高通在台3大研发中心将于2019年陆续营运

高通在台3大研发中心将于2019年陆续营运

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行动处理器大厂高通（Qualcomm）在2018年于台湾陆续成立的营运与制造工程暨测试中心（COMET）、多媒体研发中心以及行动人工智能创新中心等研发机构都即将在2019年陆续开始营运。而为了整体的营运需求，高通将在台针对此3大研发中心扩大征才。

目前，高通预计在台湾设立的3大研发机构，其中营运与制造工程暨测试中心将做为负责高通供应链、相关工程与业务发展等海外业务的核心据点。而在行动人工智能创新中心方面，则是将把重点放在终端装置内建人工智能（on-device AI）的平台和应用上，以承接高通在行动人工智慧上的研发能量。至于，多媒体研发中心则是主要包括 3D 感测的图像与计算机视觉研发，以及虚拟实境与扩充实境相关技术发展等。

此外，根据高通之前表示，在台湾设立的多媒体研发中心与行动人工智能创新中心为长期性的建设和投资。因此，未来此两大研发中心也将与台湾顶尖大学及科学研究机构合作项目计划，让台湾的学术研究可实时反应产业趋势，并与国际资源接轨。这也是高通台湾持续支持台湾创新人才的培育和发展的计划，进一步协助提升台湾自主研发能力。

而根据《经济日报》日前的报导，为了高通在台湾设立3大研发中心的需求，高通近期也将开始展开征才活动，预计2019年底之前，将在台湾增加约200名人力，也就相当于高通在台员工人数，扩增约三分之一的员额。

报导指出，高通现阶段在台湾约有600多名员工，除了台湾分公司之外，也包括台湾营运与制造工程暨测试中心、多媒体研发中心与行动人工智能创新中心等3大即将运作的研发单位。不过，高通目前并没有揭露3大研发单位各有多少员工的数量。

谷歌和高通在5G领域联手对抗苹果

谷歌和高通在5G领域联手对抗苹果

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为了对抗苹果，谷歌和高通正在「5G」方面拉近距离。在支持5G的智能手机领域，搭载高通半导体和谷歌操作系统的终端开发处于领先地位。以苹果为共同敌人的2家公司的「联盟」或将改变行业的竞争环境。

「我很高兴，能与高通共同打造充满活力的5G经济圈」，在「MWC19巴塞隆纳」展会的高通新闻发布会上，谷歌副总裁鲍勃·博彻斯(Bob Borchers)作为嘉宾亮相。与终端企业关系深厚的高通与软件公司联合举行记者会实属罕见。

高通在手机半导体和通信技术领域掌握较高份额。2家公司的相关人士针对此次记者均表示，「5G智慧手机将两者拉到一起」。现阶段宣布上市的5G手机几乎全都采用高通的半导体，操作系统则全部采用谷歌的「安卓」。2家公司抱有作为开辟5G时代幕后英雄的自负。

此外，2家公司在「苹果的敌人」这一点上也具有一致的利害关系。

高通在手机半导体市场具有压倒性优势，而苹果则一直在加强半导体技术的自主开发。双方围绕手机相关专利展开激烈的诉讼大战，最终苹果从2018年的新産品开始不再采用高通的半导体。在手机操作系统方面，谷歌以苹果为最大竞争对手。在智慧手机终端业务上，谷歌处于追赶苹果的地位。

苹果在5G领域处于劣势。取代高通的英特尔预计2019年底之前无法供应5G半导体。有分析认为，苹果在年内推出支持5G的iPhone的可能性接近于零。另一方面，与高通和谷歌存在关联的终端最快将从2019年5月开始上市。

在「联盟」中，研发操作系统的谷歌尤其将这一领先视为良机。在高通的记者会上，谷歌高管表示，「5G手机的发展最终将取决于APP的开发在多大程度上取得进展」，认为在iPhone的5G空白期强化相关软件，以抢在苹果前头。

在APP开发的世界里，苹果的优势十分稳固。加拿大一家虚拟现实（VR）软件公司表示，「安卓终端的硬件参数各不相同，工作起来很难。一般来说，新作品都是在严格的iPhone参数之下先出苹果版本」。

