传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺

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按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。

骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。这个性能跟现在苹果A13处理器是没得比了。

按照爆料，骁龙865就会有整合5G基带的版本，不过考虑到高通今年底明年初还会上市X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版本即便有，应该也不是重点，这个任务要等到下一代处理器完成，那就是骁龙875处理器。

骁龙875处理器又将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右，整合5G基带终于可以无压力了。

没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年底发布，用于2021年的新一代智能手机上。

5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

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据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络。

据报道，在一个由美国竞争对手高通公司主导的市场上，全球最大的两家智能手机制造商宣称，在提供开启5G设备广泛使用的关键方面处于了领先地位。

与使用两个独立芯片的现有解决方案相比，集成了应用处理器（智能手机的CPU）和5G无线调制解调器的系统芯片（也被称为片上系统）大大减少了空间和电量需求。

高通在其2020年的芯片路线图上也有这样的型号，但上周三星电子宣布，计划在2019年底大规模生产这款5G系统芯片。

而华为的步伐更快，承诺将在9月19日发布搭载最先进处理器的Mate 30 Pro智能手机。

华为子公司海思设计的麒麟990 5G处理器由全球半导体代工巨头台积电公司生产，在一个指甲大小的空间里封装了103亿个晶体管。它包括一个图形处理器、一个八核CPU和至关重要的5G调制解调器，以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。

在华为柏林发布会上，消费者业务集团首席执行官余承东展示了高端990 5G芯片在中国移动的网络上实现了超过1.7Gbps的真实下载速度。这足以在几秒钟内下载高清电影和3D游戏。

三星新发布的Exynos 980处理器定位于中档智能手机。除了5G功能，这款新芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。

它运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快，但在高通明年推出一批新的5G芯片之前，它应该能帮助这家韩国公司在更主流的市场获得一席之地。

三星电子本月推出的Galaxy A90也显示出该公司对移动市场这一领域的重视。Galaxy A90将成为市面上最早销售的5G中档手机之一。

就高通而言，该公司承诺，到2020年，其5G产品组合将覆盖所有价位和移动设备类型，但这家全球领先的移动芯片设计公司发现，眼下，自己已经落后于执行速度更快的竞争对手。

高通目前是全世界最大的智能手机芯片制造商，也是电信专利授权的巨头。和三星、华为、苹果等不同的是，高通本身并不生产智能手机和移动设备，该公司面向所有移动设备厂商销售芯片、同时签署专利授权协议。

值得一提的是，高通此前一直向苹果提供基带处理器芯片（苹果只能够自行设计应用处理器、无法设计调制解调器），不过苹果之前收购了英特尔公司的调制解调器芯片业务，准备自行设计5G芯片，一旦苹果形成自给自足，这也将对高通芯片业务构成另外一个挑战。

高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

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面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布将推出全新整合5G基带的骁龙(Snapdragon)单芯片移动处理器，进一步维持其市场优势。

高通在当前2019年德国柏林消费电子展（IFA 2019）上正式宣布，计划在2020年之际，凭藉5G移动平台，将其扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器上，以加速5G在全球的大规模商用。

高通指出，透过迄今已有超过150个搭载高通5G解决方案的开发中或已问市的产品设计，高通推动5G技术跨越各个系列，让新一代相机、影音、AI和电竞体验更广泛普及。此次扩大产品组合，旨在支持特色功能和全球频段，有庞大潜力让5G可以普及至全球逾20亿个智能用户。

高通表示，这些移动平台将是与软件相容的5G移动平台技术蓝图的第一个里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系统。此一突破性的Snapdragon系统旨在为全球5G装置提供在同类产品中最佳的蜂巢式连网效能、覆盖范围、省电性和最先进的外观造型等而设。扩展后的Snapdragon 5G移动平台系列产品，是为支援所有关键区域和频段，包含毫米波（mmWave）和6GHz以下频谱、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、动态频谱共享、独立（SA）和非独立（NSA）网络架构等而设，以提供灵活弹性并在全球实现5G网络部署蓝图。

