集成电路入列湖北省十大重点产业  将设立专项基金

集成电路入列湖北省十大重点产业 将设立专项基金

日前,湖北省政府新闻办召开《湖北省十大重点产业高质量发展意见》(以下简称“《意见》”)政策解读发布会,会上针对十大重点产业提出具体实施举措,并制定年度行动计划。

湖北省十大重点产业包括集成电路、地球空间信息、新一代信息技术、智能制造、汽车、数字、生物、康养、新能源与新材料、航天航空等,每个重点产业又涵盖若干细分领域。会议指出,由于湖北省此前已先后出台多项政策,为避免重复,《意见》在产业选择上不搞面面俱到,而是突出特色和重点,在实施举措上强调可操作性。

《意见》对十大重点产业发展目标作了明确规划,集成电路方面提出要重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片;以武汉为核心发展区,建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园,筹建长江芯片研究院等。力争到2022年,主营业务收入1000亿元以上。

根据《意见》,推进十大重点产业高质量发展共有十大实施举措,包括抓专项规划编制、抓支持资金筹措等。《意见》出台后,目前湖北省已经开展和正在推进的有六项专项工作,如专项推介、专项基金等,将按照“一个产业一个专项基金”的要求,努力推动形成十大重点产业基金群,还要建立十大重点产业项目库,五年内十大重点产业的储备项目投资总规模力争超过10万亿元。

围绕着十大重点产业,《意见》提出要着力打造一批新兴产业集群,壮大光谷“芯屏端网”等现有优势产业集群等。湖北省经济信息化厅党组成员陶红兵表示,湖北省“芯屏端网”世界级产业集群建设得到较快发展,目前拥有“芯屏端网”相关企业近400家,产业规模3000多亿元,“芯”方面包括有长江存储、武汉新芯等一批拥有自主知识产权的研发生产企业。

湖北省2019年政府工作报告中亦指出,要大力实施“一芯驱动、两带支撑、三区协同”区域和产业发展战略,推动集成电路等十大重点产业发展,全力推进国家存储器基地项目建设,加快打造“芯屏端网”等世界级先进制造业产业集群,集中力量推进武汉新芯二期等重大产业项目。

宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

宜兴中环领先加码12英寸硅片:主厂房面积扩增近6万平米

3月5日,太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》,公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。

2018年4月,十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司(“宜兴中环领先”)发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜,并于2018年5月正式签署合同。

资料显示,宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约,总投资30亿美元,由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施,一期于2017年12月开工建设,规划建设8英寸硅片生产线和12英寸硅片生产线。

本次公告称,截至目前该项目的 FAB1(8英寸厂房)和动力站厂房已经完成封顶,FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN,二层、三层正在进行洁净施工,FAB2(12英寸)厂房正在进行基础施工。

太极实业表示,近日收到十一科技的通知,因宜兴中环领先的生产需求变化,需对总包合同中的工程内容进行调整,本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。

根据协议,宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要变化如下:①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡;③32#仓库增至14960.40㎡。

公告显示,宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期(绝对日期或相对日期)为2020年3月31日。

节后招聘量位列前五  集成电路有望升级为高校一级学科?

节后招聘量位列前五 集成电路有望升级为高校一级学科?

日前,全国政协十三届二次会议召开,民进中央建议将半导体集成电路相关学科归并成为一级学科的提案引起了重大关注,集成电路产业的人才紧缺问题再次成为业界讨论焦点。

人才需求旺盛,节后招聘火热

日前人力资源服务商前程无忧发布了2019年春节后人才市场供需行情。据其统计,2月15日~2月28日期间,在前程无忧上日均社招岗位已近600万个(非毕业生招聘),在其60个大行业分类中,电子技术/半导体/集成电路行业居节后新增职位发布量前五。

数据显示,电子技术/半导体/集成电路行业新增7.1万个,保持了旺盛的人才需求,在开发和应用的两端,从研发到生产,在人才质量和数量上都有着较大的增量缺口,两周内招聘职位的发布量比去年同期增加了20%。

除了在招聘平台上发布招聘信息,不少企业在线下也忙活着举办招聘会。3月3日,国内集成电路重点城市无锡举办了今年首场重点企业专场招聘会,针对性地邀约了中科芯、SK海力士系统集成电路等重点企业参会。

在招聘会上,SK海力士系统集成电路的招聘专员向媒体透露,公司新成立不久,主要生产8英寸晶圆,厂房等基建工程预计今年底完工,人才储备是第一要紧事,目前缺口技术工程师、行政、一线操作工等各岗位人员近500人。

