高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

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台积电5纳米接单再传捷报，高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作，是继超威之后，快速衔接海思在台积电腾出产能的重量级国际大厂。

台积电昨（21）日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规划。据了解，随着国际指标大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让台积电5纳米主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。

法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收动能持续向上，第4季在苹果、超威、高通、联发科及英伟达等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。

消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。

换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以“超急单”案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。

台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超威将高端绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超威刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超威向台积电提出的每月投片规划数量超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。

不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去三星投片的高通，重新加大与台积电合作。

消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的“X60 ”5G数据芯片。

业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超威之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。

高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案

高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案

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近日，高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用终端面市。

高通总裁安蒙表示：“目前，超过375款采用高通5G解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，随着5G技术扩展至骁龙6系列，有望为全球超过20亿智能手机用户带来5G体验。”

据介绍，骁龙690是骁龙6系的首款移动平台。骁龙690可以支持包括拍摄超过10亿色的4K HDR视频（true 10-bit）和1.92亿像素的快照。骁龙690还支持120Hz显示刷新率，利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine，骁龙690能够提供智能的拍照、视频拍摄、语音翻译、先进的AI成像，以及由AI增强的游戏体验。

此外，骁龙690采用了高通Kryo560 CPU，与前代平台相比，性能提升20%。骁龙X51 5G调制解调器及射频系统专为骁龙6系平台而优化设计。

目前，OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。

高通表示，搭载骁龙690的商用终端预计将于2020年下半年面市。随着骁龙690的推出，采用骁龙6系移动平台已发布或正在开发中的终端将超过1800款。

高通创投投资3家中国公司

高通创投投资3家中国公司

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6月11日，Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资，覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域，包括：设备连接方案服务提供商红茶移动，车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技，以及云游戏公司达龙云。

其中，红茶移动（Redtea Mobile）成立于2015年，是eSIM核心技术创新与连接方案提供商，聚焦连接效率提升及eSIM场景应用的产业化落地，解决5G时代蜂窝物联网海量部署的关键问题。红茶移动致力于成为全球顶尖的CaaS（连接即服务）公司，通过将复杂的通信资源抽象成可扩展的连接服务，把连接变简单，让世界更高效。

腾视科技（Tensortec）成立于2017年，专注于车辆安全领域和产品的研发。运用先进的AI技术，腾视科技研发出了具有完全自主知识产权的以DMS（Driver Monitor System）为核心的智能辅助驾驶系统，为国内外用户提供车载智能辅助驾驶系统解决方案，广泛应用在陆海空有驾驶人员的交通/工程设备上。

达龙云成立于2010年，是国内领先的云游戏公司，以解决全球10亿游戏玩家终端问题为使命。达龙云电脑的云游戏平台以5G网络为引擎，驱动边缘计算技术为玩家提供低时延和高画质的云游戏服务。玩家无需投入大笔硬件采购成本，便可在各种网络智能终端上按需使用，即点即玩。

高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

高通重回榜首！全球前十大IC设计公司最新营收排名出炉

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根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第一季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)受惠于5G产品策略奏效，以及疫情催生的远程办公与教学需求大幅成长，营收摆脱连续六季年衰退的态势；博通(Broadcom)半导体部门则因为市场竞争与中美贸易摩擦的影响，营收呈现连续五季的负成长，使得一、二名排名易位。

拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，高通在第一季成功打进不少陆系手机品牌的旗舰与高端机种的供应链，加上5G射频前端产品的采用度提高，以及疫情带动的网通产品需求，使得高通的营收重回成长。而博通除了持续受到中美贸易摩擦实体清单政策的冲击外，也受到主要客户苹果(Apple)近期手机出货下滑的影响，无法有效支撑半导体部门的营收表现。

另外两家美系业者英伟达(NVIDIA)和超威(AMD)表现维持稳健，第一季营收年成长率分别达39.6%及40.4%。英伟达在游戏显卡与资料中心的成长动能相当强劲；超威7nm制程的处理器产品线营收持续成长，加上笔电产品受惠于新冠肺炎带动远程工作的需求大幅提升，在前十大IC设计业者中成长率居冠。

