据宁波日报报道，近日，德国普莱玛半导体项目在宁波北仑芯港小镇签约落户，成为宁波首个集研发、产业化于一体的集成电路IDM（集成器件制造）项目。
德国普莱玛半导体项目计划总投资50亿元，拟建设IGBT功率器件、传感器芯片、混合芯片等3条集成电路生产线，以及高性能离子注入机的生产制造，布局形成完整的高压驱动芯片产业链。
该项目建成后，可实现年销售额72亿元，新增税收13亿元，进一步巩固北仑以及宁波在高压模拟集成电路领域的地位，满足市场对大功率芯片以及高端集成电路设备的需求。
除了德国普莱玛半导体项目之外，目前还有包括中芯集成电路（宁波）有限公司、安集微电子、南大光电、台湾恒硕等IC产业知名企业落户宁波北仑芯港小镇。
北仑芯港小镇是宁波芯片产业布局重点，在芯港小镇推动下，宁波集成电路产业规模也不断扩大。
数据显示，2018年前三季度，宁波集成电路以及相关产业完成工业总产值147亿元，同比增长11.2%；实现利润13.36亿元；实现利税16.48亿元。
2018年半导体行业迎来一波IPO热潮，2019年这股热潮似乎仍将延续，博通集成成为今年首批过会企业，如今国产半导体设备翘楚中微半导体亦在为IPO作准备。
日前，中国证监会上海监管局发布中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）辅导备案基本情况表，显示中微半导体已于2019年1月8日与海通证券、长江证券签署辅导协议并进行辅导备案。
资料显示，中微半导体成立于2004年5月，注册资本4.81亿元，是由尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办，是国内首家加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司，主要深耕集成电路刻蚀机领域，研制出中国大陆第一台电介质刻蚀机。
根据《海通证券、长江证券关于中微半导体设备（上海）股份有限公司辅导备案情况报告公示》，中微半导体目前无实际控制人，截至该申请提交日，公司持股5%以上股东包括上海创投20.02%、巽鑫投资19.39%、南昌智微6.37%、置都投资5.48%、中微亚洲5.15%。
中微半导体官网显示，该公司现有管理团队包括董事长兼首席执行官尹志尧、资深副总裁杜志游、副总裁暨大中华事业群总经理朱新萍、副总裁兼首席财务官陈伟文、副总裁暨刻蚀设备产品事业群副总经理倪图强等。
产品方面，中微半导体是中国刻蚀设备领军企业，甚至在全球市场亦排名前列。在全球可量产的最先进晶圆制造7纳米生产线上，中微半导体是被验证合格、实现销售的全球五大刻蚀设备供应商之一，与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。
客户方面，中微半导体是全球第一大晶圆代工厂台积电长期稳定的设备供应商，据悉在台积电量产28纳米制程时两者就已开始合作并一直延续至如今。目前其介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备、MOCVD设备等均已成功进入海内外重要客户供应体系，截至2017年底，中微半导体已有620多个刻蚀反应台运行在海内外39条先进生产线上。
值得一提的是，2018年12月台积电宣布2019年将进行5纳米制程试产、预计2020年量产，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线，可见在刻蚀机技术方面，中微半导体已走在了世界前列。
众所周知，集成电路产业是资金、技术密集型产业，尤其设备企业往往需要花费巨额的研发费用，中微半导体虽然已进行了数期融资，亦获得国家大基金的投资，但若要保持长久发展以及保障后续产品开发及规模扩张，上市无疑是其必然选择。
纵观国内半导体设备企业，长川科技、北方华创等均已登陆国内资本市场，如今中微半导体也踏上了IPO征程。
为贯彻落实湖北省“一芯两带三区”战略布局，加快推进该省芯片产业跨越发展，1月9日湖北省经信厅在武汉组织召开集成电路产业发展座谈会。
该座谈会由省经信厅党组成员陶红兵，武汉市、襄阳市、宜昌市经信委和东湖新技术开发区管委会分管领导，华中科技大学武汉国际微电子学院、省半导体行业协会以及芯片设计、制造、封装等骨干企业负责人出席。
会议上，与会成员深入地分析了湖北省集成电路产业发展所处的国际国内环境以及面临的机遇和挑战，结合湖北省集成电路产业发展实际情况，就如何更好地推动该省集成电路产业特色化定位、错位化布局、差异化发展提出了相关意见和建议。
陶红兵在会上强调，集成电路是国之重器，发展集成电路产业已成为国家重大战略。湖北省委、省政府审时度势、科学谋划、重点部署了以“一芯驱动、两带支撑、三区协同”为主要内容的高质量发展区域和产业发展战略布局，为湖北省高质量发展指明了方向，经信系统和广大企业一定要紧紧抓住这个重要历史性机遇，找准产业发展的突破点和发力点，以建设武汉国家存储器基地为契机，汇聚资源全力推进集成电路产业做大做强。
