高通Qualcomm 归档 - 第2页共6页 - 北京中代科技有限公司

台积电首代7纳米打造高通骁龙865表现如何？

2019年12月5日由中代科技评论关闭

移动处理器龙头高通(Qualcomm)在2019骁龙技术大会上，公布了即将推出新一代旗舰型移动运算平台–骁龙865。根据高通表示，这颗历时3年规划研发，动用了10,000名工程师，采用台积电首代7纳米制程所打造的5G移动平台，将会是接下来5G市场发展的关键，而首款搭载骁龙865的终端设备也将于2020年第1季正式亮相。

高通骁龙865移动运算平台在CPU的效能方面，其搭载的Kryo 585架构是采8核心架构。其中，包含4个主频1.8Ghz的Arm Cortex–A55小核心、3个主频2.42GHz的Arm Cortex-A77一般大核心、以及一个主频为2.84GHz的Arm Cortex-A77性能大核心，其性能较前一代产品提升了25%。至于，GPU方面则是采全新高通Adreno 650 GPU，也同样较前一代产品提升了25%。而整体功耗上，状况也较前一代产品降低了25%。

而由于高通骁龙865移动运算平台为的是连接5G网络而发展，因此基带芯片的性能格外令人瞩目。本次，高通骁龙865移动运算平台采用的是外挂骁龙X55基带芯片的方式来连结5G网络。而骁龙X55基带芯片为全方位数据机及射频系统，支援包括高通5G PowerSave、Smart Transmit、宽频封包追踪（Wideband Envelope Tracking）、以及Signal Boost等相关先进技术，提供优异的网络覆盖、数据传输表现，使其最高传输速率可达7.5 Gbps，更支援电池全天续航。

而且，骁龙X55基带芯片还支援包括TDD与FDD频段中毫米波与sub-6频谱的所有关键区域与频段。而且，其与非独立（NSA）及独立（SA）模式，动态频谱共享（DSS）与全球5G漫游皆可相容，并支援multi-SIM。除了5G连网能力，骁龙865移动运算平台更经由高通FastConnect 6800行动连网子系统重新定义新一代无线网络标准Wi-Fi 6的效能与蓝牙体验。

而除了在处理器及基带芯片上本身的效能之外，目前在移动运算平台上各家厂商都在强调的人工智能(AI)运算能力，高通骁龙865移动运算平台也有所突破。高通指出，其内载的全新第5代高通人工智能引擎与全新人工智能软体工具包，为最新相机、音讯与电竞体验赋予优越效能。其中，人工智能效能可达每秒15万亿次（TOPS）运算表现，为前一代产品搭载的第4代人工智能引擎效能的2倍。

另外，第5代高通人工智能引擎是全新且升级的高通Hexagon张量加速单元（Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator），其TOPS效能为前代张量加速单元的4倍，能源效率提升35%。此外，人工智能即时翻译功能，可让手机将使用者语音即时翻译至外语文字或口语。

至于，高通在第5代人工智能引擎中所内建的感测枢纽，则可让装置感知周遭情境，藉极为精确的语音侦测功能，确保各个语音助理能清楚接收使用者的指令，强化的常时启动传感器和智慧声音识别功能，也使情境式人工智能功能更上一层楼，且耗电量极低。这些人工智能预算的功能，都可以透过新版高通神经处理开发工具（Qualcomm Neural Processing SDK）、Hexagon NN Direct与高通人工智能模型强化工具（Qualcomm AI Model Enhancer）等让开发者更有弹性，能自由创造更快速、更聪明的应用程式。

在谈完了人工智能的部分后，在其令人关注的照相功能状况上，高通则是指出，高通骁龙865移动运算平台的影像讯号处理器运算速度惊人，达到每秒20亿像素的效能，如此以提供全新相机性能及功能。使用者可拍摄超过10亿色阶的4K HDR影像、8K影片、或捕捉高达2亿像素的照片。因此，使用者可活用10亿像素处理速度捕捉每毫秒的细节，以960 fps超高帧率拍摄无限量高画质慢动作影片。而且，搭配第5代高通人工智能引擎协同使用，可快速智慧识别不同背景、人物和物品并进行个别处理，产出独树一格的相片。

