西安利好“芯”措施出台,新认定重点集成电路设计民营企业奖励100万元

西安利好“芯”措施出台,新认定重点集成电路设计民营企业奖励100万元

近日,西安市财政局发布《服务民营经济高质量发展56条措施》,提到要给新认定的重点集成电路设计民营企业100万元的一次性奖励。

西安市财政局表示,要支持民营企业“两化”融合。对市级制造业与互联网融合发展、制造业智能化改造和工业互联网项目,按项目实际投资额的10%给予奖励,最高不超过300万元。

对通过体系认定的市级两化融合管理体系贯标试点民营企业,给予30万元一次性奖励。

对首次进入全国电子信息百强企业和软件百强企业的,给予100万元一次性奖励。

对新认定的国家规划布局内重点软件企业、国家集成电路设计民营企业,给予100万元一次性奖励。

2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目(储备项目)确定

2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目(储备项目)确定

2月14日,无锡市经信委发布《关于2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目(储备项目)的公示》。2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目申报通知下发后,历经网上公告、单位申报、市(县)区受理和审核、形式审查、第三方审计等程序,确定了拟扶持企业和项目(储备项目)。为充分体现“公开、公平、公正”的原则,现将确定的拟扶持企业和项目予以公示。

根据公示名单,这次2018年无锡市集成电路产业发展资金(储备项目)拟扶持项目包括“集成电路成长企业税收排名奖励项目”和“集成电路龙头企业销售规模奖励项目”,前者有无锡华润上华、无锡新洁能、无锡中微高科、无锡华测电子、无锡芯朋微、江苏钜芯集成、无锡泽太微共8家企业上榜,后者则有英飞凌科技(无锡)、无锡深南电路、强茂电子(无锡)、无锡中微爱芯、无锡晶源微共5家企业上榜。

据了解,无锡市为切实用好市集成电路产业发展资金,推动全市集成电路产业发展,2018年4月开启了2018年度无锡市集成电路产业发展资金项目申报工作,奖励项目包括经营贡献、税收排名、销售规模、引进投资、本地采购等一系列,此前无锡市经信委已公示了2018年度无锡市集成电路产业发展资金第一批、第二批拟扶持企业和项目。

中芯国际先进制程重大进展:14nm量产在即、12nm取得突破!

中芯国际先进制程重大进展:14nm量产在即、12nm取得突破!

2月14日,国内晶圆代工大厂中芯国际发布2018年第四季度业绩,宣布14nm工艺进入客户验证阶段,且12nm工艺开发取得突破。

财报显示,中芯国际2018年第四季度实现营业收入7.88亿美元,比第三季度略有下降,与2017年第四季度基本持平;实现毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%;毛利率为17.0%,同比下降1.9%。

2018年全年,中芯国际实现营收33.6亿美元,创历史新高,较2017年的31亿美元同比增长8.3%,连续4年持续成长,其中中国客户收入占总收入的59.1%,创历史新高;实现利润1.34亿美元,毛利率为22.2%。

展望2019年第一季度,中芯国际预计季度收入下降16%至18%。毛利率介于20%至22%的范围内。中芯国际联席首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论称,2019年全年核心业务收入成长目标与晶圆代工行业成长率相当,基于目前的可见度,一季度收入预计为全年相对低点。

赵海军还表示,面对 2019 年大环境许多的不确定,中芯国际努力寻求成长机遇,稳中带进,积极开发客户,拓展成熟和特色工艺的产品组合和应用范围,发掘市场价值机会,为成长储备力量。

对于业界最为关心的14nm工艺,梁孟松在公告中表示,中芯国际努力建立先进工艺全方位的解决方案,特别专注在FinFET技术的基础打造、平台的开展以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。

数天前业界有消息称,中芯国际将在今年上半年就开始大规模生产14nm芯片,比最初预期至少提前几个季度实现了量产,并称其14nm工艺的良率已达95%。中芯国际未对此消息作出回应,但如今其14nm工艺已进入客户验证阶段,相信量产时间亦不会遥远。

