2月27日，北京市发改委召开“2019年北京市重点项目融资工作会”,宣布今年谋划实施“三个一百”工程，集中精力推进100个基础设施、100个民生改善和100个高精尖产业项目，预计完成投资约2354亿元、建安投资约1243亿元。
其中，100个带动性强、具有龙头和引领作用的高精尖产业项目，当年计划完成建安投资约230亿元，包括先进制造业项目29个，重点实施中芯北方12英寸集成电路生产线、京东方生命科技产业基地（一期）等。
官网资料显示，中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12寸先进制程集成电路制造厂。中芯国际作为中芯北方的控股股东和技术提供来源，全权负责中芯北方的生产和运营。中芯北方具备两座月产3.5万片的300mm晶圆厂。第一座晶圆厂主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品；第二座晶圆厂具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平（厂房在建中）。
据北京市发改委主任谈绪祥介绍，今年北京将推动奔驰新能源汽车、超高清显示设备、集成电路生产线、第三代半导体、“无人机小镇”等重大项目落地，加快推进中芯北方及燕东集成电路生产线等项目竣工投产等。
日前，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期进入了最后冲刺阶段，其8英寸硅片将于今年第一季度试生产。
2月25日，江苏广电报道称，无锡中环领先集成电路用大直径硅片项目开工至今一年时间，目前几栋主要建筑已经进入到外立面装修阶段，8英寸硅片生产线在今年一季度可投入试生产，今年年底整个一期工程可完成所有生产设备的搬入，项目二期也将在2020年之前启动。
该项目由中环股份、晶盛机电、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建，并设立中环领先半导体材料有限公司运营，涵盖集成电路用大直径硅片的研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元。
2017年12月，中环领先集成电路用大直径硅片项目一期正式开工。在江苏广电的报道中，中环领先副总经理薛飘介绍称，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的产能。
江苏广电报道称，按照工程进展，该项目创下单座半导体工厂中厂房产能最大、建设周期最短、投产速度最快的纪录。
2月25日，飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里，飞凯材料交出了一份不错的成绩单。
年报显示，2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元，同比增长76.23%；实现归属于上市公司股东净利润2.84亿元，同比增长239.37%。从数据上看，2018年飞凯材料整体业绩无疑是喜人的。
电子化学材料成为新的利润增长极
飞凯材料原为光纤涂料企业，近年来则持续拓展完善电子化学材料领域的布局。
据介绍，飞凯材料的电子化学材料主要包括半导体材料及显示材料，如湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶等，应用于半导体封装及液晶显示面板的生产和制造领域。
2017年，飞凯材料通过子公司安庆飞凯收购长兴昆电60%股权，长兴昆电是中高端器件及IC 封装所需的材料领域主要供货商之一，飞凯材料借此进入半导体封装材料领域；随后，飞凯材料收购了大瑞科技100%股权，大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的主要厂商，飞凯材料进一步拓展半导体材料产品线。
目前电子化学材料已成为飞凯材料两大业务板块之一。这次2018年年报中，飞凯材料指出，2018年业绩增长有5大驱动因素，包括实现了对长兴昆电、大瑞科技、和成显示的业绩并表；紫外固化材料量价齐升，销售保持稳定增长达33.23%；电子化学材料板块实现营业收入9.38亿元，同比增长102.88%，占报告期公司营业收入的64.90%，成为新的利润增长极等。
飞凯材料表示，亚太地区已成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。公司安庆集成电路电子封装材料基地建设项目已通过立项并开始动工，内部资源的协同效应将不断增强和释放。
