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4月2日，上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业，其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业。

聚辰半导体为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。

数据显示，2016-2018年聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元；净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元。在其三大产品线中，2018年EEPROM营收占比为89.20%，是该公司的的营收主要来源。

聚辰半导体表示，公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。

这次聚辰半导体拟首次公开发行不超过3021.0467万股，募集资金7.27亿元，扣除发行费用后拟用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。

此批受理的另一家集成电路企业晶丰明源也是采用Fabless模式的设计企业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

数据显示，2016-2018年晶丰明源的营收收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元,归母净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元。在其主要产品线中，2018年通用LED照明驱动芯片的营收占比为75.57%。

招股书显，公司是目前国内领先的LED照明驱动芯片设计企业之一，与国内外主要的LED照明企业如飞利浦、Dixon、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等建立了直接或间接的合作关系。

晶丰明源本次拟首次公开发行股票不超过1540万股、募集资金7.1亿元，扣除发行费用后拟用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

这次新受理企业名单中两家设计企业双双上榜，截至目前已有包括安集微电子、中微半导体、和舰等8家集成电路企业的IPO申请获受理，企业涵盖了设计、制造、材料、设备几大产业链环节。

科创板申报工作正如火如荼，昨日（4月1日）晚间上交所披露了3家新增受理企业名单，其中包括一直备受业界看好的澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）。

招股书显示，澜起科技由中信证券承保，拟在科创板公开发行不超过1.13亿股，募资23亿元用于新一代内存接口芯片研发及产业化项目、津逮服务器CPU及其平台技术升级项目、人工智能芯片研发项目。

从纳斯达克回归科创板

官方资料显示，澜起科技成立于2004年、总部位于上海，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能芯片解决方案，主营产品为内存接口芯片、津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组，是一家集成电路设计企业，采用Fabless模式。

在此之前，澜起科技曾经历一段跨洋美股之旅。2013年9月，澜起科技赴纳斯达克上市，募资7100万美元，当时发行价为10美元，上市后股价一度超25美元。

2014年3月，澜起科技收到了上海浦东科技投资有限公司的初步非约束性私有化要约，拟将以每股普通股21.5美元的现金收购澜起科技的全部流通股。随后，2014年11月由上海浦东科技投资有限公司和中国电子投资控股有限公司共同成立的合资公司以6.93亿美元完成对澜起科技的私有化收购。

尽管这段“留美”上市时间只维持了一年多，但为澜起科技国内上市积累了经验。时隔4年，澜起科技重整旗鼓，2018年10月完成股改，如今正式冲刺科创板。

深耕内存接口芯片，业绩优秀

自2004年成立至今，澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年，在该领域已取得一定成绩。

据介绍，澜起科技已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。其发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC采纳为国际标准，其相关产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域，并占据国际市场的主要份额。

在其主要产品中，内存接口芯片最为核心，先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量内存缓冲解决方案；津逮®服务器平台则由津逮®CPU以及自主研发的混合安全内存模组组成，该产品已于2018年底研发成功，现已进入市场推广阶段。

业绩方面，招股书显示，2016年至2018年澜起科技的营业收入分别为8.45亿元、12.28亿元、17.58亿元，净利润分别约为9280.43万元、3.47亿元、7.37亿元，增幅尤为明显；毛利率亦分别高达51.20%、53.49%、70.54%。

同时，2016年至2018年澜起科技经营活动产生的现金流量净额分别有3.87亿元、2.27亿元、9.69亿元；研发费用分别为1.98亿元、1.88亿元、2.77亿元，研发投入占营收比例分别为23.46%、15.34%、15.74，占营业总成本比例分别为26.22%、20.03%和27.29%。

从各方面数据看来，澜起科技近年来的经营状况不错，在科创板目前受理的企业中亦显优势。

募资23亿元，投建三大项目

招股书披露，澜起科技拟申请首次公开发行不超过11298.1389万股人民币普通股（A股），本次所募集的资金扣除发行费用后，将全部用于主营业务相关的三个项目，总投资约为23亿元。

