5G芯片归档 - 第2页共8页 - 北京中代科技有限公司

10亿美元！苹果完成收购英特尔智能手机调制解调器业务

2019年12月3日由中代科技评论关闭

早在7月份，苹果就宣布以约10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器业务。今天，英特尔宣布，它已经完成了向苹果出售其智能手机调制解调器业务。

英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）在7月份的公告中说：“该协议使我们能够专注于为5G网络开发技术，同时保留我们团队已创建的关键知识产权和调制解调器技术。我们长期以来一直很尊重苹果，我们有信心苹果可以为这个才华横溢的团队以及不断发展的重要资产提供合适的环境。我们期待着全力投入5G，使其最贴近我们全球客户群的需求，包括网络运营商，电信设备制造商和云服务提供商。”

苹果公司硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）表示：“我们已经与英特尔合作了很多年，并且知道该团队与苹果公司一样热衷于设计能够为用户提供世界最佳体验的技术。有这么多优秀的工程师加入我们不断壮大的蜂窝技术团队，苹果感到很高兴，他们将在苹果提供的创意和动态环境中蓬勃发展，加上我们对创新IP的大量收购，将有助于加快我们对未来产品的开发，并使苹果进一步向前迈进。”

目前，苹果公司依靠高通公司为iPhone提供4G LTE和5G调制解调器。通过此次收购，苹果计划在2021年开发自己的iPhone智能手机调制解调器。

全球IC封测市场止跌回升，背后原因并不简单

2019年12月2日由中代科技评论关闭

2019年第三季度，封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告，2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素，5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进，都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

五个因素推动封测厂商营收回稳

封测市场回暖，是供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。

首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月，产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商，以提升对国内供应体系的扶持力度。市场分析师陈跃楠向《中国电子报》记者表示，半导体产业链向中国移动的趋势正在加强，拉动了本土的订单需求，加强了国内封测厂商，包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。

同时，国内封测厂商通过收购丰富技术品类，提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋，增强了Fan-out、SiP等封装技术能力，迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。

产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长，也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协会等最新报告，凸块、晶圆级封装等技术，以及移动设备、高效能运算、5G应用正在推动封测代工产业的持续创新。

存储市场的供需变化，也成为影响因素。陈跃楠表示，由于内存价格下滑，上游厂商库存修正，三星释出了部分存储器库存，加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限，三星内存供应吃紧，给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

5G为封测带来新机遇与新挑战

作为新一代通信技术，5G对半导体产业的带动作用不言自明。台湾工研院预计，由于毫米波需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装，未来5G高频通信芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。

拓墣产业研究院报告显示，京元电在第三财季主要增长动能来自5G通信、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求。日月光在5G通信、汽车及消费型电子封装需求等的带动下，营收表现逐渐回稳。日月光投控财务长董宏思在财报会中表示，受惠5G发展，明年第一季度新品封测需求强劲，日月光营收表现有望优于往年。

5G对封测的带动作用，主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G对芯片体量的带动可以从两个层次来看。

一是5G部署提升了移动终端、传感器、基站的市场需求。王尊民向记者指出，5G通信将成为2020年提升封测营收的重要指标。终端大厂对5G手机SoC的接连发布，将会引领新5G手机潮流。随着各国部署5G通信发展，基站设备建设需求也将大幅提高。5G将提升手机芯片、基站设备等相关封测需求。

二是封装工艺导致芯片用量上涨。陈跃楠向记者指出，传统封装大概含10~15个异质芯片，而5G射频硅含量将提升4倍以上，封测需求也会随之上涨。加上5G覆盖了新的频段毫米波，需要更高密度的芯片集成来减少信号路径的损耗，封测必须寻找低损耗材料，并调整芯片的空间结构。这些调整会导致芯片工艺更加复杂，增加附加值及芯片单价，推动封测市场规模的提升。

新技术新趋势将成为竞争焦点

在5G、智能网联汽车、AI等潜在市场海量需求的带动下，多个研究机构对2020年全球半导体景气持乐观态度。作为半导体产业链的主要环节之一，封测厂商如何抓住新的技术点，提升自身盈利能力，受到业界的关注。

技术的演进需紧跟产业发展节点，封装技术亦是如此。陈跃楠向记者指出，具有潜力的封装技术还是面对5G、AI相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装，物联网智能传感器的晶圆级系统级封装，以及智能网联汽车的高功率IGBT模块封装都会有比较显著的需求。