最后，高通还强调了高通骁龙865移动运算平台在电竞游戏上的使用效能。高通表示，新一代Snapdragon Elite Gaming带来全新、首见于移动设备的顶级功能，造就极度顺畅、影像品质绝伦的电竞体验。而且，骁龙865移动运算平台是Android系统中第一个支援桌机前向渲染（Desktop Forward Rendering）的移动平台，让游戏开发商得以开发媲美桌上型电脑品质的光影与后制效果，打造极度逼真的行动游戏。

此外，首见于移动设备的144Hz画面更新频率，使行动游戏HDR高端画质表现与逼真程度成为可能。而Game Color Plus的超现实增强画质，更使游戏画面细致，色彩饱和度、区域色调映射表现更佳。甚至，透过Snapdragon电竞性能引擎（Game Performance Engine）游戏控制更可精细至微秒，并支援动态、预测性即时系统调校，可持续长时间效能。而透过Adreno 650 GPU具备的最新硬体内建功能，如Adreno HDR Fast Blend，则可加强游戏画面合成，常用于复杂粒子系统和渲染，其特定功能的效能更可提升至2倍。

全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉

2019年12月4日由中代科技评论关闭

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，第三季受到中美贸易摩擦影响持续，加上华为仍未脱离实体列表，导致部分美系IC设计业者的营收衰退幅度扩大，其中以高通(Qualcomm)最为显著，衰退逾22%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通(Broadcom)，因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季呈现年衰退，第三季衰退幅度更扩大至12.3%。

排名第二的高通同样受到中美贸易摩擦影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他Android手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。此外，高通亦面临联发科(MediaTek)与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致第三季衰退幅度扩大至22.3%，幅度居前十大业者之冠。

位居第三名的英伟达(NVIDIA)，透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小，约9.5%。

至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是唯二营收成长的美系芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解，得以进一步扩大在NB与PC市场的市占，带动第三季营收年成长9%，而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持11.7%的双位数成长。

排名第七的美满(Marvell)由于近期存储应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是Marvell重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退16.5%。

台系业者中以瑞昱(Realtek)营收表现最亮眼，第三季年增达30.5%，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。联发科在以美元为计算基础下，营收相较2018年同期下滑1.4%；但若以台币计算，则是小幅成长0.3%，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。

综观2019年全年，由于前三大美系IC设计业者表现不佳，全球IC设计产业的产值将呈现衰退。进入2020年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易摩擦的限制，加上服务器与智能手机等终端产品有望复苏，以及5G、AI发展推升需求，IC设计市场预期将恢复成长。

高通中国董事长孟樸：2020年或没有只支持4G的旗舰手机

2019年12月4日由中代科技评论关闭

12月4日消息，今天骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通推出两款骁龙5G移动平台和5G模组化平台。高通中国董事长孟樸表示，5G的商用会催生更多的竞争，高通不担心搭载骁龙865芯片的旗舰5G手机发布时间带来的影响。此外，他还表示，中国厂商在2020年很有可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。

“5G的出现，我相信智能手机的竞争格局也会改变，不只是有四家大企业在竞争。还会有新的机会。”孟樸表示，高通不担心搭载骁龙865芯片的旗舰5G手机发布时间带来的影响，因为除了华为之外，目前中国市场上的5G手机使用的都是高通的骁龙芯片。

在高通发布骁龙865芯片后，高通在中国的合作伙伴小米和OPPO先后公布将会发布搭载骁龙865芯片的旗舰级5G手机，其中小米10发布时间未定，而OPPO的产品则会在2020年第一季度发布。