据了解，湖北省“一芯驱动”，即打造产业之“芯”，推动制造业高质量发展；“两带支撑”，就要以长江绿色经济和创新驱动发展带、汉随襄十制造业高质量发展带为纽带，打造高质量发展的产业走廊；“三区协同”，即推动鄂西绿色发展示范区、江汉平原振兴发展示范区、鄂东转型发展示范区竞相发展，形成全省东、中、西三大片区高质量发展的战略纵深。
陶红兵表示，会后省经信厅将立即研究吸收大家提出的意见和建议，归纳整理报送省委省政府领导参阅。同时，围绕集中产业、金融、土地、科技、人才等资源要素，研究出台支持集成电路产业发展的相关政策，并组织汇编全省集成电路企业产品名录，以利于各地开展招商引资，加强企业间的合作，形成完整的集成电路产业链，通过行业上下的共同努力，把湖北集成电路产业推向一个新的高度。
此前，湖北省市已相继出台了《武汉市人民政府关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的意见》、《湖北省集成电路产业发展行动方案》等政策。目前，湖北省以存储器制造为核心，同时发展设计、封装测试、材料、设备等集成电路产业链环节，拥有长江存储、台基股份、烽火通信、光迅科技、台基股份、兴福电子、鼎龙股份等企业。
近日，湖北省将加快国家存储器基地建设写入新政，提出加快国家存储器基地项目建设，重点推动芯片设计、封装测试、材料加工等方面研发应用。
1月10日，珠海国家高新技术产业开发区官网发布《珠海高新区加快推进集成电路设计产业发展扶持办法（试行）》。
该政策主要为加快推进该区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链。
具体而言，该政策共列有十条，包括支持研发创新、场地补贴支持、支持企业做大做强、支持产业公共平台发展、鼓励专业人才培养等几大方面内容，对符合相关条件的集成电路设计企业给予支持及资助补贴等。
政策详情如下：
第一条 为加快推进我区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业，扶持一批“专、精、特、新”中小型科技企业，打造集成电路产业生态链，根据《珠海市促进新一代信息技术产业发展的若干政策》，并结合我区实际，制定本办法。
第二条 本办法适用于工商注册地、税务征管关系以及统计关系在珠海高新区主园区（以下简称“高新区”）范围内的独立法人企业和有关机构。
第三条 支持研发创新。
（一）流片补贴支持。集成电路设计企业在参加多项目晶圆（MPW）、工程片试流片阶段，市财政对企业多项目晶圆（MPW）直接费用给予最高70%的补贴，区财政再给予10%的补贴；市财政对企业首次工程片流片加工费（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）给予最高30%的补贴，区财政再给予20%的补贴；单个企业年度市、区两级补贴金额不超过600万元（其中区财政不超过200万元）。
（二）支持购买工具或服务。对集成电路设计企业购买IP（IP提供商或者FoundryIP模块）、集成电路设计软件工具，且单项购买费用达50万元以上，获得市财政专项补贴的，区财政按照市补贴金额给予1:1配套资助。单个企业年度市、区两级补贴金额不超过400万元（其中区财政不超过200万元）。
（三）研发设备购置补贴支持。年营业收入增幅在20%以上、且纳入我区规上企业统计的集成电路设计企业，对其当年采购相关研发设备（单个设备原值10万元人民币及以上）的实际支付金额（不含税），区财政按照10%的比例予以补贴，单个企业年度补贴金额不超过200万元。
第四条 场地补贴支持。
（一）租房补贴支持。对我区新引进设立的集成电路设计企业，实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的，租用自用办公用房的，按实际租金的50%予以补贴，年度补贴金额最高不超过50万元，补贴期限3年。
（二）购房补贴支持：对实缴注册资本在100万美元或1000万元人民币以上的集成电路设计企业，在我区首次购置办公用房且自用的，按购置额（不含税）的10%予以一次性补贴，最高补贴200万元。
第五条 支持企业做大做强。
（一）支持初创期优质企业快速发展。对成立5年以内的集成电路设计企业，成功获得专业投资机构（含我区天使投资基金）投资并在1年内向我区提出申请，按照单个专业投资机构实际到位股权投资资金的10%予以一次性奖励。本条款专项用于初创期优质企业扶持，单个企业奖励金额不超过100万元。
（二）支持成长期企业规模化发展。对年营业收入分别达到5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元且同比实现正增长的集成电路设计企业，分别累计给予50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的奖励资金。企业自获得首次奖励后，每新上一个台阶只奖励一次，并只奖励差额部分。同一企业奖励资金累计不超过500万元。
（三）支持产业链联动发展。对采购我区非关联集成电路设计企业自主研发设计芯片或模组，年营业收入增幅10%以上，且纳入我区规上企业统计的系统（整机）、终端企业给予补贴，按年度实际采购金额的10%予以补贴，单个企业年补贴金额最高100万元，最多享受3年。符合市相关政策资助标准的，协助其申报市级扶持资金。
