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由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险，富士康这两年来也积极拓展新领域，半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目，这个主要是生产半导体装备的。

除此之外，有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判，预计投资600亿元建设晶圆厂，除了给富士康集团供应芯片之外，未来还会开放代工服务，要跟台积电等公司抢市场了。

日经新闻日前援引消息人士的话称，富士康正在跟珠海市政府谈判投资半导体事宜，目前已经进入最后阶段了。根据爆料消息，富士康及子公司夏普联合与珠海市政府成立一家合资公司，项目总投资约600亿元，不过大部分投资都会来自于珠海市政府以国家高新技术的名义申请补贴及税收减免。

富士康的晶圆厂建设也没这么快，预计2020年开始动工，主要用于制造8K电视所需的芯片、图像传感器以及其他工业用的芯片，之后还会扩建12英寸晶圆厂产能，用于生产机器人、自动驾驶所用的芯片。

富士康半导体项目的最终目的不只是给自家企业生产芯片，还要开放代工服务，而晶圆代工也是富士康一直以来的目标，在这个市场上台积电是老大，一家就占据了全球代工市场60%的份额。

集成电路是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。改革开放后，我国加快集成电路产业建设，先后启动908工程、909工程等重大项目，集成电路业实现高速发展。特别是党的十八大以来，我国集成电路产业实力得到快速提升。中国集成电路产业销售额从2013年的2508.5亿元，增长到2017年的5411.3亿元，5年间增长了一倍。2018年1—9月中国集成电路产业销售额为4461.5亿元，同比增长22.4%。

IC设计龙头带动作用日趋明显

IC设计是集成电路产业链的龙头，设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。近几年来，我国IC设计业发展非常迅速。中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据显示，至2018年年底，全国共有1698家设计企业，比去年的1380家多了318家，数量增长了23%。这是2016年设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。

从统计数量上看，除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、成都、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家，西安、南京、厦门等城市的设计企业数量接近100家，天津、杭州、武汉、长沙等地的设计企业数量也有较大幅度的增加。

IC设计企业数量增长的同时，规模以上企业也在增加。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军介绍，2018年预计有208家IC设计企业的销售额超过1亿元，比2017年的191家增加17家，增长8.9%。同时，这208家销售过亿元的企业销售总和达到2057.64亿元，比上年的1771.49亿元增加了286.15亿元，占全行业销售总和的比例为79.85%。

销售额是衡量一个行业发展状况的重要指标，我国IC设计业增速近年来一直保持两位数水平，且远高于国际平均水平，2018年同样保持这一态势，销售规模预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高4.27个百分点。按照美元与人民币1∶6.8的兑换率，全年销售额达到378.96亿美元，在全球集成电路设计业的占比将再次提高。

从产品类型上看，我国企业在通信芯片上的实力已逐步进入国际一线阵营。紫光展锐已开发出5G原型pilot-v2平台，将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用。2018年从事通信芯片设计的企业从2017年的266家增加到307家，对应的销售总额提升了16.34%，达到1046.75亿元。

此外，计算机芯片与消费类芯片也有较强增长。从事计算机芯片设计的企业数量从去年的85家增加到109家，销售大幅提升了180.18%，达到359.41亿元。消费类电子的企业数量从上年的610家增加到783家，销售增长36.46%，达617.24亿元，继续保持了2017年的快速增长势头。

建立了相对完整的产业链

设计的发展离不开晶圆制造、封测、装备、材料等产业链支撑，以往我国晶圆制造业技术距离国际先进水平约有二代左右的差距，装备、材料上的差距更大，但是经过这些年的追赶，已经有了较大幅度的提高。

目前中国集成电路已形成了适合自身的技术体系，建立了相对完整的产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升，形成了长三角、珠三角、津京环渤海以及中西部地区多极发展的格局。目前，已建成12英寸生产线10条，并有多条12英寸生产线处于建设当中，其中既包括中芯国际、华虹集团、武汉新芯等本土资本为主导的企业，也包括英特尔、三星、格芯、台积电外资或台资投资(独资或参股)的企业。

在制造工艺方面，65纳米、40纳米、28纳米工艺已经量产，14纳米技术研发取得突破，特色工艺竞争力提高。存储器是通用芯片之一，应用十分广泛。我国在3D NAND技术研发上取得重大进展和创新，以自主知识产权为基础开展研发，提出新架构Xtacking。这也是中国企业首次在集成电路领域提出重要的新架构和技术路径。

