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援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip（SoC）设计中。

在本周四的报道中，一位熟悉内部情况的消息人士透露计划在2022年之前准备好5G调制解调器。考虑到硬件的开发周期、测试时间以及严苛的监管审核，这无疑是一个非常激进和大胆的时间。报道中称，苹果计划优化5G调制解调器，不仅能够实现全球使用，而且需要通过美国联邦通信委员会（FCC）等各国机构的监管测试。

虽然苹果公司原本就有一支经验丰富的调制解调器开发团队，而且该团队还得到了高通和英特尔的各种资源，但是苹果如果要在2022年实现依然面临艰巨的挑战。在报道中称，固然在2023年实现是更接近于现实的目标，但是苹果仍努力在两年时间内完成这个项目。

蜂窝调制解调器是5G手机的重要部件之一，苹果在很早的时候就已经招兵买马，并推进这个项目落地。多年来，苹果一直在高通和英特尔两家公司采购调制解调器，并押下重注，认为自己完全可以依赖英特尔调制解调器，但最终赌输了。英特尔无法如期生产出一款可行的5G调制解调器，因此苹果不得不捏着鼻子与高通重新签约。

根据苹果和高通公司签署的多年许可和芯片组供应协议，高通公司为首批5G iPhone提供调制解调器预计将于2020年推出，但是多份报告显示苹果正在开发自己的蜂窝电话调制解调器，苹果预计这些自行研发的调制解调器将在2025年准备就绪。

9月26日下午，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（下称“计划”），目标到2021年，将上海打造成全球知名的5G产业发展高地和应用创新策源地。具体而言，包括以下几个方面：

1、产业规模大幅提升。到2021年，全市5G产业实现“三个千亿”的目标，即5G制造业、软件和信息服务业、应用产业规模均达到1000亿元。全市5G产业链企业数量超过300家，5G龙头企业进入全国电子百强5家以上，百亿元规模企业8家以上。

2、重点环节加快突破。到2021年，在金桥、张江、漕河泾、华为园区、G60科创走廊形成5G产业集聚的“五极”。5G芯片达到世界领先的5nm工艺水平，中高频射频关键器件、光器件等产业瓶颈初步实现突破，5G测试设备、模块、终端、基站设备实现规模量产，室内数字系统（DIS）规模应用。

3、创新应用广泛部署。到2021年，本市5G应用实现“十百千”的目标，即聚焦10大重点垂直行业领域，建设10个5G创新应用示范基地；打造100家5G创新应用企业，形成100项行业应用标杆；培育1000个5G创新应用项目，应用产业规模超过1000亿元。

值得注意的是，在该计划中，提到打造产业集聚的“五极”。其中浦东金桥聚焦5G系统设备，浦东张江聚焦5G芯片，徐汇漕河泾聚焦5G智能终端，松江G60科创走廊5G创新基地聚焦5G测试设备，青浦华为园区聚焦芯片和终端。支持有条件的区设立5G产业园，吸引5G芯片及元器件、通信设备、高端测试、终端研发等产业各环节优质企业落户。依托联盟、协会等行业组织，组织论坛、大赛等促进上下游合作。搭建多层次的5G合作交流平台，加强与国际、国内特别是长三角区域的产业联动，推动5G产业协同发展。

根据国家5G战略部署，上海将重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，促进芯片与终端产业联动发展。重点发展5G核心芯片、支持终端产业做大做强，培育壮大射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”，推动5G通信全产业链发展。

iPhone 11系列日前刚刚发布，除了后置三摄的浴霸设计争议，被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。这在众多国产手机厂商争抢发布5G手机的姿态形成鲜明对比。

苹果CEO库克在谈到5G时表示，5G技术目前有些超前，不管是基础架构还是芯片都还没有足够成熟，还不足以推出一个高质量的产品。

这固然与苹果目前还没有研发出自家的5G基带芯片有关，而库克所言也是实情。虽然华为、vivo等已经先后在国内推出5G手机，但5G芯片还远远未到成熟的地步，一是集成5G基带的问题，二则是NSA/SA的问题。更重要的是，今年6月刚刚发布5G商用牌照，国内运营商在基站建设上仍旧处于早期阶段，5G套餐也并未放号。

中国信通院公布的数据显示，2019年8月国内5G手机出货21.9万部，2019年1-8月国内5G手机出货29.1万部，甚至远不及2G手机的出货量，5G手机的普及之路刚刚开始。

