苹果大战开打!要求高通赔偿270亿美元

苹果大战开打!要求高通赔偿270亿美元

北京时间4月15日晚间消息,据路透社报道,苹果公司及其盟友周一将在圣地亚哥出席一场针对芯片供应商高通公司庭审。这起诉讼指控高通从事非法专利授权行为,并寻求高达270亿美元的赔偿。

这起诉讼源于2017年初。当时,苹果和富士康、仁宝、和硕及纬创四大代工厂商指控高通收取了过高的专利使用费,要求其支付高达270亿美元的赔偿金。

而高通则否认存在不当行为,要求原告方赔付数十亿美元的赔偿金,还寻求苹果及其供应商至少偿还其70亿美元逾期支付。

根据媒体之前的报道,预计高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)和苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)都将出席这场庭审。据《华尔街日报》称,库克对高通的授权做法感到非常失望,因此他想在此案中作证。

对苹果来说,这场庭审事关一种自由,即通过购买芯片来决定自己的技术路线,而无需为其创新支付所谓的“税”,即向高通支付专利许可费。

苹果之前也曾表示,基于最高法院此前在其他案件中的裁定,高通只能收取一次费用,或者是专利授权费,或者是对芯片收取费用。因此,苹果希望能购买高通的芯片,而又无需签署授权协议,后者允许高通抽取特定比例的iPhone销售额。

对于高通而言,此次庭审将决定高通销售芯片和授权逾13万项专利的独特组合的命运。这对高通的授权业务尤其重要,去年高通的授权业务占公司税前总收入的64%。

有业内人士称,如果庭审作出了对苹果有利的裁定,其它高通授权方也可能会对自己支付的费率提出质疑。这样,高通“商业模式的未来”可能面临压力。

纽约知识产权律师事务所Kroub, Silbersher & Kolmykov专利律师加斯顿·克鲁布(Gaston Kroub)称,多年来高通的业务模式一直没有遭到挑战,已经很幸运了。但今天,苹果出现了,试图在法庭上挑战高通的业务模式和授权方式。

分析人士称,预计高通将辩称,在苹果推出iPhone之前,该公司已与合同工厂成功合作多年。但苹果利用其在该行业的影响力,让这些代工厂商违反了与高通的长期合同,剥夺了高通至少70亿美元的版税。

此外,高通可能还称,其授权行为已经持续了几十年,直到苹果提出异议时,才受到抨击。而苹果在电子行业以敦促供应商控制成本而闻名。

研究机构伯恩斯坦(Bernstein)股票分析师斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)称:“我认为,高通的胜利对苹果来说不是个好消息。而对于高通,这场官司是对其业务模式的一次生死攸关的攻击。”

《华尔街日报》昨日曾报道称,苹果与高通的合作是由史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)在2007年达成的。当时,乔布斯与当时的高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)建立了友好的关系。两人商定,苹果每部iPhone将向高通支付7.50美元的费用。

但到了2011年,库克出任CEO后,据说他发现这一协议是“非常过分”的,并推动进行修改。知情人士称,库克在2011年接替乔布斯担任CEO后,他发现苹果支付给高通的费用超过了其他所有的iPhone授权费用的总和,这是令人震惊的。”

高通新发表 3 款中阶行动处理器

高通新发表 3 款中阶行动处理器

行动处理器龙头高通(Qualcomm)于 10 日在美国旧金山举行的「AI Day」,正式发表 3 款中阶行动处理器,包括骁龙 665、730、730G 等。高通指出,除了为人工智能、电竞、相机、效能等卓越体验而设计,更把高通在中阶处理器的产品线进一步加强与优化。

首先,骁龙 665 处理器是 2017 年极畅销的骁龙 660 处理器进化版,采用三星 11 纳米 LPP 制程,CPU 部分采 8 核心设计,具 4 个 Kryo 260(A73)大核心,以及 4 个 Kryo 260(A53)小核心,频率分别为 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 图形核心方面,骁龙 665 处理器将前一代 Adreno 512 升级为 Adreno 610,变化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情况下,可节省 20% 能耗。此外,骁龙 665 处理器另有升级的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,支援最高 4,800 万像素单摄影镜头,并支援最多 3 摄影镜头。目前大家都非常关心的 AI 运算,高通虽宣称 AI 性能较之前产品快两倍,但并没有多透露。

其他性能大致相同,包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存储器、采用骁龙 X12 LTE 基频芯片,支援 Cat.12/13 标准,达下载 600Mbps、上传 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等。

另一款骁龙 730 处理器则是中阶骁龙 700 旗舰系列的最新产品,也可视为骁龙 710 处理器的进化版。首次采用三星 8 纳米 LPP 制程生产,CPU 则采 2 大 6 小的 8 核心设计,包含 2 个 Kryo470(A76)大核心,再加上 6 个 Kryo 470(A55)小核心,频率也一举提升到 2.2GHz 及 1.8GHz,性能号称能较骁龙 710 处理器提升 35%,终于解决骁龙 710 CPU 性能不如骁龙 675 的窘境。