封装业一直是国内实力较强的领域，近年来积极推进先进封装的发展，从中低端进入高端领域，竞争力大幅提升。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，2017年国内集成电路封测业销售收入由2016年的1523.2亿元增加至1816.6亿元，同比增长19.3%，国内IC封测业规模企业为96家，从业人数达15.6万。长电科技实现了高集成度和高精度SiP模组的大规模量产，通富微电率先实现7nm FC产品量产，华天科技开发了0.25mm超薄指纹封装工艺，实现了射频产品4G PA的量产。

关键装备和材料则实现了从无到有的转变，整体水平达到28纳米，部分产品进入14纳米~7纳米，被国内外生产线采用。近日，中微半导体自主研制的5纳米等离子体刻蚀机在通过台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。中微半导体打入台积电供应链，证明国产半导体设备力量正在逐渐壮大。

在此之前，台积电7纳米芯片生产线也用上中微的刻蚀机。目前，国内关键装备品种覆盖率达到31.1%，先进封装装备品种覆盖率80%。

在材料方面，200mm硅片产品品质显著提升，高品质抛光片、外延片开始进入市场。300mm硅片产业化技术取得突破，90纳米~65纳米产品通过用户评估，开始批量销售。测射耙材及超高纯金属材料取得整体性突破，形成相对完整的耙材产品体系。铜和阻挡层抛光液国内市场占有率超过50%，并进入国际市场。NF3、WF6等气体产业化技术达到世界领先，国内市占率超过70%，并进入国际市场。磷烷、砷烷和安全离子源产品形成自主供应能力。

积极追踪新材料技术步伐

新材料产业成为未来高新技术产业发展的先导和基石，其中，宽禁带半导体材料是新材料的代表之一。党的十八大以来，我国掀起了宽禁带功率半导体材料和器件的产业化浪潮。2016年12月，国务院成立了国家新材料产业发展领导小组。近年来，在国内企业、科研院所、高等院校等共同的努力下，建成或正在建设十余条4英寸～6英寸碳化硅芯片工艺线和6英寸～8英寸硅基氮化镓芯片工艺线，形成了技术积累，缩小了与国外先进水平的差距。

我国碳化硅外延材料的研发和产业化水平紧紧跟随国际水平，产品已打入国际市场。在产业化方面，我国20μm及以下的碳化硅外延材料产品水平接近国际先进水平;在碳化硅功率器件上，我国具备了1200V～3300V SiC MOSFET、1200V～4500V SiC JFET等芯片的研发能力，最大单芯片电流容量25A。目前国内有多家企业建成或正在建设多条碳化硅芯片工艺线，这些工艺线的投产，将会大大提升国内碳化硅功率器件的产业化水平。

硅基氮化镓材料成本优势显著，易于获得大尺寸、导热性好，而且器件制备可以有效兼容传统硅集成电路CMOS工艺，是目前工业界普遍采用的技术路线。我国在平面型氮化镓功率器件领域的发展紧跟国际步伐，晶圆尺寸以6英寸为主，并开发出了900V及以下电压等级的硅基氮化镓器件样品。

近年来，国内也开始了垂直氮化镓功率器件的研发，开发了最高阻断电压1700V的氮化镓二极管样品。我国氮化镓射频器件近年来取得迅速发展，并已形成产业化公司，器件性能达到国际先进水平。

近日，四川省发布了《关于优化区域产业布局的指导意见》，分别明确了21个市州重点布局产业及重点发展领域。引导各地优化产业布局，做强“一干多支”发展战略的产业支撑。值得一提的是，在之前已明确的五大经济区产业布局的基础上，该指导意见进一步分别明确了21个市州重点布局产业及重点发展领域。

未来，四川省将支撑“5+1”产业加快发展。落实主体功能区规划，引导各地加快产业布局调整优化，强化区域间产业协同合作，发展壮大电子信息、装备制造、先进材料等5个万亿级支柱产业，大力发展大数据、人工智能、第五代移动通信等数字产业，布局集中、配套完善的现代产业体系。

除此之外，四川省还将着力打造新一代信息技术、高端装备制造、钒钛新材料等四大世界级产业集群，培育国内领先的集成电路、新型显示、信息安全、航空航天新能源汽车等产业集群。

以下为指导意见中，关于电子信息、智能制造及先进材料的布局导向：

首先，成都将重点发展电子信息、装备制造、先进材料和数字经济，打造世界级新一代信息技术、高端装备制造产业集群和国内领先的集成电路、新型显示、航空航天等产业集群，争创国家数字经济示范区和国家大数据综合试验区。