第六条 支持产业公共平台发展。对由市财政资助建设的集成电路公共服务平台，每年按其实现服务收入的20%给予奖励，单个平台年度奖励金额不超过50万元。
第七条 鼓励专业人才培养。支持区内集成电路设计领域重点企业、有关机构联合国内外著名高校、培训机构，开展集成电路专业人才培训工作，根据工作开展情况及培训效果，最高给予奖励资金30万元。
第八条 符合本办法的企业同时符合我区其他扶持政策相关规定（含上级部门要求区配套或承担资金的政策规定），按就高不重复的原则予以支持，另有规定的除外。对引领我区科技进步和产业转型升级的重点企业和项目，采取“一事一议”的方式予以支持。
第九条 享受本办法扶持的企业应承诺自扶持资金到账之日起，10年内不迁出我区、不改变在我区的纳税义务、不减少实缴货币出资；若违反承诺，应退回已获得的扶持资金。
第十条 本办法自印发之日起实施，有效期至2021年12月31日。原《珠海高新区扶持软件和集成电路设计产业发展暂行规定》（珠高〔2016〕81号）同时废止。本办法有效期内，如遇法律、法规或有关政策调整变化的，从其规定。本办法由高新区科技产业局负责解释。
1月9日至10日，上海市经济信息化委傅新华副主任带队，赴上海集成电路设计产业园调研紫光展锐、阿里平头哥、燧原科技等企业发展情况，推进重点项目落地和产业集聚。市经信委电子信息产业处、浦东新区科经委、张江管委会、张江集团等部门和单位负责同志参加调研。
在紫光展锐公司，公司CEO刁石京介绍了公司发展特别是通信芯片业务情况，讨论了紫光集团在沪打造设计总部的有关方案、5G高端芯片研发计划等工作。傅新华副主任充分肯定了紫光集团以紫光展锐为核心在沪打造设计总部的规划，建议紫光展锐聚焦核心业务，利用政策环境，有效对接资源，不断取得项目建设新进展，同时要求市区产业部门主动对接、跨前服务，全力做好项目落地、园区建设等各项工作。
在平头哥公司，公司CEO介绍了公司战略定位、发展目标、产品布局、研发进展、项目计划等情况。傅主任表示，平头哥作为阿里人工智能、物联网产业布局的重要环节，可依托上海的智慧城市和营商环境优势，集中力量培育符合阿里产业生态的设计企业，下一步要以上海集成电路设计产业园为载体，进一步聚焦前沿领域，培育人才队伍，尽快推出国际先进水平的高性能芯片。
在燧原科技公司，公司CEO赵立东介绍了设计业务的相关技术、产业链合作和培训计划。燧原科技作为国内领先的人工智能芯片企业，集聚了一批国内外优秀软硬件工程师，产品定位明确，发展规划清晰，傅主任要求加强项目组织，加大执行力度，尽快实现产品量产。
对于企业关于上海集成电路设计产业园建设、专利申请、产业政策等需求和建议，调研组逐一作了解答，并表示将对标国际一流加快园区建设，高质量、高水平、高效率地推进本市设计业积聚发展。
1月10日，全球晶圆代工大厂台积电公布其2018年12月营收。
数据显示，2018年12月台积电合并营收约新台币898.31亿元，环比下降8.7%、同比下降0.1%；累计第4季度营收约为新台币2897.7亿元，环比增长11.3%、同比增长4.3%，符合预期。
根据台积电此前预测，第4季度业绩将持续因为客户对于7nm制程技术的强劲需求而受惠，合并营收预计介于93.5亿美元到94.5亿美元之间，毛利率预计介于47%到49%之间，营业利益率预计介于36%~38%之间。
台积电2018年1月至12月全年累计营收约为新台币1.03万亿元，创下历史新高，同比增长5.5%。其将于1月17日召开法说会，公布2018年第4季度以及2018年全年业绩详细情况。
集成电路产业被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”，掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。记者从广州市工信委获悉，经市人民政府同意，广州市近日印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称《若干措施》）。对落户的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元奖励。这意味着落户广州的集成电路总部企业最高累计奖励将达1.5亿元。
打造目标：千亿级集成电路产业集群
《若干措施》指出，到2022年，广州市争取被纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
广州将组织实施七大工程，提出打造“一核、一基、多园区”的产业格局，即以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化。
集成电路新设备、新材料产业化最高补贴500万元
《若干措施》共推出18条政策措施，构建产业链条式扶持发展体系，集中资金倾斜支持。工信委透露，未来将争取国家和省集成电路产业基金支持广州市集成电路重大产业项目。
促进项目落地。对落户广州市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，采取“一项目一议”等方式给予重点支持。其中支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。