厂商态度不一：有激进 有谨慎

如果说苹果在5G战略上较为保守，那么国产厂商们可谓十分激进。

典型的代表要数华为，由于在网络、芯片、终端各个方面的能力支撑，华为也是最早推出5G手机的厂商之一。

早在今年2月的MWC上，华为就推出了其折叠屏5G手机Mate X，原计划于今年年中开卖。不过由于折叠屏产品的成熟度问题，该产品的开售一再延期；Mate X之后，华为在今年7月推出了Mate 20 X 5G版，并在8月正式开卖；而这个月，华为的第二款5G手机Mate 30系列也即将发布。

华为消费者业务CEO余承东曾表示，今年华为的中高端手机会全面支持5G。他还预测，明年整个产业会全面转向5G，2000-3000元的产品也会支持。而荣耀手机总裁赵明则向新浪科技预测，明年中国5G手机市场出货量将破亿。

vivo也是国产厂商中对5G十分激进的。

今年8月，vivo推出了其首款5G手机iQOO Pro。超出外界预期的是，5G版本售价3798元起，远远低于此前外界对5G手机的6000元以上的预期，甚至降低至4G旗舰手机的价格水平；而日前，vivo也推出了其第二款5G手机NEX 3，5G版本起售价为5698元。

vivo通信研究院总经理秦飞也曾向新浪科技预测，今年中国5G手机的出货量在百万量级，明年可能达到数千万甚至上亿部。虽然今年5G手机的出货量并不大，但是提前抢占品牌和用户心智，可为明年5G手机爆发打下基础。

不过也有厂商对5G手机持一定的谨慎态度。

苹果没有上马5G，有着5G基带芯片进度的客观原因。而OPPO早前就表示，将于今年第三季度在国内发布5G手机。但让业内意外的是，日前推出的OPPO Reno 2并没有支持5G；据悉，OPPO将在10月发布的Reno Ace也将是一款4G手机。

实际上，OPPO今年的5G战略有所调整。OPPO副总裁、全球销售总裁吴强解释称，Reno 2不支持5G不是能力问题，而是时间点的选择问题，目前国内的5G生态仍旧需要构建。他还预测，从4G转向5G不会一刀切，从长期来看，4G手机与5G手机并存仍将持续一段时期。

值得注意的是，华为发布的麒麟990系列芯片包含了一颗4G版本；vivo的iQOO Pro和NEX 3也提供了4G版本可供选择。两家厂商虽然相对激进，但并没有在今年完全转向5G。

OPPO副总裁、全球营销总裁沈义人则认为，OPPO的策略调整主要是基于消费者体验。“如果消费者拿到5G手机但没有对应的5G网络，第一印象肯定是信号不好，影响体验。”

网络、芯片等产业链仍未完全成熟

虽然国内已经有多部5G手机问世，但5G产业链仍不能说已经完全成熟，需要运营商、通信设备商、芯片商、手机厂商等上下游的共同推进。

今年6月，工信部正式向三大运营商发放了5G商用牌照，开始了国内5G商用的进程。运营商们也纷纷公布了各自的5G网络建设计划。

中国移动年内计划建设超过5万个5G基站，实现超过50个城市5G商用服务；中国联通今年计划在40‐50个城市建设超4万个5G基站；中国电信则计划初期在约50个城市开展SA/NSA混合组网，在重点城市的城区实现规模连片覆盖。

40-50个城市，10万量级的5G基站，这意味今年内中国5G网络的覆盖仍旧处于早期水平。作为对比的是，截至今年5月，全国建成4G基站已达437万个。

运营商在5G建设上也面临着一定的困难。一方面是5G的商业模式还未特别清晰，三大运营商的5G套餐也还未正式问世；另一方面，5G建设需要巨大的资金投入，而三大运营商今年上半年无一例外都出现了营收下滑，资本支出压力很大。

华为轮值董事长胡厚崑18日就在华为全联接大会上表示，5G的部署虽然在加快，但需要等到明年才能更加清晰，届时中国第一批的5G网络部署基本告一段落。

从芯片商方面来看，虽然目前已有华为、高通、联发科、紫光展锐、三星五家企业具备供应5G基带的能力，但能够商用的产品仍旧有限。联发科和紫光展锐的5G芯片仍未量产商用，华为的麒麟芯片则不对外销售，大多数手机厂商需要依靠高通5G芯片。

不过目前高通的5G解决方案也并未完全走向成熟。一方面是需要外挂X50基带来实现5G，存在耗电、发热等问题；另一方面是X50基带只支持NSA，不支持SA。

据悉，高通的下一代骁龙865处理器将实现集成X55基带，并支持NSA/SA双模，但明年才能商用量产。高通日前也刚刚宣布，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，OPPO、realme、Redmi、vivo等企业搭载该5G SoC的相关产品将在今年第四季度开始陆续商用上市。