而其他两家厂商，华为和vivo在未来的旗舰5G手机上均没有采用骁龙芯片，其中华为的Mate系列5G产品使用的是华为自研的麒麟芯片，而vivo即将发布的X30则采用的是和三星合作研发的Exynos 980芯片。

孟樸还表示，高通正在全力推动毫米波在中国的商用，他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用，而北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。他还认为，2020年中国手机厂商推出的旗舰手机基本将以5G手机为主，很可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。而针对中低端市场，高通将会把5G芯片扩展至6系列，以支持更多的中低端产品可以获得5G网络服务。

Qualcomm设立2亿美元5G投资基金

2019年10月25日由中代科技评论关闭

Qualcomm今日宣布设立总额高达2亿美元的Qualcomm创投5G生态系统风险投资基金（5G Ecosystem Fund），用于投资5G生态系统企业。此项全球投资基金将重点投资于开发全新的创新5G用例、驱动5G网络转型并将5G扩展至企业级市场的初创企业，旨在助力加速智能手机之外广泛领域的5G创新，推动5G的普及。

Qualcomm总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示“5G成熟后，它将像电一样无处不在，我们很高兴能设立2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资5G生态系统企业。”

Qualcomm是全球领先的无线技术创新者，公司发明包括5G在内的基础科技，改变了世界连接、计算与沟通的方式。与4G相比，全球5G部署速度更快，覆盖更加广泛，行业专家预计5G产生的影响力将远超此前任何一代蜂窝技术，将开启一个全新的发明时代。

Qualcomm CEO史蒂夫·莫伦科夫与行业专家进行炉边访谈，他表示：“5G正在变革各行各业，我们积极拥抱5G潜力，推动5G的普及。”

Qualcomm 首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：5G将变革广泛行业，应被所有行业和企业从发展战略的高度加以重视。到2035年，5G将支持13.2万亿美元的经济产出。我们设立此项5G投资基金，正是为了支持5G创新企业拥抱其中蕴含的巨大机遇。

去年，Qualcomm宣布设立Qualcomm创投人工智能（AI）风险投资基金，重点投资于关注终端侧AI创新的初创企业。今日宣布设立的5G生态系统风险投资基金，其战略意义在于对那些既能够驱动经济发展又可以发挥Qualcomm既有专长的技术领域进行投资。

Qualcomm高级副总裁兼Qualcomm创投全球负责人Quinn Li为为期两天的CEO峰会做开场致辞，他表示：“过去8年，我们成功投资并退出了共13个独角兽企业，今年同样是激动人心的一年，我们见证了Zoom成功上市，AMEC（中微公司）成功登陆科创板。”

Qualcomm高级副总裁兼Qualcomm创投全球负责人Quinn Li表示：5G生态系统风险投资基金将投资那些在智能手机以外进行5G应用开发、以及整个5G价值链中的初创企业——从利用5G独特能力开发新用例的企业，到能够将网络变革为由软件定义的智能连接架构的解决方案提供商。我们希望推动5G生态系统的创新，释放5G潜力。

Qualcomm创投成功投资过多家全球领先的初创企业，自2000年成立以来总计投资了超过 350家企业，其中包括Zoom、Cloudflare、中微公司、小米、Cruise Automation、99、中科创达、Fitbit和Waze等知名企业。

这项5G投资基金将继续用于投资那些与Qualcomm创投拥有共同愿景的企业，即充分发挥5G的力量，将尚未出现的创新和技术变成现实。Qualcomm在5G领域拥有业界领先的技术研发能力和开创性的产品开发专长，这使Qualcomm创投成为支持初创企业利用5G性能推动下一波创新浪潮的理想投资机构。

高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

2019年10月15日由中代科技评论关闭

10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

与高通合作的OEM厂商和解决方案提供商包括智易科技、亚旭、AVM、Casa Systems、仁宝电脑、Cradlepoint、广和通、富智康集团、Franklin、正文科技、共进股份、高新兴科技集团股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、诺基亚、OPPO、松下移动通信株式会社、广达电脑、移远通信、Sagemcom、三星电子有限公司、夏普、中磊电子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、伟文、闻泰科技、启碁科技和中兴通讯。