对于新引进的集成电路总部企业给予综合支持。对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。
对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。
对在广州市内租用生产或研发场地且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的一定比例给予资助。
引进人才最高补贴150万元 做好子女入园入学工作
加强人才引进培育。每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才，按不超过其上一年度对广州市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴，最高每人150万元。
集成电路企业列入整体租赁新就业无房职工公租房的优先配租单位范围，鼓励符合条件的集成电路人才按规定申请公租房保障。按有关规定做好引进人才的子女入园入学工作。
随着联电、格芯相继宣布放弃竞逐先进制程以及台积电宣布新建8英寸晶圆厂，集成电路制造业发展风向似乎开始转变：先进制程不再是唯一制胜点，8英寸厂仍大有所为。而随着AI、5G、物联网等杀手级应用市场日益崛起，特色工艺的重要性正在逐渐凸显。
与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进制程不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是根据不同的物理特性生产不同的产品，包括BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源管理芯片、射频器件/无线技术、微机械系统/传感器、嵌入式存储器、新型存储器等。
上述特色工艺产品均是物联网、汽车电子等相关应用领域和市场需求的基石，近年来物联网、汽车电子等发展势头强劲、未来亦是大趋势，市场将有望迎来爆发式增长，国内外晶圆制造/IDM企业似乎已着手布局。
纵观晶圆大厂动向，2018年三星电子宣布开始对外提供成熟的8英寸晶圆代工技术解决方案，为中小型企业提供多项目晶圆服务（MPW）。据悉，三星提供的解决方案包括eFlash、显示器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等，业界认为三星此举的目标为争夺特色工艺晶圆代工市场。
随后，2018年12月台积电宣布将于台南新增1座8英寸晶圆厂，这是其继2003年以来再建8英寸新厂，而该座新厂将专门提供特色工艺。一位业内人士向笔者表示，鉴于目前及未来特色工艺需求旺盛，为保持在特色工艺方面的竞争力是台积电此番新建晶圆厂的主要考量之一。
再看大陆市场，一方面，中国大陆是全球最大的物联网、汽车电子等应用领域消费市场，另一方面，大陆晶圆代工企业与国际先进水平存在着1.5到2代的代差，以成熟制程为主的特色工艺更为匹配。因此，大陆制造企业在努力追赶先进制程的同时，特色工艺亦为发展重点，如中芯国际、华虹集团就一直采取先进制程、特色工艺“双管齐下”策略。
在过去一年里，发展特色工艺似乎成为了业内共识。2018年11月，中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子等近40家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。此外，近两年来大陆晶圆制造生产线“遍地开花”，2018年迎来了中芯国际、华虹集团、士兰微等多家重量级企业的特色工艺生产线开建。
下面盘点一下2018年大陆开工建设的主要特色工艺生产线——
华虹无锡12英寸特色工艺生产线
2017年8月，华虹集团与无锡市政府签署总投资超过100亿美元的战略合作协议，将无锡作为华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个制造基地；2017年10月，华虹宏力与大基金等合资设立华虹半导体（无锡）有限公司。
2018年3月，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工仪式。该占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。
华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。一期工程目前已完成主体结构工程，进入动力机电安装阶段，计划将于2019年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。
中芯集成8英寸特色工艺生产线
2018年3月，中芯国际与绍兴市委政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司，中芯国际微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。