中科芯的招聘专员亦透露,该公司集成电路项目发展迎来“爆发期”,新增项目200多个,公司高层次人才缺口达600人,其中硕士及以上学历的技术工程师缺500人。该人员表示,今年起公司重点招博士,需要微电子等相关专业的博士100人。

据悉,中科芯还会参与到高校招生的环节中去,让学生入学时就能到公司实习,理论和业务两手抓,第一批培养的人才即将于2020年毕业。

推动集成电路成为一级学科

如中科芯提前到高校“预定”人才的举措,侧面反映了国内集成电路人才的严重匮乏,同时亦体现了产教融合的重要性。

众所周知,国内集成电路产业人才严重短缺。2018年8月,CCID与CSIP联合发布《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,白皮书统计显示,截止到2017年底,我国集成电路产业从业人员规模约为40万人,到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人,存在着30万人才缺口。

正所谓人才强则产业强,中国发展集成电路产业离不开人才,除了引进海外人才外,本土培养方为解决问题的核心所在,业界呼吁集成电路产教融合、学科升级,这一议题日前出现在火热召开的两会中。

3月3日,全国政协十三届二次会议在京召开,民进中央向本次会议提交党派提案46件,其中包括《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》(以下简称《提案》)。

《提案》阐述了中国发展集成电路产业的重要性,指出发展关键在于人才,并认为目前国内集成电路产业人才数量严重不足,无法满足产业发展需求,且人才结构不合理,无法满足自主、核心、关键技术的创新发展需要。

基于目前产业人才现状,《提案》提出建议,大力推进半导体集成电路领域的产教融合,充分发挥企业在人才培养中的决定性作用,调动高校、职业学院以及社会力量,形成合力,加快中国半导体集成电路高、中、低等各层面人才培养。

《提案》提出了四点具体建议,包括重点推进产教融合,支持国内半导体集成电路企业与高校联合办学,面向产业急需,成立“硬件学院”,培养半导体集成电路中高级专业人才;快速推进半导体集成电路领域的网络教育、职业教育和继续教育,规模培养产业所需的研发、生产、测试、应用的专业人才队伍;积极推动微电子等半导体集成电路相关学科归并成为一级学科;与企业合作加强半导体集成电路科学普及与应用推广。

事实上,去年中科院院士王阳元亦曾呼吁将微电子学科升级为一级学科,他认为要培养集成电路产业人才必须对现有的人才评估体系、学科分布设置、师资队伍建设、课程体系、教学与产业相结合等方面进行深化改革,升级为一级学科才能更好地配置资源。

人才培养已成为集成电路企业、高校、国家政府的重要议题,期待在社会各界的努力下,国内集成电路产业人才早日实现供需平衡。

合肥海关助推安徽省集成电路产业发展

合肥海关助推安徽省集成电路产业发展

合肥海关采取多项措施支持国家重点发展的存储式集成电路产业在安徽省快速发展。去年为安徽省存储式集成电路产业办理各类减免税业务1631笔,进口商品货值84.6亿元人民币,免税2.2亿元人民币。

面对严峻的外贸形势,去年以来,合肥海关主动对接集成电路企业,积极做好政策辅导,确保企业所需设备的及时进口,加快产线急需的大量原材料、零配件进口速度,保证产线按时按质测试和试运行。

对国家重点投资的睿力集成电路有限公司已经担保进口的436项商品和正在进口的27项商品办理免税手续,确保企业建设进程并及时享受税收优惠。同时配合有关企业做好知识产权保护等合规工作,针对集成电路产业研发人员大多来自境外的特点,在产品、技术资料、人员携带物品等涉及进出口环节知识产权保护方面开展合作。

华虹无锡项目开工一周年,力争今年9月底投产

华虹无锡项目开工一周年,力争今年9月底投产

无锡日报报道,3月1日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目正式开工一周年之际,江苏省委常委、无锡市委书记李小敏,无锡市长黄钦会见了来无锡考察的上海华虹集团党委书记、董事长张素心一行,双方就加快项目建设、深化战略合作进行深入交流。

据悉,华虹无锡项目总投资100亿美元,既是上海华虹集团融入长三角一体化发展的重大战略项目,也是无锡历史上引进的最大单体投资项目。

该项目一期投资为25亿美元,新建4万片/月的12英寸特色集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域应用。

华虹无锡项目自2018年3月2日开建以来,主要工程节点均较原计划提前完成,预计今年6月可进行主要设备安装,力争提前三个月,在9月底投产。

8家IPO排队、14家辅导备案  将有一批集成电路企业登陆科创板?

