聚辰半导体官方微信透露，近日，上海市副市长吴清一行莅临聚辰半导体股份有限公司视察调研，听取了公司董事长陈作涛、总经理杨清与中金公司投资银行部董事总经理幸科关于企业运营情况以及科创板申报进展等方面的汇报。
会上，吴清副市长强调，科创板的设立是上海推进国际金融中心建设和科技创新中心建设的重要有机结合点，市政府将加强科创企业的培育，提供良好的政府服务和营商环境，通过科创板撬动创新产业发展。
公开资料显示，聚辰半导体是一家落户于张江高科技园区的半导体企业，目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。公司产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域，并在手机摄像头存储芯片领域保持市场领先。
集成电路产业上市潮，随着科创板的出现变得更加热闹。IC企业纷纷拥抱资本市场，除了聚辰半导体之外，还有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、中微半导体、上海微电子装备、澜起科技、重庆万国等企业正在为此发力。
日前，中国电子科技集团有限公司（以下简称“中电科技集团”）旗下重庆中科渝芯电子有限公司（以下简称“中科渝芯”）拟通过引入投资方、募资不低于6亿元用于投建8英寸特色中试工艺平台。
3月7日，中电科技集团旗下全资子公司中电科投资控股有限公司 在北京产权交易所发布“重庆中科渝芯电子有限公司增资项目”，项目显示中科渝芯拟通过原股东增资的方式引入1家投资方，拟募集资金金额不低于6亿元。
资料显示，中科渝芯成立于2010年5月，是由国家和地方政府共同投资的面向模拟电子领域的6英寸0.35um半导体制造与服务企业。目前，中科渝芯由中国电子科技集团公司第二十四研究所占股40.3%、重庆西永微电子产业园区开发有限公司占股39.8%、中电科技集团重庆声光电有限公司占股19.9%。
根据挂牌信息，这次增资完成后，融资方原有股东持股比例不低于51%，其中中电科技集团重庆声光电有限公司与中国电子科技集团公司第二十四研究所合计持股不低于50.1%，新增投资方持股不超过49%。
值得一提的是，融资方现有股东中电科技集团重庆声光电有限公司拟与本次征得的投资方以1:1的比例同步增资 ，全部新增注册资本拟不超过135000万元。
官网介绍称，中科渝芯位于重庆西永微电子园区，注册资本3015万元，一期投资近6亿元，通过技术引进、技术改造与自主研发相结合的方式，规划并建立了目前国内覆盖产品范围最广、性能先进的系列化特色模拟集成电路工艺平台，建成了国内最先进的6英寸0.35um模拟集成电路生产线，产能可达3万片/月。
数据显示，中科渝芯2015年~2017年营收分别为1.23亿元、1.62亿元、1.21亿元，净利分别为-3852.48万元、-904.65万元、115.34万元；最近一期的财务数据显示，截至2018年12月31日，中科渝芯资产总计为2.77亿元，营收1.27亿元，净利134.27万元。
中科渝芯本次募集的资金主要用于投资建设8英寸特色中试工艺平台。近两年来，受益于物联网、汽车电子、工业应用等新兴市场的强劲需求，8英寸晶圆代工产能一直处于供不应求的状态，且该市场呈现出需求稳定甚至将持续增长趋势，中科渝芯如今投建8英寸产线，未来或将有望分得一杯羹。
此外，8英寸生产线主要应用于特色技术或差异化技术，特色工艺投资相对较小、市场空间广阔，随着5G\物联网等落地普及，特色工艺的市场需求将进一步增大。目前，国内特色工艺产线正在经历一波从6英寸向8英寸、8英寸向12英寸的升级，中科渝芯亦加入到这一队伍中来。
对于中科渝芯而言，中国特色工艺产业正在快速成长，其面临着巨大的市场空间之余亦将迎来更多的挑战，这次引入投资方在选择上无疑显得颇为重要。
有意踏上资本市场的集成电路企业队伍中又多了一家。
日前，重庆两江战略基金为推动两江新区战略性新兴企业走向资本市场，对两江新区辖内两家重点优质企业进行上市咨询辅导，重庆万国半导体科技有限公司（以下简称“重庆万国”）就是其中之一。据介绍，重庆万国目前处于筹备阶段，正在梳理拟定上市计划。
资料显示，重庆万国成立于2016年4月，由AOS集团、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建，注册资本3.79亿美元。
AOS集团是一家总部位于美国加利福尼亚州硅谷的外商独资上市公司（美资），成立于2000年，集半导体设计、芯片制造、封装测试为一体，主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）产品设计和生产制造。
2015年9月，重庆两江新区管委会与AOS集团签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”。2016年初，AOS集团与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，随后重庆万国组建成立。