在刚刚开始的5G领域，谷歌和高通能在多大程度上获得支配力仍是未知数。但是，苹果的迟到或将给本公司引以为傲的「经济圈」带来意想不到的破绽。

MWC 2019丨芯片厂商吹起合作风潮，唯高通唱独角戏

MWC 2019丨芯片厂商吹起合作风潮，唯高通唱独角戏

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MWC 2019热闹开展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks与NXP等芯片大厂抢先发布讯息，为MWC 2019暖身。从各大厂发布的内容来看，不少大厂采取合作方式希望稳固市场地位，以当前最热门的5G技术为合作面向，抗衡其他竞争对手。

最快2019年第三季将可看到更多5G产品面世

就各厂商合作状况来看，基本上还是以厂商核心竞争力为出发点，寻找合适的芯片厂商作为合作伙伴。5G系统除了处理器与基频处理器外，最重要部份莫过于射频前端(RFFE)与天线等芯片产品的搭配，如此才能完成整个系统设计。

尽管这样的设计概念在3G/4G时代就已经盛行，但显而易见地，该模式在5G时代并没有退流行，不过这些芯片厂商时至MWC 2019才发表官方声明，也意味着5G系统开发乃至导入市场，在现阶段并不是相当急切，倘若市场对于5G需求十分迫切，那么厂商应可在更早的时间点发布，一方面满足市场需求推动5G技术普及率，一方面强化市场竞争力对抗其他竞争对手。

换言之，就各大芯片厂发布的讯息与时间点来看，2019下半年甚至第三季之后，将可看到更多5G终端或无线基地台等硬件终端陆续面世，对应的芯片供应商也并非只有高通独占市场话语权。

高通大唱独角戏，抗衡对手合作态势

尽管各大芯片厂商致力于发展与推广5G技术，但相较于不少芯片厂商采取合作策略，高通更显得形单影只。高通不仅处理器与5G Modem拥有相当高的能见度，甚至是日前Samsung发布的S10也确定搭载Snapdragon 855与X50，且高通在天线与射频前端领域的动作也相当积极，2018年已有不少OEM厂商的4G手机陆续搭载高通提供的4G射频前端方案，挟此优势，高通发布5G对应的射频前端天线方案，试图在5G手机市场抢下更多芯片份额，并趁胜追击推出Snapdragon X55，欲确立5G Modem市场的领导地位。

这种作法固然能以系统级解决方案一次满足客户的开发需求，但相对的，竞争对手的合作策略也会有不少客户买单，尤其是OEM客户不愿意被单一供应商牵制，究竟哪种策略会受到市场欢迎，还有待观察。

高通宣布整合 5G 基频行动处理器，2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基频行动处理器，2019 年第 2 季流片

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目前正热烈举办中的世界通讯大会（MWC）中，无疑的 5G 手机已经成为大家关注的焦点，各家手机大厂纷纷发表 5G 手机以宣示自己的技术领先性。不过，在目前发表的相关 5G 手机中，都还是以行动处理器外加 5G 基频芯片来连接网络为主，在手机设计上不免有较多的阻碍。对此，行动处理器龙头高通（Qualcomm）在 25 日晚间公布了全球首款整合 5G 基频的骁龙行动处理器（SoC），以解决这样的问题。

根据高通的介绍，新整合 5G 基频的骁龙行动处理器将于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不过，需要注意的是，现阶段高通并没有公布该款骁龙行动处理器的命名。不过，依照高通的命名惯例，目前最新的行动处理器为骁龙 855 的情况下，未来新的行动处理器很可能会被命名为「骁龙865」。

高通进一步指出，新一代整合 5G 基频的行动处理器将支援第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频元件，还支援 5G 的省电技术（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基频芯片，就是在日前所公布的骁龙 X55，这款频芯片将于 2019 年底左右开始供货。

骁龙 X55 5G 基频芯片采用 7 纳米单制程生产，具备最高 7Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。同时 4G LTE 的网络部分也进行了升级，从 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下载速度。

另外，X55 5G 基频芯片除了支援 5G 和 4G 网络之外，骁龙 X55 5G 也支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段，它主要是针对 5G 网络部署初期。因为 4G 网络承载大多数资料流程量。因此，透过支援 5G 和 4G 网络间共享重叠的频段进行资源分享。

未来，在高通心一代的行动处理器中，整合了 5G 基频芯片之后，预料性能将至少与骁龙 X55 相同，甚至还有可能进一步的提升。这对于目前也已经推出 5G 基频芯片的联发科、英特尔、三星、以及华为来说，将可能会造成不小的压力。