高通进一步指出，目前旗舰产品Snapdragon 8系列已搭载于2019年全球领先推出的5G移动设备。至于，作为2019年2月第一个公开整合5G的移动平台，Snapdragon 7系列5G移动平台则将5G整合到系统单芯片（SoC）中，并支援所有关键区域与频段。这款高效移动平台采用7纳米制程，为超越现今对高端移动设备体验的期待而设，为更多用户带来精选的顶级特色功能，包括新一代Qualcomm AI Engine和精选的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。

据了解，包括OPPO、realme、红米、vivo、Motorola、HMD Global和LG电子在内的12家全球OEM厂商和品牌，都计划在未来的5G移动设备中，采用这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台。这款全新整合的Snapdragon 7系列5G移动平台已于2019年第2季开始向客户送样。由于进展超前，高通已将该平台推出商用产品的整备时间加速提前至2019年第4季，预计相关设备将在此后不久推出。

另外，Snapdragon 6系列5G移动平台旨在迎合电信商在全球提供5G网络覆盖的计划，进而更广泛地普及5G用户体验。Snapdragon 6系列以将最受期待的行动体验带给大众而闻名，搭载Snapdragon 6系列5G移动平台的装置预计将在2020年下半年问市，扩大全球5G的使用和体验。

而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列将全面支援5G移动平台之外，高通还表示，新一代旗舰Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器，也将在2019年稍后公布。该款旗舰型整合5G基带的单芯片处理器，预计在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎，以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的应用功能下，加上以7纳米制程所打造，除了降低过去前一代Snapdragon 855处理器外挂X55基带芯片来连接5G网络的效能缺点之外，其运算效能也预计将较Snapdragon 855处理器提升。

据了解，高通Snapdragon 8系列整合5G基带的单芯片处理器预计将支援独立(SA)和非独立(NSA)网络模式，提供全球各频段的5G终端连线功能，使内置该款单芯片处理器的终端设备能够获得5G网络的优越连线功能与速度。而该芯片则预计在2019年底的高通年度大会上正式发表，并且于2020年上半年陆续看到终端产品问世。

“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐

“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐

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日本媒体报道称，近日在“柏林国际电子消费品展览会（IFA）”上，华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品，寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外，在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。

据《日本经济新闻》网站9月9日报道，华为消费者业务CEO余承东在展会上表示，移动终端的人工智能（AI）随着与5G结合，将升级为第二代。

报道称，华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC（系统级芯片）”，将提高视频和音乐的下载速度。此前，曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例，但此次使之实现一体化。预计在预定9月19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。

余承东指出，智能手机用应用程序采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合，能拓展实时服务。

同一天发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 也表示，“借助5G，所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”，宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙（Snapdragon）”的多个系列将支持5G。

报道介绍，高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的 “Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。

阿蒙还表示“5G并非终止于智能手机”。报道称，5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。他强调，自身产品被很多大型汽车厂商采用，显露出对抗追赶的华为的心理。

另据路透社9月6日报道，高通当天承诺，将把搭载高端调制解调器的5G手机带给大众市场，并称明年上市的中价位手机也将搭载其芯片。

报道称，高通是全球最大智能手机芯片供应商，目前三星电子的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其中包括售价1299美元（1美元约合7元人民币）的Galaxy S10 5G手机和售价2000美元的新款折叠屏手机Galaxy Fold。

三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。三星是全球最大智能手机生产商。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预测，这些手机将取得可观的销量和规模。

“过渡至5G的速度势将比以往的过渡期更快，”阿蒙在柏林消费电子展场边向路透社表示，“如今我们必须将之带给所有人。”

报道介绍，从美国到欧洲到中国，有超过20家的电信网络运营商及相近数量的智能手机制造商正在推出5G服务和手机。阿蒙估计，可能升级的潜在手机用户数量达22亿。

分析师称，更快的5G网络将促使很多消费者在市场停滞数年后升级手机。

高通中国区董事长孟樸：5G的影响未来十年日益凸显

高通中国区董事长孟樸：5G的影响未来十年日益凸显

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8月27日，2019中国国际智能产业博览会之5G智联未来高峰论坛举行。高通公司中国区董事长孟樸作“携手共建5G智能互连新未来”主题演讲，分享5G未来发展，以及5G所带来的重要机遇。