骁龙 730 处理器 GPU 部分,小幅升级到 Adreno 618。AI 运算方面,整合最新 Hexagon 688 DSP,以及高通张量加速器后,可用于机器学习,再搭配高通第 4 代 AI 引擎,AI 处理性能较前一代提升 2 倍。摄影图像功能方面,整合 Spectra 350 ISP,可支援 CV 运算视觉加速,这是旗舰骁龙 800 系列处理器功能下放。

其他功能包括内建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存储器、1MB 系统快取、骁龙X15 LTE 基频,支援 Cat.15/13 标准,达下载 800Mbps、上传 150Mbps 速度,以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音编码等,都与骁龙 710 处理器相同。

这次新处理器发表,令人惊艳的就是在骁龙 730 处理器之上,还发表了骁龙 730G 处理器。高通宣称,骁龙 730 处理器是专为顶尖电竞玩家打造,能将骁龙 730 处理器的体验更升级。

据高通资料,骁龙 730G 处理器真是为电竞市场而来。相关硬件架构都与骁龙 730 处理器相同的情况下,骁龙 730G 处理器硬把 GPU 部分改为增强版的 Adreno 618,并拉升频率,号称图像处理速度再提升达 15%。

此外,骁龙 730G 处理器还透过自有的游戏实验室与最受消费者青睐的游戏公司合作,优化处理器执行能力,以适应目前市场颇受好评的游戏。透过丰富图像功能,以及可呈现超过 10 亿色阶的剧院级处理能力,体验逼真的 HDR 电竞。加上利用高通 Jank Reducer 技术,降低 90% 游戏执行时延迟停格。其他还有反作弊外挂程序,以及优化网络设定与 Wi-Fi 组合,使玩家进行游戏时有更好的体验。

高通表示,搭载骁龙 665、骁龙 730、骁龙 730G 等 3 款行动处理器的终端装置,预计 2019 年中陆续问世。

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

据彭博社报道,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围。

半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。

作为数据中心处理器市场的主导企业,英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能,加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处理芯片。

克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。

高通CFO离职  加入竞争对手英特尔

高通CFO离职 加入竞争对手英特尔

芯片大厂高通和英特尔周二表示,高通财务长戴维斯(George Davis)已离职,将转任英特尔财务长。

今年61岁的戴维斯自2013年3月起担任高通的财务长,也是该公司董事会的执行委员会成员。在此之前,戴维斯曾于应用材料担任财务长六年。

高通执行长莫兰科夫(Steve Mollenkopf)表示:「我代表执行团队感谢戴维斯过去六年在高通的贡献,祝福他今后一帆风顺。」

英特尔表示,戴维斯将从周三起出任财务长。英特尔执行长史旺(Robert Swan)原本兼任财务长及临时执行长,今年1月正式接任执行长。史旺曾与戴维斯在应用材料共事,当时史旺是应材的董事。

史旺表示:「戴维斯是世界级的财务长、领导者和团队创设者。」

牵手高通歌尔为”双创”助力  青岛芯谷打造联合创新中心

牵手高通歌尔为”双创”助力 青岛芯谷打造联合创新中心

山东省青岛市崂山区打造“青岛芯谷”,吸引越来越多的全球领军力量注入,打造微电子产业新高地。3月29日,由青岛微电子创新中心有限公司、高通(中国)控股有限公司(Qualcomm)、歌尔股份有限公司共同成立的“青岛芯谷·高通中国·歌尔联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)启用仪式在崂山区国际创新园举行。此次三方强强联手,将为青岛芯谷的建设注入新的动能。

据悉,联合创新中心包括展示中心、创新实验室两部分。展示中心将作为青岛高科技领域的一张名片,通过展示高通与歌尔强强联手,基于高通领先的计算与连接技术以及歌尔的智能硬件开发集成能力,在智能音频、VR/AR、智能穿戴以及物联网等领域所打造的产品和解决方案,帮助参观者了解全球物联网领域前沿技术及应用场景与案例,为更多双创企业投身智能产品开发拓宽视野。

创新实验室配备面向无线耳机、VR/AR及物联网等领域的先进测试设备,依托Qualcomm全球领先的技术、歌尔强大的研发实力和产业基础,为符合条件的双创企业提供技术评估、初期研发指导及实验性测试和系统兼容性测试,从而帮助双创企业在提高研发及自主创新能力方面开拓思路,加快和提升双创企业在智能终端及物联网等相关行业应用领域的进步。

