据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。
LG电子今年6月曾表示，该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼，称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。
随后，法院作出判决，要求高通向LG电子提供一份不违反相关规定的专利许可协议。高通与LG电子的授权协议已于6月底到期。
除了LG电子，高通在今年4月份还出乎意料地与苹果公司达成新的专利授权协议。根据协议，苹果向高通一次性支付专利授权费用，高通向苹果转让芯片及其技术授权。
与此同时，两家公司在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效，有效期6年，可延长2年。此外，双方还达成一项为期数年的芯片供应协议。分析人士称，这有助于苹果尽早推出5G iPhone手机。
北京时间7月30日早间消息，高通和腾讯宣布，将在手游和5G领域展开合作，打造腾讯资助的5G版游戏手机。
高通是许多安卓设备最大的手机芯片供应商，市值约4530亿美元。
根据协议，未来的腾讯游戏可以针对运行高通骁龙Elite芯片的安卓手机进行“优化”。
双方已经在游戏手机上合作过。本月早些时候，腾讯与华硕电脑的游戏设备部门合作，计划推出一款搭载高通芯片的游戏手机。
腾讯和高通还计划共同开发5G版游戏手机，这有助于加强腾讯的流媒体游戏服务计划。
近期，据彭博社报道，三位熟知内情的消息人士透露，欧盟可能会再次对高通处以反垄断罚款。在一年以前，高通已经由于阻挠竞争对手向苹果公司供货而被罚款9.97亿欧元（约合11.3亿美元）。
这些匿名消息人士称，欧盟最早可能会在下个月对这家芯片巨头处以罚款，这将使其成为最后一家被欧盟竞争专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）处以巨额反垄断罚款的美国科技公司，她即将于今年晚些时候离职。
在此以前，维斯塔格曾对谷歌处以超过90亿美元的罚款，并责令苹果公司补缴逾140亿欧元欠税。她还在今年5月发出警告称，针对大型科技公司的反垄断调查工作“绝对尚未完成”，正在考虑对亚马逊、谷歌和苹果公司发起新的调查。
欧盟目前针对高通展开的调查以该公司在2009至2011年间出售的3G芯片为目标，这些芯片被用于互联网移动设备。监管官员指称，高通以低于成本的价格出售这些产品，目的是迫使现为英伟达子公司的Icera退出市场。欧盟去年采取了不同寻常的举措，向高通额外发起了一桩反垄断指控，旨在为其有关“价格与成本比”测试的论点提供支持，这项测试用于查明高通产品的价格较其成本低多少。
高通和欧盟委员会拒绝就此消息置评。在上述三位消息人士中，有一人表示欧盟也有可能在8月夏季休会期结束以后才会对高通处以罚款。
去年，高通因向苹果公司支付款项而受到欧盟的反垄断处罚，当时的罚款金额创下了历史第五高水平。欧盟表示，高通这样做是非法的，目的是确保iPhone和iPad只使用该公司的芯片。高通正在欧盟法院就这笔罚款提出上诉。
高通是最大的手机芯片制造商，该公司在半导体制造商中是独一无二的，原因是其大部分利润都来自专利授权。无论手机制造商是否使用高通芯片，都需向该公司支付版税。随着世界各国政府对高通的商业实践活动展开审查，该公司的这种做法备受抨击。
4月23日，高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯，共同支持中国联通的5G部署——上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台，并配合集成射频收发器的骁龙X50 5G调制解调器和高通射频前端解决方案。中国联通在合作伙伴大会上宣布，其将成为首家宣布为消费者提供5G体验的中国运营商。