值得一提的是,这次在公告中梁孟松还首次提到了12nm工艺,此前坊间传闻中芯国际将越过12nm工艺直接研发10nm工艺,如今看来并非如此。梁孟松透露称,中芯国际在14nm进入客户认证阶段的同时,12nm的工艺开发也取得突破。这对于在先进制程上长期落后的中国集成电路制造业而言无疑是个大好消息。

纵观全球晶圆代工厂,龙头企业台积电已量产7nm、5nm即将登场,三星亦已量产7nm,有着在先进制程上与台积电一拼到底之势,中芯国际虽然与台积电等仍落后两代,但距离正在逐渐缩小;而随着格芯宣布搁置7nm FinFET项目、联电不再投资12nm以下制程,未来中芯国际或有希望在先进制程方面突围。

上海贝岭:先进半导体私有化关联交易已全部完成

上海贝岭:先进半导体私有化关联交易已全部完成

2月13日,上海贝岭发布《关于公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司以吸收合并方式私有化暨关联交易完成的公告》。

公告显示,先进半导体于2018年10月30日与积塔半导体联合发布公告,积塔半导体拟按每股先进半导体H股及每股先进半导体非上市外资股1.50港元或每股先进半导体內资股人民币1.33元的注销价以吸收合并先进半导体的方式将先进半导体私有化及先进半导体恢复买卖。

2018年12月13日,上海贝岭临时股东大会审议通过《关于公司参股公司上海先进半导体制造股份有限公司以吸收合并方式私有化暨关联交易的议案》。2019年1月11日,先进半导体召开临时股东会及H股类别股东大会,对先进半导体与积塔半导体于2018年10月30日订立的合并协议及相关议案进行了审议,相关议案获得先进半导体股东会通过。

上海贝岭表示,公司近期全部收到积塔半导体关于先进半导体以吸收合并方式私有化的对价款项,其中人民币11800.61万元,港币5631.00万元。公司已完成本次交易相应股份的过户交接手续。至此,本次关联交易已全部完成。

公告称,经公司财务部门内部测算,公司因本次交易预计确认的2019年度投资收益(税前)为6112万元,本次交易增加公司净资产8083万元。以上数据未经审计,最终将以公司披露的经会计师事务所审计确认的数据为准。

半导体版图渐显  富士康将在济南建设功率芯片工厂

半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂

2018年,富士康高调宣布进军半导体领域,在业界不断传来各种议论声中,富士康除了表决心外鲜少作其他回应,但其半导体产业布局正在一步步展开。

将建设功率芯片工厂

日前,济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目,总投资11602.7亿元,年计划投资3000.3亿元;同时安排重点预备项目100个,总投资3568.8亿元。

在这些重点项目及预备项目中,我们可发现不少半导体相关项目,包括“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目”、“长江云控云芯逻辑集成电路制造项目”、“济南宽禁带产业园起步区建设项目”等。

值得注意的是,济南市2019年重点项目中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。众所周知,2018年富士康已高调宣布进军半导体产业,并开始在多地撒网布局,济南市便是其半导体产业的重点区域。

2018年9月,富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目,该产业基金项目规模37.5亿元,将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展,主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容,富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

如今看来,“富士康功率芯片工厂建设项目”或属于上述签约内容中的项目之一,不过目前尚未知晓该项目的具体情况。若按照协议,接下来富士康还将在济南市促成5家集成电路设计公司落地,在济南市政府相关部门的新闻稿中亦有“富士康芯片设计及生产一揽子项目”一称。

半导体版图渐显

除了济南市外,富士康还在烟台、珠海、南京等地作了半导体产业布局。

2018年6月,山东省发布省新旧动能转换重大项目名单,富士康电子信息产业园入榜。据悉,该产业园包括智能工厂、芯片研发、夏普8英寸晶圆、多元影像封装等,总投资144亿元。2019年1月,烟台市2019年政府工作报告中亦提到要“重点推进富士康半导体等项目。”

2018年8月,富士康与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。签约后,业界多次传出富士康将在珠海建设一座晶圆制造工厂,投资规模将达600亿元。

2018年11月,富士康旗下京鼎精密的南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约。该项目总投资额20亿元,一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。