崂山区委副书记王清源在致辞中表示,联合创新中心的开业启用是崂山区链接全球高端科技创新和产业资源、进一步实施新旧动能转换的一件大事、喜事,微电子产业是高端制造业皇冠上的“明珠”,也是崂山区重点培育发展的战略性新兴产业之一,联合创新中心是崂山构建微电子产业生态的又一战略之举,依托高通全球领先的创新技术,歌尔强大的研发实力和产业基础,将为崂山乃至省市微电子产业发展提供强大创新平台,为孕育本土微电子产业龙头企业提供无限可能,为青岛“科技引领城”建设提供强大助力。

启用仪式上,高通中国区董事长孟樸和歌尔股份董事长姜滨先后致辞,均表示,联合创新中心的正式启用,标志着三方合作取得初步成果,并将以此为起点,整合多方优势资源,在智能音频、VR/AR(虚拟现实/增强现实)、可穿戴等智能硬件与物联网领域,提供技术评估、研发指导、测试及认证等支持,推动技术创新与突破,促进崂山区微电子产业的发展。

青岛市政府副秘书长张骊龙、崂山区人大常委会主任邵显先、崂山区委副书记王清源、高通中国区董事长孟樸先生、歌尔股份董事长姜滨先生上台共同为联合创新中心揭牌。联合创新中心正式启用后,必将在“聚集资源,吸引人才,促进发展”等方面发挥积极作用,成为“政产学研用”联动发展的典范。此外,联合创新中心将会不定期举办风险投资、创业指导、通信和物联网、VR/AR技术相关的培训和研讨会等活动。

高通 2019 年下半年将推出第 2 代超音波屏幕下指纹辨识

高通 2019 年下半年将推出第 2 代超音波屏幕下指纹辨识

在 2019 年,新发布的智能型手机搭载屏幕下指纹辨识功能比例越来越高的情况下,光学式屏幕下指纹辨识与超音波屏幕下指纹辨识开始展开竞争。

而根据外电报导,目前价格较高、市场占有率较低的超音波屏幕下指纹辨识系统的主导厂商处理大厂高通(Qualcomm),预计在 2019 年下半年推出敏感度更高的第 2 代系统,抢攻市场商机。

日前高通的第 1 代超音波屏幕下指纹辨识系统才在新发表的三星智能型手机 Galaxy S10 上搭载贩售,虽然超音波屏幕下指纹辨识系统相较于光学式屏幕下指纹辨识系统有着有着准确度、安全系数、湿手指及脏污作业情况效果更佳的特性,但是因为价格较高,而且对手指特别干的使用者反应不及,导致辨识功能失效的缺点。

而针对这些问题,高通正在研发第 2 代的超音波屏幕下指纹辨识系统。据了解,相较于第 1 代产品,第 2 代超音波屏幕下指纹辨识系统的辨识区域更大,从 9×4mm (36mm²) 提升为 8×8mm (64mm²)。同时,辨识厚度不变,也就是达到 200μm。不过,对于其超音波信号可穿透的 OLED 厚度是否有提升,目前则还不清楚。

根据高通的相关人士透露,新一代的超音波屏幕下指纹辨识系统包含 3 大元件,也就是专用电路驱动的 ASIC 芯片、柔性电路板和传感器,其中传感器不用硅芯片来打造,大大提升了产量,并且降低了成本。目前,从时间点来推断,下半年推出的三星 Galaxy Note 10 可能会率先使用高通的第 2 代超音波屏幕下指纹辨识系统,不过也不排除有中国品牌手机抢先发表的可能。

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

投资2亿美元,高通联手环旭电子发力巴西半导体产业

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

高通、环旭电子、华硕于巴西合作,建立新工厂推动半导体产业发展

行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。

高通表示,包括高通、环旭电子和巴西联邦政府长久以来不断致力于为巴西半导体产业奠定基础并推动其发展,而 Snapdragon SiP 是 3 个公司或单位持续合作下的成果。基于高通的解决方案,Snapdragon SiP 将众多常见于高通 Snapdragon 行动平台一部分的零组件,包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯转码器等整合至单一半导体 SiP,为象是相机或电池等附加零组件提供更多空间,同时为装置带来更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的工程和制造流程,为 OEM 厂商和物联网装置制造商节省成本和开发时间。

另外,在新行动装置发表会期间,由高通和环旭电子共同组建的合资企业 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工厂将落脚圣保罗州的 Jaguariúna。该工厂预计将于 2020 年正式投产,并将招募 800 至 1,000 名员工,且在 5 年内预计将投资 2 亿美元。

高通总裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平台和解决方案会持续支援并加速行动产业及其他产业的发展。Snapdragon SiP 设计旨在提供我们的客户打造创新产品和卓越的使用者体验所需的连线能力、安全性和可取得性。我非常骄傲能够看到由华硕推出的首批使用 Snapdragon SiP 的装置在巴西上市。」

