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正值年底之际，近日耐威科技、北京君正等多家集成电路企业公告称获得政府补助。

耐威科技：控股子公司获政府补助1000万元

12月27日，耐威科技发布公告，控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司于近日收到政府补助金1000 万元。

公告称，根据公司与青岛市即墨区人民政府、青岛城市建设投资（集团）有限责任公司签署的《合作框架协议书》以及聚能晶源与青岛服装工业园管理委员会签订的《合作协议》，青岛服工委对聚能晶源新购设备款的50%给予补助并分二期兑现（累计金额不超过2000万元）。聚能晶源于近日收到青岛服工委给予的第一期补助1000万元。

耐威科技表示，本次收到政府补助有利于公司第三代半导体，尤其是氮化镓（GaN）材料与器件项目的顺利实施。

北京君正：全资子公司获政府补助750万元

12月27日，北京君正发布公告，根据《关于组织开展 2018 年度省战略性新兴产业集聚发展基地资金支持项目申报的通知》，北京君正全资子公司合肥君正科技有限公司申报的“基于 28 纳米工艺的视频监控芯片研发项目”获得立项批复。近日，合肥君正收到合肥高新技术产业 开发区财政国库支付中心拨付的政府补贴资金现金 750 万元。

北京君正表示，根据合肥君正项目申请报告，该项目执行期为自2018年1月至 2019年12月，合肥君正将自收到项目补助资金当月起至项目结束日分期结转入其他收益，预计将会增加公司2018年度利润约57.69万元

士兰微：控股子公司获政府补助2729.92万元

12月27日，士兰微发布公告，杭州经济技术开发区经济发展局和杭州经济技术开发区财政局联合下发了《关于下达杭州士兰集成电路有限公司8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂 房土建部分资助资金的通知》（杭经开经[2018]219 号），公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司获得8英寸集成电路芯片生产线建设项目厂房土建部分资助资金2729.92万元。 

公告称，士兰集成已于2018年12月25日收到杭州经济技术开发区财政局拨付的上述补助资金2729.92万元。

国科微：公司及子公司获政府补助4664.72万元

12月26日，国科微发布公告，公司及子公司自2018年1月1日至2018年12月26 日获得各项退税及政府补助项目资金共计人民币4664.72万元。

国科微表示，上述政府补助的取得预计增加公司2018年度税前利润4664.72万元，补助资金将对公司2018年度业绩产生一定影响。

今年以来，全国各地相继出台政策推动集成产业发展，日前广州亦加入这一队伍中来。12月25日，广州市工业和信息化委正式印发《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）。

《若干措施》定下目标，到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

企业落地最高奖励5000万元

具体而言，《若干措施》共分为思路与目标、主要任务、政策措施及其他事项四大部分，其中主要任务和政策措施为核心内容，囊括了集成电路具体的发展规划及相关政策支持补贴等。

主要任务部分，组织实施七大工程，包括芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程等。

七大工程涵盖了集成电路产业的设计、制造、封装、配套等所有环节，具体包括芯片制造方面大力引进国内外骨干企业布局建设2－3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线；芯片设计方面围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批集成电路设计龙头企业等。

其中还提及，广州将打造“一核、一基、多园区”的产业格局。即以黄埔区广州开发区为核心，推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设，发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色。

政策措施部分，共列有七大措施、18条细则，从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。这部分主要通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。

该政策措施一方面支持本土企业做大做强、提升创新能力，另一方面大力开展项目招引、促进产业集聚发展，其中对于新引进/新设立的集成电路企业的补贴力度可谓十足。

对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回该市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10％给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30％给予资助，最高不超过1000万元。

广州市集成电路雏形初现

早于2001年，广州市曾出台《广州市鼓励发展集成电路产业若干规定》政策，集成电路成为该市的发展方向之一。近年随着国内各地展开了新一轮集成电路赛道竞争，广州市不甘示弱，加快了集成电路产业发展步伐，在此前出台的《广州市加快IAB产业发展五年行动计划》，明确将集成电路作为产业发展的领域重点和方向。

2017年以来，广州“造芯”进一步提速，先于2017年底引进首座12英寸晶圆制造厂粤芯半导体，随后今年更是密集召开半导体座谈会、高峰论坛，并正式成立了广州市半导体协会，如今再发布《若干措施》，可见该市发展集成电路产业的坚定决心。

目前，广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白，初步构建起“芯片设计－晶圆制造－封装测试－终端应用”为一体的作业模式。

不过，广州集成电路产业发展并不均衡，其设计和封测两大环节现已聚集了不少企业，但制造环节在引进粤芯半导体之前长期处于空白状态，且设计企业规模偏小、封测行业也不够强，整体附加值较低。

根据12月20日消息，粤芯半导体项目于2018年3月开始打桩，10月按原计划主厂房封顶，12月7日洁净室正压送风，目前主厂房已经完工约92%。计划2019年3月洁净生产车间完工，开始设备搬入并调试，预计于2019年12月份实现量产，将达到月产4万片12英寸晶圆的生产能力。