此外，长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步，3D NAND的BGA芯片封装、DRAM封装都会带动封装量的提升。王尊民也表示，目前封测产业的发展工艺，主要以SiP为开发重点。由于终端产品性能提升、体积缩小等趋势，封装技术需要不断增加不同功能的元器件并微缩尺寸，封测大厂试图透过堆叠、整合的方式，提高整体封测密度与产品功能表现。

专家建议，封测厂商可以从技术、产能、运营等维度保持盈利能力。陈跃楠表示，封测技术提升手段主要有自我研发和并购，并购对厂商的提升往往能在更短的周期兑现，但厂商本身的技术研发、技术指标、封装制程要满足5G、AI主要玩家的工艺需求。还有合理控制产线，不能盲目扩张产能，导致价格竞争和利润浮动。

此外，国内厂商在加强差异化竞争能力的同时，也要看到国内做不了的方向，向国际先进技术水平看齐。在运营模式方面，王尊民表示，一家公司若要盈利，必须开源节流;设法减少人事、厂房、设备成本，重新审视自身所拥有的技术能力，专注提升封测技术与品质，取得客户的信任及订单。

卖掉手机基带部门的英特尔，为何携手联发科再战5G基带？

2019年12月2日由中代科技评论关闭

英特尔日前发布消息称，英特尔将与联发科共同开发、验证和支持5G调制解调器解决方案，在下一代PC为消费者带来5G体验。

四个月前，英特尔才将智能手机基带部门以10亿美元出售给苹果，转眼又携手联发科研发针对PC市场的5G基带方案。在5G智能手机市场出师不利的英特尔，能在5G PC市场扳回一城么？

在与联发科共同研发5G基带方案的过程中，英特尔打算做两件事：一是制定5G解决方案规格，包括由联发科开发和交付的5G调制解调器；二是进行跨平台优化与验证，为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持。也就是说，英特尔负责制定5G解决方案规格，联发科负责开发和制造5G调制解调器。英特尔还将开发和验证平台级软硬件集成，包括操作系统主机驱动程序。

英特尔为何卖掉5G智能手机基带部门，转而与联发科携手研发5G基带？业内人士盛陵海向《中国电子报》记者表示，英特尔的主业不是基带芯片，而且基带芯片没有给英特尔带来明显的利润增长。卖掉手机基带芯片部门，改为与其他厂商合作研发5G基带，既不必放弃5G业务，也能降低运营成本。

英特尔首席执行官Bob Swan表示，英特尔将大部分5G智能手机调制解调器业务出售给苹果，以专注于正在增长、真正带来机会的5G网络业务。目前来看，PC市场正是英特尔眼中拓展5G业务的重要落脚点。

5G PC的概念已经不算稀罕，高通、ARM、微软正在携手开发随时在线的PC产品，让PC像手机一样，可以随时连接移动网络或Wifi网络。5G的到来，无疑将对这一类产品产生利好。2018年年底，高通推出了首款基于7nm的“随时在线”PC处理器骁龙8cx平台。在COMPUTEX2019展会上，联想和高通联合发布了首款支持5G网络的笔记本。

作为PC市场的龙头企业，英特尔并不打算缺位5G PC的技术风口，将可能出现的市场份额让给高通和ARM。联发科总经理陈冠州表示，联发科与英特尔合作开发面向PC的5G调制解调器设备，旨在为家庭和移动平台提供5G解决方案，让消费者在PC上更快地浏览网页、直播视频和畅玩游戏。同时，两家公司还将与深圳广和通合作开发M.2模块，与英特尔客户端平台集成。广和通将提供运营商认证和监管支持，并主导5G M.2模块的制造、销售和分销。

“英特尔显然希望将5G作为卖点，但5G PC市场还在起步阶段，有一个消费习惯改变和5G资费降低的过程，还需要产业链方方面面的努力。”盛陵海说。

鏖战5G时代！联发科在对的时间做了对的事情

2019年11月29日由中代科技评论关闭

随着5G在全球范围内逐步商用，其最大的应用市场5G智能手机在明年将迈入白热化竞争阶段，5G芯片生厂商也在积极备战。11月26日，联发科在深圳举办“5G方案发布暨全球合作伙伴大会”，正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000。

会上，联发科表示，天玑1000的发布旨在为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接，带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是联发科首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。