在产业布局方面，成都将布局电子信息、装备制造、先进材料等产业。值得注意的是，其中电子信息产业方面，成都将大力发展集成电路、新型显示、信息安全、软件与信息服务、智能终端、新一代网络技术、大数据、人工智能、虚拟现实等领域。

而环成都经济圈将加快成都平原经济区产业布局一体化，推动成都部分产能向环成都经济圈疏解转移 则重点发展装备制造、电子信息、食品饮料、先进材料产业，重点打造高端装备制造、电子信息产业集群。据悉，环成都经济圈包括了德阳、绵阳、遂宁、乐山、雅安、眉山及资阳。

德阳：电子信息（电子元器件、智能终端、大数据），先进材料（锂电池材料）；

绵阳：电子信息（新型显示、数字视听、大数据、软件与信息服务、新一代网络技术），装备制造（新能源与智能汽）等；

遂宁：电子信息（电子元器件、新光源、集成电路），先进材料（锂电池材料、石墨烯材料）等

乐山：电子信息（电子元器件、集成电路、光电信息、半导体）；

雅安：电子信息（大数据、电子元器件），先进材料（电子专用材料），装备制造（汽车零部件、新能源与智能汽车）；

眉山：电子信息（新型显示、大数据），装备制造（轨道交通、工业机器人），先进材料；

资阳：电子信息（集成电路、云计算），装备制造（智能装备）。

川南经济区也是重要的经济区之一，它致力于打造全省第二经济增长极，并重点发展先进材料、装备制造、电子信息等产业，打造智能终端、信息安全、新材料、通用航空和航空发动机研发制造等产业集群。

其中包括以下城市及重点发展领域：

自贡：电子信息（智能终端、电子元器件）

泸州：电子信息（智能终端、大数据、北斗应用），先进材料（太阳能电池材料）；

内江：电子信息（大数据、信息安全）

宜宾：电子信息（智能终端、大数据），装备制造（新能源与智能汽车）。

川东北经济区则重点发展能源化工、装备制造、先进材料产业。具体城市及布局如下：

广元：电子信息（电子元器件、智能终端），先进材料（锂电池材料）；

南充：电子信息（电子元器件、智能终端），装备制造（新能源与智能汽车）；

广安：电子信息（智能终端、电子元器件）；

巴中：先进材料（先进碳材料及石墨烯）。

最后，攀西经济区的发展重心不在于电子信息与智能制造方面，而是主要发展先进材料、能源化工，培育钒钛材料产业集群，创建钒钛新材料国家产业创新中心，进而有利于与其他经济区形成优势互补，打造电子信息等产业高地。

12月17日，上海飞凯光电材料股份有限公司（以下简称“飞凯材料”）发布公告称，公司控股股东飞凯控股有限公司（以下简称“飞凯控股”）与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“装备材料基金”）签署了股份转让协议。

根据协议，飞凯控股拟以协议转让的方式向装备材料基金转让其持有的飞凯材料无限售流通股29,871,842 股，占目前公司总股本的7.00%。本次股份协议转让的价格为14.66元/股，股份转让总价款共计人民币437,921,203.72元，资金来源为自有资金。

公告显示，此次股份转让前，飞凯控股持有飞凯材料的股份比例为45.888%，装备材料基金未持有飞凯材料股份。本次协议转让股份完成后，飞凯控股持有飞凯材料165,951,058股股份，持股比例由45.89%下降至38.89%，仍为飞凯材料控股股东，而装备材料基金将持有飞凯材料29,871,842 股股份，占飞凯材料总股本的7.00%，为飞凯材料持股5%以上股东。

值得注意的是，装备材料基金是国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)重点参投的“聚焦型”产业基金，主要合伙人包括云南信托、国家集成电路产业投资基金、万业企业、上海国盛、临港芯成及上海半导体装备材料产业投资管理有限公司,认缴出资总额为50.5亿元，其中大基金认缴出资金额为10亿元，占出资比例的19.802%。

资料显示，飞凯材料是一家材料和特种化学品专业公司，产品广泛应用于IC制造、IC封装、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等诸多电子制造领域。近年来，随着产业布局的加深，飞凯材料正逐渐从单一产品转型为目前的紫外固化材料、屏幕显示材料和半导体材料等电子化学材料以及有机合成材料并驾齐驱的新材料布局。

而大基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业；装备材料基金则主要聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海、面向全国、放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海。主要投资于相对较为成熟的企业，特别是细分领域的行业龙头企业。

飞凯材料表示，通过借助上海半导体装备材料产业投资管理有限公司等的资源优势，本次权益变动将有利于加快公司在半导体材料领域的拓展，夯实公司的行业地位和行业影响力，同时寻求共同对外投资收购的机会。

