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全球前十大晶圆代工营收排名

拓墣产业研究院在最新报告中指出，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%，但第一季营收年成长率衰退近18%。

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大，仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、联电(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等业者，因12英寸晶圆代工市场需求疲软，第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(Hua Hong)、东部高科(Dongbu HiTek)等业者，尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓，年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度，可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

国内又一碳化硅项目将实现投产

近日，媒体报道，位于山东青岛莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧建设，今年将实现投产。

据悉，该项目总投资10亿元，占地约80亩，建筑面积5万平方米，主要生产高品质、大规格碳化硅晶体衬底片。项目达产后，将实现年产5万片4英寸碳化硅晶体衬底片与5000片4英寸高纯度半绝缘型碳化硅晶体衬底片。

中科钢研表示，未来将把国家级先进晶体研究院设在莱西，专注碳化硅研发生产，力争在三年内接近欧美最高水平。

目前全球碳化硅市场基本被国外企业所垄断。国内市场，已初步形成了涵盖各环节的碳化硅产业链，在政策利好以及市场驱动下，国内企业在这一环节正努力跟跑与赶超。

Q2 NAND Flash市场展望

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，受到服务器需求疲弱、智能手机换机周期延长、苹果新机销售不如预期等终端需求不佳冲击，2019年第一季各类NAND Flash产品合约价综合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash转为供过于求以来跌幅最剧的一季。

展望第二季，DRAMeXchange分析师叶茂盛表示，历经第一季的需求低谷之后，智能手机、笔记本电脑及服务器等主要需求较第一季有所改善。

另一方面，NAND Flash供应商纷纷透过抑制资本支出、减缓新制程产出比重，甚至透过减产压抑产出，虽无法立即扭转供过于求的态势，但对于市场环境确实有正面的帮助。

综上所述，第二季eMMC/UFS、SSD、Wafer等产品合约价仍将继续下跌，但跌幅相较第一季则是有所收敛，落在10~15%的水位。

闻泰科技收购安世半导体新进展

闻泰科技收购安世半导体迎来重大进展，3月21日，闻泰科技发布一系列公告，确定了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案），草案的公告意味着整个交易方案已经尘埃落定，走完股东大会审批流程后即可上报证监会。

闻泰科技的主要客户为国际知名电子品牌厂商，其产品包括智能手机、IoT、笔记本电脑等，安世半导体所生产的电子产品核心元器件虽然广泛应用于上述消费电子及计算机产品当中，但是40%客户和市场在欧美，40%以上的营收来自于汽车功率半导体。

熟悉全球市场的闻泰科技可将安世半导体的产品大量引入到全球知名的手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等品牌客户当中，帮助安世在消费电子、IoT、笔记本电脑市场领域扩大市场份额。双方的合作将为未来双方的发展发挥出“1+1>2”的协同效应。

如果顺利通过证监会审批，在5G正式商用的前一年完成这笔中国最大的半导体收购案，双方都迎来难得的发展良机。

厦门鑫天虹项目正式投产

日前，厦门火炬高新区的半导体设备项目鑫天虹公司正式投产。

2018年11月，鑫天虹项目正式落户厦门火炬高新区。据悉，该项目计划总投资2亿美元，落户后项目在短短三个月时间内完成了万级、千级无尘车间的建设，预计这个月底将可交付第一台半导体，随着产能逐步提升，预计投产后第五年营收可达3.8亿元。

厦门作为中国集成电路主要新兴城市之一，现已聚集了联芯、士兰微、星宸、美日光罩等一系列企业，逐渐形成集成电路产业链。报道称，鑫天虹是厦门首家半导体设备企业，该项目投产将弥补设备环节的缺失，进一步完善厦门集成电路产业链条。

近年来，国内正在大力发展集成电路产业，但最“卡脖子”的环节其实是材料设备业，国内大多制造设备仍依赖进口，不少地方政府亦正在努力补足这一环节，如无锡等城市亦大力推动设备业发展。

三星宣布推出1Z纳米制程DRAM

全球DRAM龙头三星21日宣布，首次业界开发第3代10纳米等级（1Z纳米制程）8GB高性能DRAM。这也是三星发展1Y纳米制程DRAM之后，经历16个月，再开发出更先进制程的DRAM产品。

三星表示，1Z纳米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生产时间将落在2019下半年，以应对下一代企业服务器需求，并有望能在2020年支援新高阶个人计算机。

随着1Z纳米制程产品问世，并成为业界最小的存储器生产节点，目前三星已准备好用新的1Z纳米制程DDR4DRAM满足日益成长的市场需求，生产效率比以前1Y纳米等版DDR4DRAMUL4高20%以上。

三星表示，1Z纳米制程8GBDDR4DRAM的正式大量生产时间将落在2019下半年，以应对下一代企业服务器需求，并有望能在2020年支援新高阶个人计算机。

除了提供市场需求，三星还指出，跨入1Z纳米制程的DRAM生产，将为全球IT加快朝向下一代DRAM界面，包括DDR5、LPDDR5和GDDR6等预做准备。

不久前，浙江省经信厅、省财政厅联合下发《关于公布2019年度工业与信息化重点领域提升发展工作实施名单的通知》，每年将拨出2000万元资金扶持临安集成电路产业发展。青山湖科技城借力发力，近日出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策（试行）》，每年将安排1亿元扶持资金，扶持集成电路产业发展。