创多个全球第一

首先来看一下联发科天玑1000的详细参数：

速度频率：（4 x Cortex A77 @ 2.6 GHz）+（4 x Cortex A55 @ 2.0 GHz）
5G调制解调器：3GGP版本。通过低于6 GHz的频率降低4.7 Gbps，提高2.5 Gbps; NR TDD / NR FDD频段; SA / NSA
4G调制解调器：TDD / FDD，4×4 MIMO；256 QAM; WCDMA，TD-SCDMA，CDMA 1X，EV-DO，GSM / EDGE
内存：4通道LPDD4x，最高16GB
连接性：Wi-Fi 6（2×2 801.11 ax）; 蓝牙5.1; GPS，格洛纳斯，北斗，伽利略，QZSS，NavIC，双频段L1 + L5 GNSS
显示：QHD+@90 Hz; DisplayPort支持
视频：4K@60fps；H.264 / 265 / VP9 / AV1; 多帧视频HDR
静态图片：5核心ISP；每秒24张照片，最高80 MP；32 MP + 16 MP双摄像头
APU：第三代5核
其他：支持双SIM卡：5G + 5G，4G + 5G和5G + 4G

从参数可以看出，联发科天玑1000拥有全球最领先的通信技术，全球首个支持5G双模双载波，不仅全面支持SA/NSA双模组网，更是全球第一款支持5G+5G双卡双待的芯片;5G双载波聚合更可带来4.7Gbps下行以及2.5Gbps上行速度，全球最快。不仅如此，天玑1000领先的7nm工艺以及低功耗的架构设计，也让其成为最省电的5G芯片。

除了领先的5G性能以外，天玑1000在WiFi和GPS方面也亮点多多，其全球首次基于7nm工艺集成Wi-Fi 6，吞吐量首次突破1Gbps，下载速度遥遥领先;同时还采用双频GNSS，支持最多卫星系统，超高精度引擎实现室内外精准定位，无论是在户外停车还是在隧道都可以做到最好的导航体验。

联发科天玑1000拥有顶级的强劲性能，CPU采用主频高达2.6GHz的4个Arm Cortex-A77大核心以及4个 2.0GHz的Arm Cortex-A55小核心，GPU采用9个Mali-G77核心，实现性能与功耗达到最佳平衡。安兔兔跑分测试首次突破50万大关，凭借超越51万的得分荣膺性能第一;在GeekBench测试中单核和多核成绩分别为3800+和13000+，同样成为榜单第一;在曼哈顿测试中，天玑1000在3.0版本和3.1版本的成绩分别为120和81，秒杀一切对手。

值得一提的是，天玑1000还搭载全新架构的独立AI处理器——APU3.0，采用两大核+三小核+一微核的架构，相比前一代的APU2.0，性能提升2.5倍的同时功耗降低40%，苏黎世得分56000+，领先第二名进4000分，名副其实的AI最强算力。

此外，得益于采用五核图像信号处理器(ISP)并搭载最新的影像处理引擎Imagiq 5.0，以及最新一代HyperEngine 2.0游戏引擎，联发科天玑1000拥有有意的画质和游戏表现。

对的时间做了对的事

如此的性能表现，说天玑1000是目前全球性能最强的5G芯片并不夸张。如此强大的性能表现也给联发科带来了底气。

在发布会上，联发科总经理陈冠州表示，“天玑1000是联发科在5G领域技术投入的结晶，使我们成为推动5G发展与创新的全球领先企业，引领着5G技术与整个行业共同进步。天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的领先者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”

事实上，选择此时发布5G芯片解决方案，可以说是在对的时间多了对的事情。

由于三星7nm制程“难产”，高通的5G平台供货受到影响，再加上华为麒麟990芯片属于内部采用。目前市场上能够定义为旗舰的5G芯片非常少，下游厂商的选择也相当有限。

针对这一情况，国内另一家致力于开发5G芯片的公司相关负责人也对笔者表示，不得不承认，联发科发布的天玑1000确实强悍，并抓住了市场的空档期。

所以，目前对于联发科来说也确实是一个不错的机会。根据联发科在发布会透露的消息，首款搭载天玑1000的终端将于2020年第一季度量产上市。虽然联发科并没有透露该芯片的销售价格，但鉴于市场的稀缺性，有媒体导报，天玑1000的单芯片售价能达到60美元。