孟樸说，与4G相比，行业向5G过渡的速度更快，全球各个国家、运营商、终端厂商都积极拥抱5G技术。

今年6月，中国正式发放5G商用牌照。在孟樸看来，“在迈向5G的过程中，中国真正走到了世界前列”，“5G将深刻推动整个中国移动通信技术及其应用的发展，产生的影响在未来十年会日益凸显”。

演讲中，孟樸重点回顾了与中国产业合作伙伴携手推动5G发展的历程。

他说，过去两年，高通公司的芯片组、测试平台、参考设计等技术和解决方案均加入到三大电信运营商的测试中。高通与中国电信设备厂商进行了5G互操作测试。在智能终端方面，高通与中国合作伙伴启动“5G领航计划”，目前这些厂商已经展示和发布了多款与高通合作的5G手机，并展现出明显优势。孟樸表示，未来一年，高通将继续和中国5G终端产业密切合作，利用5G技术和芯片及解决方案赋能广泛的终端类型，包括汽车、永远在线的PC和各种消费电子产品。

目前，高通的5G终端解决方案正帮助合作伙伴提升在全球范围内的竞争力和创新力。孟樸透露，全球已有超过150款采用高通芯片和解决方案的5G终端产品正在设计和发布中。

谈到5G未来的发展，孟樸认为5G毫米波的用例将非常广泛。

据孟樸介绍，除了将毫米波用于热点区域的覆盖外，高通在不断探索毫米波的新型用例。包括将毫米波用于固定无线宽带接入业务，支持4K、8K电视的传输，满足市郊居民区的视频需求；还可以用于支持开阔环境下的HD、UHD视频，以及图片视频共享等；满足场馆、步行街、广场等场景需求；以及用于支持全新室内联网企业场景等等。

孟樸认为，如何采用更多更好的频段，来支持大容量的多媒体应用，无论是4K、8K，或者是VR、AR这些新型的视频展示，都需要在毫米波上做更多努力。

不少调研报告指出，5G将会对全球经济产生巨大影响，不仅带来大量产品和服务产出，还将为全球创造大量工作机会。

孟樸深信，无论在医疗健康、能源，还是制造行业，5G都将催生全新的创新周期。5G将支持全新的商业模式和服务，并创造和用户互动的新形式；5G也将开拓新的营收来源、提高运营效率。同时，5G将催生超乎想象的全新行业及服务。

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析

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移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。高通指出，美中贸易战带来对华为直接销售上的损失很小，但随着华为将经营重心转回中国市场，市场占有率预计将一定程度受到华为抢食的冲击。至于，中国客户加速从4G向5G转移，影响了第2季芯片业务营收。至于，FTC案以及美国地方法院的裁决，并没有影响高通现有相关许可协议。

根据高通2019年第3季的财报显示，营收达到96亿美元，较2018年同期的56亿美元，增加73%，主因是来自于与苹果和解后，苹果所支付的47亿美元和解金挹注营收。

但是，如果剔除这部分的业外收益，则高通2019年第3季的营收来到49亿美元，较2018年同期下降13%。

其中，半导体业务营收为35.67亿美元，较2018年同期下滑13%，而MSM芯片的出货量则是来到1.56亿颗，也较2018年同期下跌22%。另外，在技术授权业务方面的营收，则是来到12.92亿美元，较2018年同期下滑10%。

高通财务长Dave Wise指出，2019年第2季1.56亿的芯片出货量与预期相较少了3,500万颗，其三分之二的原因主要来自全球手机市场的持续低迷，因为高通预计2019年全球包括3G、4G、5G设备的出货量，将下降1亿支左右，达到17到18亿支。