重庆万国12英寸功率半导体芯片项目总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，包括晶圆制造与封装测试两大部分。项目分二期建设，其中一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。
该项目于2017年2月开工建设，2018年6月封装测试场进入试生产，2018年10月12英寸功率半导体晶圆测试片顺利产出。根据近日重庆日报报道，重庆万国年开年以来产品今供不应求，1月份制造1.3亿颗芯片，比前一月增加3000万颗。
对于重庆万国筹备上市一事，重庆两江产业集团副总经理、两江基金公司执行董事朱军表示，将坚定不移地支持重庆万国踏上资本市场。
今年以来，“上市”已成为集成电路产业集体关注的词汇，随着科创板这一重大利好的出现，集成电路企业扎堆奔向资本市场，目前已有西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微等多家企业在IPO排队中，还有中微半导体、上海微电子装备、澜起科技等十多家企业已进行辅导备案。
如今，科创板规则落地，明确表示将集成电路列入重点领域，业界预计将有一批集成电路企业登陆科创板，正在拟定上市计划的重庆万国，不知道还能否搭上科创板首发这趟车？
南充日报消息，位于南充高新技术产业园区的中科九微半导体智能制造项目建设基地施工现场繁忙，预计今年年底投用。
据介绍，中科九微科技有限公司成立于2018年9月7日，是由中国科学院微电子研究所、九川科技有限公司等联合投资成立的半导体高端装备智能制造企业，针对半导体装备和核心部件的需求，打造一条集研发、设计、精密制造、营销和服务一体化的产业链。
2018年9月，南充顺庆政府与中科九微科技有限公司正式签约。中科九微半导体设备智能制造项目总投资28亿元，占地约290亩，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器、控制电源等产品。
该项目于2018年11月正式开工奠基，施工负责人介绍称，目前项目正在进行地基强夯作业和土石方开挖，强夯施工预计在4月初全部完工。强夯完成后进行厂区、厂房、办公楼、科研楼、宿舍楼主体施工，预计8月完成主体结构施工，整个项目预计2019年底竣工并投入使用。
近日，徐州日报报道，江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目正紧锣密鼓地推进，一期项目已经全面转入内部装修阶段，今年5月厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备测试和试生产。
据悉，中科智芯半导体封测项目占地50亩，投资20亿元，于2018年9月开工建设。其中，一期项目占地1万平方米，投资5亿元，建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能。
项目二期投产后产能将巨幅增长，销售收入将可达到32亿元。
报道指出，该项目投产后，将进一步补强徐州半导体封测产业链。
2017年9月徐州通过了《关于促进集成电路与ICT产业发展实施方案》，致力于成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。近年，徐州集成电路产业发展初有成效，吸引了协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等项目落户。
以中科智芯项目为基点，未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。
3月10日，江苏省徐州经开区大庙街道凤凰湾电子信息产业园内，中科智芯半导体封测项目正在紧锣密鼓地推进，项目投产后，将进一步补强我市半导体封测产业链。
江苏中科智芯集成科技有限公司是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业，产品定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造。
作为徐州市的重大产业项目，中科智芯占地50亩，投资20亿元。2018年9月开工建设，目前在建的一期项目占地10000平方米，投资5亿元，建成以后将形成年生产12寸精研片12万片的产能，二期投产后产能将巨幅增长，预计可实现销售收入32亿元。
据大庙街道党委副书记、办事处副主任颛孙晓辉介绍，中科智芯一期项目现已经全面转入内部装修阶段，5月份，整个厂房可以进行机电安装，预计下半年进行设备的测试和试生产。为了确保项目建设保质保量完成，大庙街道专门设立了驻厂的帮建小组，每个小组有专门的班子，全体24小时在厂，现场解决所发生的问题，全力保障项目尽快投产达效。
据介绍，封测项目是半导体产业的中下游，也就是说它的产品将直接面对市场，价值链体现得最高，而且技术含量也非常高，尤其是在技术和高层次人才方面，将为经开区带来新的活力。