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出，随着半导体淡季的到来，建议企业要广储粮以备渡过接下来的可能出现“寒冬”。

半导体下行周期即将来临

受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响，全球半导体行业从今年第二季度开始即出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速放缓迹象。随着年底的临近，越来越多从业人员开始意识到，半导体行业的下行周期将要来临，整个行业的盈利水平都将受到影响。

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在IC China2018论坛演讲时指出，2018年年底半导体增长率下滑的迹象已经十分明显，企业应当坚持开放发展、抱团取暖。分析机构对此也早有预测。摩根士丹利在报告中警告，芯片厂商的库存逼近十年的最高水平，行业已出现过热迹象。SEMI公布的BillingReport（出货报告）指出，因半导体设备市场需求趋缓，7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元，为连续第二个月下滑，并创下近8个月新低。展望2019年，全球半导体市场景气将持续冷却，预期年增长率仅有4%。

在此情况下，企业应当如何应对即将到来的行业“冬季”呢？王汇联认为，中国半导体最大的挑战在于大规模产能扩充之下的市场疲软和周期波动，进而影响将产业和资本热度。这就需要政府、产业链企业的共同努力，树立起信心与决心，立足长远，坚持持续性的投入，才能应对产业下行带来的挑战。陈大同也认为，周期性的半导体淡季将要到来，建议企业要广储粮以备过冬。

当然，对于那些理性的投资者与有准备的企业来说，行业下行并不需要过于担心，反而是它们为下一阶段发展做好布局的良机，一些有远见的企业甚至会借此时机进行逆周期的投资。对此，陈大同表示，在全球化的市场与产业分工当中，中国已形成了完整的电子产品制造产业链。因此，中国半导体成长起来是个必然的趋势。然而，前期高速发展必然存有很多疏漏，随着产业发展的步伐慢下来，正是一个调整补漏的好机会。国内一些成熟企业应当抓住这次机会为下一轮成长做好准备。

IC PARK树立“防风墙”

就当前国内的半导体产业环境来说，应对下行周期带来的挑战，产业园区可以发挥的作用相当巨大。

有专家特别指出，行业下行最大的影响在于需求减弱导致的库存积压，一方面企业需要寻找新客户，以消化库存，另一方面则要应对资金链的压力。特别对一些新成立中小IC企业来说，它们缺乏面对产业“冬季”时的经验，对于产业服务的需求就会更为强烈。产业园区可以起到减压阀的作用，避免过多企业在遭受产业盛衰周期转换的压力时经受不住而崩溃。同时，优质的产业服务也能为企业的新一轮产业布局提供有力支撑。

本次展会现场，有不少国内产业园区均组团参展，成为展会上颇为值得关注的一个亮点。以中关村集成电路设计园（IC PARK）展台为例，其为IC企业搭建了一个展示平台，带领豪威科技、兆芯、比特大陆、圣邦微电子、中电华瑞、希格玛微电子、文安智能、安普德科技、华夏芯、宏思电子、忆芯科技、东方联星等IC企业做了一次整体亮相，这些企业均把自家最具代表性的成果带到展会之上，展示的产品从国产CPU、图像传感器、MCU到安全芯片、异构IP等。无论是对IC PARK的企业组团，还是参展观众来说，这都是一次难得的相互了解机会。借助这样一个展示平台，对于企业的市场拓展可以起到极大的帮助。

事实上，组团参展只是IC PARK实施产业服务的一小部分，作为北京市落实集成电路产业发展的重点基地，IC PARK打造了四大生态圈和十大产业功能服务平台，可以为入驻企业提供全方位的服务。“四大生态圈”的建设，最重要的一点就是要聚集上下游产业资源。 IC PARK以IC设计为核心，同时也在向产业链上下游延伸，一些企业甚至不出园区，就会找到所需服务及更多生意伙伴。

众所周知，集成电路产业是智力密集型、资本密集型产业，IC PARK为企业提供了从企业注册到上市全周期、专业化的服务。通过“房租/服务换股权+基金投资”的创新模式，降低企业运营成本、加速企业产品上市周期，搭建“认股权池”，在服务企业的同时，与企业共同成长。中关村芯园作为北京ICC，也作为首批入驻IC PARK的产业服务平台之一，未来将与园区共同为中小集成电路设计企业提供EDA、IP、MPW、封装测试等“一站式”技术服务，服务企业的产品创新，支持企业的加速成长。此次，中关村芯园也在IC PARK展台上亮相。