美满(Marvell)则是受惠于网通与5G基础建设需求带动，而且受中美贸易摩擦影响程度较低；反观赛灵思(Xilinx)在持续受到贸易摩擦冲击的情况下，营收年衰退8.7%，这也是赛灵思自2016年以来首次出现连续两季年衰退。

台系业者联发科(MediaTek)与瑞昱(Realtek)同样受惠于远程办公需求增加，同时联发科在4G手机市场占比亦有所提升，带动营收成长；联咏(Novatek)则是在智能手机的显示驱动芯片产品与电视SoC市场皆有不错表现。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美贸易摩擦再次升温以及疫情影响仍存在的情况下，博通与赛灵思短期内呈现年衰退的态势已不可免；而疫情带动的网通与笔电需求预期将延续，相关的IC设计业者第二季预估仍会有不错的表现。

高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

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就在大家把眼光专注在5G芯片的发展上之际，事实上目前各家移动处理器公司的主要营收来源还是在4G LTE的产品上，使得后续的更新也不会立即停止。

移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布，推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器，分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662和入门型Snapdragon 460等处理器。而这3款处理器均标准配有新一代的Wi-Fi 6、蓝牙5.1，并且它们都是首款支援印度NavIC卫星定位导航系统的处理器。

Snapdragon 720G抢攻以手游为主高中高端市场

首先在Snapdragon 720G方面，藉由移植自顶级移动平台的Snapdragon Elite Gaming部分特性，使得Snapdragon 720G可以提供流畅的HDR游戏、动态色域和对比度、以及逼真的沉浸式游戏场景。另外，透过高通的Qualcomm aptX Adaptive能达成高品质的声画同步的效果。

而在游戏之外，透过内建Qualcomm Spectra 350L ISP，用户不仅能够在移动终端装置上享受家庭影院般的HDR浏览和超流畅的影音直播，还可以拍摄4K影片或捕捉1.92亿像素照片。

高通指出，Snapdragon 720G还支援最新的第5代Qualcomm AI Engine，整合了强化的Qualcomm Hexagon张量加速器，支援一系列全新AI人工智能体验，其中包括了游戏、摄影、语音助理和线上的情境感知等。规格上，Snapdragon 720G整合了Snapdragon X15 LTE基带芯片，支援三载波聚合、双载波4×4 MIMO以及256-QAM基带等，下载速率最高达800 Mbps。

此外，对于线上游戏和流览网页的使用场景上，则整合了FastConnect 6200子系统的Snapdragon 720G，在Wi-Fi速度和覆盖范围上是采用单天线终端的2倍，并且还支援Wi-Fi 6关键特性。

例如支援多用户MIMO的8×8探测，与其他竞争对手产品在Wi-Fi 6的功能上相较，可达成性能翻倍，还包括目标唤醒时间高达67%的能效提升，并支援完整的WPA3安全套件，同时还整合了支援先进音频功能的蓝牙5.1。此外，Snapdragon 720G藉由8纳米制程来打造，并且升级的CPU架构，以为用户提供更低的功耗，以及更高的性能。

Snapdragon 662带来新人工智能应用体验

至于，在中端的Snapdragon 662处理器上，藉由透过全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，使得其在Snapdragon 6系列处理器当中，达成了对3摄影镜头及平滑变焦的支援。而更强劲的ISP能够支援HEIF照片格式，并以一半大小的储存数量来储存高品质图像。

另外，Hexagon向量扩展内核（HVX）的第3代Qualcomm AI Engine与Qualcomm Spectra 340T ISP搭配，还将赋予一系列基于AI人工智能的用户体验，例如虚拟人物头像、夜景拍摄以及脸部和语音识别等。

在规格上，Snapdragon 662处理器搭载了全新的骁龙X11 LTE基带芯片，利用双载波聚合、2×2 MIMO和256-QAM基带，可以达成高达390 Mbps的下载速率，以及150 Mbp s的上传速率的传输表现。