4月23日至25日，2019年中国联通合作伙伴大会在上海举行。上述企业在真实5G网络下的演示，体现了中国在5G终端和网络部署方面已经做好准备。现场演示的OTA连接和应用，利用中国联通的真实5G网络并采用基于高通解决方案的移动终端而实现。这一合作突显了各方致力于今年在中国实现5G移动终端和服务的部署。
中国联通合作伙伴大会被真实5G网络所覆盖，与会者将有机会亲身体验到丰富的5G用例和移动体验，包括高清视频在线播放、云游戏、网页浏览、手机与云端实时数据共享。
利用搭载高通移动平台和5G调制解调器的5G移动终端，现在消费者可以通过智能手机体验到数千兆比特的峰值速率和极低时延。高通的5G解决方案，能够帮助中国OEM厂商解决下一代移动技术所带来的指数级增长的终端设计复杂性，从而把握5G全球机遇。
中国联通网络发展部总经理傅强表示：“中国联通非常高兴能与更广泛的生态系统紧密合作，加速中国的5G部署，我们正在为迎接5G时代的到来做好准备。在3GPP统一的规范下，加速5G的发展对整个行业和消费者至关重要，中国联通一直致力于与全行业合作伙伴通力协作，为用户提供符合5G新空口规范的产品及服务，让5G商用大获成功。”
高通中国区董事长孟樸：“过去几十年来，我们的技术始终是无线技术演进的基础。历经多年的研发、规范制定、原型设计、测试、试验和产品开发，新一代的移动技术才得以在中国和全球成为现实。与前几代技术一样，5G是高通公司和生态系统合作伙伴十多年来共同努力的成果，其使命在于为从今年开始的5G部署做好准备。我们十分兴奋地看到中国消费者能够在2019年体验到5G所带来的、真正突破性的无线体验。”
努比亚技术有限公司联合创始人、高级副总裁倪飞表示：“努比亚与高通和中国联通正在多个领域合作发力，包括刚刚上市不久的‘ 新物种’柔屏腕机努比亚阿尔法。而对于即将到来的5G部署。我们相信，产业链的合作将让我们在整体5G业务上取得更大的共赢，同时我们也希望让中国消费者能够率先感受到5G带来的全新体验。”
一加手机创始人兼CEO刘作虎表示：“一直以来，一加手机都与高通保持着紧密合作，借助高通的创新技术，一加手机能够积极参与到全球5G商用进程中。我们与高通的合作关系也让我们将成为2019年首批推出5G商用手机的OEM厂商之一，为中国和全球消费者提供真正的5G体验。”
OPPO副总裁、OPPO 研究院院长刘畅表示：“随着5G商用序幕的拉开，我们正将OPPO在5G技术方面的研发投入与领先的骁龙855移动平台相结合，希望为全球消费者带来创新的5G科技体验。5G是OPPO必然要抓住的趋势，我们将积极携手产业链合作伙伴探索5G创新应用场景，带来万物互融时代的颠覆性体验。”
vivo 5G研发部总经理龚海辉表示：“5G是进一步改善人民生活、推进社会发展的重要技术。vivo作为全球领先的终端设备商，一直与高通等产业链生态系统合作伙伴一起推进5G的部署和商用。目前vivo已经向媒体展示了5G样机，并邀请媒体体验了基于5G的高清视频电话、在线视频、游戏等基础应用，预计年中vivo将发布搭载骁龙855移动平台的5G手机，为消费者带来领先的5G智慧体验。”
小米联合创始人、总裁林斌表示：“一直以来，小米与高通和运营商保持着紧密合作。在行业迎来5G之际，我们很高兴能够携手生态系统领军企业，共同推动5G在中国的快速发展。在今年MWC期间，我们已经率先发布了搭载骁龙855移动平台的5G手机，我们也倍感兴奋地在中国联通真实网络下演示革新的5G应用，让5G离中国消费者更近一步。”
中兴通讯终端事业部CEO徐锋表示：“5G的重要之处在于它能够创造更广阔的应用场景，并驱动新应用的开发。在5G技术的商用化进程中，中兴通讯一直积极联合包括高通在内的业界领军企业，为实现5G端到端连接和应用而不懈努力，我们十分期待5G将打造的全新体验。”
上述5G演示将于4月23日-25日，在中国联通合作伙伴大会A-01号的高通公司展台进行展示。高通还携手中国联通在4月24日下午联合举办主题为“5G终端 •产业合作与创新”的5G论坛，届时双方将携手移动生态系统的行业专家，共同探讨5G技术为产业和用户带来的无限可能。
当外界以为苹果与高通这对昔日合作伙伴即将对簿公堂时，两家公司突然联合宣布和解，而英特尔则同时宣布退出5G基带芯片业务。