获装备基金入股，积极切入半导体制造材料
目前，飞凯材料的半导体材料主要以封装材料为主，未来将进一步加快布局。
飞凯材料在其发展战略上指出，将进一步加大对于集成电路行业配套电子化学品的资源投入，扩大产品应用、丰富产品线等。此外，飞凯材料亦计划将积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场，力争尽快落实相关工作，将尽快切入半导体前端制造用材料市场。
值得一提的是，2018年12月，飞凯材料控股股东飞凯控股以协议转让的方式向上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）转让其持有的飞凯材料7.00%股权，该股份转让协议事项的股份过户登记手续已办理完成。
上海装备材料基金是国家大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，主要聚焦集成电路设备和材料领域。飞凯材料获上海装备材料基金入股后，可借助装备基金的资源优势，加快其在半导体材料领域的拓展步伐，同时还可寻求共同对外投资收购的机会。
飞凯材料表示，2019年将继续重点关注半导体制造及封装配套材料领域、屏幕显示用材料领域，还将积极推进外部合作项目的落地及市场推广工作，包括光刻胶及其原材料项目、OLED 材料项目、半导体前端制造配套材料项目等。
日前，两岸集成电路测试服务中心在福建平潭揭牌成立，同时首批4家集成电路设计企业加入该服务中心，共享晶圆测试服务。
据悉，两岸集成电路测试服务中心由宗仁科技（平潭）有限公司牵头成立，目前已投资约1000万元人民币，采购了50余台集成电路测试设备，主要分为数字芯片测试、模拟芯片测试、激光修调测试、分立器件测试4个平台，提供分立器件、模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路等芯片产品的晶圆测试服务。
集成电路是平潭的重要发展方向之一。2019年平潭政府工作报告提出要吸引集成电路等企业落地。为支持集成电路产业发展，目前平潭已相继出台《平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施（试行)》《平潭综合实验区培育集成电路产业发展的若干措施（试行）实施细则》等政策。
目前，平潭主要以吸引设计企业为主，同时吸引制造、封装测试相关企业入驻。两岸集成电路测试服务中心的成立，将有利于满足当地集成电路设计企业的测试需求，也有助于平潭加快打造集成电路产业链。
春节已过，新一年的工作逐步展开，近期不断传来项目签约、开工的消息，集成电路新兴城市南京继一批项目签约落户后，日前再迎来一大批项目集中开工。
2月23日，南京市举行2019年一季度全市重大产业项目集中开工活动。这次集中开工的项目共179个，总投资达1669.11亿元，包括科技创新项目、先进制造业项目、现代服务项目等，其中先进制造业项目主要涉及集成电路、新能源汽车、高端装备等产业领域，集成电路产业项目则主要集中于江北新区、浦口区、江宁区等区域。
江北新区分会场本次集中开工项目39个，项目类型涵盖总部经济、集成电路、生命健康、新材料、智能制造、现代物流等7大类，其中集成电路项目9个；浦口区分会场本次集中开工项目14个，其中集成电路项目投资占比60%；江宁区此次亦有数个集成电路产业项目。
这次开工项目之一“芯城核心区科研园项目”，计划总投资46亿元，总建筑面积约50.9万平方米，将新建企业总部基地、科研办公室、小型科研企业孵化器，引进集成电路企业、AI产业入驻，打造先进计算中心、大数据平台，着力培育创新型领军企业、国际化创新创业人才高地。
另一开工项目“芯谷集成电路设计、封测、设备产业园”，计划总投资10亿元，总建筑面积约22万平方米，将打造集成电路设计、封测、设备产业园，建成后将年形成半导体产品生产能力产值约为8.4亿元，亩均产出约450万元。
此外，“中电科技射频集成电路产业化项目”计划总投资30亿元，总规划用地206亩，总建筑面积20万平米，设备购置200余台（套）。该项目将布局射频集成电路设计、制造、封测全产业链关键环节，实施包括6英寸工艺氮化镓（GaN）射频功率器件制造，配套提升射频集成电路研发设计和封装测试能力，形成年产5亿只射频集成电路、1000万只射频模块的设计、生产制造能力。
再如“半导体设备元件生产项目”，计划总投资2亿元，总规划用地40亩，总建筑面积3万平米，主要建设3栋厂房和1栋装配车间，并购置扩散制程离子植入机设备模块的生产线，采用先进的蚀刻制程，形成半导体设备系统性集成生产。建成投产后，预计年产值达2.4亿元。