Snapdragon 460入门处理器也有高效能表现

最后，在入门等级的Snapdragon 460处理器上，则是面对新一代大众入门市场智慧型手机所推出的移动处理器。其中，Snapdragon 460是首次在Snapdragon 4系列处理器中导入CPU性能内核，以及新的GPU架构的处理器，分别较之前一代的产品有70%和60%的性能提升，而整体处理器的性能表现前更是较前一代提升了2倍。

Snapdragon 460处理器也是首次在Snapdragon 4系列处理器中导入了支援HVX的Hexagon处理器。因此，藉由第3代Qualcomm AI Engine的支援，再加上Qualcomm感测器中枢，可为摄影和语音助理带来全新的AI体验。

另外，Qualcomm Spectra 340 ISP是Snapdragon 460处理器为Snapdragon 4系列处理器导入的另一新特性，使该运算平台可以支援拍摄画质出色的照片，以及当前主流的3摄影镜头配备。其中，Snapdragon 460处理器还整合了Snapdragon X11 LTE基带芯片，可带来高达390 Mbps的下载速率，以及150 Mbps的上传速率的传输表现。

高通指出，迄今为止，全球OEM厂商已经宣布超过85种采用Snapdragon 7系列行动平台的商用装置、超过1,600种采用Snapdragon 6系列移动平台的商用装置以及超过2,500种采用Snapdragon 4系列移动平台的商用装置。而采用Snapdragon 720G的装置预计将于2020年第1季上市，而采用Snapdragon 662和460的设备则预计于2020年底之前上市。

郭明錤：价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

郭明錤：价格战提前开打 联发科5G芯片利润恐不如预期

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近期开始的5G芯片大战，联发科新推出的天玑系列5G单芯片处理器，在强调功能与功耗都要较移动处理器大厂高通（Qualcomm）产品优异的情况下，似乎先占据相对领先的位置。

面对竞争，高通预计提出价格战策略，调降旗下骁龙765系列5G处理器价格，甚至低于联发科天玑1000系列5G处理器，价格战一触即发，这可能让联发科不得不面临调降价格的压力，也可能导致联发科的5G单芯片处理器利润不如预期。

根据中资天风证券知名分析师郭明琪的最新报告指出，在高端5G手机换机需求低于非苹品牌厂商预期的情况下，为改善5G芯片的出货动能与提升换机需求，高通已大幅调降5G芯片骁龙765系列的售价约25%~30%，来到每套40美元的金额，明显低于联发科天玑1000系列的每套60~70美元售价。

因此，预期联发科主要5G芯片品牌客户，包括OPPO、vivo与小米等共将移转约2,000到2,500万支手机的芯片订单，由联发科到高通，此订单移转的时间最快将从2月开始。

郭明錤还强调，相信高通的降价措施已经对联发科5G芯片订单产生影响。虽然天玑1000效能优于高通的骁龙765系列，但是效能的差距仅对重度游戏玩家影响较大，对一般使用者感受差异不大。

因此，这将带动5G手机成本下降，使售价更为低廉，进一步有利于提升出货动能。至于高通的高端5G方案，也就是骁龙865芯片＋骁龙X55基带芯片，高通则仍维持120到130美元的售价。由于该方案效能优于天玑1000，而且高通的品牌形象较佳，使得高端5G非苹阵营手机主要仍会采用高通的此一方案。

另外，针对高通骁龙765系列5G芯片的售价调降，郭明錤还表示，这将对联发科即将在2020年5月中下旬出货的天玑800系列5G芯片产生更大的负面影响，让转单效应持续。原因在于天玑800系列售价预计为每套40~45美元，而高通骁龙765系列在降价之后几乎与天玑800系列差不多。

不过，基于以下3个原因，包括高通的形象较佳、骁龙765系列性能较强，以及天玑800出货前，手机品牌商就已经知道骁龙765软件平台，使得转换成本提高的情况下，手机品牌商会更愿意采用高通骁龙765系列芯片。