2018年5月18日，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。该项目首期投资金额58.8亿元，建立一条8英寸生产线，将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工，打造综合性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月完成厂房结构封顶、9月设备搬入、2020年1月正式投产。
积塔半导体8-12英寸特色工艺生产线项目
2017年12月，中国电子信息产业集团旗下华大半导体与上海临港管委会、临港集团签署三方协议，将一起打造特色工艺生产线建设项目，积塔半导体负责该项目的后期建设和运营。
2018年8月，上海积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工。该项目占地面积23万平方米，项目总投资359亿元，将打造重点面向工业控制和汽车电子、电力能源等高端应用建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线，项目计划于2020年一阶段工程竣工投产，目前项目建设总体进展顺利，绝大部分桩基工程已完成。
士兰微12英寸特色工艺芯片生产线
2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资220亿元人民币，在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
2018年10月，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线项目正式开工。两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩，根据规划，第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线宽90nm，达产规模8万片/月，分两期实施：一期总投资50亿元，实现月产能4万片；项目二期总投资20亿元，新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期，预计总投资100亿元，工艺线宽65nm–90nm。
1月7日，与展微电子物联网芯片暨与德通讯万物工场项目签约落户重庆西永微电子产业园。
与展微电子是与德通讯和紫光展锐共同投资成立的合资公司，于2018年9月25日注册成立、12月29日正式揭牌运营，该公司专注于物联网及AI芯片，为客户提供芯片模组设计和技术方案。
据悉，这次物联网项目拟由与展微电子在西永微电园注册成立子公司，总投资10亿元，将依托与德通讯的制造能力和紫光展锐芯片研发能力，开发定制化物联网芯片和模组、AI芯片、4G/5G芯片。项目预计2021年正式量产拥有自主知识产权的研发芯片并投入市场，后期上量后还将引进合作封测厂落户西永微电园。
此外，与德通讯将在西永微电园成立子公司建设“万物工场”项目，造以人工智能应用、集成电路设计为核心的研发设计平台、公共测试平台和创新孵化平台。项目发展后期优先将其结算、研发、制造等总部基地落户至重庆西永微电园。
历经近十年最低过会率的2018年后，2019年IPO审核迎来“开门红”。1月3日，中国证监会公告2019年首场发审会审核结果，博通集成首发申请获通过，成为2019年首批过会企业。
2017年9月，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）首次向中国证监会提交招股说明书；2018年3月，博通集成收到证监会的反馈意见书，随后于2018年5月在证监会网站更新了招股说明书。
招股书显示，博通集成拟在上交所首次公开发行3467.84万股，占发行后总股本25%，募集资金6.71亿元，用于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。
2018年8月，博通集成上会被暂缓表决，中国证监会当时并未公布暂缓表决的原因。时隔数月后，博通集成IPO上会终于顺利通过。
武岳峰位列前十大股东
博通集成前身博通集成电路（上海）有限公司成立于2004年12月，2017年3月整体变更为股份有限公司。该公司为Fabless模式集成电路芯片设计企业，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发和销售。
截至2017年12月31日，博通集成全公司拥有员工127人，其中103人为研发人员，占比高达81.10%，拥有中美授权专利共65项、集成电路布图设计70项，在我国无线射频芯片设计行业中技术处于领先水平，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域。