特别是中国市场上，一方面，消费者在5G到来之前的观望态度，使得手机市场销售受到影响，另一方面，则是中国手机厂商正在加速向5G方面的转换，取消了部分原计划发表的4G机型，这使得原有的4G订单暂停或减少，这也对高通的4G芯片销售产生一定程度影响。

此外，除了以上的三分之二主因之外，另外的三分之一原因则是因为市场占有率的转移。主要是中国华为受到美国禁令的冲击后，将重点转向中国国内市场中，强化对于中国市场的经营，使得部分OEM客户逐渐转向华为。但即便如此，高通与中国的关系仍然非常健康，因为包括vivo、OPPO等厂商逐渐在欧洲市场拓展，这使得高通与中国手机厂商的合作正在扩大。

除了市场与5G市场的发展之外，高通还指出，5月22日在美国美国加州圣荷西联邦法院所做出的高通违反反垄断法，并要求高通采取5条措施，包括不得以限制芯片供应要胁提高专利许可费，不得要求独家供应，不得拒绝其他芯片厂商获得许可，必须在公平、合理和非歧视条件下，提供详尽的标准必要专利许可等的裁决，在高通进行上诉，要求中止地方法院判决的执行后，目前正在等待上诉法院的审查处理结果。因此，并没有影响高通现有相关许可协议。

高通指出，在很多方面，法院的判决是错误的，而上诉法院目前正在加快审理高通的上诉，同时法院表示也将就此案件举行听证会。另外，最近包括美国司法部、能源部和国防部在内的联邦机构也纷纷以5G和国家安全为由表达了对于高通诉求的支持。

最后，针对2018年4月份高通与苹果达成和解一事，在双方撤销全球的诉讼，并签订了一份和解协议，苹果还因此向高通支付47亿美元的赔偿之后，日前苹果宣布，将以10亿美元的代价收购英特尔的手机基带芯片业务，这使得外界开始质疑，苹果的这项购并决定，可能将会影响与高通在基带芯片方面的合作。

对此，执行长Steve Mollenkopf表示，就双方履行协议而言，不会出现任何变化。高通与苹果的协议包括产品和许可协议，而且是长约，即便是协议到期之后，高通仍然处于相当具有竞争力的状态。

他还进一步指出，对于此次苹果收购英特尔基带芯片业务的相关计划，高通已早有收到讯息。不过，这将不会影响高通的发展模式，而且高通与苹果现在要做的就是双方共同努力将产品做好，所以目前高通与苹果是非常健康的关系。

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费

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当地时间7月31日，芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中，高通的营收和净利润增幅明显。

数据显示，按照美国通用会计准则（GAAP）计算，高通2019年第三财季实现营收96亿美元，同比增长73%；实现净利润21亿美元，同比增长79%；每股摊薄收益为1.75美元，同比增长16%。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示，在4G设备需求增长放缓、市场准备过渡到全球5G之时，高通实现了稳健季度业务增长。“在过去3个月里，我们5G芯片设计业务量翻了一番，这让我们在2020年初的5G发展之路上处于非常有利的地位。”

苹果支付47亿美元和解费

值得一提的是，在高通的96亿美元营收中，包括了与苹果达成和解后获得的专利收入，这部分收入占其第三财季营收的48%。

今年4月，高通与苹果及其合同制造商达成和解协议，解除双方之间所有悬而未决的诉讼。高通在财报中指出，在2019财年第三季度确认和解协议产生的授权收入为47亿美元，其中包括苹果支付的一笔款项以及免除公司向苹果及其合同制造商支付客户相关责任的某些义务。

高通表示，2019财年第三季度的QTL业绩包括苹果及其合约制造商在2019年6月季度支付的特许权使用费。但2018财年和2019财年前6个月的QTL收入不包括苹果及其合约制造商销售其他产品所产生的特许权使用费。

此外，高通2019财年第二和第三季度QTL营收均包括与华为达成的一项临时协议规定的1.5亿美元特许权使用费。

小米等客户押注5G手机

作为全球主要的手机芯片供应商，高通这次财报亦侧面反映了在5G市场爆发前手机市场持续疲软的情况。数据显示，高通2019年第三财季MSM芯片出货量1.56亿颗，同比下降22%，显示手机市场尚未恢复。