近年来，南京已发展成为国内主要集成电路新兴城市之一，聚集了台积电、紫光集团、中电科、华天科技、晶门科技、华大九天等知名企业，已初步形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等环节的集成电路产业链。
随着这批集成电路产业项目的集中开工，南京集成电路上下游企业正在加速聚集，其产业布局将进一步加速，向着“芯片之城”进一步迈进。
近日，陕西日报报道，西安市出台《西安市科技小巨人企业认定补助办法》（以下简称《办法》），对科技小巨人企业进行奖补。
《办法》对科技小巨人的申报作出了一些要求，如申报企业是光电芯片（集成电路）、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新材料、新能源和科技服务业等产业领域的科技企业；2018年度销售收入不低于2000万元。
科技小巨人企业分为领军企业、骨干企业、发展企业三类，按照优秀、合格的验收结果，进行奖励。
其中，科技小巨人领军企业优秀奖补100万元，合格奖补80万元；科技小巨人骨干企业优秀奖补80万元，合格奖补60万元；科技小巨人发展企业优秀奖补60万元，合格奖补40万元。
再一次“超满分”。昨从市发改委获悉，全市重大项目“2018答卷”呈交：年度计划实施的15个省级重大项目、100个市级重大项目的投资完成率均超过110%，凸显奋力领跑之姿。
观察重大项目，不仅看此刻的“百舸争流”，更需“风物长宜放眼量”。无锡“抓发展必须抓产业，抓产业必须抓项目”的定力，对经济规律、产业规律的尊重和把握，让“集聚效应”这个常见的经济现象生动呈现——项目的集聚正推动产业集群壮大、推动产业格局优化。
看项目的“集聚姿势”：落地快层次高后劲足
无锡华虹集成电路一期项目主体结构全面封顶；SK海力士半导体二工厂一期竣工试运行； 中环集成电路用大硅片项目一期厂房封顶，预计2019年4月试生产。“春节期间，参建各方近300人依然奋斗在工地，有幸见证华虹无锡项目的建设速度！”华虹半导体(无锡)有限公司副总裁、无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在朋友圈作了如此的“春节记录”。
透过三个超大高质量集成电路项目，可以看到城市推进重大项目的速度。“全市重大项目呈现出落地快、层次高、后劲足的良好态势。”市发改委提出的数据展现了无锡重大项目的“集聚姿势”：年度计划实施的15个省级重大项目总投资2889亿元，当年完成投资750亿元，投资完成率112%；100个市级重点项目总投资4548亿元，当年完成投资978.5亿元，投资完成率112.8%。
看产业的“集群趋势”：量质齐升中呈现链式效应
重大项目建设经历了历史性突破的“2017年”后，2018年持续强势推进。全年项目招引保持量质齐升的良好态势，新招引10亿元以上重大产业项目49个，计划总投资超1900亿元。其中100-300亿元项目4个；50-100亿元项目9个；10-50亿元项目36个。
量质齐升之中，呈现出链式效应。
比如，集成电路领域的超大高质量项目刷出新速度，对产业链上下游项目也刷出了更大影响力。“瞄准产业价值链，发挥集群效应、链式效应，”市发改委相关人士表示，闻泰科技5G智能终端、海尔物联网生态基地等一批项目的相继签约落户，正加快完善集成电路的全产业链格局。同时，优势产业正在以项目的投入不断巩固优势，去年80个制造业项目，当年完成投资706.3亿元，投资完成率122.9%。而把这两年的制造业重大项目放到更宽的领域看，可以发现它们将是壮大我市先进制造业重点产业集群的“新生力量”。
看区域的“合力态势”：加大统筹力度建好“蓄水池”
“新一批项目集中开工建设后，必将对我市产业转型升级、生态环境优化、城市能级提升、民生福祉增进，起到十分重要的推动和促进作用。”市发改委介绍，我市已经排定全年市级重点项目100个，总投资超4700亿元，当年完成投资880亿元，而各市（县）区也根据区域特色排定了各板块的区级重点项目。
市、市（县）区将加强联动，合力续写2019年项目新篇。据悉，今年我市将完善重大产业项目挂钩联系制度，推动LG汽车动力电池正极材料、深海空间站无锡研发基地等重大项目开工建设，对市（县）区重点项目实行分级调度、协同推进。加大项目招引市级统筹力度，建好重大项目“蓄水池”，同时积极推进城乡建设用地增减挂钩，加大节约集约用地力度，实现重大产业项目用地需求应保尽保。