高通：要成为苹果供应链，苹果要求先缴 10 亿美元奖金

高通：要成为苹果供应链，苹果要求先缴 10 亿美元奖金

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《路透社》报导，苹果与行动芯片大厂高通（Qualcomm）的专利权官司，美国当地时间 11 日的反垄断监管机构听证会时，高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前为使高通成为苹果 iPhone 的基频芯片供应商，苹果向高通索取高达 10 亿美元的惊人「奖金」。

报导指出，根据相关人士透露，苹果向高通索取的 10 亿美元「奖金」是 2011 年苹果与高通之间交易协议的一部分，目的是在减少当时将苹果 iPhone 芯片替换成高通产品的技术成本。Steve Mollenkopf 还表示，由于这笔 10 亿美元款项，是高通成为苹果基频晶唯一供应商的原因之一。

报导指出，根据 2011 年两家公司协议，高通成为苹果独家基频芯片的供应商，高通同意向苹果提供未公布的产品价格折扣，但苹果若选择其他供应商，将失去先前议定的折扣优惠，使苹果购买基频芯片的成本提高。不过，美国的反垄断机构之前认为，与苹果的交易是高通为保持基频芯片的主导地位、排除英特尔等竞争对手的反竞争行为模式一部分。

另外还有消息指出，高通接受美国联邦贸易委员会垄断审查时，苹果高阶主管列席证人出庭作证。该苹果高阶主管表示，苹果考虑在 2019 年款 iPhone，让南韩三星、台湾联发科及现有供应商英特尔提供基频芯片。

旗开得胜！高通预告今年搭载S855的5G手机逾30款

旗开得胜！高通预告今年搭载S855的5G手机逾30款

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去年 CES 上，高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年将是 5G 年，今年他们再度强调 5G 的发展，预告今年市场会有超过 30 款、采用高通 Snapdragon 855 芯片的 5G 行动装置推出。

高通表示，这些装置大部分为智能手机，少数是无线 Wi-Fi 上网装置 (插 5G SIM 卡)。根据高通的说法，他们几乎赢下 2019 年 5G 部署的所有芯片合约。

高通企业通讯副总裁 Pete Lancia 表示，5G 将带来行业的改变、丰富人们生活，并创造新的就业机会，首批 5G 网络预计于 4 月在美国开通。

高通没有进一步详细说明合作的机种，去年他们预测，今年 CES 上会有 5G 智能手机可以展示，但并没有发生。目前仅知一加 (OnePlus) 手机可能在 5 月底推出 5G 手机，是所有已对外发布时间中最快的一家。

另一方面，美国无线电信商 Sprint 周一宣布，公司计划与三星电子合作，于今年夏季在美国发布 5G 智能手机。此外，今年三星有望推出 Galaxy S10 的 5G 版本，华为和 LG 都已确认，他们今年也会展示 5G 设备。

据报导，苹果今年不会有 5G 手机，他们现在正与高通大打专利战，而 Intel 恐怕无法在 2019 年及时提供支持的芯片。

抢占物联网商机 高通发布9205 LTE基带芯片

抢占物联网商机 高通发布9205 LTE基带芯片

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为了抢攻物联网（IoT）商机，移动处理器大厂高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基带芯片。该产品这是一款专为对低功耗和广域网络（LPWAN）等特殊要求所研发的物联网应用设计的芯片组，未来将可广泛的应用在多数的物联网设备上。

根据高通所提出说明指出，新款9205 LTE基带芯片是在一个芯片组中支持全球多模LTE通讯类别，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS连接等。

此外，该基带芯片还包含ArmCortexA7提供的应用处理能力，主频高达800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，这样整合的应用处理器避免了对外部微控制器的需求，以提高成本效率和设备安全性。

另外，9205 LTE基带芯片在其他功能方面，还包括地理定位功能，可以通过GPS、北斗、Glonass和Galileo进行定位，还能通过高通的Trusted Execution Environment提高硬件级别的安全性，而且还支持云服务。

因此，该款基带芯片将可用于在广域网络上运行的设备和应用程序，包括可穿戴设备、资产跟踪器、健康监视器、安全系统、智慧城市传感器和智慧电表。

高通进一步强调，新款9205 LTE基带芯片已经将支持450 MHz至2100 MHz频段频宽的RF收发器也已整合到芯片中。因此，与其前代产品相比，9205 LTE基带芯片的体积缩小了50%，而且更具成本效益。该调制解调器还可以在空闲时将功耗降低多达70%。

高通预计，内建9205 LTE基带芯片的产品将在2019年正式上市。