此外，史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，由于华为在中国手机市场的突飞猛进，使得小米等不少客户押注5G，并取消了许多4G机型订单，这影响了公司业绩展望。但他亦表示，在新设备需求激增之前，手机市场疲软只是暂时现象。

展望2019年第四财季，高通预计营收将介于43亿美元到51亿美元之间，与去年同期的58亿美元相比下滑约12%到26%；预计每股收益为0.65-0.75美元；MSM芯片出货量将达到1.4-1.6亿颗。

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净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元

净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元

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北京时间8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。

在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每股摊薄收益为1.75美元，比去年同期的0.81美元增长116%，相比之下上一财季为0.55美元。高通第三财季运营利润为53亿美元，相比之下去年同期为9亿美元，上一财季为9亿美元。不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三财季运营利润为12亿美元，比去年同期的14亿美元下降13%，比上一财季的12亿美元增长4%。

不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三财季净利润为10亿美元，比去年同期的15亿美元下降34%，比上一财季的9亿美元增长5%；每股摊薄收益为0.80美元，比去年同期的1.00美元下降20%，比上一财季的0.77美元增长4%，这一业绩超出分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师此前平均预期高通第三财季每股收益为0.75美元。

高通第三财季营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%，比上一财季的50亿美元增长93%。不按照美国通用会计准则，高通第三财季调整后营收为49亿美元，比去年同期的56亿美元下降13%，与上一财季的49亿美元相比持平，这一业绩不及分析师预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师此前平均预期高通第三财季营收为50.8亿美元。

高通第三财季来自设备和服务的营收为35.31亿美元，低于去年同期的41.10亿美元；来自授权的营收为61.04亿美元，高于去年同期的14.67亿美元。高通第三财季总运营成本和支出为43.18亿美元，低于去年同期的46.74亿美元。其中，营收成本为21.14亿美元，低于去年同期的24.91亿美元；研发支出为13.80亿美元，低于去年同期14.16亿美元；销售、总务和行政支出为5.47亿美元，低于去年同期的6.55亿美元；其他支出为2.77亿美元，高于去年同期的1.12亿美元。

高通CDMA技术集团第三财季营收为35.67亿美元，比去年同期下降13%，比上一财季下降4%；税前利润为5.04亿美元，比去年同期下降17%，比上一财季下降7%。高通技术授权集团第三财季营收为12.92亿美元，比去年同期下降10%，比上一财季增长15%；税前利润为8.98亿美元，比去年同期下降13%，比上一财季增长33%。

高通第三财季运营现金流为49亿美元，相比之下去年同期为21亿美元，上一财季为8亿美元。截至2019财年第三财季末，高通所持现金、现金等价物和有价证券总额为144亿美元，相比之下截至2018财年第三财季末为359亿美元，截至2019财年第二财季末为104亿美元。高通第三财季有效所得税率为61%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率为11%。高通预计，2019财年有效所得税率约为41%，不按照美国通用会计准则的有效所得税率约为0%。

高通在2019财年第三财季中以派发现金股息的方式返还了7.55亿美元现金，约合每股0.62美元。高通在2018财年第四财季宣布了一项回购最多300亿美元普通股的计划，截至2019年6月30日，这项股票回购计划的剩余已授权回购金额为78亿美元。高通在2019年7月24日宣布，该公司将向股东派发每股0.62美元的现金股息，这笔股息将于2019年9月26日向截至2019年9月12日营业时间结束为止的在册股东发放。

高通预计2019财年第四财季营收为43亿美元到51亿美元，比去年同期的58亿美元下降12%到26%，其中值为47亿美元，不及预期；每股摊薄收益为0.38美元到0.48美元，相比之下去年同期的每股摊薄亏损为为0.36美元；不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.65美元到0.75美元，比上年同期的0.89美元下降16%到27%，其中值为0.70美元，不及预期。据雅虎财经网站提供的数据显示，21名分析师平均预期高通第四季度营收将达56.3亿美元，调整后每股收益将达1.08美元。