根据中国台湾经济日报11月29日最新报道，联发科天玑1000单芯片的价格每颗更是高达70美元，堪称“天价”。这是联发科有史以来价格最高的芯片，比市场预期高出四成。最为对比，一般4G芯片价格约为10至12美元。

可以预见，未来一段时间，联发科天玑1000势必会成为市场上的“香饽饽”。

不过，有消息显示，高通将在12月3日至5日在夏威夷举行技术大会，预计会宣布新版骁龙865 5G SoC。也就是说，竞争对手留给联发科的空窗期可能并不长。

联发科首颗5G SOC即将发布，将支援双聚合载波强化覆盖

2019年11月25日由中代科技评论关闭

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速5G网络覆盖的功能，也让市场人士更加期待接下来发表会的内容。

抢在高通(Qualcomm)发表5G SOC单芯片处理器之前，联发科率先发表旗下的首颗5G SOC单芯片处理器，较劲意味浓厚。据了解，联发科2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G SOC单芯片处理器，型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。

MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基频，提供Sub-6GHz频段支援，其下载速度达到了4.7Gbps，上传速度则是达到了2.5Gbps，向下相容4G、3G、2G网络，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支援最高8,000万像素拍照。

另外，联发科官方还强调到这次是采用节能型封装，该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。

针对即将在26日举行的发表会，根据联发科所发出的媒体邀请函指出，联发科表示在政府及产业伙伴们的支持及协助下，联发科技持续在台投资、提升整体营运竞争力，经过数年、累积将近一千亿新台币的研发投入，打造目前业界最高端的5G系统单芯片处理器(SOC)，抢攻首批旗舰型5G智能手机市场。

联发科技多年来累积的国际竞争力，除了自身的努力更是靠多方的协力，是中国台湾半导体整体实力的展现。

造出5G中国芯是第一步核心原材料国产化是第二步

2019年11月21日由中代科技评论关闭

由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，只能主要依靠进口。自从美国用芯片制约中兴后，芯片产业就成为全民关注的焦点，国家也对国内的芯片产业给予政策支持，期待“中国芯”能够突破技术封锁，实现国内的产业结构升级。

整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节。在芯片设计方面，华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片，在封装和测试领域，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机。在芯片产业的很多领域，中国与国外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，与国际领先技术还存在着一定的差距。

中国电子商会副秘书长陆刃波在接受《证券日报》记者采访时表示，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点，尤其是芯片产业链，芯片设计公司可以快速迭代产品，但芯片制造公司因为投资重、见效慢，发展就落后得多。

陆刃波认为，芯片国产化还存在底气不足之处。他说：“我们在享受科技红利的同时，也已经深刻认识到，核心技术是用钱买不来的，一旦上游供应端撕破脸，市场换技术战略立马就得停摆。中国的芯片国产化进程是缓慢的，一方面是国外企业的技术封锁，另一方面是高研发投入与低产出效果，让芯片生产长期以来是一个坏生意，直到近几年国家日益重视，才得到资本的支持。”

在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业被排在了中国实体经济第一位。与此同时，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展。

按照国家所制定的计划和目标：到2020年，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，全行业销售收入年均增速力争在20%以上。到2030年，在中国芯片产业链中属于主要环节的本土厂商要达到国际先进水平，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队。

芯片国产化已经成了上下共识，国家集成电路产业战略落地，大基金（国家集成电路产业投资基金）频繁出手，科创板也重点支持半导体产业的发展。有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，中国的芯片公司多是轻资产模式运营，这种方式投入相对较少，是当前芯片产业的主流模式，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，是需要重点扶持的领域。

依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式。20世纪80年代，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，如微软便是芯片全产业链生产公司；随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，到20世纪90年代，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，该模式专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。

华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业。在该模式下，芯片企业将重点放在研发实力，保持技术创新，推出适合市场发展的新产品，主要进行集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等。

品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍，目前芯片国产化有两条清晰的产业路径，一个是设计公司。IC设计公司是主要跟终端市场打交道，它们根据客户的需求研发芯片产品，如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，挤掉了芯片传统老牌企业高通的部分市场份额，海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上。因为电子产品的终端需求有成千上万种，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业。

另一个路径是材料和设备端。它跟晶圆制造和封测等芯片制造产业直接相关，是相对偏传统的材料产业，包含辅助制造设备等。国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段。这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，在芯片设备方面，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头，占据着半数以上的市场份额，导致整个产业的国产化率并不高。