集成电路与ICT产业基地是我市重点发展的战略性产业， 2017年9月，徐州市讨论通过了《关于促进集成电路与ICT产业发展实施方案》，努力把徐州打造成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。近年来，鑫华半导体、博康集团、同鑫光电等相继落户投产，台湾正崴高端手机供应链、协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等重大项目有序推进，新微半导体加速器、凤凰湾电子信息产业园、金龙湖科技谷三大载体平台渐具规模。
封测是半导体产业链的重要环节，也是徐州重点发展的半导体领域。 以中科智芯项目为基点，未来，徐州市将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。
日前，巨化股份发布公告，公司董事会七届二十三次会议审议通过《关于出资设立集成电路产业投资公司的议案》，同意公司出资以自有资金出资10亿元，参与发起设立集成电路产业投资公司。
根据公告，这次拟发起设立的公司暂定名为“浙江富浙集成电路产业发展有限公司”（以下简称“新公司”），注册资本150亿元，资金将于2025年12月31日前到位，经营范围主要是股权投资、实业投资、投资咨询等，投资方向为集成电路产业及相关领域。
值得注意的是，参与新公司发起设立的投资主体共有10家。除了巨化股份外，其他9家企业亦背景雄厚，涵盖了浙江省级及多个市级国资企业。
这些企业包括：浙江省国有资本运营公司、中国烟草总公司浙江省公司、杭州钢铁集团有限公司、嘉兴市嘉实金融控股有限公司、绍兴市国有资产投资经营有限公司、衢州市金融控股集团有限公司、杭州市国有资本投资运营有限公司、宁波工业投资集团有限公司等。
在认缴额和出资比例方面，杭州国资公司出资比例最大（认缴额30亿元，股权占比20%），浙江金融公司、浙江烟草公司、宁波工业投资公司三家认缴额均为20亿元、出资比例均为13.33%，包括巨化股份在内的其他出资主体的认缴额均为10亿元，出资比例均为6.67%。
新公司将设股东会、董事会、监事会，其中股东会为公司最高权力机构、由全体股东组成；董事会则由11名董事组成，浙江国资公司将委派1名董事、担任董事长；监事会由8名监事组成，浙江国资公司亦将委派1名监事、担任监事会主席。
从出资主体、董事会、监事会等组成看来，这家新设立的集成电路产业投资公司具有明显的国资背景。不过，目前该新公司尚未正式注册成立。
巨化股份近年来加速布局集成电路产业，2018年与国家大基金等共同出资设立中巨芯科技有限公司，以推进电子材料业务发展。巨化股份表示，这次出资的投资方向为集成电路产业及相关领域，有利于公司抓住集成电路产业发展机遇，寻求新的商业机会、培育新的长点。
对于产业而言，该新公司的设立或将利好于集成电路企业融资与发展。近日，在两会上有政协委员建议从国家层面推动集成电路企业的融资便利，来支撑产业大规模的资金需求。该委员指出，目前虽然全国各地都设立了很多基金来支持集成电路发展，但由于种种原因，很多集成电路企业尚未满足资金需求。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被喻为“现代工业的粮食”。
今年的政府工作报告明确提出，深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，加大基础研究和应用基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。这些都需要集成电路技术和产业的支撑和发展。
集成电路芯片不同于其他行业，不仅投资密度大、周期长，而且细分领域众多，产品品类多达几十万种。因此，集成电路产业高度国际化，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争。
全国政协委员、中科院微电子所副所长、中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅认为，集成电路芯片产业是一个全球开放的体系，一定要坚持合作、开放、共赢的思维。在这个产业里，没有一个国家、一个企业能把全产业链做全。我们不应该在所有细分领域都追求最先进的工艺技术，对于社会民生和国家安全等不同应用领域应区别对待。
全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰也表示，全球化时代不能闭门造车，只有在国际竞争中获得市场认可才算是真正成功。一方面，要坚持创新，掌握知识产权的关键核心技术，规避专利限制;另一方面，也要保持与国际通用技术生态的联通性，才能获得广泛接受，走得更远。
开放合作，是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。为此，中国集成电路产业始终秉承“开放合作”的原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中。