不过，一旦联发科要调降天玑800系列的售价来争取订单，虽然高通骁龙765系列芯片尺寸略大于天玑800，但是因为台积电对天玑800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI对高通765系列的代工毛利率，在此情况下联发科将会面临更大成本压力，使得利润将会低于市场预期。

最后，郭明錤还指出，5G芯片价格战较市场预期提早3到6个月开始，但是高通将会持续降价策略，并以出货量提升来抵销价格下滑的情况，以维持整体利润。反观联发科，因为面临的价格压力的持续提升，未来5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，预期高通骁龙765系列的售价应该在2020年下半年因Samsung LSI 7纳米制程良率改善，使每套售价降至40美元以下，再加上还有即将在8月量产、每套售价约30美元更低端的5G芯片即将问世，这将使得高通在这两大中低端产品的助攻下，于2020下半年陆续以低价抢食市场，也预计将会对联发科的天玑800与预计在2020年第3季初期将量产的低端5G芯片造成价格压力，这时联发科唯有牺牲利润，才能维持之后的出货动能。

成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

成本结构成关键，骁龙7c或将揭露高通未来竞争策略

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高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了发布3款重要的手机处理器，大会第三天也发表两款Connect PC（常时连网电脑）处理器，骁龙8c与7c（Snapdragon 8c/7c）。此两款处理器为Qualcomm Snapdragon Summit 2018发表之8cx延续性系列产品，瞄准高端与中低端机种，而8cx则锁定旗舰级机种。

Connect PC市况未明，高通仍有高度积极性

当Intel正式宣布与联发科在Connect PC开始合作后，高通显然也准备相应的武器回击，尽管Intel与高通发表相关讯息的时间点相当接近，但就两大阵营先后喊话的情况来看，进入5G时代后，电信厂商对Connect PC的态度将是极关键的观察指标。

自2018年底高通发布骁龙8cx，市场上并未看到太多OEM厂商采用，但2019下半年微软发表的Surface Pro X确定搭载高通定制化处理器后，对高通无疑是相当重要的强心针。或许也因为如此，高通打算趁胜追击，持续深化Connect PC领域的经营，所以一次祭出骁龙8c/7c两款专用处理器。

就高通说法，这两款处理器锁定的产品价格带，分别是500~700美元及300~500美元；换言之，消费者极有机会可用1万元新台币不到的价格（电信资费另计），就能购买一台Connect PC产品，若电信厂商认为Connect PC产品对本身营收有帮助，考量到成本结构合理情况，像是骁龙8c/7c等产品线，确实有利高通在Connect PC市场的版图拓展。

不过以现今态势而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成长的契机，但高通仍执意推出系列产品，在未见明确的投资回报情况下，此一举动仍见高度积极性。

7c整合RFFE，暗示高通未来4G手机布局

至于8c/7c主要规格，除了CPU与DSP方面差异不大，其他硬体规格则有不小落差。

CPU方面，高通虽然未揭露太多具体细节，但就CPU型号名称来看，考量到成本不应太高的前提下，应是沿用A76与A55的大小核配置；DSP方面，则采用2018年发表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP与4G LTE方面，8c/7c的差异就较大。值得一提的是，高通于第一天特别提出“模组化平台”概念，在骁龙7c方案实现，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射频前端）方案在同一封装。

呼应前述所提，为了扩大市场话语权，在芯片规格并未特别动用最新的运算架构，加上7c又整合RFFE，有利于系统面积缩减，零组件成本亦可有效降低，不难想见高通在完成RF360的股权收购后，提升RFFE掌握度，加上与台湾封测厂商有深入合作，对于高通在系统成本的控制能力，其实有不小增进。

就7c整合RFFE来看，另一个观察重点或许是高通在未来4G手机产品策略，是否也会沿用同样做法，毕竟4G手机已经进入高度成熟的发展阶段，在兼顾效能前提下，零组件成本控制将是十分重要的关键。高度整合的零组件产品，其实有利OEM厂商的成本控制，而此策略或许也有机会阻断其他竞争对手的价格竞争。

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

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根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