其中，新一代内存接口芯片研发及产业化项目将在公司现已内存接口芯片产品的基础上，开展新一代DDR4内存接口芯片、面向DDR5寄存式双列内存模组和减载双列直插内存模组的DDR5内存接口芯片的研发。该项目总投资10.18亿元，预计建设期为3年。

津逮®服务器CPU及其平台技术升级项目将依据数据中心对数据安全的更高要求，对津逮®服务器CPU及其平台进行技术升级，包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级研发。该项目总投资7.45亿元，预计建设期为3年。

人工智能芯片研发项目将开发用于云端数据中心的AI处理器芯片和SoC芯片，项目总投资5.37亿元，预计建设期为3年。澜起科技表示，在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。

澜起科技表示，公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力。

3月38日，华虹半导体发布2018年度业绩报告。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里，华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。展望2019年，华虹半导体将迎来无锡工厂的量产，进入新的发展阶段。

回顾2018年：需求旺盛，业绩创新高

数据显示，2018年华虹半导体销售收入、毛利率、年内溢利和净资产收益率均再创历史新高。其中，销售收入9.3亿美元，同比增长15.1%；年内溢利创1.86亿美元，占销售收入的20%，同比增长27.8%；毛利率33.4%，同比增长0.3%。

华虹半导体表示，2018年度的优秀业绩来源于全球消费电子、工业电子和汽车电子等半导体市场对本公司差异化技术需求的持续增长、技术的创新、技术组合的持续优化以及公司产能的扩充。

从技术类型看，2018年嵌入式非易失性存储器技术是华虹半导体的第一大营收来源，营收占比38.7%，营收同比增长15.8%，主要来自智能卡芯片和MCU两大类。智能卡芯片方面，90纳米嵌入式非易失性存储器技术是国内新一代银行IC卡技术，其2018年度银行卡芯片出货量同比增长超100%，创历史新高，是该技术平台营收的主要增长点，也是未来几年营收的主力点，MCU方面则利润丰厚。

分立器件是华虹半导体技术平台的第二大营收来源，营收占比33.4%，营收同比增长40.5%，出货量同比增长16%，其中中高压分立器件技术营收占比超过50%，是该公司营收和研发的重点。

从客户类型看，2018年华虹半导体来自无厂芯片设计公司和系统公司的营业收入占比为77.5%，同比增长16.0%，营收增长主要来自中国区的无厂芯片设计公司客户群；来自整合器件制造商的营业收入占比为22.5%，同比增长12.3%。

从区域市场看，2018年中国区仍然是华虹半导体营收最大的市场，营收占比为56.4%，营收同比增长17.7%；其次为美国区，营收占比17.4%，营收同比增长14.2%；亚洲其他区域的营收增长最快，同比增长23.1%；欧洲区营收同比增长9.1%；日本区营收则同比下滑8.5%。

从终端市场看，2018年华虹半导体的营业收入中最大的是消费电子市场，营收占比64.3%，营收同比增长7.1%；工业和汽车电子市场是其2018年第二大终端市场营收来源，营收占比20.2%，营收同比增长78.7%。

在产能方面，2018年华虹半导体现有三个厂区产能均略有提升，晶圆制造月产能合计17.4万片，产能利用率达99.2%；运营晶圆201.6万片，同比增长7.9%，是其营收增长的重要原因。华虹半导体表示，2018年度晶圆出货量首次突破200万片，实现了自2014年上市以来出货量140万片至今9.5%的年复合增长率。

对于华虹半导体这一份漂亮的成绩单，一位不愿具名的业内人士表示并不意外。在他看来，一方面是8英寸晶圆代工需求旺盛、订单一直在排队中，而且华虹半导体去年还新增了产能；另一方面华虹半导体在特色工艺领域的技术和工艺均很强，就纯晶圆代工厂而言，华虹半导体在该领域的竞争对手并不多。

