驱动IC 归档 - 北京中代科技有限公司

第三次闯关A股明微电子科创板上市申请获受理

2020年4月29日由中代科技评论关闭

4月28日，深圳市明微电子股份有限公司（以下简称“明微电子”）的科创板上市申请获受理。根据招股书，明微电子拟公开发行股份不超过1859.20万股，不低于本次发行后总股本的25%，募集资金4.62亿元。

资料显示，明微电子成立于2003年，是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业。该公司一直专注于数模混合及模拟集成电路领域，产品主要包括LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等，产品广泛应用于LED显示屏、智能景观、照明、家电等领域。

招股书介绍称，明微电子是国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计研发，已成为驱动IC行业重要的供应商，与通用电气、佛山照明、强力巨彩、利亚德、昕诺飞等均建立起直接或间接的合作关系。2019年，其前五大客户分别为强力巨彩系、深圳创锐微、蓝格佳系、深圳汇德科技、深圳钲铭科。

业绩方面，2017年、2018年、2019年，明微电子分别实现营业收入4.06亿元、3.91亿元、4.63亿元，分别实现归母净利润7858.08万元、4811.17万元、8072.45万元，2018年度营收和净利润较2017年度略有下滑，2019年较2018年则实现了较快增长。

2017年、2018年、2019年，明微电子的研发费用分别为3279.46万元、3487.63万元和3594.03万元，占营业收入的比例分别为8.07%、8.92%和7.76%。截至2019年12月31日，明微电子获得国际专利6项，国内专利215项（其中发明专利114项），集成电路布图设计专有权208项，软件著作权8项。

本次公开发行股票，明微电子拟募集资金4.62亿元，扣除发行费用后将全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充流动资金，具体包括智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目、集成电路封装项目、研发创新中心建设项目、补充流动资金。

其中，智能高端显示驱动芯片研发及产业化项目拟购置国内外先进的研发设备及软件工具，研究开发适用于LED显示领域的高端智能显示驱动芯片，进一步扩大产销规模，提升市场占有率；集成电路封装项目拟引进一批专业的封装技术人员和国内外先进的软硬件设备，满足多种形式的封装要求，有效解决公司的产能供给瓶颈问题。

明微电子表示，近年来下游终端产品应用场景、新兴应用领域及智能化需求不断增加，为公司带来了巨大的市场机遇。公司将以本次发行上市为契机，在深入研究行业发展阶段和产品、技术未来趋势的基础上，通过募投项目的实施，完成产品升级和产业链延伸，扩张业务领域、提升技术领先水平，进一步增强公司核心竞争力。

据了解，这已是明微电子第三次进军资本市场。2011年1月12日，明微电子接受上市辅导，但2012年2月16日明微电子主动撤回了上市申请。2017年6月，明微电子再度启动IPO，拟冲刺科创板，但2018年2月上会审核时其IPO被否。如今，明微电子第三次闯关A股，这次瞄准科创板其能否顺利过会？后续将持续关注。

又一家半导体企业正式登陆科创板

2019年10月17日由中代科技评论关闭

继中微公司、安集科技、晶晨股份、睿创微纳、华兴源创、澜起科技、乐鑫科技等之后，日前又有一家半导体企业正式登陆科创板。10月14日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰明源”）在上海证券交易所科创板上市，证券代码“晶丰明源”。

根据发行结果，晶丰明源本次公开发行的股票数量为1540万股，公开发行股份数量占本次发行后总股数的25%，本次发行全部为新股发行，每股发行价格为56.68元/股。上市首日，晶丰明源收盘报104.36元，成交额超过10亿元。

2018年LED照明驱动芯片市占率28.28%

资料显示，晶丰明源成立于2008年10月，是国内主要电源管理驱动类芯片设计企业之一，主营业务为电源管理驱动类芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片，其中LED照明驱动芯片包括通用LED照明驱动芯片、智能LED照明驱动芯片。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，通用LED照明驱动芯片是晶丰明源营业收入的主要来源，占主营业务收入的比例分别为83.23%、78.97%、75.63% 和 70.17%；晶丰明源综合毛利率为20.31%、22.06%、23.21%和22.92%，综合毛利率相对较低。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，晶丰明源的营业收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元和4.1亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元和4154.67万元。