陈启认为，“中国芯”应该是两个路线同时进行的，但显然后者的难度要高于前者，因此国家大基金对此也进行了重点布局。除了投资晶圆制造和封装公司，还向芯片的产业链生态延伸，上游的芯片原材料和设备制造领域，是能否实现芯片国产化的关键。

“此前日本对韩国的制裁就是从半导体材料端入手，国内也看到这方面的重要性，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，几乎都掌握在国外企业手里，芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关。”陈启说。

抢高通技术峰会前发表5G移动处理器联发科与高通正面交锋

2019年11月12日由中代科技评论关闭

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下，5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月，移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国夏威夷举行的Snapdragon技术峰会（Snapdragon Technology Summit）上发表全新旗舰骁龙865处理器。不过，IC设计大厂联发科的5G单芯片移动处理器将抢先在11月27日正式发表，届时一场5G处理器的竞争将会让消费者看得目不暇接。

依照惯例，高通将会在12月举行的Snapdragon技术峰会期间内展出新一代的旗舰型骁龙8系列处理器，以因应未来一年市场上高端智能手机上的需求。因此，在前两届陆续展出骁龙845及855两款旗舰行处理器之后，2019年要推出骁龙865处理器的规划几乎已经是势在必行，消费者就等着看高通在新处理器上提供了甚么样让人惊艳的功能。

回顾2018年的Snapdragon技术峰会，高通总计展出了旗舰型的骁龙855处理器，骁龙X50基带芯片，QTM052毫米波天线模组。另外，还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在刚刚发售，微软Surface Pro X上面的定制化ARM处理器的原型平台–高通骁龙8cx处理器，这些产品都影响着2019年一年间市场上相关新产品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技术峰会，相信在当前5G的风潮下，这项内容绝对是会议中关键要点。

根据目前市场上所获得的消息，高通即将公布的新一代骁龙865处理器，将与上一代骁龙855处理器一样，采用7纳米制程所打造。其核心设计仍旧为8核心，配置包括1个2.84GHz高频A77大核心、3个2.42GHz A77核心、以及4个1.8GHz A55小核心，其整体运算效能预计将比骁龙855处理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行动存储器以及UFS 3.0快闪存储器。

至于，在大家关心的支援5G网络功能方面，目前了解的是，骁龙865处理器可能会出现一个整合骁龙X50基带芯片，一个没有的两种规格版本。其主要的考量，就在于因应目前仍有相当大的地区尚未进行5G网络布建的需求。

而未来首发的机种，依惯例，三星在2020年即将发表的Galaxy S11旗舰款智能手机最有可能首发。不过，中国品牌手机商近来也积极抢首发，因此鹿死谁手目前还无法确定。

面对高通即将发表新一代骁龙865处理器所带来的声势，联发科也不甘示弱，预计将抢先在高通技术峰会举办之前发表自家的5G移动处理器。这颗在2019年Computex Taipei上发表，并传出将在2020年开始大量出货的5G移动处理器，因为联发科宣称目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元。因此，其展现的结果格外令人关注。

根据国外媒体《GSM Arena》的报导指出，即将在11月27日亮相的联发科首颗5G移动处理器型号为MT6885，这可能是联发科为高端市场所准备的旗舰级7纳米制程的处理器。MT6885Z预计使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基带，提供Sub-6GHz频段支援，而且将会会配备第三代AI处理引擎，支持最高8,000万像素拍照。而根据联发科之前的表示，目前MT6885已经开始量产，并将于2020年第1季开始向制造商供货。

报导还指出，联发科这次来势汹汹，不仅将发表MT6885高端5G移动处理器，还可能推出一款支援中端区块的移动处理器。这款中端5G移动处理器型号可能是MT6873，同样配备Helio M70 5G数据机，提供SA/NSA双模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同样采7纳米制程打造。

而与MT6885相较，MT6873的尺寸可减少约25%，因此能降低成本，并方便手机的内部设计。市场预计，MT6873将针对售价在300美元左右的中端5G手机，是普及5G手机的主力产品，预计其量产的时间应该落在2020年下半年之后。

攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

2019年11月6日由中代科技评论关闭

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场，面对竞争对手高通，战斗力十足。

联发科第三季营收672亿元（新台币，下同），季增加9.2%、年增加0.3%，落于财测的中间值，第三季毛利率42.08%，毛利率持续向上提升，主要受惠于产品组合改善，单季每股获利4.38元。