今后随着《若干措施》的实施落地、粤芯生产线的完工量产，未来将吸引更多上下游企业落户，广州集成电路产业将迎来新的发展阶段。

前不久，台基股份旗下台基海德基金与天津锐芯签署IGBT模块项目合作协议，日前该合作事项有了新进展：台基海德基金携手天津锐芯拿下了浦峦半导体100%股权。

12月24日，台基股份发布《关于参与设立的产业基金对外投资暨关联交易的进展公告》。公告称，公司参与投资设立的台基海德基金已于2018年7月完成工商注册登记手续。资料显示，台基股份为台基海德基金的大股东，持股比例99%，另一股东亦为台基股份关联方。

9月19日，台基海德基金与天津锐芯企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津锐芯”） 签署了《关于IGBT模块项目合作协议》，拟合作设立IGBT项目公司。合资公司注册资本注册资本3000万元，其中台基海德基金出资1200万元，股权占比40%。

公告表示，自合作协议签订后，台基海德基金和天津锐芯开始了合资公司的筹备工作。根据合作协议，合资公司的设立可采取台基海德基金及天津锐芯双方新设公司，或双方受让存续公司老股的形式。

近日，台基海德基金与浦峦半导体（上海）有限公司（以下简称“浦峦半导体”）原股东周会敏、天津锐芯与浦峦半导体原股东张俊锋分别签署了《股权转让协议》。

其中，周会敏将所持有的浦峦半导体40%股权，共计800万元人民币认缴出资额转让给台基海德基金，张俊锋将所持有的浦峦半导体60%股权，共计1200万元人民币出资额转让给天津锐芯。由于浦峦半导体原股东尚未实缴出资，因此本次两笔股权转让均按0元对价进行转让。

上述股权转让的工商变更手续已完成，浦峦半导体成为台基海德基金与天津锐芯的合资公司，将建设IGBT项目。工商登记变更完成后，台基海德基金持有浦峦半导体40%股权，天津锐芯持有浦峦半导体60%股权。

台基股份称，IGBT是公司除晶闸管以外的重点产品之一，发展壮大IGBT业务符合公司的长期战略。IGBT作为工业控制、新能源汽车、轨道交通等领域的重要零部件，市场空间广阔，国产替代空间大。随着新能源汽车等下游领域的爆发，IGBT市场将迎来巨大的发展机遇。因此，大力发展IGBT 业务，既符合我国产业发展战略，也将给公司带来较大的经济效益。

此外，台基股份还表示，浦峦半导体团队在IGBT生产和工艺领域经验丰富、产业链资源完善、原有产品已得到市场和客户验证。本次浦峦半导体的投资及启动运营，将成为公司原有 IGBT业务的有力补充，有利于延伸与完善公司产品布局，对提高公司的竞争力有积极作用。

电子元件行业涉及各个产业领域，在国民经济发展中具有极其重要的地位与作用，是关系经济与社会整体全面发展以及国家安全的战略性、基础性、先导性产业之一，在当前产业结构调整、转型升级的进程中发挥极为重要的作用。在两化深度融合的趋势推动下，电子元件行业的地位从信息产业的核心基础提升到整个工业的基础，成为整个工业领域技术创新的支撑和长远发展的关键。

改革开放40年来，在党的领导下，我国已经形成世界上产销规模最大、门类较为齐全、产业链基本完善的电子元件工业体系，电子元件行业的企业数量、整体销售额都位居电子信息制造业前列，为国民经济和国防建设作出了重要贡献。

行业规模全球第一技术创新有所突破

一是行业规模全球第一。如果说改革开放前，我国实现了电子元件行业从无到有的转变，那么改革开放之后的这40年，我国电子元件行业则实现了从小到大的转变。1976年我国电子元件行业的销售额仅有10.5亿元，而2017年，我国电子元件行业的销售额已高达21144亿元，年平均增速高达20.4%。在电子元件各分支产品中，除了少数产品之外，大部分分支产品的产量和销售额也位居世界第一位。我国已成为全球最大的电子元件生产基地。

二是产品门类较为齐全。改革开放40年，中国电子元件行业已经成为国有企业、民营企业、三资企业并存，规模大小不等的企业近万家，从业人员近400万人的庞大产业集群。几乎所有的电子元件产品门类，都有中国企业(含跨国企业的在华工厂)研发生产，可以说，我国是全球电子元件领域中，产品门类最齐全的三个国家之一(另外两国是美国和日本)。中国生产的各种门类的电子元件产品在电子、通信、家电、汽车、工业、能源、航空、航天、军事、医疗等领域默默发挥着重要的作用。

三是民族企业崭露头角。经过40年来与国际先进同行同场竞技，我国已经锤炼出一批产销规模领先、技术质量过硬、管理规范的优秀民族企业。这些企业对各自领域的全球市场都有着极为重要的影响力，其中一些企业在特定产品领域已是隐形冠军。

四是技术创新有所突破。改革开放40年来，我国电子元件制造业走出了一条引进、消化吸收，再创新的技术发展道路。改革开放初期，我国民用领域的电子元件生产技术、生产设备几乎全部引进于美国、日本、欧洲等发达国家和地区。在生产实践过程中，我国企业逐渐掌握了先进的电子元件生产技术，并通过对产品性能、可靠性和生产效率提高的研究形成了自主创新的能力。