等待杀手级应用

对于手机厂商来说，目前关于5G的应用场景还有一些争议。甚至观点认为目前并没有出现一个杀手级的应用能够驱动用户用5G手机替换掉手中的4G手机。“现在5G最大的应用可能就是测网速软件了。”有业内人士调侃道。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅认为，“这是一个先有鸡还是先有蛋的过程”，回顾过去几代通信技术，都是先有技术的准备，然后才有了各大超级应用的诞生；vivo通信研究院总经理秦飞则将其形容为：先有“机”，后有蛋。只有大家都用上了5G手机，才能谈后续产业发展。

目前来看，5G在视频上的应用可能是目前最能可见的5G手机使用场景。

OPPO副总裁、全球营销总裁沈义人认为，未来视频一定是消费者最能直接感受到的5G场景，而从视频的观看、制作、分享都会成为5G应用的第一个关键的门槛。

在OPPO Reno 2上，虽然并未上马5G，但OPPO升级了拍照和视频硬件，甚至推出了自研的视频拍摄剪辑工具Soloop即录；更早之前，OPPO还推出了短视频内容聚合平台优喱视频。至此硬件出身的OPPO已经覆盖视频内容拍摄、剪辑、分发的全环节。

实际上，小米也早已在短视频领域开展布局。

今年3月，新浪科技曾独家报道了小米收购九维宽频获得网络视听许可证的消息。而有了资质的同时，小米推出了短视频内容分发App朕惊视频，其同时还拥有小米视频App和小米直播App 。

有意思的是，抖音的母公司字节跳动此前收购了锤子科技的部分专利，并将试水硬件。也有报道称，字节跳动在做的是一款儿童手机，主要是针对教育领域的尝试，而不是进军手机硬件。不过目前字节跳动在硬件上的具体布局究竟如何，仍不为外界所知。

这样的业务交叉也正在家电行业发生。为了为5G时代的IoT爆发做准备，华为荣耀、小米Redmi等手机厂商纷纷涉足电视、甚至更多的家电品类，与家电企业展开正面竞争。

可以预见，在5G时代，手机厂商们在探索应用场景的同时，业务边界也会越来越广，并与一些互联网企业甚至是家电企业存在交叉。而毫无疑问，在5G竞争中赢得胜利的玩家，也将在手机、IoT、互联网服务等方面迎来全面爆发的新机遇。

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。

不过，预计正式发布与公布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会在全球举行发布会，将这颗重量其产品介绍给全球消费者。

蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超过新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G领先梯队的原因。

联发科发言人，也就是财务长顾大为则是表示，看好2020年5G市场发展，其中在中国市场部分将会有1亿支手机的规模，这也会视联发科将瞄准的目标。

而针对新整合5G基带SoC的部分，顾大维对于外界传言联发科推出产品的时间将会延后的消息不以为然，表示联发科一直按照着既定的时程前进，反而是其他的竞争对手为了赶上联发科的进度，一直再往前调整时间。

整体来说，联发科的整合5G基带SoC已经在2019年第3季就针对客户送样，2020年首季客户就会进行量产，届时也会是联发科开始大量出货的时间。至于整合5G基带SoC的相关细节及型号，将会在2019年12月在全球各地举行发布会上公布。而届时是否会有合作的终端产品厂商参加，顾大维则表示目前还不确定。

9月17日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称“紫光国微”）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称“东软集成”）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信办相关领导等出席了签约仪式。

伴随数字化时代而来的是日益严峻的信息安全现状，信息泄漏、数据被窃已呈常态化。日前，由中央宣传部、中央网信办等部门联合举办的第六届国家网络安全宣传周拉开帷幕，聚焦关键信息基础设施安全保护、网络安全标准与产业、个人信息保护等重点问题，旨在营造“网络安全为人民，网络安全靠人民”的社会氛围。

在网安周期间，紫光国微与东软集成建立长期的战略合作关系，进一步贯彻落实国家网络安全工作的具体要求，聚合双方优势资源，重点围绕智能装备制造在5G环境的应用，共同研讨开发5G超级SIM卡的技术方向和应用场景，为智能时代的网络安全保驾护航。此前，紫光国微5G超级SIM卡凭借其超大容量、安全存储、一键换机三大亮点功能，一经发布就引发了业界广泛关注。

未来，融合东软集成领先的软件开发技术，5G超级SIM卡将进一步推动泛终端产品实现全互联，提供支持多种业务的更大更开放更灵活平台，助力打造5G产业新生态。

值得注意的是，在签约仪式现场，紫光国微宣布其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内当前最高水平的车载芯片之一。此项认证在业内含金量极高。这意味着，中国车载安全芯片产品已获得全球行业的认可与尊重，拿到了进入国际车用模块大厂的重要入门票。依托这款车规级安全芯片，紫光国微与东软集成将携手推出软、硬一体的信息安全产品，为打造智能汽车安全生态体系增添新动力。