4月17日凌晨，苹果与高通同时在官网发布声明，两者联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
此外，高通在投资者关系网站上公布此次和解协议的主要内容，包括：1.高通获得对于苹果的直接授权；2.双方撤回在全球范围内的所有诉讼；3.多年的芯片供应协议；4.稳固了高通的授权许可模式；5.反映了高通专利价值和力量。
这对“冤家”的和解，再次验证了商场上“没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永远的利益”。
两年专利大战
众所周知，苹果与高通在此之前经历了从多年合作到相互指控的过程。
高通是苹果多年的芯片供应商，从iPhone 4S到iPhone 6S/6S plus的基带芯片均由高通独家供应。不过，由于苹果一直不希望依赖唯一的供应商，因此苹果开始在iPhone 7/iPhone 7plus的某些型号中使用英特尔的基带芯片，但此时高通依然是其基带供应商。
直至2017年1月，多年紧密合作的苹果与高通展开了一场持久的专利诉讼大战，双方你来我往地斗得不可开交。
苹果相继在美国国际贸易委员会（ITC）、联邦贸易委员会（FTC）以及美国地方法院发起针对高通的反垄断诉讼，高通亦相继在美国、中国、德国等全球多地法院以专利侵权为由发起针对苹果的专利侵权诉讼。
据不完全统计，过去2年来，高通和苹果一共在全球6个国家、16个司法管辖区进行了总计超过50项的司法诉讼。
两家公司的诉讼案一直僵持、近日更是进入白热化，原本未来一周苹果对高通的专利权诉讼将进入审判程序。媒体报道称，在和解消息公布之前，律师已经在南加州的法院提出了开场辩论，双方CEO也已预备好辫答内容，即将公堂对峙。
如今双方协议和解，也就意味着这一场旷日持久的专利大战终于落下帷幕。
和解利好双方
尽管苹果与高通此番和解宣布得颇为突然，但业界并不感到意外。
某业内人士表示：“其实并没有感到太大的意外，因为苹果并没有太多的选择。”在该人士看来，这次和解的最大促成因素应该是5G基带芯片。
正如此前报道，苹果由于与高通仍处于专利诉讼案中，在其最新一代iPhone中英特尔完全取代了高通成为唯一的基带芯片供应商。但今年将迎来第一波5G手机发布，苹果在5G基带芯片方面颇为尴尬。
目前，5G基带芯片领域走在第一梯队的是高通与华为，苹果的基带芯片合作伙伴英特尔的进度一直赶不上。此前，英特尔曾表示其5G基带芯片将于2020年上市，苹果若等待英特尔则将无法赶上第一波5G手机发布。
若无法指望英特尔，传言苹果正在自研基带芯片，那也需要一定的时间，如此一来，苹果在5G基带芯片方面的选择便只有高通和华为。
近日，华为方面也表示愿意向其开放销售芯片，“但由于苹果与华为智能在手机领域的竞争关系，不到迫不得已的境地，苹果应该都不会使用华为的芯片。因为一旦使用，苹果就已经输了。”上述人士表示。
综合各方利弊，苹果选择与高通和解就不难理解了。
尽管从某种角度上看，这次和解苹果无奈妥协的可能性更大，但上述人士认为，对于苹果与高通双方而言，这个结局都是利好的。“苹果不用再愁5G基带芯片，可继续巩固其在智能手机领域的市场地位，高通重获大订单，两者都摆脱了长久的诉讼烦扰。”
英特尔放弃5G基带芯片
苹果高通世纪大和解、互利共赢之后，英特尔在其官方发布新闻稿，宣布退出5G基带芯片市场。
英特尔宣布打算退出5G智能手机调制解调器业务，并完成对其它调制解调器业务机会的评估，包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。不过，英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。
此外，英特尔表示将继续满足其现有4G智能手机调制解调器产品线的现有客户承诺，但不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品，包括最初计划于2020年推出的产品。