中国集成电路产业的发展离不开世界的支持。2000年以来，中国集成电路产业取得了长足的发展，目前已经形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展格局。截至2018年年底已建成的10条12英寸生产线中，外资和外资参股的有8条。全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，在整机系统需求的带动下，中国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，成为全球集成电路产业发展的主要动力之一。
坚持开放合作，坚持优化环境，坚持市场导向，坚持融合创新，中国集成电路将与全球集成电路产业界一道，围绕云计算、大数据、人工智能、工业互联网等重大应用需求，做大市场蛋糕，实现多方共赢。
全国两会期间，诸多业界代表人物发出“芯”声，为集成电路产业发展积极建言献策。
全国政协委员、中国工程院院士、“星光中国芯”工程总指挥、中星微创建人邓中翰提交了《将“大国重器”掌握在自己的手里》的发言，建议我国采用“跟跑、并跑、领跑”同时推进的方式，抢占人工智能芯片技术这一“无人地带”先机。
中国联通研究院院长张云勇委员也有相似的观点，他指出，我们应该在面向未来的关键技术上进行突破，在人工智能、5G、区块链等数字经济领域要超前布局。以芯片行业为例，我国在通用芯片领域短期内可能很难赶上国外发达国家，但在代表未来的物联网芯片、人工智能芯片领域，几乎处于相同的起跑线上。
两会期间，民进中央建议将半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提案引起了重大关注。
对此，全国政协委员、中科院微电子所副所长周玉梅接受媒体采访时表示，集成电路产业需要大量工程化人才。由于高校的工程实践条件欠缺，培养出来的人才与企业需求有一定差距。因此在设立一级学科的同时，要大力提升人才培养的工程实践条件，集聚多方资源构建集成电路产学研融合协同育人实践基地，吻合国家战略需求和产业发展。
全国人大代表、小米集团董事长雷军建议国家制定相应的法律法规和行业标准支持智能交通发展，尤其针对无人驾驶汽车的安全责任问题、技术试验问题、车联网的国家标准规范、智能芯片应用等产业发展关键点进行前置研判，通过鼓励性政策支持交通运输领域智能、安全、可控发展。
日前，江苏省发改委正式印发了2019年省重大项目投资计划，包括南京紫光、南京台积电、无锡华虹等一大批半导体/集成电路项目在列。
数据显示，江苏省2019年安排省重大项目240个，其中实施项目220个、储备项目20个。220个实施项目包括年度计划新开工项目109个、续建项目111个，度计划投资5330亿元，超出去年105亿元。
据江苏省发改委副主任赵建军介绍，与往年情况相比，2019年省重大项目安排总体呈现了“三增多三增强”的特点：一是补链强链项目增多，产业集聚效应增强；二是多元合作项目增多，引领示范效应增强；三是区域联动项目增多，协调发展效应增强。
其中补链强链项目方面，江苏省今年在继续推进无锡、南京、徐州3地的台积电、紫光、海力士、华虹、协鑫等集成电路产业旗舰项目基础上，新增安排无锡华润上华、南京华天等芯片制造、封测项目，以及邳州鲁汶刻蚀机、徐州中科院天科合达碳化硅晶片等集成电路装备、材料项目，进一步提升产业集聚度，促进产业链向上下游延伸。
据笔者统计，作为全国集成电路产业大省，今年江苏省安排的半导体/集成电路相关重大项目约29个，从项目看来涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等系列环节。江苏省封测业属于全国领先位置，相比之下设计业、制造业偏薄弱，近年来该省开始逐步优化其产业结构，从今年安排的重大项目中看，制造业项目在数量和规模上均具优势，材料业项目也有不少。
随着这一大批重大项目落成，江苏省集成电路产业将进一步发展完善。
以下为2019年江苏省重大项目中主要的半导体/集成电路项目：
无锡富华芯片及导航高技术研究院
如皋卓远中乌第三代半导体产业技术研究院
南京紫光存储器制造基地一期
南京台积电12吋晶圆
无锡华虹集成电路
无锡SK海力士半导体二工厂
江阴中芯长电3D集成芯片
淮安时代12吋相变存储器芯片
淮安德淮12吋集成电路芯片
盱眙中璟航天8吋晶圆
无锡海辰8吋晶圆
无锡华润上华8吋晶圆
无锡亚太昱宸光学芯片
句容壹度光电半导体芯片
通富微电智能芯片封装测试
宿迁长电科技集成电路封装
南京华天集成电路封测
徐州华进芯片封装测试
无锡中环集成电路用大直径硅片
徐州协鑫大尺寸晶圆片
徐州中科院天科合达碳化硅晶片
盐城富乐德半导体材料
无锡村田第四代陶瓷电容
吴江英诺赛科半导体芯片
扬杰8吋汽车及电力电子芯片
徐州天拓集成电路生产装备
邳州鲁汶磁存储器刻蚀机
南通长江芯片
如皋中璟航天第三代化合物半导体