高端应用配套能力不足上游产业链配套不够完善

改革开放40年，我国电子元件行业取得了巨大成就，但目前还存在以下五方面的问题。

一是高端应用领域配套能力不足。相对于国外电子元件发达国家和地区，我国电子元件行业本土企业的整体技术水平依然不高，尤其缺乏在国际上领先的电子元件技术，绝大部分电子元件企业仅能生产引线型、大能耗的传统电子元件，这类产品往往是美日企业因为利润水平较低而放弃的低端产品。

大部分企业无任何专利技术，只能跟踪模仿国外技术，许多新型关键电子元件都需要大量从国外进口。由于国产产品普遍存在一致性差、可靠性低、规格不齐全等问题，因此产品应用领域只能局限在要求较低的家电、消费电子等领域，汽车、工业、能源、重大装备等电子元件高端应用市场多被国外品牌垄断。

二是上游产业链配套不够完善。为电子元件行业配套的上游材料、设备、零配件等行业的发展与电子元件行业的发展严重脱节，许多关键原材料、设备及零配件需要从国外进口。由于电子元件产品种类繁多，而且很多电子元件需要按照下游不同用户的需求来定制，因此电子元件行业所需材料、设备、零件都是专用的，但很多国内上游企业不愿意针对性地深入开发电子元件专用材料、设备、零件。高端材料、设备、零件严重依赖国外，是我国电子元件行业转型升级的巨大障碍，也存在着被国外“掐脖子”的重大风险。

三是民族品牌影响力小。从整体来看，我国电子元件行业的民族企业仍以中小企业为主，实力弱小，利润微薄，行业集中度较低，我国电子元件销售总额的四成以上是由外资企业贡献。在多个电子元件分支行业中，我国民族企业与世界巨头有着巨大的差距。

四是人才培养和管理机制不合理。社会对电子元件制造业的认知程度较低，电子元件制造业被视为传统、低端的行业，在国内各大高校毕业的高端人才中，最后进入电子元件研发生产企业的很少，造成行业高端人才稀缺。同时，人才培养和管理体制的缺陷对我国电子元件行业的发展造成了极大的制约。

五是军、民双轨制模式有待改善。改革开放以后，不少国有电子元件企业通过改制进入民品领域，我国本土的民营电子元件企业也开始成长起来。但是，我国电子元件行业独特的军民双轨制却不再适应新的市场形势的变化。在军品领域，由于缺少有效的国际市场竞争，国有企业的产品技术不适应民品市场的需要，大多数发展不顺。而大部分民营企业虽然技术进步很快，完全有实力承担国防工业的任务，但又由于国防工业产品的审核严苛，而且订单少，付款周期长而不愿意进入。这就造成我国不少国有电子元件企业严重依赖军工项目艰难度日，技术创新能力严重不足。

我国电子元件行业未来发展思路和建议

要实现成为全球电子元件制造强国的伟大目标，建议重点从以下几个方面着手：

首先，将新型电子元件的重视程度提高到与集成电路行业同样的高度，设立新型电子元件产品的专项扶持基金，尽快弥补行业短板。

其次，对从事新型电子元件研发和生产的企业给予更优惠的税收政策，推动企业引进人才、培养人才，提高企业的自主创新能力。

再次，通过兼并重组提高行业集中度，壮大民族企业的抗风险能力和品牌美誉度，尤其要推动电子元件优秀民族企业通过兼并重组或自主研发进入上游关键材料、设备、零配件等关键领域，形成自主配套能力。

最后，加快完善产学研用相结合的产业生态体系，在汽车、工业设备等我国电子元件行业长期缺失的应用领域形成电子元件民族企业与工业整机民族企业之间深入合作的机制，从整机产品的研发阶段就考虑如何电子元件民族企业的配套能力，形成优秀的国内工业整机行业的民族企业扶持国内电子元件民族企业共同发展的良性循环。

目前，我国电子元件行业正处于加快转型升级，实现由大到强转变的攻坚阶段，在国际贸易保护主义抬头、国内宏观经济放缓、人力成本快速攀升、环境与资源的约束日益增强等环境错综复杂的背景下，我国电子元件行业必须把握5G通信、新能源汽车、物联网、新型移动智能终端等新兴战略性产业蓬勃发展的重大机遇，努力追赶世界先进水平，为我国电子信息产业乃至整个工业的健康发展保驾护航。

作为全区重点发展的三大千亿产业集群之一， 顺义正在打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。其中，第三代半导体材料及应用联合创新基地已于本月竣工，总面积7.1万平方米。

近日，中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛全球总决赛在北京顺义区成功举办。在会上，中关村示范区管委会主任翟立新表示，北京中关村示范区拥有我国半导体领域一半以上的科研教育资源，培育和集聚了一批拥有关键核心技术和前沿原创技术成果的创新型企业，特别是在中关村顺义园已经基本形成了第三代半导体的全产业链布局。