在实践中，IC PARK提出了产业园区3.0的发展模式。与传统园区只注重土地开发招商入园不同，IC PARK优先确定产业定位，然后针对性地根据IC产业的生态环境开展产业配套、投融资服务、生活配套、后期运营管理等工作，为IC企业提供的服务变得更加全面。有了这样的全方位服务，相信即使是产业寒冬真的到来，IC PARK也可以为IC企业树起一道“防风墙”。

5纳米，相当于头发丝直径（约为0.1毫米）的二万分之一，将成为集成电路芯片上的最小线宽。台积电计划明年进行5纳米制程试产，预计2020年量产。最近，中微半导体设备（上海）有限公司收到一个好消息：其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破了“卡脖子”技术，让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。

走进位于金桥出口加工区的中微公司，就要换上公司提供的皮鞋，这家精密制造企业要求一尘不染。在洁净室门外，解放日报·上观新闻记者看到身穿白色工作服、戴着白帽子和口罩的研发人员，正在测试一台大型设备，它就是全球屈指可数的5纳米刻蚀机。只见一片片300毫米大硅片被机械手抓起，放入真空反应腔内，开始了它们的刻蚀之旅。“多种气体会进入真空反应腔，经过化学反应变成等离子气体，随即产生带电粒子和自由基，与硅片发生化学物理反应。”中微首席专家、副总裁倪图强博士说，这些化学物理反应在硅片上开槽打洞，形成令人叹为观止的微观结构——一块指甲盖大小的芯片，可集成60多亿个晶体管。

方寸间近乎极限的操作，对刻蚀机的控制精度提出很高要求。据倪图强介绍，刻蚀尺寸的大小与芯片温度有一一对应关系，中微自主研发的部件使刻蚀过程的温控精度保持在0.75摄氏度内，达到国际领先水平。气体喷淋盘是刻蚀机的核心部件之一，中微和国内企业联合开发出一套创新工艺，用这套工艺制造的金属陶瓷，其晶粒十分精细、致密。与进口喷淋盘相比，国产陶瓷镀膜的喷淋盘使用寿命延长一倍，造价却不到五分之一。

创新成功的秘诀是什么？2004年，尹志尧博士与杜志游博士、倪图强博士、麦仕义博士等40多位半导体设备专家创办了中微公司。当时，世界上最先进的芯片生产线是90纳米制程，但中微创立之初就开始研发40纳米刻蚀机，因为他们深知，集成电路产业技术迭代很快，必须超前两代开展自主研发。90纳米的下一代是65纳米，再下一代就是40纳米。拥有国际化团队，也是成功的一大原因。经过海外引进和本土培养，中微600多名员工来自十多个国家和地区。而且公司的研发团队十分完整，200多人的专业背景覆盖30多门学科，为刻蚀机研发这一系统工程奠定了基础。

凭借自主创新，中微已申请1200多件国内外专利。“因为有大量专利保护，我们已经历4次与西方国家企业的知识产权诉讼，未尝败绩。”公司副总裁曹炼生告诉记者。今年1月，国家知识产权局专利复审委基于中微提交的证据，认定纳斯达克上市公司维易科的一件发明专利无效。此后，中微经历的第三次诉讼以和解告终——他们和维易科分别在福建和纽约撤诉，握手言和。

“刻蚀机曾是一些发达国家的出口管制产品，但近年来，这种高端装备在出口管制名单上消失了。”倪图强表示，这说明如果我们突破了“卡脖子”技术，出口限制就会不复存在。如今，中微与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为7纳米芯片生产线供应刻蚀机。明年，台积电将率先进入5纳米制程，已通过验证的国产5纳米刻蚀机，预计会获得比7纳米生产线更大的市场份额。

近日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称“南大光电”）发布公告称，为扩展业务规模，公司于12月13日与安徽省全椒县人民政府签订了投资协议，拟在安徽省滁州市全椒县十谭电子新材料产业园建设江苏南大光电集成电路材料生产基地，包括年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目，计划投资约5亿元。

其中年产170吨MO源和高K三甲基铝生产项目固定资产投资3.6亿元（最终将以公司董事会或股东大会审批为准），项目投产后即2020年可实现销售收入3,000万元，2021年可实现销售收入9,000万元，2022年可实现销售收入2亿元。

南大光电表示，本协议的实施符合公司发展战略，有利于发挥公司技术和市场渠道优势，加快集成电路材料业务的发展，提升公司竞争力和盈利能力，对公司进一步树立优秀电子材料供应商的发展定位有极大的推动作用。