8家IPO排队、14家辅导备案 将有一批集成电路企业登陆科创板?

近年来国家大力发展集成电路产业,在国家大基金的带动下,各级政府基金及社会资本亦投入到产业中来,集成电路企业自身也积极投身资本市场,上市成为其拥抱资本的重要途径,日前正式落地的科创板将为今年集成电路上市带来难得机遇。

扎堆排队IPO 、上市辅导

在被称为“史上最严发审委”的审核下,2018年集成电路企业没有一家可顺利过会。不过,2019年1月博通集成首发申请获通过,成为2019年首批过会企业,这一“开门红”为今年集成电路企业IPO开了个好头,让业界似乎抱有更大的期待。

日前,中国证监会更新IPO排队名单。截至2月28日,中国证监会受理首发及发行存托凭证企业280家,其中已过会20家,未过会260家。名单中包括已过会的博通集成在内共有8家企业,其中西安派瑞、无锡新洁能、立昂微电、杰理科技、瑞芯微、嘉兴斯达等6家的审核状态已显示为“已反馈”,卓胜微的审核状态处于预先披露更新。

除上述企业外,自2017年至今还有十多家集成电路企业已进行上市辅导备案,包括设备企业上海微电子装备、中微半导体,设计企业澜起科技、乐鑫科技,晶圆制造企业和舰,材料企业安集微电子等,其中多家企业技术水平、影响力位于行业前列。

某不愿具名的证券分析师向笔者表示,集成电路产业属于技术密集型、资本密集型产业,在研发、设备等方面均投资额巨大,上市融资无疑是非常必要。纵观国际或国内,目前大部分体量较大的集成电路企业已上市或属于上市公司体系,而在正在排队或已辅导备案的集成电路企业中,我们亦可发现部分企业已是二度闯关IPO。

如IGBT设计与模块厂商嘉兴斯达自2013年终止IPO审查后,如今时隔5年再次闯关;如设计业老兵瑞芯微2017年IPO被否后,2018年再次踏上了IPO征程;再如设计厂商晶丰明源2018年IPO申请未获发审会通过后,随即再次申请上市辅导备案……

这些企业的卷土重来体现了集成电路企业对上市的需求和决心,无论首次申请或是二度闯关,对于某些集成电路企业而言,上市已是必走之路。

科创板规则落地,集成电路企业优先

一大批集成电路企业已摩拳擦掌,那么今年IPO将会是怎样的情况?

上述证券分析师认为,今年IPO过会整体会比去年好一些,但审查方面应该不会有明显放松,而今年科创板的落地则明显有利于集成电路企业,预计将有一批企业搭上“首班车”登陆科创板。

2018年11月,习近平主席宣布将在上海证券交易所设立科创板并试点注册制,随后全国各省市均积极响应,各界企业亦积极申请。上海市委书记李强曾指出,科创板主要瞄准集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新能源汽车等关键重点领域。

3月1日,上海证券交易所正式发布实施科创板相关业务规则和配套指引。根据《上海证券交易所科创板企业上市推荐指引》,保荐机构应当准确把握科技创新的发展趋势,重点推荐七领域的科技创新企业,其中新一代信息技术领域主要包括半导体和集成电路、电子信息、下一代信息网络、人工智能、大数据、云计算、新兴软件、互联网、物联网和智能硬件等。

被正式列为科创板的重点推荐企业类别,这对于想要登陆资本市场的集成电路企业来说无疑是重大利好。那么,哪些企业将有望登陆科创板?

有机构分析称,科创板首批上市企业来源主要有部分独角兽企业、在新三板挂牌企业、正在进行上市辅导的企业;半导体/集成电路方面,有业者认为具备申报条件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半导体业务部门等三种情况企业均具有登陆科创板的潜力。