第三代半导体材料市场发展迅速、前景广阔，是北京市高精尖产业的重要内容，也是顺义确定发展的三大创新型产业集群之一。

据了解，顺义已将第三代半导体列为该区三大千亿产业集群之一予以重点打造。通过顶层设计，打造北京第三代半导体创新型产业集聚区。为此，顺义正着力构建开放的国际化的公共研发、技术创新和成果转化科技服务平台，加快布局衬底、外延、芯片、器件、模块以及龙头应用企业的全产业链。这些举措已经取得成效显著。

目前，顺义的国际第三代半导体众联空间被科技部评为国家级众联空间，入孵企业50余家；第三代半导体材料及应用联合创新基地已于今年12月竣工，总面积7.1万平方米，联盟成员单位已达105家。此外，中电科集团十三所、中电科集团光电总部、平湖波科半导体芯片、汉能移动能源中心等一批重点项目相继落地，将形成千亿级产业规模。

与此同时，顺义区还已经启动了第三代半导体创新型产业集聚区前期研究和规划建设，编制了第三代半导体产业发展规划，预留了充足的发展空间，制定了第三代半导体产业专项政策，成立了专门机构加强组织领导，统筹了财政资金加大支持力度，吸引了社会资本深化产融合作等。

随着存储器价格的下滑，接下来全球半导体产业将面临一轮新的的低迷。对此，半导体设备和材料国际协会 （SEMI），日前已经将 2019 年全球的半导体产业预期资本支出，下调至更低的水平上。其中，SEMI 预测半导体大国韩国，其半导体产业的资本支出与 2018 年相较，将下降 34.7%。但是在中国台湾地区，则预期将会逆势成长，较 2018 年成长 24.2%，达到 114.38 亿美元。

根据 SEMI 最近的最新报告中指出，2019 年全球晶圆厂设备支出总额可能达到 557.8 亿美元，相较 2018 年减少 7.8%。这样的数字较 2018 年 9 月时提出的675亿美元，成长表现已经从之前 14%下调到当前 9%。其中，在存储器产业的部分，制造商的资本支出预计将下降 19%，而不是原本预计的成长 3%。而在 DRAM 产业方面，估计 2019 年将下降 23%，NAND Flash 的部分则是下滑 13%。

此外，针对半导体大国韩国，2019年半导体产业的资本支出，预计将达到 120.87 亿美元，较 2018 年下降 34.7%，这将有可能引发整体产业的衰退潮。至于，在中国半导体方面，2018年资本支出虽然成长 84.3%，但预计 2019 年将下降 2%，金额将达到 119.57 亿美元。

另外，预计中国台湾地区的半导体产业资本支出将达114.38 亿美元，较 2018 年成长 24.2%，这方面归功于台积电在 7 纳米以下新的先进制程投资所造成结果。至于美国存储器大厂美光，则将成长 28%，金额达到 105 亿美元。

而 SEMI 表示，为了因应 2019 年面临的半导体景气逆风，韩国三星电子可能会减少对平泽的 P1 厂和 P2 厂设施，以及华城的 S3 厂的相关资本投资。至于，一心想扩展 DRAM 产业的韩国另一家半导体大厂 SK 海力士，预计将放慢DRAM 技术发展的速度。而除了韩国半导体公司之外，SEMI 还表示，格芯也正在重新考虑其在成都新建厂的计划。还有中芯国际以及联华电子目前也正在进行相关资本支出延迟的规划。

近日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”）公布了关于投资半导体产业基金暨关联交易的进展公告。

今年7月9日，协鑫集成审议通过了《关于投资半导体产业基金暨关联交易的议案》，该事项已经公司2018年第三次临时股东大会审议通过。为构建产业投资整合平台，推动公司的战略发展布局，协鑫集成拟作为有限合伙人以自有资金人民币5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金（有限合伙）（以下简称“睿芯基金”）。

12月21日，协鑫集成通过全资子公司协鑫集成科技（苏州）有限公司与南京鑫能、徐州引导基金等相关方签署了《徐州睿芯电子产业基金（有限合伙）之有限合伙协议》。

根据上述协议，苏州协鑫集成受让南京鑫能全部出资份额中所对应的睿芯基金 5亿元认缴份额（实缴出资0元），受让徐州引导基金全部出资份额中所对应的睿芯基金5,100万元认缴份额（实缴出资0元），同时出资1,000万元对睿芯基金进行增资。本次交易完成后，协鑫集成将间接持有睿芯基金 25.38%份额。

资料显示，协鑫集成是国内新能源企业协鑫集团旗下的光伏公司，主营光伏组件和系统集成业务。在2018年，该公司频繁布局半导体业务。

今年4月，协兴集成开始接触半导体产业，对外宣布拟收购一家半导体材料制造企业。

7月，协鑫集成发布公告称，拟以自有资金5.61亿元投资半导体产业基金徐州睿芯电子产业基金。

8月，协鑫集成通过了《关于调整第二主业战略规划的议案》，决定把握半导体行业的历史性机遇，探索半导体项目的可行性，进入夯实光伏产业、发展半导体产业的战略转型阶段。

12月7日，协鑫集成又对外宣布，拟非公开发行股票募集资金总额不超过500,000.00万元。扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于大尺寸再生晶圆半导体项目，C-Si材料深加工项目，半导体晶圆单晶炉及相关装备项目，以及补充流动资金的使用。