“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋，但对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（Bob Swan）表示，但他强调5G依然是英特尔的战略重点。
尽管英特尔此前已花费了大力气研发5G基带芯片，但如今宣布退出该业务似乎并没有不被看好，该决定宣布后其股票反而明显上涨。
北京时间周六，陪审团判决苹果公司侵犯高通公司三项专利，且每部终端需向高通公司赔偿1.41美元，总金额约3100万美元。业界预计，此项判决结果可能会对4月的判决产生影响。
据路透报道，高通公司去年起诉苹果，称其侵犯了延长手机电池寿命的相关专利。高通和苹果的争执除了此案的专利侵权问题外，近年来，苹果发动诉讼战，指控高通在每部iPhone收取专利费的商业模式，违反了公平合理的竞争条款。
苹果于2017年初次提起诉讼，苹果公司试图否定高通的 “非法商业模式”，即专利授权费。高通公司指控苹果公司在没有支付费用的情况下使用其技术。
高通公司总法律顾问唐·罗森伯格在一份声明中说：“高通公司和其他公司发明的技术，使苹果公司能够进入市场，并如此迅速地取得如此成功。我们感到欣慰的是，全世界的法院都在反对苹果拒绝支付我们的知识产权。”
在一份声明中，苹果表示对结果感到失望。
在针对苹果公司的其他案件中，高通公司已经赢得了德国和中国iPhone手机的销售禁令，除了中国的禁令尚未执行，苹果已采取相关措施以恢复在德国的销售。
不过，赢得此场官司的高通公司，在美国贸易监管机构方面遇挫。尽管高通发现部分iPhone侵犯了高通专利，但监管单位拒绝在美国禁售iPhone，理由是此举将对竞争对手英特尔公司造成损害。
在高通公司和美国联邦贸易委员会之间的早期诉讼中，苹果高管概述了该公司曾与高通公司进行多次谈判，只是为了让高通公司的专利许可费，减少到每部手机7.50美元。
评审团将高通公司投资组合中的三项专利，估价为以1.41美元。这一数字表明，高通的授权作法是公平的。
罗森伯格在一份声明中表示，“在这种情况下被发现侵犯的三项专利，只占高通公司数万项专利的一小部分。”
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。
前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%；联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。
拓墣产业研究院资深产业分析师姚嘉洋指出，高通2018年的产品策略虽然相当积极，但因为失去苹果2018年的新机LTE Modem订单，加上华为搭载麒麟处理器的比例稳定爬升，使得高通手机芯片出货量下滑，致使营收表现也受影响。反观联发科去年在不断致力于调整产品组合与成本结构的情况下，衰退幅度已大幅缩减。
观察前十大IC设计业者2018年整体状况，其中八家厂商全年度营收相较于2017年皆为正成长的表现，受到网通基础建设、资料中心、电视等终端市场维持稳定成长动能，其次则是透过收购方式提升营收表现。受惠于市场成长动能的业者有博通、英伟达、超威、赛灵思、联咏与瑞昱；得益于收购的则是美满电子与戴乐格半导体。
超威在2018年的表现可谓相当出色，成长率仅次于英伟达，居于第二，主要原因是超威的运算与绘图运算产品线表现亮眼，营收达41.3亿美元，成长率为38.6%，这要归功于超威在处理器与绘图处理器陆续采用7nm制程，成功打进服务器市场。
不过，必须注意的是，2018年第四季有不少业者的表现低于原本市场预期，包含英伟达、美满电子与戴乐格半导体等公司皆在最新一季财报下修其财务预测。以英伟达为例，由于游戏占该公司营收五成以上，然而该公司最新一季的游戏营收大幅滑落，使得2018年整体营收表现不如外界预期，这也显示英伟达的游戏显卡库存仍未去化完毕，恐怕还需要一至两季的库存去化时间，才有机会恢复正常的营运表现。但就成长率而言，仍是居于前十大IC设计业者之冠。