日前，成都市发改委发布2019年成都市重点项目名单，名单中有不少半导体产业项目，包括紫光成都集成电路基地（一期）、双流芯谷等，涵盖了集成电路制造、封测、第三代半导体等领域。
近年来，成都已成为国内集成电路新兴城市的主力军之一，现已形成覆盖集成电路设计、制造、封测、材料设备等全产业链环节，聚集了紫光集团、英特尔、德州仪器、和芯微、振芯科技、宇芯等众多企业，这次2019年重点项目名单中，紫光集团旗下有两大项目入列且同为2019年省重点项目。
以下为2019年成都市重点项目中的主要半导体产业相关项目（带★项目同为2019年省重点项目）：
紫光成都集成电路基地（一期）★
成都高新区德州仪器封装测试扩建项目
双流区芯谷 ★
成都高新区英特尔骏马项目
成都高新区宇芯生产线改造和三期新厂建设项目
双流区6英寸硅基氮化镓晶圆生产线 ★
成都市高新区路维光电高世代光掩膜版生产线项目
双流区中国振华电子FPGA类器件项目
成都高新区中微半导体第二运营总部及研发中心项目
郫都区拓米半导体显示高端设备项目
崇州市通信与传感智能制造研发生产基地
邛崃市国民天成化合物半导体生态产业园 ★
邛崃市云南城投成都超硅半导体生产基地 ★
紫光芯城 ★
湖南日报报道，近日湖南省工业和信息化厅发布消息，2018年湖南电子信息制造业实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%，呈现快速增长态势。
过去一年，湖南在自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域发展迅速。
集成电路部分，湖南功率半导体与高端芯片研发设计成绩亮眼。
湖南是全国唯一的IGBT产业基地。IGBT是功率半导体的核心产品，集邦咨询数据显示，2017年，我国IGBT市场规模为121亿元，2025年将达到522亿元，年复合增长率达19.9%。
我国IGBT起步较晚，国内市场份额主要被欧美、日本企业垄断，因而国产替代空间巨大。
目前，湖南中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的跨越。另外，国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌，功率半导体布局初步形成。
高端芯片设计领域，湖南国科微电子、景嘉微电子获得了国家“大基金”支持。其中，国科微电子携手嘉合劲威集团推出了性能达到国际先进水平的光威“弈”系列SSD固态硬盘，景嘉微电子自主研发的图形处理芯片JM7200已完成流片与封装阶段的工作。
时刻新闻从湖南省工信厅了解到，2018年，全省电子信息制造业累计完成增加值803.48亿元，同比增长21.6%，增速较全省规模工业平均增速高14.2个百分点。实现主营业务收入2169.9亿元，同比增长11.4%。
产业后劲不断增强。全省计算机、通信和其他电子设备制造业2018年累计完成投资增长45.5%，高于全省工业平均增速13.1个百分点。自主可控信息安全、人工智能、集成电路、智能终端等热点领域快速发展。总投资50亿元的伟创力智能终端项目、总投资100亿元的新金宝喷墨打印机项目落地，实现湖南消费类电子整机重大突破。
产业创新稳步提升。中国长城自主可控计算机及信息安全产品研发顺利。中车时代电气在IGBT领域实现了从“跟跑”到与国际巨头“并跑”的重大跨越。国科微携手嘉合劲威集团推出的光威“弈”系列SSD固态硬盘，性能达到国际先进水平；同时获得“十大闪存控制器企业”和“2018年度闪存控制器金奖”荣誉称号。景嘉微电子拥有完全自主知识产权图形处理芯片JM7200获得重大突破，已完成流片、封装阶段工作。湖南麒麟公司研发的“麒麟云桌面系统”获得第三届中国军民两用技术创新应用大赛创新类金奖第一名。
产业平台加快建设。国家网络安全产业园区（长沙）创建申报工作取得积极进展。国芯集成电路特色工艺及封装测试·功率半导体省级制造业创新中心获批挂牌，启动国家级制造业创新中心创建工作，功率半导体布局初步形成。中电科48所集成电路成套装备国产化集成及验证平台项目开工建设，项目建成后有望解决我国集成电路关键装备受制于人的“卡脖子”问题。
2019年以来，全行业继续保持后劲十足的良好状态。1月17日，湖南群显科技投资过百亿的高端显示器模组一期项目在浏阳经开区正式开工建设，打响了2019年全省电子信息制造业“产业项目建设年”第一枪。伟创力长沙智能终端制造二期项目、新金宝打印机等项目春节期间持续施工。节后两天，全省30个电子信息制造业重点项目已复工开建。蓝思科技、中车时代电气、长沙中兴智能、安克创新、衡阳富泰宏、景嘉微电子、国科微电子、三诺生物传感等重点企业已恢复正常上班。