2018年12月18日~19日，由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会在南京成功举办。此次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，主会场与两场技术研讨会、三场交流会同时进行，深入探讨高质量产业人才培养，并搭建技术、应用、投资交流平台推动我国集成电路产业融入全球生态体系。本次会议吸引了来自集成电路及相关领域的企业、研究院所、高校、政府园区、投融资机构的代表400余人前来参加。

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工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才计划负责人、IC智慧谷项目办公室主任王喆主持会议并对各位嘉宾的到来表示欢迎。王喆介绍，2018年，芯动力人才计划在全国各地，乃至海外共举办了各种类型的活动100余场，希望通过这样的形式，为行业和地区注入创新发展的人才动力、资源动力，打造半导体产业的人文生态环境。

IC智慧谷项目办公室主任王喆

芯人才

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁在致辞中表示，中心是工信部负责重点领域人才培养、国际交流、智力引进的单位。近年来，中心围绕贯彻落实“中国制造2025”，在重点领域开展人才工作，特别是在集成电路领域，中心实施了芯动力人才计划。目前，已打造专家智库平台、培训管理平台、行业交流平台、赛事运营平台、项目孵化平台、科技成果转化等平台，希望通过与地方合作，打造区域的行业人才高地，用人才聚集带动产业聚集。

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华在致辞中表示，人才的短缺已成为制约我国集成电路产业腾飞的一大瓶颈，且中国IC面对的人才问题日益严峻。近年来，浦口经济开发区聚焦集成电路产业发展，引进了一批国内外知名企业，落户项目呈现出科技含量高、投资强度大、辐射带动强等特点，已引进台积电、紫光、华天科技等企业，总投资超百亿元，企业全部达产后总产值将超过千亿元。因此，浦口区对集成电路相关人才有极大的需求。此次以“以人为本，芯动未来”为主题的研修班携手顶级行业专家，共同探讨人才培养之道。

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华

随着新兴产业的崛起及产业变迁，人才的需求也在发生变化。芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华博士指出，AI/IoT助力人才快速增长。通过大数据、云计算等先进平台可实现资源共享等，帮助高科技人才迅速成长，能增长人才的能力；借助机器人的帮助，工程师可进一步提升工作效率，AI/IoT 可精减人才的需求，也为人才投入新领域的开发提供了条件。对于新兴产业而言，人才是紧缺的，因此自动化、智能化技术的导入尤为重要。”

芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华

AI在渗透到各行各业的同时，也引发了人们的失业焦虑。但在产业看来，AI带来的产业与人才机遇将大于科技失业威胁。因为科技更新将带来科技失业与新的就业机会是永恒不变的定律。

新思科技人工智能实验室主任廖仁亿介绍到，人工智能领域人才分布极不平衡，全球AI领域人才约30万，而市场需求在百万量级。随着供应飙升，缺人现象却更加严重，而AI时代真正需要的是跨学科人才 。面对如此严峻的人才缺口，新思科技将新的方法学运用于AI芯片的开发，结合20多年累积IC人才的培养经验，与合作伙伴共建面向AI的新IC人才培养生态体系。

新思科技人工智能实验室主任廖仁亿

对于“跨界”这个概念，中国国际人才交流基金会副主任郑杰从产业层面表达了自己的观点。他认为，IC行业亟需“跨界”合作，如今IC芯片的快速发展得益于厂商之间的协同。

郑杰指出，我国IC产业的特点是弱与散。IC产业是一个为英雄准备的产业，需要创新力与耐力。以华为为例，2012年华为推出第一款芯片，当时遭到行业界的一片嘲笑，但是华为通过超越摩尔定律速度地不断迭代，取得了举世瞩目的成绩。

 

中国国际人才交流基金会副主任郑杰

在CPU驱动下，技术沿着摩尔定律方向发展，而在感知时代，超越摩尔技术越发奏效。上海微技术工研院CEO丁辉文指出，超越摩尔领域也很先进。传感器是超越摩尔很好的应用案例，传感器广阔的市场空间折射了超越摩尔领域的无穷潜力。超越摩尔领域也需要创新，而载体、人才、资本是创新创业的关键要素。

上海微技术工研院CEO丁辉文

对于一个企业而言，创新可能带来产品架构的变迁。赛灵思教育与创新生态总监陆佳华介绍了赛灵思产品由FPGA逐渐演变为SoC、MPSoC、RFSoC、ACAP的过程。芯片架构变迁也带来人才需求的变化。

赛灵思教育与创新生态总监陆佳华

新的人才需求，往往带来人才培养的问题。“高端人才培养需要经验、耗时、耗钱、耗力，但是人才产生的价值却是可观的，这与IC产业投入产出规律是一样的。”深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆如是说。

深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆

在黄勍隆看来，留住人才与培养人才对于集成电路产业而言同样重要。对于人才的流失，敌人不是同行，而是金融、房地产等其他产业。如果留不住人才不是企业的失败而是产业的失败。