扶持对象为：注册地且经营场所、税务征管关系及统计关系在青山湖科技城范围内的微纳相关企业，包括特色工艺晶圆制造、半导体高端装备制造、半导体先进封装与加工、芯片设计测试与集成应用等产业。

1.租金补助 对租用楼宇、厂房用于研发生产的企业，按照先交后补的方式，给予3年的租金补助，单个企业每年租金补助总额不超过100万元。

2.鼓励做大 对入驻的成长型小微企业年度主营收入首次达到2000万元、5000万元和1亿元以上的，分别给予企业50万元、70万元和100万元的一次性奖励。

3.支持创新 鼓励企业加大科研创新，研发投入在100万元-300万元之间的，给予其实际研发投入的20%补助（最高补助不超过60万元）。

4.力挺“高人” 鼓励高层次人才在微纳产业领域创新创业，经评审最高给予1000万元的创业发展资金资助，按任务节点分期拨付。

5.引才有赏 对企业引进的微纳产业紧缺专业人才，分别给予本科、硕士、博士每人3万元、7万元、10万元（含临安区级补贴）的一次性生活补贴。给予微纳产业紧缺专业本科人才三年每人每月800元的租房补贴。鼓励企业与教育机构合作，建立微纳产业紧缺人才培养基地，给予企业连续三年每年最高100万元的资助。

6.特事特办 对市场前景好、产业升级带动作用强、经济发展支撑大的特别重大项目，以“一事一议”方式给予综合扶持。

扶持政策自2019年3月1日起执行，试行期为三年。

20日，湖北武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，市委副书记、市长周先旺出席会议强调，要提高政治站位，落实“一芯两带三区”战略布局，全力提速国家存储器基地建设，打造世界级光电子信息产业集群。

长江存储科技有限公司负责人介绍了技术研发和项目建设情况，东湖新技术开发区汇报了国家存储器基地建设工作情况。周先旺指出，自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，企业雷厉风行的作风令人敬佩，科技创新的成果令人敬佩，勇攀高峰的志气令人敬佩。希望大家再接再厉，勇攀存储科技高峰，打造“一芯驱动”的策源地。

对企业提出项目建设中的问题，周先旺现场逐一进行分析研究，要求按照市场规律，发挥各方面主动能动性，抓住关键点和薄弱点，抓紧明确问题解决路径，切实为企业发展和项目建设排忧解难，推动国家存储器基地建设取得实质性进展。

“浦口发布”报道，3月18日，京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目动土仪式在浦口经济开发区举行。

据悉，该项目总投资20亿元，将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。

项目分两期建设，一期项目于今年3月动工，项目在正常推进，预计2019年年底前竣工投产。项目启动后将可有效填补浦口半导体产业链设备制造企业的空白，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。

此外，京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目的正常推进，也为南京新一轮集成电路产业发展提升了信心。

今年，南京已经明确表示，要将集成电路打造成“全省第一、全国前三、全球知名”的产业地标，力争到2020年初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地，到2025年集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元并进入国内第一方阵。

湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。

集成电路，俗称“芯片”，是信息技术产业的核心，支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，尤其是移动智能终端及芯片呈爆发式增长，中国已成为全球最大的集成电路市场。

2014年，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。湖北省随即制定《湖北省集成电路产业发展行动方案》，2017年又印发《湖北省集成电路产业“十三五”发展规划》，提出到2020年，把湖北建成产业优势明显、龙头企业主导、辐射带动作用强的世界一流集成电路产业基地，培育一批具有国际竞争力的世界级企业和品牌。

“十二五以来，湖北省集成电路产业发展势头良好。”省发改委有关负责人介绍，武汉已与北京、上海、深圳一道，跻身国家集成电路产业四大集聚区。总投资1600亿元的国家存储器基地2016年落户武汉光谷，其建设主体长江存储科技有限责任公司去年8月公开发布其突破性技术——XtackingTM，这项技术将为三维闪存带来更高的存储密度、更短的产品上市周期，长江存储第一代32层三维闪存产品已于去年底开始量产。

以长江存储为龙头，武汉新芯、飞思灵、高德红外、中国信科、光迅科技、台基股份等一批具有较强竞争力的特色企业加速成长，同时光谷还引进了海思光电子、新思科技等国际一流的芯片设计企业。目前，全省已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家，年营收近200亿元。

然而，对比发达地区，湖北省芯片产业总体规模小，距离带动万亿级的“芯屏端网”世界级产业集群任重道远，光刻机等芯片制造核心设备受制于人，龙头骨干企业欠缺，高端通用芯片等新一代核心技术亟待突破。

根据省委“一芯两带三区”区域和产业发展战略布局，湖北省将大力发展以集成电路为代表的高新技术产业、战略性新兴产业和高端成长型产业，培育国之重器的“芯”产业集群。为此，湖北省十大重点产业中，集成电路产业名列榜首。