因此，以各项资讯判断，之前曾经使用过高通首代超音屏幕下指纹识别技术的三星将会是首发用户，而且，预计2020年即将发表的全新的Galaxy S11系列智能手机将是其中最有可能搭载该技术的机型。

根据高通之前的介绍，新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术的识别面积，从上一代的4×9增加到20×30，足足增加了17倍，并支持2个手指同时进行指纹认证。而且，透过两个手指监测心率，还能进一步提升安全性、提高解锁速度和使用状况。此外，其所使用的感测元件厚度约为0.15mm，在超音波具备较佳穿透特性的情况下，可应用在绝大多数材质，让相关产品的设计能够有更大的弹性。

三星Galaxy S11系列智能手机的规格，根据之前市场流传讯息，全新的三星Galaxy S11系列智能手机依旧将提供Galaxy S11、Galaxy S11+和Galaxy S11 lite等3个版本，同样将延续开孔的全屏幕的设计。其中，S11e的屏幕尺寸在6.2寸左右，S11预计是6.7寸，而S11+可能达6.9寸屏幕大小，全系列都将搭载全新的Exynos 9830处理器和高通骁龙865处理器，搭配LPDDR5 DRAM，前置1,000万像素摄影镜头，后置1亿像素相机模组，搭载三星定制化的感光元件ISOCELL Bright HM1，具备10倍光学变焦和100倍混合变焦的功能，最高可拍摄8K影音画面。

事实上，这次三星预计在2020年发表的Galaxy S11系列智能手机，传出将会延续使用高通的新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，实着令市场有些意外。原因在于2019年10月开始，三星陆续接到客诉，表明Galaxy S10及Galaxy Note 10系列手机的屏幕下指纹识别频出问题。

安装超音波屏幕下指纹识别系统的手机屏幕加了保护贴之后，只要使用残留在保护贴上的指纹印，甚至任何人按压指纹，都可能蒙混过关而解锁，因此造成个资外泄、移动钱包遭盗用等资安疑虑。对于，这样的情况，三星当时提出的解决方法，是请消费者完成最新软体更新前，不要贴保护贴。

不过，三星对于这样的改善做法并不满意，因为在可能引起各资外泄的疑虑，除了中国两大移动支付平台支付宝、微信支付考量可能导致用户金流加密认证受影响，双双公告暂停支援三星两系列新机使用行动支付，还有美国方面也开始关切三星这两系列智能手机。对此，就有外媒报导，三星有可能在2020年新推出的智能手机，放弃超音波屏幕下指纹识别系统，改采用3D感测飞时测距（ToF）模组进行3D脸部识别。

因此，这次预计将在2020年2月份正式亮相的全新三星Galaxy S11系列智能手机，将搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术的情况如果成真，则可能代表上一代缺陷在新一代系统可能获得改善。不论最终结果如何，有待三星正式发表新款手机后就能进一步了解。

美国银行：5G iPhone三年内为高通贡献40亿美元收入

美国银行：5G iPhone三年内为高通贡献40亿美元收入

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为了共同为iPhone开发5G技术，高通在上个月的投资者日上宣布与苹果达成和解，并获得47亿美元的许可费。而美国银行又在最新报告中预计，高通公司有望在2022财年结束时从苹果公司获得40亿美元的额外收入。

随着5G技术未来几年内在北美和欧洲陆续部署，高通已投入大量资金来研究和开发支持下一代蜂窝网络的调制解调器。该公司预计，到2022年，全球5G手机出货量将超过7.5亿部，这些出货量将受到中国市场和中端设备需求的推动。

高通旗下技术授权部门高通技术公司已在全球范围内签署了75份以上的5G合同，这些合同将使高通在2020年6月底获得23亿至27亿美元营收。如果美国银行的估计是正确的，那么苹果到2022年将向该公司支付87亿美元。这是高通目前5G合同总价值的四倍以上。

由于高通过去三年希望通过授权费来抵消产品销量下滑趋势，其营收一直在波动之中。高通公司分别通过在2017年、2018年和2019年为智能手机和其他设备制造商提供硬件组件，实现了166亿美元，174亿美元和146亿美元的营收。该公司在2019财年报告的设备和服务部门收入减少了28亿美元，这足以抵消高通在许可收入方面获得的44亿美元收益。