清华大学教授、IEEE Fellow王志华强调，集成电路与人才需求无处不在。

清华大学教授、IEEE Fellow王志华

数据显示，2017年我国高校毕业生人数为795万人，教授集成电路相关知识的学科专业有电子科学与工程、微电子与固体电子学、集成电路设计与系统、集成电路工程等，毕业生在2万左右，对于人才缺口而言显得“微不足道”。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅从人才培养角度指出，我国集成电路人才培养存在在读学生培养缺乏实训机会和工程化能力、学科交叉及综合型人才供给不足、高校人才培养的知识结构与企业需求有一定的脱节的问题。

中国科学院微电子研究所副所长周玉梅

面对产业每年20%的人才需求增长以及人才质量不高的问题，周玉梅建议可从五方面解决该问题，即吸引大类人才，进入集成电路领域；加大高等教育人才培养体量，完善人才培养的体系；发展集成电路人才培训产业，加大继续教育的力度；提升人才培养质量，加大实践能力和创新能力的培养；完善培养体系，设立一级学科。

从产业角度，艾新教育学院院长谢志峰认为，中国缺乏行业领军人物。最近取得的重大突破，很多都是海归创造的。我们需要制定长期本土人才培养战略。

艾新教育学院院长谢志峰

加强对本土人才培养已不仅仅是政府、高校、本土企业的共识，国际芯片企业也在此方面做出针对性的工作。Arm中国教育生态部总监陈炜表示，“我们的愿景是共同建设开放式创新与成长的生态系统，这需要大量的全球及本地人才。”

Arm中国教育生态部总监陈炜

人才需求的飙升、人才流失、人才缺口、人才质量不高是我国集成电路产业必须应对以及解决的问题。

针对人才培养和政府该如何在这方面助力产业，各位专家分别从产业和学术视角进行了深入的圆桌论坛交流。各位嘉宾就“什么样的’芯人才‘最紧缺？”、“该如何实现突破？”、“政府如何帮忙引导？“、“产学研如何帮忙推动？”四个问题进行了谈论。

嘉宾认为：当前产业最需要融合性的新人才，现在是智能化时代，考量的是人工智能，智能化时代软硬件都需要有所突破，集成电路需要融合性的人才。智能传感器知道怎么做，但是大部分只是做了加工的层面，从材料和芯片做起来的很少，物联网需要大量的传感器，终端设备增长了三倍以上，各种物联网终端设备需要大量智能传感，还需要结合通讯和边缘计算，所以芯片既有模拟还有数字还有融合，需要从应用层面出发培养人才。

同时，嘉宾也表示：短期内，国内集成电路好的项目还需要保持，但更需要抓取前沿的，不能在摩尔定律上追赶，需要在后摩尔时代实现创新。尽早布局前沿科技是关键所在。政府方面，只需要长期耐心坚持去投资，产业是一定能做好的，但需要专注和耐心。

对于高校人才培养与企业人才需求间的鸿沟，嘉宾们指出：企业在人才培养上也有一定的社会责任，在高校人才培养和企业用人需求之间应该发挥作用，应在高校毕业生进入社会前的实习阶段加大投入，给实习生同等待遇，避免高校和企业人才输送断层。

上午圆桌论坛嘉宾：芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华，深圳能芯半导体有限公司董事长黄勍隆，中国传感器与物联网产业联盟常务副秘书长倪小龙，东南大学电子科学与工程学院、微电子学院院长孙立涛，新思科技人工智能实验室主任廖仁亿

下午圆桌论坛嘉宾：艾新教育学院院长谢志峰、中国国际人才交流基金会副主任郑杰、清华大学教授王志华、中国科学院微电子研究所副所长周玉梅、Arm中国教育生态部总监陈炜

芯产业

此次研修班举办了IC设计与制造技术研讨会和传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会，会上专家学者对产业现状及趋势进行了深入解读。

在IC设计与制造技术研讨会上，芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华博士表示，“未来IC产业的驱动力，在于人工智能与物联网应用。AI/IoT的IC需要快速开发和制造，周期短而频繁更新。IC产业必须通过技术创新才可应对挑战。高度模块化的集成方案是一大趋势，该方案容易并行设计,可共享 EDA/TCAD/PDK/IP，执行多层次协同优化，且可以使产品实现高性能、好良率、高可靠性、低成本、快速上市等。

芯恩（青岛）集成电路资深研发副总季明华

上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部副部长李冰寒介绍了嵌入式闪存平台，指出华虹eNVM技术极具竞争力，包括涵盖0.18μm – 90nm技术节点，并与RF, BCD集成，用最少光刻层数占用最小的IP面积；拥有包括智能卡安全芯片、物联网应用低功耗微控制器等全方位应用解决方案。

上海华虹宏力半导体制造有限公司技术研发部副部长李冰寒

中国电子科技集团公司首席科学家朱健介绍了后摩尔时代的微纳三维集成技术。

中国电子科技集团公司首席科学家朱健

江苏省半导体封装技术研究所所长、华进半导体封装先导技术研发总经理曹立强指出，近几年中国集成电路封测产业实现了高速发展，有了长足的进步，然而国内集成电路封测产业链整体技术水平不高也是不争的事实。建立一个“立足应用、重在转化、多功能、高起点”的虚拟IDM产业链来整合国内优势资源，联合攻关集成电路产业领域的关键技术，是追求自主创新，突破技术瓶颈的有益尝试。华进半导体作为Virtual IDM产业链协同创新的平台，将建设完善的晶圆级封装、后道组装、失效分析可靠性服务平台，服务产业链上下游合作伙伴，提升行业技术实力。