目前,业界已流传着各种不同版本的“科创板首批企业名单”,集成电路企业中正在进行上市辅导的澜起科技、中微半导体、上海微电子装备等则被视为登陆科创板的“潜力股”。

东风已至,且看哪家企业可得以起飞。

CITE看广州:政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛

CITE看广州:政策牵引下的广州集成电路产业发展迅猛

中国电子信息博览会组委会一直关注广州集成电路产业发展,在广州市工业和信息化局支持下,2019年3月1日,CITE博览会组委会走进广州,在广州开发区举行“IC驱动 车联未来”CITE广州站推介会,推介会得到广州市半导体协会大力协助。工信部电子司副司长吴胜武和广州市工信局叶嵩巡视员出席发布会并作重要讲话,中国电子信息博览会组委会秘书长陈雯海发表了《“IC驱动 车联未来”—-跟CITE看行业发展》主题报告,厦门瑞为、福建省福信富通网络、深圳锐明技术、广州粤芯、广州昂宝等代表企业参加了会议,另外还有超过30家媒体及60家广州及广东地区电子信息产业相关企业及组织出席本次活动。

推介会现场

吴胜武副司长在致辞中提到,作为电子信息行业主管部门,也是博览会的主办单位,电子司将一如既往大力支持博览会,并呼吁业界朋友积极参展参观,以博览会为平台助推企业互联互动,促进我国电子信息产业转型升级,推动电子信息行业高质量发展。

广州力推集成电路产业发展

被称为“现代工业粮食”的集成电路,是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。更是高端制造业的“皇冠明珠”,是衡量一个国家综合实力的重要标志之一,是信息产业的核心。国家牵头,各地政府也在谋划关于集成电路的投资和政策布局,其中广州走在了全国的前列。先后出台了《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》、《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》、《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》(下简称“《措施》”),明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。经过长期奋斗,广州在集成电路设计、封装和测试,以及半导体器件、光电器件等领域逐步实现了从无到有、渐具规模。广州IAB产业计划的实施,拉开了半导体产业蓄势而发的序幕。2017年底,黄埔区、广州开发区引进了广州市首个晶圆制造项目——粤芯项目,落地中新广州知识城,将建成国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,填补了广州制造业“缺芯”空白。

大湾区雄踞CITE参展实力榜首 展商数超过30%
广州市集成电路企业集体亮相CITE

 

第七届中国电子信息博览会即将于4月9-11日在深圳会展中心举行。作为国内电子行业顶级博览会之一,中国电子信息博览会立足于中国,同时吸引着全球知名厂商慕名参展,为业界人士带来最新的行业发展趋势。凭借强大的制造业实力,大湾区电子信息参展企业一直是博览会重要力量,据组委会透露,占整体参展商数量三成以上。CITE 2019广州市将组团参展,广州市集成电路产业将整体亮相博览会。安凯微电子将展示高清物联网芯片、蓝牙芯片、应用处理器;昂宝电子将展示电源管理芯片、人工智能芯片、物联网芯片、LED照明驱动芯片、LCD-TV芯片;周立功单片机除了将展示自主芯片外,还有ARM工控核心板、高端测试仪器等;广芯微电子将展示无线广域物联网传感标贴ZETag;晶科电子的参展产品包括LED光源、 LED车灯模组、LED背光高色域模组;高云半导体将展示小蜜蜂家族/晨曦家族FPGA及开发板和基于RISC-V的Demo方案;泰斗微电子将集中展示几款高性能多模基带射频一体化GNSS芯片和双模/三频导航定位模块。此外,CITE2019还得到广汽、LGD、昂宝、极飞、粤芯、中兴、华为等众多广东企业参与,也得到了广州、惠州、汕头、汕尾、河源等经信委的大力支持。

CITE集成电路实力彰显名企汇集

据博览会组委会介绍,国内外众多知名集成电路企业也将齐聚CITE 2019展示自家集成电路实力。例如,紫光将展示多款芯片组合和云计算产品;展讯将带来多媒体终端的核心芯片以及相关专用软件和参考设计平台;灵动微电子将展示MM32系列MCU产品;创瑞将展示音频功放、直流电源转换器、电池管理IC等模拟器件。届时上海华力微、上海华虹,无锡华润微等知名芯片制造厂也会亮相此次博览会。如TCL、长虹、创维、戴尔、联想、海尔等下游终端厂商也会在此次博览会展示基于集成电路底层技术开发的智能产品。展会同期还将举行集成电路相关论坛,如2019中国集成电路产业发展高峰论坛;“芯火”平台集成电路产业研讨会;2019中国NB-IoT产业发展大会;2019中国芯应用创新高峰论坛。内容丰富,精彩纷呈。

集成电路不仅是广州科技发展的核心,更是中国科技发展的命脉。中国集成电路产业的未来,需要你我一起奋斗与坚守。

南京重磅“芯”计划:2020年集成电路产业闯入国内第一方阵

南京重磅“芯”计划:2020年集成电路产业闯入国内第一方阵

近年,南京集成电路产业发展迅速,目前已经吸引了包括台积电、紫光存储、展讯、安谋、Synopsys、天水华天、欣铨科技、ASML、富士康等在内的200余家国内外知名企业的进驻,涵盖设计、制造、封测、材料、终端等产业链上中下游各环节。