展望第四季，联发科预估第四季营收落在618~672亿元，与第三季持平至小幅衰退8%，毛利率42%正负1.5个百分点，包含员工分红的营业费用率约在32.5%正负2%。

联发科在5G产品上相当积极，目前第一个5G SOC芯片已经进入量产，终端产品预计在明年首季就会问市，且联发科也预告，明年确定会推出第二颗芯片，同样采用台积电7纳米先进制程，但却是瞄准中端机款，预估价格落在人民币2500元左右，故产品竞争力强，由于目前尚未看到对手高通在非旗舰5G SOC市场的相关布局讯息，故联发科有机会抢啖此波商机，因为5G产品的毛利率高于平均毛利率，有助于维持住联发科长线毛利率成长态势，带动获利表现。

5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

2019年10月21日由中代科技评论关闭

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

5G应用潮流可望带动手机和基地台关键元件需求。若从智能手机来看，5G手机系统结构升级，包括基带芯片升级、射频前端元件量增扩充、天线设计改变材料升级等。

若从5G频段来看，可分为sub-6GHz以及毫米波（mmWave）两种，前者主要应用国家包括中国和欧洲等，后者以美国为主。

从封装规范来看，业界人士指出，sub-6GHz以离散型的射频前端元件和天线为主，毫米波以整合射频前端元件和天线在待测物件为主。

台湾地区厂商积极布局5G应用封装测试。例如日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装（AiP）产品，规划2020年量产。

从制程和客户来看，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。

去年10月日月光针对5G世代毫米波高频天线、射频元件封测特性，打造整体量测环境（Chamber），用在量测5G毫米波天线的精准度。

中华精测也跨入5G高频段毫米波半导体测试，可同时提供5G低频段sub-6GHz及高频段毫米波的半导体测试介面，切入应用处理器（AP）、功率放大器（PA）、模组、射频（RF）等芯片测试，提供探针卡产品为主。

从客户端来看，法人表示，精测已切入台系手机芯片大厂5G产品，也与其他地区芯片大厂合作5G芯片测试，精测也打进中国大陆手机芯片5G测试，目前中国大陆客户占精测5G业绩比重超过5成。

晶圆测试厂京元电也深耕5G测试领域，法人指出中国大陆厂商布局5G应用，基地台和手机芯片测试量持续增加，预估今年京元电在5G基地台芯片测试业绩占整体业绩比重可到15%，其中大约1成来自中国大陆芯片大厂射频元件测试。

IC载板厂景硕布局5G天线封装载板，本土法人指出，已经开始导入中国大陆手机大厂设计。

此外，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也打进5G功率放大器（PA）和毫米波天线等系统级封装供应链。利机转投资日商利腾国际科技，与日本Enplas集团扩展中国大陆测试设备及零组件市场，利机看好高端IC测试Socket需求量持续成长。

为科创板上市做准备？紫光展锐募资50亿元

2019年10月17日由中代科技评论关闭

据北京产权交易所披露，北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元，对应持股比例为不超过9.09%。

本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发，增资后原股东持股比例合计不低于90.91%，新进股东持股比例合计不超过9.09%，各投资方具体持股比例以签订的《增资协议》为准。根据公告，本次增资单个意向投资方认购金额不得少于10亿元。

据了解，紫光展锐是是紫光集团旗下核心企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品涵盖 2G/3G/4G/5G 移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域。

紫光展锐官网显示，公司已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业和中国领先的5G通信芯片企业。在5G通讯方面，紫光展锐已经推出“虎贲”和“春藤”两大品牌。

本次增资前，紫光集团下属公司紫光展讯投资、紫光新微电子分别持有紫光展锐57.14%和16.81%的股份，英特尔（中国）持有其14.29%的股份，嘉信汇金持有其3.43%的股份，展锐冠信和冠华伟业分别持有3.33%的股份，中关村发展集团则持有1.68%的股份。

对于此次增资计划，有媒体称紫光展锐此举或是为科创板上市做准备。今年5月24日，紫光展锐宣布已经启动科创板上市准备工作，紫光展锐还为此进行了上市前股权及组织结构优化。根据计划，紫光展锐将在2019年完成PreIPO轮融资和整体改制工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。