。

西安高新区海创园半导体材料项目开工

西安高新区海创园半导体材料项目开工

三秦都市报报道,6月2日,西安高新区海创园半导体材料项目在高新区长安通讯产业园正式开工。

今年5月11日,西安市65个重大项目集中签约,海创园半导体材料项目位列其中。据悉,该项目由绿城中国与江丰电子联手打造,预计投资2亿元,建设超高纯金属溅射靶材研发和生产基地。

溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。资料显示,江丰电子专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发、生产和销售。

报道指出,西安高新区海创园半导体材料项目建成后将在超高纯金属及大型设备关键部件生产上实现突破,完善西安高新区乃至中国半导体产业链。

同时,该项目将在中国西部地区材料产业与半导体及整个电子行业应用间搭起桥梁,推动有色金属技术与质量改进,进一步提升拉动我国西部材料产业。

航锦科技:拟收购成都国光98%股权和思科瑞100%股权

航锦科技:拟收购成都国光98%股权和思科瑞100%股权

近日,航锦科技股份有限公司(以下简称“航锦科技”)发布公告称正在筹划发行股份购买资产事项,拟收购成都国光电气股份有限公司(简称“成都国光”)98.0027%股权以及成都思科瑞微电子有限公司(简称“思科瑞”)100%股权。

根据公告,航锦科技拟向新余环亚诺金企业管理有限公司、河南国之光电子信息技术研发中心(有限合伙)等股东以发行股份及支付现金的方式,购买其合计持有的成都国光 98.0027%的股权,同时拟向建水县铨钧企业管理中心(有限合伙)、北京协同创新京福投资基金(有限合伙)、嘉兴斐君永平股权投资管理合伙企业(有限合伙)等股东以发行股份及支付现金的方式,购买其合计持有的思科瑞 100%的股权。

本次交易标的预估值和拟定价尚未确定,本次交易中对各交易对方的股份和现金的支付比例和支付数量尚未确定,将在对交易标的的审计、评估工作完成之后,由交易各方协商确定,并将在重组报告书中予以披露。

据公开资料显示,成都国光始建于1958年,是“一五”时期国家156项重点建设项目之一,为我国综合性微波电子管厂、国家大型军工骨干企业,2000年10月改制成为股份公司。成都国光主要产品包括微波电真空器件、特种漆包线、真空接触器、真空断路器、真空灭弧室等。

而思科瑞是一家集电子元器件检测、筛选、试验、分析、研制及供应的高科技公司,公司专业针对各类元器件开展检测筛选和可靠性试验工作,进行各种集成电路、半导体分立器件、电阻、电容、继电器等元器件的电性能测试、密封性检查、多余物检测等;同时可以为企业提供整套的元器件应用方案和保证措施。

布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

布局集成电路领域 崇达技术拟收购普诺威35%股权

5月30日,崇达技术股份有限公司(以下简称“崇达技术”)发布公告称,将收购江苏普诺威电子股份有限公司(以下简称“普诺威”)35%股权。

根据公告,崇达技术已经于2019年5月29日与石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“同威鑫泰”)签署了股权转让协议,崇达技术拟以自有资金8,223.717万元的价格收购同威鑫泰持有的普诺威35%股权。

资料显示,普诺威成立于 2004 年,主要产品包括IC 载板、内埋器件系列封装载板、贴片式麦克风印制电路板及其他印制电路板产品,产品广泛应用于智能手机、平板、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域,以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域。

经过近 15 年的发展,普诺威与许多大型优质客户建立了长期稳定的战略合作关系,直接客户包括歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技、敏芯微电子等国内知名电子元器件企业,间接客户包括苹果、华为、小米、OPPO、VIVO、三星、魅族、联想等国际知名消费类电子、通信终端企业。

崇达技术表示,此次收购将开拓公司IC载板产品布局,快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,增强公司的整体实力和市场竞争优势。此外,崇达技术可借助普诺威在封装载板产品的技术积累,进一步向存储类封装载板和IC封装领域延伸,进入集成电路领域,培育新的业务增长点。

59家单位发起 山西省半导体产业联盟正式成立

59家单位发起 山西省半导体产业联盟正式成立

山西省政府官网消息显示,5月29日,由山西省工业和信息化厅主办的山西省半导体产业联盟成立大会暨光电半导体产业现场推进会在长治市举行,宣告山西省半导体产业联盟正式成立。

该产业联盟是由山西省从事相关技术与产品的研发、生产、制造、具有行业与领域代表性的企业、大专院校和科研单位等59家相关机构发起成立的。会议顺利通过产业联盟章程,并选举产生联盟理事长单位、副理事长单位、秘书长单位,省工业和信息化厅等有关领导出席会议并为联盟成员单位授牌。

根据选举结果,山西中科潞安紫外光电科技有限公司和忻州中科晶电信息材料有限公司为联盟第一届理事长单位,中国电子科技集团公司第二研究所、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司、晋能清洁能源科技股份公司等单位为副理事长单位,山西国惠光电科技有限公司为秘书长单位。

据介绍,近年来山西省半导体产业快速发展,截至目前已有50多家企业,产值规模超过100亿元,在第三代和第二代半导体材料、深紫外芯片、高效光伏电池等诸多领域达到国内国际先进水平。

该联盟成立后,将利用产业集聚优势,搭建信息交流、技术合作、市场应用等平台,构有效加强我省半导体产业新要素集约,促进各环节资源整合与交流合作,推动山西省半导体产业创新突破和规模化发展。