展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC设计业者的成长表现将受到不少外在因素所累，像是智能手机成长率将持续衰退，加上今年不论是5G或折叠式智能手机仍将止于题材性话题，实际的出货量及渗透率仍相当有限。而华为在智能手机市场的态度仍然相当积极，这势必将压缩到其他OEM业者的市场表现，对于高通与联发科在2019年的市场表现，将是不利的影响因素。
而服务器的成长表现预期将低于2018年，主要原因来自于各大CSP业者的资料中心建置已陆续到位，对于服务器的需求将逐渐放缓，另外，全球车市需求可能将持续受到压抑。因此我们对于2019年前十大IC设计业者的营收表现看法较为保守。
2月25日晚间消息，MWC2019展会上，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx 5G计算平台，从而成为全球首个商用5G PC晶元组，可以为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。
骁龙8cx 5G平台将配合高通第二代5G基带骁龙x55，后者在毫米波频段下的峰值下载速率可达7Gbps，超越了华为巴龙5000的6.5Gbps。当然，骁龙x55还向下兼容全球任何地区的2G/3G/4G网络，其LTE下的峰值速率也高达2.5Gbps。
骁龙8cx 5G计算平台的发布还将推动企业中5G小基站私有网络的发展。面向现代化的联网办公，其所具备的高安全性和高性能数据链路，能够满足新一代联网应用和体验的需求，包括云存储与计算、快速响应的多人游戏、沉浸式全景视频和实时应用。
去年12月的骁龙技术峰会，高通发布了面向PC平台的处理器产品骁龙8cx，基于7nm工艺，号称竞争15W的低电压Core i5。
高通透露，骁龙8cx 5G已经向客户出样，预计今年下半年可以看到相关笔记本产品问世，主打卖点依然是Always Connected（实时连接）下提供数天的续航时间。
就在下周即将展开的世界通讯大会 （MWC） 之前，行动处理器大厂高通 （Qualcomm） 正式发表了新一代 Snapdragon X55 的 5G 基频芯片。相较于之前所发表的 Snapdragon X50 5G 基频芯片，X55 5G 基频芯片除了支援端频段的通讯连结之外，还是首款达到 7Gbps 速度的基频芯片，较 X50 的 5Gbps 速度要高出了 40%。
高通表示，新一代的 Snapdragon X55 5G 基频芯片采用 7 纳米的单晶片结构设计。5G 通讯方面，可支援毫米波和 sub-6 （6GHz以下） 频段，达成最高达 7Gbps 的下载速度和最高达 3Gbps 的上传速度。同时，在 4G 网络的连结方面也进行了升级，从 X24 支援的 Cat20，提高到支援 Cat 22，达到最高 2.5Gbps 的下载速度。
而除了支援 5G 和 4G 网络之外，Snapdragon X55 5G 基频芯片还支援 5G 和 4G 网络的共享重叠的频段。这方面的设计，主要是针对 5G 网络初期的建置而来。因为，一开始的5G网络建置，4G 网络寒士必须承载大多数资料流程量，使得如此的设计可以在 4G 及 5G 的网络上直接进行资源的分享。
相较于前一代的 Snapdragon X50 基频芯片，虽然也同支援 5G 网络。但是个缺点是 X50 是采用单模设计，如果要兼容 2G 到 4G 的通讯频段，就需要配合 X24 LTE 基频芯片来相互使用。所以，这也就是之前高通所指示的，必须使用外挂的形式来配合 Snapdragon 855 移动平台来支援 5G 网络模式。
另外，随着 Snapdragon X55 5G 基频芯片的发表，高通也同时发表全新的 QTM525 毫米波天线模块。QTM525 是针对 6GHz以下 5G 和 LTE 的全新单晶片 14 纳米制程射频收发器。配合 Snapdragon X55 5G 基频芯片的使用，可达成在手机产品设计上支援小于 8 毫米的轻薄外形，和目前 4G 手机尺寸接近。