业界领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统受到FWA CPE终端客户青睐的同时，高通正在将其覆盖调制解调器、射频收发器、射频前端和天线模组的无线技术领导力，拓展至对于5G移动运营商来说具有快速增长机遇的市场。

骁龙X55 5G调制解调器及射频系统能够提供完整的从调制解调器到天线的全集成5G解决方案，旨在简化多种移动宽带产品的开发工作，包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE终端。该解决方案不仅能为OEM厂商提供应对无线通信复杂性所需的技术支持，还能支持其面向消费者提供多样化的产品组合。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们完整的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统架构支持从6GHz以下到增程毫米波频段的几乎所有的5G频段组合以及部署模式，这使得我们能够支持全球的移动运营商和OEM厂商面向家庭和企业提供性能最佳的5G连接，从而惠及此前连接需求无法得到充分满足的地区。我们从调制解调器到天线的解决方案被广泛采用，在推动部署增强型固定宽带服务的同时，也支持5G网络基础设施面向城市、郊区、农村环境提供更加广泛的覆盖。伴随我们的集成式系统为产品开发带来的简便性，以及即插即用的自安装式CPE终端正发展为主流，我们预计OEM厂商自2020年开始将能够为固定宽带部署提供支持。”

据悉，高通将于2019年10月14日至16日在巴塞罗那举行的高通 5G峰会上，展示搭载骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的商用CPE终端。

OPPO发布65W超级闪充手机

2019年10月11日由中代科技评论关闭

对于5G手机，OPPO有着自己的理解与节奏，他们认为2019年是5G元年，考虑到网络条件与用户接受程度，明年才会有规模爆发。基于此判断，2019年10月10日在成都举办的发布会上，OPPO正式发布了两款4G手机——Reno Ace及K系列新产品OPPO K5。

上个月，OPPO 销售负责人吴强在接受采访时表示，“我们计划明年所有 3000 元以上的产品都是 5G 产品。从规模来看，我们预计整个行业明年整体 5G 规模应该差不多 20% 左右。”

5G手机可能痛点之一是耗电量增加，电池不够大，快充成为可行解决方案之一。OPPO为此在首款Reno Ace手机上，提前主打65W的超级闪充（Super VOOC）功能，此闪充还兼容VOOC、PD和QC快充。根据OPPO实验室测试，65W超级闪充可以做到充电5分钟，用户可在最高画质30帧的王者荣耀游戏中，连续开黑2小时。

OPPO在适配器端使用了已被业界证明安全有效的GaN（氮化镓）功率器件，提升充电工作效率的同时实现更小的充电器体积。技术层面，电池端采用了新一代的串联双3C电芯，并首次在双电芯上使用极耳中置，电芯阻抗更低，支持输入更大6.5A电流，且有效控制温升。此外， 65W 超级闪充在电荷泵、充电算法等方面也进行优化。

适应于“充电5分钟、开黑2小时”的场景，Ace配备了90H刷新率的屏幕，OPPO称之为电竞屏，使得这一部手机侧重于游戏手机细分市场。市面上，目前已经有红魔、iQOO等几款手机主打游戏手机，Ace将与这些手机抢夺市场。

在4G向5G切换过程中，精准细分市场、快速走货是很多手机厂商用得顺手的策略。

具体来说，OPPO将Reno Ace售价设定在3000元档位：8GB+128GB官方售价3199元、8GB+256GB官方售价3399元、12GB+256GB售价3799元。如果10月17日开启抢先购，8GB+128GB抢先价2999元、8GB+256GB抢先价3199元。