华硕共同执行长许先越则指出,「华硕很荣幸成为第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作厂商。创新是华硕的根本,一路走来高通技术公司也一直是我们重要的合作伙伴,这项项目将能裨益半导体及智能型手机产业的发展,为消费者带来更极致的体验。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是专为巴西消费者打造的智能型手机,我们很高兴成为这个项目的一份子,共同写下巴西科技产业发展的重要里程碑。」

环旭电子总经理魏镇炎表示,「巴西在整合半导体 SiP 方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子相信,我们在微型化技术方面的经验对于该计划的成功至关紧要。在去年与高通技术公司宣布合组合资企业后,我们很高兴能成为 SiP 开发与制造供应链的一环。此次的商业发布为合资企业在与高通技术公司持续合作中生产的产品奠定基础,在 Jaguariúna 建立半导体 SiP 工厂,为巴西创造优质的工作机会。」

台湾高通:5G发展将较 4G 更快速

台湾高通:5G发展将较 4G 更快速

无可否认的,2019 年将是通讯市场 5G 的元年,所有的产业不论是零组件或是应用,都一致往 5G 市场看齐,也期待未来有庞大的商机出现。

对此,行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 副总裁暨台湾区总裁刘思泰表示,基于过去 4G 已经有大量的应用情况下,未来过渡到 5G 的时间,将会比 3G 过渡到 4G 时间更短、过程更为平顺。而台湾高通在这过程中,会不断地提出新的产品,帮助台湾的相关厂商,以最佳 5G 技术的产品竞争全世界的市场。

刘思泰指出,过去在每一代通讯系统转换时,都会有调适的过渡期。不过,在 4G 世代中,不论是应用或产品都大量出现,例如 Uber、Facebook 等应用非常为消费者熟悉使用的情况下,未来进展到 5G 的阶段,这些应用都会在 4G 的基础上再发展出基于 5G 的应用架构。因此,相关的应用会更加多元,但是却不会影响消费者的熟悉度,能加快 5G 的发展,使得过渡期缩短。

对于台湾的 5G 发展,刘思泰指出,当前台湾虽然连 5G 的频段都还没有释出,要谈在电线业中的 5G 应用发展可能还言之尚早,但是台湾却是全世界相关 5G 产品供应链的重要据点,许多台湾厂商的相关产品不仅运用在台湾本地市场,更是前进到全世界市场,打一场国际性的战争。在这样的情况下,台湾高通与相关合作伙伴的合作建显得相当重要。透过高通相关 5G 技术的开发,连结到台湾厂商的产品上,可以设计制造出最佳的产品与解决方案,这就能把台湾厂商的产品带到国际市场去。

而除了产品之外,相关的 5G 应用实验,台湾高通也在于相关合作模板积极进行中。刘思泰进一步指出,他不认为台湾的市场小就不能在 5G 的应用上做出特别性的产品。因为台湾在许多产业上都具有强大的创新能力,藉由这些创新也可以有不同于其他的产品出现,这也是台湾厂商的价值所在。所以,台湾高通藉由整合资源的方式,来与台湾的厂商合作,例如在台湾的 5G 实验室,就是除了美国总部之外的第 2 个 5G 实验室,可以帮助台湾厂商进行很多的场域实验,以协助开发更好更专精的应用。

至于,针对高通将陆续在台湾开始运作的 3 大研发中心部分,高通也预计将会增加约 200 名员工,以满足整个研发中心运作后的需求。

苹果侵入高通腹地 加强数据芯片自主研发

苹果侵入高通腹地 加强数据芯片自主研发

苹果公司周三宣布,未来三年将在圣地亚哥的一个办公室招聘1200名员工,试图在其目前的法律对手高通的地盘上扩大影响力。

苹果扩张之际,两家公司仍在进行一场跨国法律战。高通指控苹果侵犯了其专利,而苹果则指控高通在设备中使用其芯片的专利使用费过高。

路透社上月报道称,苹果已将其调制解调器芯片工程团队从供应链部门转移到内部硬件技术部门,这表明苹果可能正在考虑将其过去从高通购买的芯片转向由自己研发生产。苹果最近停止使用高通制造的调制解调器,转而使用英特尔芯片。

圣地亚哥市长凯文-福克纳(Kevin Faulconer)在推特上表示支持苹果的扩张计划,他说“这将使当地的就业机会增加20%。”

根据福克纳办公室的一份新闻稿,苹果计划在2019年底前增加多达200名员工。苹果表示,新职位将涵盖硬件和软件领域的多个专业工程领域。该公司还计划在该地区开发数千平方英尺的办公室、实验室和研究空间,以容纳新员工。

苹果最近开始发布数十个与设计蜂窝调制解调器和集成应用处理器相关的职位。周三的声明表明,它对在一个芯片中心城市组建一支团队是认真的。