今年南京市政府工作报告指出,2018年南京新能源汽车产业和集成电路产业呈现爆发式增长,分别同比跃升155.8%和50%以上。

集成电路产业与新能源汽车产业已然成为南京两大产业地标。如今,南京再接再厉推动集成电路产业地标发展。

南京日报消息,在2月28日召开的制造业高质量发展推进大会上,南京市下发《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,提出:

力争到2020年,全市拥有销售收入超100亿元的集成电路生产类龙头企业1—2家,产业人才整体规模达3万人以上,集成电路设计、制造、封测等关键环节核心技术达到国内领先水平,初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。到2025年,集成电路产业综合销售收入力争达2000亿元,进入国内第一方阵。

山东新政出台:巩固集成电路等关键基础产业

山东新政出台:巩固集成电路等关键基础产业

2月27日,山东省人民政府印发《数字山东发展规划(2018-2022年)》(以下简称“《规划》”),就数字山东建设作出全面部署安排,推动数字山东建设发展。

《规划》在全国率先提出数字经济占比发展目标,到2022年,全省数字经济占GDP比重由35%提高到45%以上,年均提高2%以上,形成数字经济实力领先、数字化治理和服务模式创新的数字山东发展格局。同时,从数字基础设施、数据资源、数字产业化、产业数字化、数字政务、信息惠民等六个维度提出了具体量化目标。

根据《规划》,数字山东建设主要有五大重点任务,包括夯实基础支撑、培育数字经济、创新数字治理、发展数字服务、实施重点突破等,其中提到要壮大新一代信息技术产业,如做强大数据、云计算、物联网等核心引领产业、培育人工智能、虚拟现实、区块链等前沿新兴产业,以及巩固集成电路、基础电子等关键基础产业,提升高性能计算机、高端软件等高端优势产业。

集成电路方面,《规划》表示要按照“先两头(设计、封装测试)、后中间(制造)”发展思路,壮大设计、封装测试环节,巩固材料环节优势,全力突破制造环节。依托国家集成电路设计高新技术产业基地、国家超级计算济南中心、山东信通院集成电路设计公共服务平台,加快提升芯片设计能力。巩固济南、淄博、威海等市在IC卡、半导体器件等封装测试领域优势。支持烟台、济南等市集成电路用金丝、硅铝丝、封装载带等配套产业发展。鼓励发展中小型专用集成电路,加快专用集成电路优质企业引进和培育。建设济南宽禁带半导体产业高地,加快打造百亿产业集群。依托青岛等市突破晶圆制造产业环节,引进大规模集成电路晶圆生产线。

具体而言,集成电路的发展重点包括:建设济南国际信息通信国际创新园、青岛芯谷、淄博MEMS产业园、烟台电子信息产业聚集区,争创国家级“芯火”双创基地。培育和引进一批国际先进集成电路封装测试企业。建设济南宽禁带半导体产业链项目;推动青岛协同式集成电路制造(CIDM)项目建设,加快8英寸、12英寸晶圆和光掩模版产业化;建设德州集成电路用硅晶体材料产业化基地等。

近年来,山东已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链,拥有中维世纪、华芯、概伦等数十家集成电路设计企业,强茂电子、芯恩等集集成电路制造企业,盛品电子、凯胜电子、威海新佳等封测企业,以及山东天岳、有研科技等材料企业。本次《规划》的出台,为山东集成电路提供了发展思路与支持,将进一步推动产业布局。

总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

总投资16亿元,银和半导体集成电路大硅片二期项目7月试投产

银川日报报道,目前银和半导体集成电路大硅片二期项目所有土建工程全部结束,计划7月试投产。

银和半导体科技有限公司行政部部长董文强透露,今年,一期项目满产,设计产能8英寸半导体单晶硅片120万/片;二期项目今年预计产能达到60%。

银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元,项目达产后可新增年销售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

近年,国内大力发展集成电路产业,国产大硅片项目不断落地。

报道指出,银和半导体集成电路大硅片项目顺利投产,可弥补国内集成电路等产业对8英寸、12英寸半导体单晶硅片需求,降低我国对进口硅片的依赖,大幅降低成本,并增长我国集成电路产业的竞争力。