美国银行将高通的目标股价维持在每股100美元。各大投行给予该公司的目标股价在47美元至135美元之间，中位数为100美元。高通的增长取决于中端和中高端5G电子设备的出货量增长。该公司已在旗舰和非旗舰产品Snapdragon 800和700系列上引入了5G模块，还计划将其添加到下一个Snapdragon 600系列产品中。

高通：明年所有高端Android手机都将支持5G

高通：明年所有高端Android手机都将支持5G

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高通高管在接受采访时表示，该公司预计所有使用其芯片的高端Android手机明年都将支持5G。

“到2020年，我们新推出的所有高级芯片都将具有5G功能。”高通产品开发高级副总裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）说，“所以每台新款高端手机都将支持5G。”

高通发布了2020年的新款旗舰芯片骁龙 865，该公司将把其出售给手机制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手机。高通表示，骁龙865只会搭载在新的5G设备中，并将与单独的5G调制解调器X55捆绑销售。

高通公司还发布了价格更低、速度稍慢的芯片骁龙765，该芯片可以集成一个5G调制解调器。

5G无线技术有望带来更快的速度和更低的延迟，从而为消费者带来更好的蜂窝服务。但这项技术对高通公司来说在战略上也很重要，高通为这项技术的许多必要系统提供了专利许可，他们销售的5G蜂窝组件和调制解调器也被认为是市场顶尖水平。

就连自主开发手机处理器的苹果最近也与高通签署了为期多年的5G调制解调器协议，结束了两家公司之间长达一年的法律斗争。

高通表示，通过将5G调制解调器与最终将在数百万部手机中使用的芯片捆绑在一起，明年出售的大量智能手机都将支持5G。而目前支持这项技术的只有少量高端设备。如果有足够多的人使用5G手机，消费者的需求可能会刺激运营商加快其5G网络扩建计划。

高通公司上个月预测，到2020年将有2亿部配备5G的手机出货给零售商。摩根大通（分析师本周的另一项估计是，2020年将达到2.29亿部，到2021年将达到4.62亿部。

明年预测

设计芯片非常困难，在顶级智能手机制造商中，只有苹果，三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组，而三星仍在其部分高端手机中使用高通芯片。

事实上，大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器和谷歌Android操作系统构建中高端设备，从而使品牌商能够专注于营销和软件调整。去年，LG、小米、Oppo、诺基亚、谷歌和三星等公司的手机都使用了高通处理器。

数据显示，虽然其他公司为手机制造了竞争性的“片上系统”（Soc）产品，但高通仍占主导地位。

这意味着这些芯片支持的硬件功能将成为全年手机市场的卖点，并且可能会融入高通后来推出的低价芯片中。

过去，芯片是通过CPU速度和内核数来判断的，但是今年骁龙芯片的大部分改进都来自新流程，在该流程中，反复重复的特殊任务会在芯片上具有自己的自定义“块” 。克雷辛说，由于晶体管制造技术的发展放缓，这种方法成为近年来芯片性能提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音频、视频、相机和计算机视觉内核。

今年芯片中的一项关键硬件功能是经过改进的专用硬件Hexagon，可用于人工智能应用。克雷辛说，与其让CPU处理所有任务，不如将特定的人工智能问题转移到专门用于仅计算此类问题的芯片“块”中。

这可以给消费者带来更好的图片。

克雷辛说：“很多用例都与相机有关，可以增强您的照片、物体识别、模糊背景、自动人像模式等。”

高通并不是唯一一家将专用机器学习硬件集成到手机中的公司。苹果自主设计并制造的手机处理器就具有集成的“神经引擎”，这也是一款人工智能处理组件。英伟达、英特尔和许多初创企业也正在为服务器构建类似的人工智能芯片。

高通公司表示，预计骁龙765和865芯片将几乎同时交付给智能手机制造商。该公司还透露，许多公司已经计划使用这些芯片，并于1月初开始发布产品。