营收方面，博通集成近三年均处于稳中有升的状态，2015年、2016年、2017年分别实现营收4.44亿元、5.24亿元、5.65亿元；净利润方面，2015年、2016年、2017年分别实现净利润9384.37万元、1.04亿元、8742.73万元，2017年虽有所下滑，但亦均在传说中的IPO企业净利润隐形红线之上。
招股书显示，博通集成的控股股东为BekenBVI，其直接持有公司29.1633%的股权，公司的实际控制人为公司创始人PengfeiZhang、DaweiGuo，两人通过BekenBVI间接持有公司24.01%股权。据介绍，PengfeiZhang、DaweiGuo均为美国国籍，自该公司成立以来一直由PengfeiZhang担任董事长及总经理、DaweiGuo担任副总经理。
值得一提的是，博通集成的前十大股东中，国家大基金旗下参股基金武岳峰亦赫然在列，持股3.60%、排名第十位。
深耕无线通信细分市场
相较于手机芯片等国内外竞争者众多的大市场，博通集成选择切入并深耕无线通信细分市场，并已在行业形成一定的差异化优势。
具体而言，博通集成的主要产品分为无线数传芯片和无线音频芯片，其中无线数传类产品应用类别包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线，无线音频类产品应用类别包括对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。
近年来，随着无线数传类产品单价逐年下降、无线音频类产品单价逐年提升，博通集成在产品结构上有所变化。无线数传类产品收入占比从2015年的64.07%降至2017年的43.15%，无线音频类产品收入占比则由2015年的35.93%升至2017年的56.85%。2017年两类产品销量较为相近，均约1.55亿颗。
招股书引用2016年行业数据显示，博通集成的主要产品在ETC、无线麦克风以及鼠标芯片等领域中均位居市场前列。目前国内A股上市公司中暂无与其在业务模式、产品种类上均完全可比的竞争对手，仅在个别产品领域存在一定竞争关系。
自成立以来，博通集成已成功推出世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片、高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片、低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片、率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他几个系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。
招股书称，博通集成逐步成为市场领先的包括5.8G产品、WIFI产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
在产业链上下游，博通集成的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、杭州品矽等，主要封测厂为长电科技、杭州朗讯、南通富士通、台湾久元和台湾全智等；客户群方面，近年来博通集成已成为雷柏科技、金溢科技、大疆无人机等国内知名电器制造商的芯片供应商。
不过，博通集成采取经销为主、直销为辅的方式，其超90%收入来自经销渠道，因此前五大客户为深圳芯中芯科技、博芯科技等经销商，2015-2017年所占销售额占比合计为90.15%、84.88%、82.16%。
募资6.71亿元：技术升级与开拓新品
招股书显示，博通集成未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类产品领域进一步增强竞争优势，成为国内集成电路设计行业的领跑者。具体而言，博通集成将持续改善和提升蓝牙、WIFI、ETC等相关产品进行技术升级，同时为响应无线通信芯片产品的新需求，将开拓智能端口产品和卫星定位产品等新产品。
根据上述发展战略及具体规划，博通集成本次首次公开发行3467.84万股，所募集的资金扣除发行费用后，将投资于标准协议无线互联产品技术升级、国标ETC产品技术升级、卫星定位产品研发及产业化、智能家居入口产品研发及产业化、研发中心建设等5个项目。
上述项目总投资金额为6.71亿元，第一年投资3.30亿元，第二年投资 2.44亿元，第三年投资9701.34万元。
其中，卫星定位产品研发及产业化项目将设计开发GPS/北斗双模接收机SoC，采用全硬件捕获和跟踪引擎，让系统能以最短的时间完成捕获和稳定跟踪；智能家居入口产品研发及产业化项目将设计开发一款高度集成的智能家居入口芯片，将在一颗芯片商集成高性能四麦克风远场语音输入数字信号处理器（DSP）、集成多模WiFi IEEE802.11a/b/g/n和全模式蓝牙功能。
博通集成表示，本次发行股票募集资金投资项目是公司主营业务的发展和补充，有助于公司实现现有产品的更新换代和新产品的设计推广，强化公司在集成电路设计行业的领先地位；同时，募投项目的顺利实施将进一步壮大公司的研发团队，提升公司研发能力，形成更强有力的核心竞争力，公司营业收入、净利润规模都将进一步提升。