此次紫光国微与东软集成的战略联合，是领先的安全芯片技术、强大的软件开发能力与优质服务的结合。紫光国微深耕安全芯片业务多年，致力于让信息与连接更安全。在技术层面，取得了国际EMVCo认证、银联芯片安全认证、国际SOGIS CC EAL5+等众多国内外权威认证，屡创安全芯片设计领域的技术新高。在市场层面，于安全物联、安全支付、安全存储等领域形成了领先竞争态势，安全芯片全球出货逾百亿颗。而东软集成作为建筑智能化设计与施工的专业化公司，在信息安全、行业解决方案方面具备深厚积累，其一直秉承“超越技术的应用智慧”的经营理念，面向政府和企业提供优秀的软件和安全解决方案。

在万物智联的5G时代来临之际，紫光国微与东软集成将基于本次签署的战略合作协议，进一步深化合作，不断推动技术与产品创新，赋能更多行业智能健康发展，为数字中国、智慧社会、安全时代建设出更大贡献。

受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。

以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制化需求创造出新商机，让主要厂商的营收与毛利表现皆优于2019年初预期，而更重要的是，高端检测技术需求也是提升利润的主要推手。

SoC芯片检测需求上升弥补存储器衰退情况，高端检测项目助益毛利表现

日本芯片检测大厂ADVANTEST财报显示，2019年第二季销售金额为662亿日元，约5.96亿美元，较第一季小幅成长3.4%，虽然与2018年同期相比下滑6.7%，但受惠于成本管控与5G、AI等高价值芯片检测助益，毛利率攀升至59.5%，同比上升5.6%。

另一家主要厂商美商Teradyne营收同样表现不俗，受惠于SoC市场需求高于2019年初预期及5G基地台与手机芯片的需求加速，2019年第二季销售金额为5.64亿美元，较第一季成长14%，同比成长7%，毛利率同比略为下滑0.9%，但仍有57.5%水平。

以测试产品区分，虽然在存储器检测部份，受到日韩贸易战影响导致ASP不稳定，可能下修检测需求，但在SoC方面则受惠5G产业发展状况下提前发酵，拉抬测试设备需求上升，也创造高价值的芯片检测项目，目前主要厂商营收表现皆优于2019年初预期，对下半年成长幅度也颇为可期。

另一方面，由于芯片检测范围广泛，在前段晶圆制造端及后段晶圆封测端皆有需求，甚或部分提供IC设计服务的厂商，在制造与封装完后也要进行自家检测以符合客户出货标准，加添对整体检测设备需求量。

由此看来，对比晶圆制造设备，芯片检测设备占比虽然不高，但其毛利表现仍不容小觑。

设备厂商重点发展客制化与系统级测试，力求在高端芯片检测保持竞争力

从技术方面来看，检测设备发展的主要趋势有两项。首先是客制化方面，芯片检测流程中使用大量同测方式的最大好处在于单位测试成本得以降低，适合一般性芯片使用。

但在未来高端芯片异质整合趋势下，客制化就显得相当重要，需要根据客户在效率、温度、生产力等不同因素需求下进行点测，目前没有一种方法能符合所有客户需求，因此客制化能力是增加厂商自身竞争力的重要指标。

顺带一提，异质整合的最大问题是温度考量，多个不同功耗芯片整合在一起产生的温度累加会影响芯片工作效能，所以温度影响是重要的环境因素；此外，5G芯片测试由于频段会从6GHz以下向上扩展至70GHz，不同频段的测试需求各有不同，也将是客制化需求的主要推手。

另一项趋势是系统级检测(System Level Testing，SLT)，也是主要厂商积极投入开发的检测方式。由于纳米节点微缩，晶体管越来越多，过往的测试区域即便只有1%范围没有测到，但以1亿个晶体管来看仍有1百万个晶体管无法测试，无法对芯片性能做完整检查，故此系统级测试就很重要，藉由判断芯片实际在终端设备运用的状况，能更进一步掌握芯片的性能表现，也是推动先进封装技术(例如SiP系统级封装)的主力之一。

总括来说，高端检测技术的发展能力决定厂商在市场上的竞争力，目前仍由美国与日本厂商占大部分市场需求。

而面对中国设备商的自给率提升计划，由于高端的技术门槛难度尚未突破，且在中国积极加速芯片发展的步调下，没有太多时间让设备商练兵，因此目前在高端需求上仍以国外设备商大厂较有话语权。