晶丰明源在招股书中指出，根据相关统计，2018年国内LED照明产品产量约为135亿套，按照每只LED照明产品通常配套一颗LED照明驱动芯片测算，公司2018年境内销量为38.18亿粒（包含未封测晶圆折算粒数），公司2018年市场占有率为28.28%。

募集资金净额7.88亿元用于提升主业

根据上市公告书，截至2019年10月8日止，晶丰明源此次发行共计募集货币资金人民币 8.73亿元，扣除与发行有关的费用合计人民币8512.96 万元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币7.88亿元。

招股书显示，本次募集资金将全部应用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需的营运资金，包括通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

晶丰明源表示，募集资金项目实施后，公司的业务结构将获得进一步的优化，生产规模、盈利能力和市场竞争力将得到进一步的提升，有利于公司继续保持和巩固市场领先地位。对于未来的发展战略，晶丰明源将在巩固LED照明驱动芯片领域优势的基础上，持续专注于节能、环保和智能化等行业发展趋势，成为多元化模拟及混合芯片公司。

根据招股书（上会稿），晶丰明源预计2019年1-9月可实现营业收入为6.18亿元至6.28亿元，较上年同期增长7.74%至9.49%；预计2019年1-9月可实现净利润为7100.00万元至7220.00万元，同比增长6.11%至7.91%。

南茂第2季看好两大动能业绩估可逐季成长

2019年5月8日由中代科技评论关闭

半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示，第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道，预估南茂第2季起业绩可逐季成长。

南茂昨日下午举行在线法人说明会；展望第2季，郑世杰指出第2季持续受惠手机面板驱动与触控整合单晶片（TDDI）导入12寸卷带式薄膜覆晶（COF）封装产品，相关产能需求增加，预估整体驱动IC封测业绩可逐季成长。

南茂续扩充COF产能，签定产能保障协议，相关产能增加有助毛利率提升，未来稼动率可期。

在存储器封测部分，郑世杰表示，产品价格跌幅趋缓，客户持续调节库存，南茂扩展新的存储器业务范畴，例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注，可提升封测产能稼动率水平，整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。

法人指出，第2季南茂在NAND Flash封装的成长幅度较大、其次是驱动IC封测、再者是车用NOR Flash、DRAM封装仍有待观察。

展望今年整体业绩，郑世杰预估，南茂从第2季开始有机会逐季成长。

从资本支出来看，南茂预估公司每年资本支出约占营收比重的20%到25%，今年驱动IC封测需求强劲，也占资本支出主要内容。相关资本支出扩充产能均签有保障协议。

观察第1季业绩表现，郑世杰表示，第1季由于农历新年和2月工作天数减少因素，整体稼动率下滑到约7成，其中驱动IC封测稼动率约7成多，存储器封测稼动率约6成。

存储器由于客户持续调节库存减少下单，包括DRAM和Flash业绩季减约15%到16%区间；驱动IC业绩季减约6%到7%，不过扣除工作天数影响，驱动IC封测营收仍有小幅季增。

郑世杰表示，第1季智能手机需求衰退，小尺寸面板需求COG封装受到影响，不过驱动IC产品加上金凸块营收比重共约54%。新款智能型手机窄边框面版设计带动TDDI用COF封装需求增加，此外大电视驱动IC数量受惠4K电视渗透率稳健向上，今年第1季COF稼动率接近满载水平。

从终端应用来看，南茂第1季车用电子类业绩较去年第4季持平。工规和车用业绩占比维持在10%，智能型装置比重来到37%，大尺寸COF占比约27%。

从产品营收比重来看，南茂第1季驱动IC封测占比约35.1%，金凸块占比约18.8%，DRAM占比约16.9%，快闪存储器占比约18.2%，逻辑和混合讯号占比约10.4%。

从资本支出来看，今年第1季资本支出约新台币6.285亿元，其中驱动IC封测占比约59.3%，晶圆凸块制造占比约8.4%，测试服务占比约25%，封装服务占比约7.3%。

力晶在合肥布局顺利产能大增

2019年2月2日由中代科技评论关闭

力晶集团执行长黄崇仁31日表示，力晶集团在大陆布局相当顺利，与合肥官方合资设立晶合12吋厂，专注于生产驱动IC，目前月产能已拉升至1万片。

黄崇仁认为，美中贸易纷争让各产业充满不确定因素，半导体产业也会受影响，大陆科技厂原本多会在新年度转换时备有较多的库存，但目前因不确定性高，会先降低库存水位，预料第2季库存调整消化，下半年应会回温。