江苏省半导体封装技术研究所所长、华进半导体封装先导技术研发总经理曹立强

Silterra高级市场总监、原台积电市场经理卢平强分享了半导体主流工艺制程技术的挑战和机会，表示半导体科技日新月异、一日千里，工程师和从业人员需要快速累积不同专业知识，要有求新求快求变的精神，乐于接受挑战并迎接下一个产业的高峰。

Silterra高级市场总监、原台积电市场经理卢平强

Global Foundry – Avera Semi 大中华区高级架构师戴红卫在《什么是靠谱的ASIC设计？》的分享中，给出了针对人工智能和机器学习的ASIC方案。

Global Foundry – Avera Semi 大中华区高级架构师戴红卫

在物联网时代，传感器作为最重要的要素之一，拥有广阔的市场空间。根据Mordor Intelligence的数据，2017年物联网传感器市场总额大约为80.1亿美元，预计在2018-2023年，物联网传感器市场年平均增长率为23.9%，到2023年将达到277亿美元的市场规模。

传感器技术在新兴领域的应用与发展研讨会上，中国电子科学研究院、中国电科发展战略研究中心高级工程师杨巍认为智能传感器构筑新兴领域发展基石。他介绍到，传感器在2000年后进入到智能型阶段，即传感器原理多样化，工作方式智能化，具备感知、处理、分析能力，代表性产品如光纤传感器、MEMS传感器等。

中国电子科学研究院、中国电科发展战略研究中心高级工程师杨巍

中芯芯片科技(南京)股份有限公司应用工程/MCU副总经理陈智维分享了传感器新应用的开发与挑战。

中芯芯片科技(南京)股份有限公司应用工程/MCU副总经理陈智维

Mentor， A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐介绍到，物联网智能器件的架构主要有共通架构与异质整合两大类。共通架构有Multiple sensors、Associated circuits、Wireless communication、Power sources、Security几类；异质整合包括“MEMS + IC”多重芯片融合，MEMS/IC integration单芯片融合等方式。

Mentor，A Siemens Business IC设计方案事业部全球晶圆厂负责人陈昇祐

新加坡南洋理工大学MEMS中心创始人、华景传感创始人缪建民分享了MEMS传感器芯片产业的机遇与挑战。他指出，MEMS传感器是智能语音、手机、车联网、电动车、智能家电等重要的元器件。物联网和人工智能时代，MEMS传感器将成为最具前景的产业之一，能够大批量生产性能完全一致的产品，具有性价比高、体积小、重量轻、功耗低、耐用性好和性能稳定等优点。 

新加坡南洋理工大学MEMS中心创始人、华景传感创始人缪建民

清华大学微电子学研究所教授刘泽文分享了传感器产业机遇与创新。他表示，传感器在消费类、汽车电子、医疗等领域占据最大份额，传感器的应用需要时日，而5G是传感器的最大机遇。中国MEMS传感器技术的发展面临性能，制造环境，基础设备、材料、器件的联合，传感器集成和智能传感器，新型传感器等众多挑战。MEMS和传感器发展离不开创新发展、战略投入和长期坚持。

清华大学微电子学研究所教授刘泽文

国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐发起圆桌论坛，各位嘉宾围绕万亿颗传感器的市场爆发点、加速传感器应用的开发、传感器软硬件融合等话题展开激烈的讨论。

圆桌论坛

芯交流
本次研修班除了讨论国内集成电路产业迫切需要的人才问题，还致力于增强产业内和跨产业合作，组织开展了集成电路从业机构交流会、集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流会及半导体产业上下游对接会。

在半导体产业上下游对接会上，设计、制造、封装、存储等产业链不同领域的12家企业，从自身优势产品、技术的相关推介，市场定位、应用的深度剖析等不同视角，对集成电路产业发展现状进行分析，共同探讨本土IC未来发展之道。多家企业在分享的过程中，现场播报合作需求，为找寻共享经济商机提供了面对面的机会和持续对话的可能。临近结束，江苏华存李庭育总对集成电路业界“一代拳王”的定义给出了读到的见解，企业加强技术、人才管理，克服工艺短板，从应用出发进行创新，持续提升自身核心竞争，才是企业长足发展的源动力。艾科瑞思王敕总也分享了公司在封测设备领域的最新进展和优势，以及获得包括日本SBI集团多家顶级风投的经验，与大家共勉。

半导体产业上下游对接会

在集成电路产业生态研讨会暨投融资合作专场交流会上，南京浦口经济开发区、上海临芯投资管理有限公司、厦门半导体投资集团有限公司、第一创客、中科光芯等机构、企业对国内IC投资环境、未来投资需求等进行深度解读。