硬件方面，Reno Ace尽量不留短板。处理器是高通骁龙855Plus处理器，采用冰碳恒冷散热系统，在 SoC 和 VC 均热冷凝板中间填充全新复合碳纤维材料——冰碳。Reno Ace高达版采用新一代石墨烯膜散热片，相比传统石墨片，手机背部温度降低0.9度。

此外，Reno Ace搭载4800万超清主摄+1300万长焦+800万超广角+黑白风格镜头的高清四摄全焦段影像系统，支持超清视频防抖、慢动作视频、视频变焦、前后置视频虚化、超广角视频及智能视频剪辑功能。

外观方面，Ace采用了一块6.5英寸AMOLED 浅水滴屏，户外峰值亮度达700nit，峰值区域最高亮度可达1000nit，整体视觉体验提升，阳光下也能“开黑”游戏。同等使用条件下，Reno Ace的屏幕功耗相比E2可降低6%，使用寿命提升40~50%。

Reno Ace采用3D曲面机身设计，3D曲面玻璃后盖以曲面收窄边框，使得握持感更薄。前部采用浅水滴屏设计，屏占比高达91.7%。内置汇顶科技第三代光感屏幕指纹技术，加入AI指纹图像识别算法，动态分析上千个指纹特征点，使指纹解锁速度提升28.5%，解锁成功率提升10%。

当天，Ace之外，OPPO发布的另一款手机K5，6400万像素超清主摄，VOOC闪充4.0，最高30W（5V/6A）的充电功率，能够将4000mAh容量电池在30分钟内充至67%，支持边玩边闪充，进一步满足用户对于高效充电的需求。

硬件方面，OPPO K5搭载高通骁龙730G处理器，配备最高8GB+256GB大内存及LPDDR4x+UFS 2.1高速存储组合。售价方面，6GB+128GB官方售价1899元，8GB+128GB官方售价2099元。

高通5G射频元件订单稳懋独吃

2019年9月26日由中代科技评论关闭

未来5G市场将进入大规模商用化阶段，届时扮演收发天线的射频（RF）元件将成为5G关键要角之一，高通（Qualcomm）看准这块商机将推出完整相关解决方案。法人表示，高通5G射频元件订单已经独家委由砷化镓大厂稳懋，5G商机一旦开始进入爆发成长期，稳懋未来订单可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技术最新发展，在工程样品机当中，高通秀出在手机的上方及左右两边共三个区块加入射频接收天线，使手机能够自行选择讯号最强方向，接收发讯号尽力保持在峰值水准，显示已经克服毫米波讯号容易快速衰减的技术难度。

事实上，高通已经对外宣布完成针对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，强化高通在4G／5G的射频前端（RFFE）滤波器研发能力，使高通一路从数据机芯片到射频相关元件都已经全面到位，未来将有机会持续吃下手机品牌厂在Sub-6频段及毫米波的大单，且一旦毫米波技术兴起，小型基地台商机可望随之爆发，高通更可望夺得先机。

据了解，高通目前在全球首款商用的5G新空中介面（NR）Sub-6频段及毫米波（mmWave）解决方案，在功率放大器（PA）、滤波器、多工器、天线调节、低杂讯放大器（LNA）、开关元件（Switch）以及封包追踪等元件皆全数自行开发。

外界看好，由于高通本次在5G手机芯片布局上，除了推出代表旗舰级的8系列Snapdragon平台之外，还将5G连网技术加入7、6等中高端系列，代表5G手机可望加速普及。

由于高通同时在毫米波、Sub-6频段的5G技术都有所布局，且获得重大成果，并对外透露未来手机可望导入三个射频接收发天线，加上毫米波带动的小型基地台商机。因此法人看好，独家吃下高通砷化镓的稳懋进入5G世代后，接单量将更加畅旺。

稳懋总经理陈国桦日前也指出，看好明年5G商机，公司在产能已近满载的情况下，规划第四季进机台，月产能再扩增5,000片、朝4.1万片迈进，扩产幅度近14%，明年第二季起可望贡献营收。