从地理版图上看,富士康的半导体布局已覆盖南、中、北地区;从产业版图上看,富士康通过投资等方式已涉足IC设计、制造、封测、设备等环节。目前,富士康在晶圆制造方面有夏普,IC封测方面有讯芯科技,IC设计与服务方面有虹晶科技、天钰科技,设备方面有京鼎精密、帆宣等。

据悉,富士康母公司鸿海已设立“半导体子集团”——S次集团,主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组,由总经理刘扬伟负责。此外,富士康旗下夏普已宣布将分拆其电子设备事业部(包含半导体业务)和激光事业部以子公司的形式独立运营,业界认为此举将配合富士康的半导体业务布局。

如今,富士康进军半导体产业的意图已非常明显、决心也十分坚定,随着不断挺进的步伐,其半导体产业版图开始逐渐清晰,未来或将进一步扩大。

投资150亿 CIDM集成电路项目落户青岛西海岸

投资150亿 CIDM集成电路项目落户青岛西海岸

春节期间,位于青岛西海岸新区国际经济合作区的全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目基础施工建设正在热火朝天的进行。这一项目打破了山东省制造业“缺芯少面”的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高端制造业核心配套率。

来源:半岛网

该项目也是青岛西海岸新区贯彻落实党的十九大报告“提高供给体系质量”,以“改革创新”为动力,助推高质量发展的具体实践。

落户新区的CIDM集成电路项目采用共建共享的模式,总投资约150亿元,由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资,并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时IC制造厂得到市场保障,实现了资源共享、能力协同、资金风险分担。该项目将率先在青岛西海岸新区实现突破性发展,快速集聚形成集成电路产业链条,并探索形成可复制、可推广的新型产业模式。

据介绍,该项目团队领军人物张汝京博士,拥有30多年的半导体制造与研发经验,曾在美国德州仪器工作了20年,是中芯国际集成电路制造有限公司及上海新昇半导体科技有限公司的创始人。

“之所以选择新区作为项目基地,是看中了西海岸完备的制造业产业基础和优势。我们将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国,以国际一流的芯片设计、制造能力,吸引澳柯玛等一系列先进制造业应用企业参与进来,将在汽车控制、智能家电、智能制造等领域的核心技术上实现突破,在青岛打造从芯片研发、设计、制造,到应用的全产业链。” 张汝京说。

该项目预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年满产。同时,还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才,为近万人提供就业岗位。

围绕该项目,新区还将聚力引进芯片设计、装备材料、封装测试等上下游企业集群发展,目前已有天水华天科技、中颖电子、联华聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博华芯电子科技、若贝电子,以及设备厂商群集电子科技等八家集成电路产业链知名企业签约,携手建设国际芯片产业园,打造智能制造的“中国芯”。

 

工信部:2018年集成电路产量同比增长9.7%

工信部:2018年集成电路产量同比增长9.7%

工业和信息化部2月2日消息,据统计,2018年规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.1%,快于全部规模以上工业增速6.9个百分点。其中,主营业务收入同比增长9.0%,利润总额同比下降3.1%,主营收入利润率为4.51%,主营业务成本同比增长9.1%。

其他领域上也有不同程度的增幅,2018年通信设备制造业增加值同比增长13.8%,出口交货值同比增长12.6%;电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长13.2%,出口交货值同比增长14.0%;电子器件制造业增加值同比增长14.5%,出口交货值同比增长7.0%;计算机制造业增加值同比增长9.5%,出口交货值同比增长9.4%。

在通信设备制造业方面,手机产量同比下降4.1%,其中智能手机同比下降0.6%;通信设备制造业主营业务收入同比增长9.6%,受上年基数较高等因素影响利润同比下降11.8%(2017年为增长38.0%)。

在电子元件及电子专用材料制造业方面,电子元件产量同比增长12.0%,电子元件及电子专用材料制造业主营业务收入同比增长10.9%,利润同比增长20.6%。

在电子器件制造业方面,集成电路产量同比增长9.7%;电子器件制造业主营业务收入同比增长9.9%,利润同比下降9.8%(2017年为增长27.9%)。

在计算机制造业方面,微型计算机设备产量同比下降1.0%,其中笔记本电脑产量同比增长0.6%,平板电脑产量同比增长2.8%。计算机制造业主营业务收入同比增长8.7%,利润同比增长4.7%。

成都2018电子信息产业产值破3000亿元,集成电路表现如何?