南京浦口经济开发区管委会主任曹卫华

在集成电路从业机构交流会上，集成电路相关领域的协会、产业联盟、企业、媒体、高校等机构介绍各自业务范围，围绕培养、吸引人才，加强机构间的合作，共同助力行业发展等积极建言献策。交流会上还举行了“芯动力”人才计划——芯动联盟授牌仪式，20家机构成为了“芯动联盟”首批成员单位。芯动联盟将努力把这次怦然“芯”动的相遇，逐步发展为“芯”“芯”相印的紧密合作，为产业发展的“芯”“芯”向荣再添一股“芯”动力。

芯动联盟首批成员单位代表合影

本次会议有高屋建瓴的人才思考，也有引领前沿的技术干货，有业务对接的交流合作，也有产品技术的展示平台和亲身体验的参观考察。会议现场20余家企业参展，集成电路相关领域的前沿科技、最新产品、应用方案得到了充分的展示。

活动最后，100余人赴南京浦口经济开发区展厅中心、博郡新能源汽车、欣铨科技、台积电参观考察。

参展企业

本次研修班是工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才计划年度大会。围绕集成电路主导产业发展需求，截至2018年底，“芯动力”人才计划已举办5期国际人才与产业合作交流会，包括中荷半导体产业促进发展峰会和ITF中国之夜系列活动等，以及80余期国际名家讲堂，26次“名家芯思维”研讨会，74期IC家园线上活动，16次IC家园线下沙龙，3期知识更新工程-高级研修班，6次芯动力恳谈会，2期名家校企行。百余位集成电路产业的国内外专家与全国各地高端人才、集成电路从业人员汇聚一堂，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片测试等不同主题，共同研讨集成电路最新技术发展和应用，助推集成电路产业人才供给侧改革，着力培育“芯”人才和“芯”动能。

为人才发展营造良好的生态环境，是做好人才工作的治本之策。“芯动力”人才计划犹如一棵大树，国内乃至国际集成电路的专家、院校及投融资机构等资源附着在其繁茂的枝干上，构建出充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。未来，“芯动力”人才计划将增加项目类别和活动数量，通过线上线下结合的形式开展集成电路全产业链相关活动，通过招才引智，知识更新，人员间、项目间、国内外交流互动等系列手段，进一步推动产业发展。

 

集成电路产业具有战略性、基础性和先导性，被誉为电子信息产业皇冠上的明珠、现代信息社会的基石。
 
杭州作为较早发展集成电路产业的城市之一，集中了浙江省85%以上的设计企业和95%以上的设计业务，具有强大的潜力。
 
扎根于杭州高新区，杭州国家“芯火”创新基地旨在集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，以集成电路技术和产品为着力点，为微小企业、初创企业和创业团队建立完善的政策、制度环境和服务体系，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。
 
基地于2018年3月由国家工信部批复成立，成为全国第五家国家“芯火”创新基地。在国家工信部、浙江省经信厅、浙江省科技厅、杭州市经信委、杭州市科委以及杭州市滨江区政府的大力关心支持下，经过前期的工作筹备，于2018年12月21日正式开始运营。

高新区（滨江）集成电路产业起步较早，是国家最早批准的7个国家集成电路设计产业化基地之一。经过多年的发展和积累，高新区集成电路设计产业创新能力不断提升，现有八十余家芯片设计企业，在2017年有7项课题入围国家核高基重大科技专项（01专项），课题涉及若干领域，已形成了整机与芯片互动的良性产业生态。在这样的沃土上，杭州国家“芯火”创新基地已成为高新区打造全国数字经济最强区的主要创新平台。

半年多以来，为筹备芯火基地建设，杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司，先后走访调研多家集成电路设计企业，梳理企业对产业发展环境和芯火公共服务平台的建设需求。

杭州“芯火”将在原有浙江省集成电路设计公共技术平台的基础上，进一步提升技术服务和产业孵化能力，建成立足杭州、覆盖浙江、辐射周边的集成电路产业创新创业服务平台。

据了解，杭州“芯火”创新基地在前期试运营中吸引了不少优秀集成电路企业咨询入驻，目前已正式引入杭州宇称电子技术有限公司、杭州蜜蜂计算科技有限公司、派恩杰半导体（杭州）有限公司、杭州行芯科技有限公司、爱普存储技术（杭州）有限公司等多家集成电路设计企业。

另外，为做大做强杭州芯火创新基地，在前期筹建工作中，围绕芯片代工、设计服务、封装测试、人才培训等领域，基地与浙江大学微电子学院、杭州电子科技大学、浙江大学工程师学院、台积电制造联盟、华大九天、Synopsys、Cadence、Mentor及脉图等众多机构达成合作伙伴关系。

值得一提的是，目前，杭州市已集聚了一批集成电路芯片设计企业，其中包含士兰微电子、矽力杰等上市企业，以及中天微系统、国芯科技、华澜微电子、中科微电子、晟元数据安全、万高科技、铖昌科技等一批极具创新能力并在细分领域处于国内领先地位的中小集成电路设计企业。而近日开始运营的杭州国家“芯火”创新基地为杭州集成电路产业带来又一利好。杭州国家“芯火”创新基地将秉承“引领芯发展，助力芯腾飞”的宗旨，为集成电路企业提供技术服务、人才培训、企业孵化等多方面的支持，助力企业、项目、资金、人才的精准对接。