高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

2019年9月25日由中代科技评论关闭

据财新网报道，高通已经向华为重启供货。

报道指出，美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。莫伦科夫还强调，高通将尽最大努力支持在中国的客户。即使在华为面临监管层面的问题时，高通也一直在努力确保尽可能为华为提供最好的支持。

莫伦科夫称，自己在中国投入了大量的时间，不仅是因为中国对高通来说是非常重要的市场，同样也因为手机行业供应链上越来越多环节的合作伙伴也位于中国。

今年4月，在2019年中国联通合作伙伴大会上，高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯，共同支持中国联通的5G部署。

事实上，高通并非第一个向华为重启供货的美国企业，再次之前，美光等美国关键零组件厂商已经陆续向华为恢复出货。

6月25日，美国存储器芯片制造商美光表示，已恢复向华为出货部分芯片。美光执行长Sanjay Mehrotra指出，美光确定，可以合法恢复一部分现有产品出货，因为这些产品不受出口管理条例（EAR）和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。

31亿美元加码射频前端高通征战5G添胜算？

2019年9月18日由中代科技评论关闭

5G时代来临，芯片厂商之间较量早已开启，高通正在为其征战5G加码。

昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称“RF360”）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。

高通披露，截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元，此次收购总价约为31亿元美元，包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360是高通与TDK的合资公司，成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器，助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示，RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术，包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）解决方案等。

高通总裁Cristiano Amon在新闻稿中表示，此前成立RF360就是为了提升高通的射频前端解决方案，使高通能够为移动设备生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已实现。该交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

交易完成后，高通获得射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累，将获得RF360所有工程师和知识产权，使其能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备，提供完整的端到端5G解决方案。

9月初在IFA 2019上，高通宣布推出骁龙5G调制解调器及射频系统，该系统集成5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组和软件框架，能为终端厂商提供从调制解调器到射频到天线的一揽子系统解决方案。

这次交易无疑非常契合高通推出骁龙5G调制解调器及射频系统需求。Cristiano Amon在新闻稿中指出，目前全球采用高通5G解决方案的终端设计已超过150款，几乎所有方案均采用了高通骁龙5G调制解调器及射频系统。

5G芯片之战早已打响，在IFA 2019上高通、华为、三星等厂商相继祭出5G集成基带芯片，华为发布麒麟990、三星推出Exynos 980，高通则宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合。

高通还提出5G调制解调器与射频前端高度集成这一模式，此前在智能手机和其他移动通信设备中射频前端一直是独立组件，如今收购RF360完成后将更有利于其实现骁龙5G调制解调器及射频系统，这是否能为高通在5G芯片战场上赢得多一分胜算？

高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360

2019年9月17日由中代科技评论关闭

据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域——射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings中的剩余股权，这笔交易将让高通把RFFE技术完全整合到下一代5G解决方案中。

高通将获得RF360 Holdings所有工程师和知识产权。拥有RF360 Holdings，在开发将蜂窝调制解调器与天线连接起来的RFFE部件方面，高通的能力将提到加强。高通上月表示，将其部件紧密地集成到Snapdragon Modem-RF系统，客户就可以购买带有Snapdragon处理器、5G调制解调器、射频前端和天线的集成体，从而生产出更节能的设备。

“很高兴该合资企业的优秀员工来到高通，他们已经成为高通RFFE团队不可或缺的一部分。”高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，“我期待着更多的创新，在通往5G连接世界的道路上，我们将保持技术的持续突破。”

TDK对该合资企业所持股权上个月估值为11.5亿美元，因此31亿美元的这一收购价格对于TDK公司来说可谓是一笔意外之财。

这笔交易意味着，高通公司将能够为包括功率放大器、滤波器、天线调谐器、低噪声放大器、交换机和包络跟踪器在内的6GHz以下及毫米波段设备，提供完整的端到端5G解决方案。