12月16日，韦尔股份发布公告，拟通过境外全资子公司以现金方式出资美元5000万元参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金。
公告显示，公司于12月16日董事会审议通过了《关于公司参与投资境外半导体基金的议案》，公司拟通过境外全资子公司使用自有资金共计美元5000万元，参与投资由璞华资本管理的境外半导体基金（以下简称“基金”）。
该基金总认缴规模为2亿美元，将重点参与境内外集成电路领域的并购整合，对有核心竞争力的公司进行投资。该基金将遴选境内外优质的半导体行业公司，确定具体的投资项目，与其开展商业谈判并进行投资。
韦尔股份表示，公司本次参与投资境内外半导体基金，有利于公司整合优势资源，为公司的战略实施筛选、储备优质资产，提升公司综合竞争能力。本次对外投资短期内对公司的财务状况和经营成果不会产生显著影响，长期将有助于提升公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力，同时实现一定的投资回报，不存在损害公司及股东利益的行为。
不过公告亦提示，本次投资尚未正式签署投资协议，如遇不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能导致本次投资无法全部履行或终止。
10月22日，韦尔股份发布公告，拟对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司（以下简称“豪威半导体上海”）增资。
公告显示，韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司增资的议案》，根据公司发展战略需要，公司对全资子公司豪威半导体上海增资2700万美元。本次增资以现金方式出资，资金来源为公司自有资金。
韦尔股份指出，本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设，以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
9月27日，韦尔股份曾发布公告，将使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”的建设。
近日，韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于“晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)”的建设。
根据《上海韦尔半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》中披露的募集配套资金用途，本公司募集资金拟投资项目如下：
韦尔股份表示，本次增资是为了将公司发行股份购买资产配套募集资金投向公司募投项目的建设中，以保障募投项目“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”顺利实施，有助于加快公司募投项目建设。
本次项目投入后，豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有效的产品服务，进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势。
另外，韦尔股份还透露，本次增资完成后，公司将直接及间接持有豪威半导体上海 100%的股权，豪威半导体上海为公司全资子公司。