该人士预估，2019年华虹半导体的成绩将依旧优秀。

展望2019年：继续聚焦差异化 迎无锡工厂量产

展望2019年，华虹半导体认为，基于更多终端应用衍生的需求、更多集成电路设计公司的蓬勃发展与IDM公司持续委托晶圆代工的趋势，全球晶圆代工产业预期将持续健康的增长，增速高于同期全球半导体产业的增速。

对于2019年的发展计划，华虹半导体表示将继续聚焦8英寸差异化技术的研发和优化，聚焦物联网、汽车电子、5G以及其他新兴市场，进一步优化现有95纳米和90纳米等嵌入式非易失性存储器平台，追求更高效低耗的新型IGBT技术，完善0.13微米RF-SOI射频技术，并致力研发90纳米BCD技术。

此外，华虹半导体还表示，由于全球分立器件需求旺盛，公司计划未来一到两年扩充每月约2万片200mm晶圆产能，进一步满足客户和市场需求。

值得一提的是，2019年华虹半导体还将迎来无锡工厂的量产。华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶，预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设，下半年开始搬入设备，并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。

为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量，华虹半导体在2018年就启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发，预计2019年下半年开始导入客户，同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元，功能验证已通过，为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。

华虹半导体表示，华虹无锡是公司产能的升级，也是公司发展的新阶段和新的里程碑。

3月26日，紫光集团官方发布新闻稿，公司已于3月22日向上海证券交易所提交了非公开发行不超过100亿元纾困专项债券申请，以帮助民营企业、中小企业解决融资困境及化解上市公司股票质押风险。目前，该纾困专项债正在上海证券交易所受理审核中。

新闻稿中指出，紫光集团此次申请发行纾困专项债，计划将部分募集资金用于投向与紫光集团主营业务有协同效应，但存在暂时流动性困难的优质企业，如集成电路上下游企业等，以共同做强做大产业。

紫光集团主要聚焦芯片与云网业务，是全球第三大独立手机芯片提供商，2016年始紫光集团相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，推动了国内存储器产业的重大突破。

近年，安徽马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥与南京的优势，积极承接半导体产业转移，取得了不错的成绩。

在深入研究半导体全产业链的基础上，郑蒲港新区坚持与南京、合肥错位发展，承接半导体封装测试领域以及半导体关键零部件领域制造企业，已经初步形成集成电路封装测试产业集聚区。

马鞍山日报报道，今年1至2月，郑蒲港新区半导体产业完成产值3亿元，新签约6个亿元以上项目，包括芯海芯片研发设计及封测项目、蒲海半导体设备和器件研发生产项目等。

目前，郑蒲港新区三优光电LED封测、创研晶鼎、亲旺SMT贴片等项目设备进场安装调试，尊马高端流体管件项目桩机进场，加特源热能科技、益必科技、微晶光电等项目加快建设，将于年内投产。

下一步，郑蒲港新区将围绕电子信息、绿色食品、装备制造等主导产业，坚持错位发展，积极引进上下游企业。

日前，采用“中芯宁波”晶圆级微系统集成技术的射频前端模组正式发布，成为目前该领域最紧凑的射频前端器件。该产品可满足5G市场对于射频前端模组的微型化需求，计划今年上半年在北仑小港N1项目基地投产。

作为“中芯宁波”的首个项目，“中芯宁波”N1项目基地去年投产仅一个月，产值便达到了3000万元。数据显示，通过强链补链，去年宁波市集成电路产业完成工业总产值195亿元，同比增长7.6%。

总投资9.6亿元的南大光电项目将在国内首次建立“ArF光刻胶”产品大规模生产线，形成年产25吨“ArF光刻胶”产品的生产能力；主要生产化学机械抛光液的安集微电子项目将形成年产3500吨高端微电子材料的规模，预计今年下半年投产，年产值5亿元……去年以来，宁波市加快集成电路产业链上下延伸，60余个强链补链项目相继落地。今年1月落户的德国普莱玛半导体项目，建成后将与“中芯宁波”的部分核心产品进行互补，为我市发展汽车、家电等智能终端奠定坚实的基础。

按照计划，宁波市将重点突破5G射频、人工智能、工业控制、车用芯片等关键核心技术，推动集成电路产业跨越式发展。