抢攻5G电竞商机，高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

抢攻5G电竞商机，高通推Snapdragon 855 Plus移动平台

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抢攻高阶移动电玩市场商机！移动处理器龙头高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布，推出先前旗舰型处理器 Snapdragon 855 的升级版──高通 Snapdragon855 Plus 移动平台，企图以优化的速度、强化性能，提供领先业界的数千兆等级 5G 传输，为电竞、人工智能 (AI) 及延展现实 (XR) 应用提供良好的沉浸式体验。

高通指出，高通 Snapdragon855 Plus 移动平台的性能提升，将电竞提升到新的境界，并创造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 体验，特别是 5G 领域的游戏。

高通技术公司产品管理副总裁 Kedar Kondap 表示，随着 CPU 和 GPU 性能的提升，Snapdragon 855 Plus 将为精英电竞玩家提高规格门槛，并提升 5G、电竞、AI 和 XR 的体验，满足 OEM 客户的需求。

高通强调，Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先进的移动平台，基于 2019 年 Android 旗舰产品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移动平台的成功基础而打造。

Snapdragon 855 Plus 内建数千兆等级的 Snapdragon X24 LTE 4G 基带芯片，支援以 X50 5G 基带芯片和高通 RF 前端解决方案实现的 5G 连线，在顶级 5G 装置中提供同等级产品最佳的蜂巢式网络性能、卓越的覆盖范围和持久的电池续航力。

另外，该平台还提供了超越 Snapdragon 855 的强化功能，包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心，其时脉速度高达 2.96GHz，而高通Adreno 640 GPU 则是将性能提升了 15%。

另外，高通 Snapdragon 855 Plus 涵盖高通技术公司在电竞、AI 和 XR 的最新技术和功能，为消费者提供出色的性能，为顶级用户提供最符合需求的体验。其除了提高性能和绝佳电竞体验之外，Snapdragon Elite Gaming 体验以完整的软硬件功能为电竞优化，创造竞争优势。

其中包括 Vulkan 1.1 绘图驱动程序，比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 体验还具有软件强化功能，如降低游戏停格（Game Jank Reducer）、高速游戏传输（Game Fast Loader）、反作弊外挂程序（Game Anti-Cheat Extensions）等。

其他在 AI 的部分，Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能引擎，以实现极速反应游戏体验，该引擎每秒运算超过 7 兆次（7 TOPs），提供强大的专用及可编程 AI 加速功能。还有在 XR 的方面，则是透过连接到搭载 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基带芯片移动装置的 XR 浏览器，轻松体验沉浸式 XR 应用，得以达到超快速、极度顺畅的 5G 体验。

高通指出，采用 Snapdragon 855 Plus 的商用终端装置，预计将于 2019 年下半年问世。不过，在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移动平台之后，国内品牌计算机与手机大厂华硕 (ASUS) 随即表示，旗下的ROG玩家国度宣布新一代电竞手机──「ROG Phone II」，将独步全球成为首款搭载最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高频版移动运算平台的电竞手机。

华硕指出，Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高频版移动运算平台采用全新 Kyro 485  处理器 (CPU) 架构，最高核心时脉达 2.96GHz，可满足玩家各种严苛所需。而搭配特规版 Adreno 640  图形处理器(GPU) 不仅运作时脉高达 675MHz，图像渲染力亦较常规版高出 15%，就算是长时间执行高负载游戏内容，也依然顺畅不掉帧。

ROG 玩家国度在 2018 年突破传统智能手机思维，打造为赢而生的第一代 ROG Phone，大获市场好评，2019 年 ROG 将再次与高通携手合作，并预计于近日发表 ROG Phone II。

高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%

高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%

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7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。

骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。

基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。

卖点方面，骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，双ISP的加入也提升了相机表现，最高1300万像素和1080P视频。

此外，高通称，得益于DSP的协同，续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。