成都2018电子信息产业产值破3000亿元,集成电路表现如何?

近日,成都高新区在电子信息功能区重点企业“开门红”座谈会上交出了2018年电子信息产业成绩单。

数据显示,2018年,成都高新区123家规上电子信息制造业企业,累计实现产值3000.5亿元,同比增长20.41%,产值总额占成都高新区工业产值规模84%;实现工业增加值552.05亿元,同比增长10.08%;固定资产投资额超过225亿元。

2018年成都高新区培育引进落户集成电路、新型显示等生态圈企业17家,促进成都高新区电子信息产业持续健康发展。

据《金融投资报》报道,集成电路产业,成都高新区围绕英特尔、德州仪器、联发科等产业链龙头企业,有针对性地开展招商引资服务。签约宇芯、莫仕、芯源、先进功率等5个扩建增资项目,吸引豆萁、西部芯辰、矽能等10家产业链配套企业落户成都高新区。

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

中芯宁波与宜确半导体联合宣布首次实现砷化镓射频前端模组晶圆级微系统异质集成

2019年1月30日,采用中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)特有的晶圆级微系统集成技术(uWLSI®),中芯宁波和宜确半导体(苏州)有限公司(以下简称“宜确”)联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5×1.5×0.25立方毫米的射频前端模组,这也是目前业界最紧凑的射频前端器件;其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产,主要面向4G和5G智能手机市场,满足其对射频前端模组进一步微型化的需求。

“uWLSI®是一个先进的晶圆制造技术平台,不仅助力宜确的砷化镓pHEMT射频前端模组产品实现出众的微型化,而且显著提高其核心组件间互连的射频特性。”宜确表示:“这一关键性的晶圆级制造和系统测试技术,也有助于进一步简化芯片设计和制造流程。”

uWLSI®为中芯宁波的注册商标,意指“晶圆级微系统集成”;它是中芯宁波自主开发的一种特种中后段晶圆制造技术,尤其适用于实现多个异质芯片的晶圆级系统集成以及晶圆级系统测试,同时也消除了在传统的系统封装中所需的凸块和倒装焊工艺流程。

中芯宁波表示:“中芯宁波所开发的uWLSI®技术平台,正是为了满足多个异质芯片通过更多的晶圆级制造工艺来实现高密度微系统集成的迫切需求。uWLSI®技术不仅能够支持多种射频核心组件(包括砷化镓或氮化镓功放器件、射频滤波器、集成被动器件)的晶圆级异质微系统集成,支持下一代高性能、超紧凑的射频前端模组产品的要求,还将针对更广泛的系统芯片应用,成为一种新的有竞争力的微系统集成方案,包括微控制器、物联网和传感器融合。”

中芯宁波是一家特种工艺半导体制造公司,由中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(SMIC)、中国集成电路产业投资基金以及其它集成电路产业基金共同投资。公司总部位于中国浙江省宁波市,拥有自己的特种工艺半导体晶圆制造工厂,为全球集成电路和系统客户提供高压模拟、射频前端以及光电系统集成领域的专业晶圆制造和产品设计服务。

宜确半导体是一家位于中国苏州的高科技企业。该公司不仅拥有开关、功率放大器和滤波器等高性能、高性价比的射频前端集成电路产品,而且能够提供创新的微波和毫米波无线通信专用集成电路和系统解决方案。

广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

广东省政府工作报告:支持珠海集成电路全产业链项目等建设

1月28日,广东省十三届人大二次会议开幕。广东省长马兴瑞在政府工作报告中指出:

以重大产业项目建设带动工业投资,扎实抓好富士康广州10.5代线、广州乐金OLED、深圳华星光电11代线、揭阳中委广东石化、惠州中广核太平岭核电厂一期工程等项目建设,支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。

今年1月22日,珠海市长姚奕生在珠海市第九届人民代表大会第七次会议上表示,珠海要紧抓集成电路设计环节,集中力量引进集成电路全产业链项目,建设集成电路高端设计与制造基地。

此外,珠海还要加快横琴科学城建设,携手澳门共同发展特色芯片设计、测试和检测等相关产业。