高通还指出，因为 QTM525 体积小的关系，未来搭配 Snapdragon X55 5G 基频芯片将不只运用在手机中，其他包括移动基地台、个人计算机、笔记型计算机、平板计算机、固定无线基地台、以及汽车通讯替统的应用等都可以进行设计。
而高通表示，目前 Snapdragon X55 5G 基频芯片正在对客户出样中，预计 2019 年底将能看到相关商用产品问世。
小米集团董事长雷军日前接受高通中国的文字采访，雷军在采访中表示，小米将始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。
这是高通中国官方推出的“高朋满座话未来”新春系列特稿，由其官方微信号通发。本次受访者是小米集团董事长雷军，采访中雷军表示，2018年对小米意义重大，关键词就是突破，小米上市是一种突破，小米发布的多款手机做出多项创新更是突破。
对于目前全球智能手机不景气的现状，可能会延续到5G真正大规模商用的来临。雷军认为，小米已经做好了打持久战的准备，小米会在质量、创新、交付等方面继续勤练内功、夯实基础，为5G的春天做好扎实的准备。
展望2019年，雷军表示，除了小米与Redmi两大主品牌齐头并进，还有POCO、美图、黑鲨三个专注垂直领域的子品牌，将在海外用户、女性用户和游戏用户等细分市场全面发力。
以下专访为全文：
Q1：对于小米而言，2018年是具有里程碑意义的一年，小米的年度关键词是什么？
雷军：2018年对小米意义重大，可能外界看来，我们的关键词是“上市”，但我会选择“突破”。上市是一种突破，我们发布的多款手机做出多项创新是突破，我们的拍照水平获得了DxOMark的全球第三也是突破，我们建立了全渠道全品类全场景的新零售体系，也还是突破。最让我自豪的是，我们的品质工作也迎来了突破，我们获得了2018年中国质量技术协会的质量一等奖，和核工业、运载火箭的相关技术一同获奖，是互联网公司的首次。基于长期品质工作的努力而建立起的自信，就在最近，我们重新定义了手机品质标准，宣布在新发布的红米Note 7上把保修期提升了50%，从业内通行的12个月延长到了18个月。这既是我们对品质的自信，也是一个宣言，我们将用品质的铁拳来赢得市场。
我希望2019年我们各项工作能不断突破，继续前进。
Q2：2011年，小米1发布时的情景还历历在目。2011年的小米和2019年的小米，什么变了，什么没变？
雷军：经过8年创业，小米发生了很多变化，小米创造了很多商业界的奇迹，从一家10多个人的小公司，成长为全球第四大手机品牌商，同时建立起了全球最大的消费级IoT平台。而且我们也从以手机为中心的布局，进化到了“手机+AIoT”的双引擎战略，开始了小米的新征程。
但不管小米长得有多大，不变的是我们的创业的初衷和坚持和用户交朋友的原则，我们始终坚持做“感动人心、价格厚道”的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活。
Q3：回顾过去的一年，小米海外市场收入继续保持迅猛增长，在数十个国家和地区取得领先位置，小米是怎么做到的？
雷军：本质上是小米模式的先进性，事实证明全球消费者都喜爱“感动人心、价格厚道”的好产品。不论是在印度、印尼，还是西欧市场，我们的产品都受到了当地米粉的热烈欢迎。然后在具体执行中，针对不同市场我们采取了正确的本地化策略，这离不开海外团队做出的巨大的努力。
Q4：您曾表示，“品质”和“国际化”是小米手机的工作重心。2019年，小米手机的目标是什么？
雷军：当前全球手机市场正在经历阶段性的低潮，可能会延续到5G真正大规模商用的来临，而我们已经做好了打持久战的准备，相信对于小米而言即便是眼下仍有很大成长空间，我们也会在质量、创新、交付等方面继续勤练内功、夯实基础，为5G的春天做好扎实的准备。
2019年，我们开启了多品牌战略，除了小米与Redmi两大主品牌齐头并进，还有POCO、美图、黑鲨三个专注垂直领域的子品牌，将在海外用户、女性用户和游戏用户等细分市场全面发力。同时我们还将用更多的创新赢得用户，小米今年也会拿出更多技术领先、体验出众的好产品。当然，在实现以上目标的过程中，Qualcomm始终是小米重要的合作伙伴。
