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11月13日，鸿海董事长刘扬伟在召开法说会时被问到鸿海在半导体产业的布局部分，对此，刘扬伟重申之前所说的，鸿海将不会介入重资产投资的制造领域。

刘扬伟指出，鸿海在半导体产业的布局上，在应用的部分主要集中在电动车、数字医疗和机器人等三大领域上，而这些领域需要的关键技术，在未来3年到5年内就会是鸿海半导体发展的重心。

而针对三大领域的半导体布局上，除了布局半导体3D封装外，也切入面板级封装（PLP），与系统级封装（SiP）的范围中。而IC设计也会是鸿海布局的重点。此外，由于过去鸿海深耕8K电视，包括系统单芯片（SoC）整合，使得鸿海的半导体产业也会进入小芯片应用的范围，其他还有电源芯片、面板驱动芯片、以及运用于数位医疗的影像芯片等，都会是积极发展的方向。

此前，晶圆代工龙头台积电曾表示，2020年相关5G市场需求将推动对半导体市场的供需，因此决定加码资本支出，以因应市场的期待。对此，刘扬伟则是表示，2020年在5G基础建设上的确会有比较大的成长性。

至于在手机端的需求发展上，则要视未来5G能否出现使消费者大规模采用的应用出现，因此目前看来还不是相当确定。不过，因为手机处理器的市场竞争激烈，也已经进入成熟期，不符合鸿海以成长期产品为发展主力的规划，因此鸿海短期内也不会介入手机处理器市场。

鸿海科技集团创办人郭台铭于近日股东会，明确表示鸿海未来将交由新组成的9人经营委员会领导，随后鸿海集团宣布由原专责半导体事业群的刘扬伟于7月1日出任鸿海新任董事长，此变动反映鸿海将延续郭台铭一直以来对半导体领域的坚持。

鸿海布局，半导体必不可缺

近年来，鸿海集团内部已在半导体各细分领域布局，如专营半导体厂房的帆宣系统、显示面板驱动芯片的天钰科技、芯片设计服务的虹晶、SiP封测厂讯芯科技、半导体设备京鼎精密及友威科技，以及2018年购入并具有8英寸厂的夏普（Sharp）等，可见鸿海半导体版图已逐渐成型，而原任职于鸿海S次集团总经理的刘扬伟晋升为鸿海集团董事长，想必会加大鸿海集团投资半导体的力道。

鸿海虽以下游代工组装闻名于全球电子产业，但前董事长郭台铭多年来屡次在公开场合发表集团对半导体领域的重视，未来鸿海将是中国台湾地区少数兼具上下游整合能力、有机会与韩国三星（Samsung）、日本Sony一较长短的巨型科技舰队。

天钰科技重要性与日俱增

刘扬伟尚未明确出任董事长职务前，便对外界发话鸿海必定不会缺席半导体，垂直整合是产业发展必然方向，鸿海现在投资的面板事业未来都需要用到半导体产品，且鸿海不会以投资重资产的方式介入，将以Fabless芯片设计厂商模式运作，并与其他晶圆厂合作。

事实上，鸿海这些年来积极布局显示面板，群创、深超、Sharp皆在显示领域扮演举足轻重的要角，天钰科技凭藉着集团内的面板资源，除了快速将其显示驱动芯片推广至手机、平板机、电视等主流市场，近期更搭配自家电源管理芯片、电子标签整合型驱动芯片等，透过鸿海平台跨足智慧零售等新兴应用，天钰科技在鸿海舰队护航下，将相对容易在竞争激烈的显示驱动芯片产业站稳脚步。

此外，晶圆厂的投资巨大，加上中美贸易纷争带来的不确定性，刘扬伟特别强调鸿海没有晶圆厂的投资规划属于意料之内。然而珠海、济南早有传出鸿海布局的杂音，即使鸿海短期内无此规划，未来鸿海若想将垂直整合的策略方针进一步提升，必定需要回头投资晶圆厂，届时已具备一定市占率的天钰科技将能成为集团内半导体霸业的重要支柱。

▲2016～2019年天钰科技上半年营收统计（Source：拓墣产业研究院整理，2019.6）

注：显示驱动芯片营收占约八至九成。

鸿海集团力拼半导体生产确认 ! 近日，鸿海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布，包括物联网电子装置和雷射事业等将独立成为 100% 的控股子公司，并且预计在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已经有外媒传出鸿海位力拼半导体生产事业，传闻将把夏普进行拆分，将有半导体生产经验的部门拆分之后，进一步与鸿海母集团合作。如今，夏普正式证实了该项传闻。

根据夏普表示，本次拆分的部门分别为夏普福山半导体 （SFS） 和夏普福山雷射 （SFL）。 其中，福山半导体主要以生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置等产品为主。至于，福山雷射则是负责雷射和相关装置组件产品。而该项拆分的动作，预计将在 2019 年的 4 月 1 日完成，两个部门各自成立新的子公司。之后，在与母集团鸿海或其他企业合作，进行相关半导体产品研发及生产的工作。

夏普表示，在物联网电子装置事业上，2017 年全年的营收为 4,915 亿日圆，其营业利润则是达到 51 亿日圆。而未来由于在物联网及 8K 显示的发展上，半导体产品会是其中的关键点。而且，鸿海集团总裁郭台铭也曾经表示，鸿海全力发展工业物联网的架构下，需要大量的半导体产品的支持，因此鸿海一定会切入半导体领域发展。

据了解，鸿海为了力拼半导体产品的研发与生产，目前已经组了百人团队，从半导体的设计到制造都有涉猎，未来自行研发及生产工业互联网所需要大量的芯片，包括感知芯片、传统应用芯片等。而对于鸿海在半导体市场的布局，外界都保持着观望的态度。原因是目前在中国全力发展半导体产业的情况下，相关的半导体人才早就被其他企业给吸纳，鸿海还能有多少人才让人质疑。

另外，电子代工起家的鸿海，其企业文化与生态与半导体企业截然不同。因此，要到鸿海旗下的半导体事业工作，势必有需要转换心态的准备，这方面也是鸿海发展半导体产业的困难性。

至于，鸿海的半导体事业会不会成为其他半导体企业的竞争对手。外界评估，就目前鸿海需求的部分多数在工业务联网或 8K 显示领域上的产品，这部分会以现阶段的成熟制程为主。相较目前处理器、绘图芯片所需要的高端制程部分，相关的重叠性不大，所以短期内也不会成为相关企业先进制程上的竞争对手。