省发改委副主任章新平介绍，今后4年，湖北省将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，努力形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套的较为完整的集成电路产业链。力争到2022年，全省集成电路产业主营收入1000亿元以上。

芯片设计上，围绕信息存储、光通信、显示、卫星导航、物联网、汽车电子等优势领域，强化集成电路设计、软件开发、系统集成与应用、内容与服务协同创新，加快核心芯片的设计、开发和产业化。

芯片制造方面，推进12英寸三维数据型闪存、代码型闪存存储器量产，建设8英寸微机电系统（MEMS）工艺等特色半导体工艺生产线，突破三维集成特种工艺、先进存储器工艺技术。重点开发应用于数据通信、移动通信5G领域的高速光电子芯片和器件，实现超百万只的规模化应用。

同时，加快引进、大力发展芯片封装、测试等生产线，着力发展闪存（FLASH）、双倍速率同步动态随机存储器（DDR）、动态随机存取存储器（DRAM）存储器先进测试技术和测试设备的产业化。加快发展硅片、封装胶等集成电路配套材料，加强引线框架、合金键合线等关键材料的研发与产业化。“芯片产业研发周期长，投资巨大，而且需要有这方面的顶尖人才。”湖北省软件行业协会副理事长、武大计算机学院原院长何炎祥建议，湖北应加大芯片产业杰出领军人才及其团队的引进力度，并力争在芯片制造的关键设备、器件研制及相关工艺等方面取得突破。

如何统筹布局？章新平表示，将以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园，筹建长江芯片研究院。以襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州为发展区，重点布局光通信芯片、车用元器件及配套产业等。

为推进集成电路等十大重点产业发展，湖北省将围绕专项规划编制、创新平台搭建、产业集群打造、支持资金筹措、高端人才集聚、重大项目谋划、智库联盟创建等方面实施十大举措，尤其是将按照“一产业一基金”要求，充分利用正在设立的2500亿元新旧动能转换基金群，设立十大重点产业专项基金，发挥财政专项资金的引领、撬动和放大作用。积极争取国家政策倾斜，加大融资支持力度。

3月13日，四川省人民政府官网透露，近期四川省印发了《集成电路与新型显示产业培育方案》（以下简称《培育方案》），提出要抓住发展机遇，配合国家补短板工程，推动全省集成电路与新型显示产业重点突破和整体提升。

《培育方案》指出，到2022年，集成电路和新型显示产业分别实现产值超1500亿元，助推四川省电子信息产业结构升级和发展转型，支撑实现“中国制造”西部高地战略。

同时，《培育方案》部署了发展集成电路与新型显示产业五大重点任务，即突破核心芯片、材料和设备等关键技术；鼓励龙头企业加强合作，培育壮大市场主体；加快完善产业链，实现规模效应和降本增效；打造公共服务平台，提升产业和人才服务能力。

此外，《培育方案》还提出了强化组织领导，强化要素保障，加大财税支持，拓宽产业融资渠道，健全人才培养体系等推进措施。同时，制定年度重点任务清单，分解到相关部门和单位抓好落实。

目前，电子信息产业已成为四川第一支柱产业，集成电路和新型显示则是四川电子信息产业朝高质量发展的“进阶”路径。

集成电路领域，四川聚集了紫光集团、中电科、华为、英特尔、德州仪器、展讯等国内外知名集成电路领军企业，构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试材料设备于一体较为完整的产业链。

四川以绵阳、成都、眉山为代表的新型显示产业同样也发展得有声有色。

绵阳以以长虹、京东方、惠科等企业为龙头，引进关联配套企业，希望形成“千亿级”面板产业集群，冲击西部“面板之都”。

成都京东方6代AMOLED生产线、中国电子8.6代液晶面板等重点项目已陆续投产。

眉山信利（仁寿）项目一期投资125亿元的第5代TFT-LCD生产线将于今年底实现量产，二期投资318亿元的第6代AMOLED半导体显示器件生产线预计今年开工。

3月13日，台基股份发布公告称，为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力，引入关注半导体行业发展的战略投资者，提升公司盈利能力和核心竞争力，公司正在筹划非公开发行股票事项。

根据公告，这次台基股份募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目：（1）月产4 万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测；（2）月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线；（3）晶圆线改扩建项目；（4）新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

本次非公开发行的股票数量拟按照募集资金总额除以发行价格确定，发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。根据测算，本次非公开发行不会导致公司控制权发生变化。

台基股份表示，本次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目，有利于公司扩充资金实力， 引入新的战略投资者，将进一步增强公司竞争实力，有利于公司长远发展。不过，公告亦提示称，目前本次非公开发行股票方案及募集资金使用项目尚在论证过程中，能否达成尚存在不确定性。

官方资料显示，台基股份专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，目前已形成年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是国内大功率半导体器件领域为数不多的掌握前道（扩散）技术、中道（芯片制成）技术、后道（封装测试）技术，并掌握大功率半导体器件设计、制造核心技术并形成规模化生产的企业。